CN2664179Y - 散热器与导热管构造 - Google Patents
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Abstract
一种散热器与导热管构造,是设置在中央处理器(CPU)上方的散热器,用以提高中央处理器的散热效率,其主要构造由一外框、一风扇、至少一个导热管及设于外框内的复数个散热片所组成,该外框为金属框体,并在其开口一侧设有导热管连接外框顶部与底部,该导热管是呈ㄈ字型并直立于外框上,使其与设于外框另侧的风扇相对应;据此该散热器可藉其中的风扇直接对散热片及导热管吹风,以将散热片及导热管上的热能快速的带离散热,具有良好的散热作用。本实用新型解决了习知构造散热器的导热管易妨碍到主机板上的电子元件的装设,且使风扇的凉风无法直接对装设在外框壁面外侧边的导热管进行直接散热,致其散热效果无法达到最佳功效的问题。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种电子计算机用散热装置。
技术背景
随着计算机设备的应用提升,许多要求高功率高效能的中央处理器(CPU)亦需随之提高其散热的要求,主要的原因是在高功率及高效能的作用下,中央处理器(CPU)本身因工作而产生的热能亦相对提高,当工作温度超乎中央处理器(CPU)本身所能承受的功率时,则会导致其装置的作用异常或损坏,所以,如何在不影响中央处理器(CPU)运作的效能前提下,降低中央处理器(CPU)的工作温度实是一门重要的课题。
时下一般所使用设置在中央处理器上的散热器与导热管间的构造方式,虽然在散热片的外观形状或者是其排列方位上种类有很多,但其在粘合导热管的方式上,大都是采取如图1所示的散热器1,其主要包含有一外框11、导热管2及设于外框内的复数个散热片12所组成,散热器1是可通过接着剂贴附于一中央处理器4上,而导热管2则装设于垂直于外框11的侧壁面的一侧面(即散热器的长度较长的左右向);然而,一般在中央处理器4左右两侧的主机板6上具有较多的其它电子零件7,因此该习知构造的散热器1的导热管2易妨碍到主机板6上的电子元件7的装设,而且,又当其中于外框11的开口处(即于散热片12的导风方向)装设有一风扇时,该风扇的凉风并无法直接对装设在外框11壁面外侧边的导热管2进行直接散热,致其散热效果无法达到最佳的功效,故对该一习知散热器1构造及组合型式实有再改良的必要。
发明内容
有鉴于上述的缺点,本发明者依据多年的经验,开发出散热效率更佳的散热器与导热管构造。
本实用新型的主要目的在于提供一种散热器与导热管构造,使散热器上的导热管可直接散热及减少制造时间及成本,且可以达到增加散热效率。
本实用新型的上述目的是这样实现的:
提供一种散热器与导热管构造,装设于一中央处理器(CPU)上,其主要结构包括:一外框,是一矩形框而具有一顶部及一底部,该底部可与中央处理器(CPU)互相接着;复数个散热片,固定于该外框内的顶部及底部;一风扇,固定于外框一侧的开口处;其特征在于该外框的开口一侧设有导热管连接固定于外框的顶部与底部,使该导热管直立于外框上,并与设于外框另侧的风扇相对应。以及
在外框的顶部及底部上对应设有圆孔,供插置固定导热管。
在该外框内的复数个散热片间至少具有数个可容纳热管的空隙,该导热管由此空隙贴附于外框的顶部及底部的内侧面固定。
在该外框的顶部及底部分别设有一上盖板及一下盖板,并于该外框的顶部、底部及上盖板、下盖板内设有相互对应半圆凹槽,该上述对应的半圆凹槽形成一圆孔以固定导热管。
该外框材质是金属。
该外框顶部及底部的散热片可为一体。
该导热管形状可为ㄈ字型或倒U字型。
该导热管可制成半圆形,并以该半圆形的平面部与外框的顶部及底部内侧面相接触。
本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型主要是由一外框、一风扇、至少一个的导热管及设于基座上的复数个散热片所组成,该外框一侧的开口设有导热管连接外框顶部与底部,该导热管是呈ㄈ字型并直立于外框上,使其与设于外框另侧的风扇相对应。据上述构造使用时,该散热器有一接着面可供与中央处理器(CPU)相接触,藉由排列位置将外框的开口一侧设有风扇,风扇的对面设有导热管并与外框的顶部及底部相连接,导热管将热能传导至散热片,并藉由散热器一侧的风扇将散热片及散热器一侧的导热管的热能迅速散去,由此可以达到快速散热的目的,其散热效果及整体散热效率不仅较习用的散热装置更为良好,还可减少工时及制造成本。
附图说明
图1习用散热器的侧视图。
图2本实用新型散热器的立体分解图。
图3本实用新型散热器的立体组合图。
图4本实用新型散热器的侧视图。
图5本实用新型的另一组合方式。
图6本实用新型的又一组合方式。
件号说明:
散热器 1 外框 11
散热片 12 圆孔 13
接触面 14 空隙 15
上盖板 16 下盖板 17
半圆凹槽 18 导热管 2
风扇 3 中央处理器(CPU) 4
扣具 5 主机板 6
电子元件 7
具体实施方式
为使本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
本实用新型是针对习用的散热器的组装及散热效率等问题,详加研究改善,以期能有效解决。
参阅图2至图4,图中所示是为本实用新型散热器与导热管构造的立体外观图,本实用新型散热器1结构是由一外框11、一风扇3、导热管2及复数个散热片12所组成;其中,外框11是以金属材料制成的矩形框,在该外框11内设有复数个散热片12分别排列于顶部及底部,使其间隙与外框11的开口相导通,并于外框11底部是为一接触面14可供与中央处理器(CPU)4相互接着,另在该外框11的一开口侧设有一风扇3,以可由外框一侧的开口吹向另一侧,达到对外框11内部的散热片12直接进行散热的功效。
如上述的构造,其特征在:该外框11一侧的开口设有导热管2连接固定于外框11的顶部与底部,该导热管2是呈ㄈ字型(或倒U字形)并直立于外框上,使其与设于外框11另侧的风扇3相对应。
再参阅图2所示,本实用新型实施时可在外框11的顶部及底部上得设有圆孔13,以便于插入并固定导热管2。又,因散热片12分别设连结固定于外框11的顶部及底部,而直接接触,故该导热管2能迅速的将热能由底部传递至顶部,再由其上下两端将热传递到其间的散热片12,致可使热平均分散于该散热器1的导热管2及复数个散热片12上,进而可藉由散热器1一侧的风扇3的作用,以将散热片12及导热管2上的热能快速带离散去。
参阅图3可看出,图中所示是为本实用新型的散热器的组合实施例图,由图中可看出,导热管2固定于散热器1的一侧(即风扇的对面),当中央处理器(CPU)4因运作时所产生的热能,可藉由上述的热传的原理,将热能经由外框11底部经由导热管2传导至顶部,及由外框11上下两端将热量均匀且快速的传送到各散热片12上,且于热能散发的同时,并由风扇3将外部温度较低的空气引入,藉以加速各散热片12及导热管2周围的空气流动速率,使得散热的效率可大幅增加,其散热效果亦较习用的散热装置更为良好。
再参阅图3及图4可看出,图中所示是为本实用新型的散热器的组合实施例图,由于本实用新型中的导热管2是设于散热器1的风扇对应侧并恰与风扇相对称,致使该导热管2的构造在组合时不会超出该散热器1的整体范围外,而且一般主机板6在设置中央处理器(CPU)4的前后两侧附近是没有其它电子零件,因此,本实用新型在使用时,可不影响主机板6上的电子元件,而相较于习用的散热器构造便于安装使用,且整体散热效率亦可较习用的散热器更为良好。
另参阅图5,图中所示是为本实用新型的另一分解实施例图,其中,在外框11内所固定的散热片12,是以整齐平行的排列于外框11内的顶部及底部,且在其中适当位置空出有数个恰可容置导热管2的空隙15,并使其贴附于外框的顶部及底部的内侧面于以固定完成组装者。如上述的组合结构,其可减少于外壳11顶部及底部的加工成本;另可将导热管2制成半圆型,以平面的位置与外框11的顶部及底部内侧面相接触,以能增加导热管2的接触面。
参阅图6,图中所示是为本实用新型的又一分解实施例图,其中的外框11在其顶部及底部另各别设一上盖板16与下盖板17,在外框11顶部、底部及上盖板16与下盖板17的相对位置设有半圆型凹槽18,当导热管2固定于外框11上的半圆型凹槽18上时,再覆盖上盖板16与下盖板17,此一组合结构可减少制作工时外并可改变下盖板17的材质为导热较佳的铜(其它可为铝),使热能传递更顺畅。
综上所述,本实用新型散热器与导热管构造,确实可达到提供一种可使热能快速散发出去及减少制造成本又不费时的散热器的目的。
以上所述,仅为本实用新型其中的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型的实施范围;即凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应视为不超出本实用新型所公开的实质内容。
Claims (9)
1.一种散热器与导热管构造,装设于一中央处理器(CPU)上,其主要结构包括有:
一外框,是一矩形框而具有一顶部及一底部,该底部可与中央处理器(CPU)互相接着;
复数个散热片,固定于该外框内的顶部及底部;
一风扇,固定于外框一侧的开口处;
其特征在于该外框的开口一侧设有导热管连接固定于外框的顶部与底部,使该导热管直立于外框上,并与设于外框另侧的风扇相对应。
2.如权利要求1所述散热器与导热管构造,其特征在于在外框的顶部及底部上对应设有圆孔,供插置固定导热管。
3.如权利要求1所述散热器与导热管构造,其特征在于在该外框内的复数个散热片间至少具有数个可容纳热管的空隙,该导热管由此空隙贴附于外框的顶部及底部的内侧面固定。
4.如权利要求1所述散热器与导热管构造,其特征在于在该外框的顶部及底部分别设有一上盖板及一下盖板,并于该外框的顶部、底部及上盖板、下盖板内设有相互对应半圆凹槽,该上述对应的半圆凹槽形成一圆孔以固定导热管。
5.如权利要求2或3所述散热器与导热管构造,其特征在于该外框材质是金属。
6.如权利要求2或3或4所述散热器与导热管构造,其特征在于该外框顶部及底部的散热片可为一体。
7.如权利要求2或3或4所述散热器与导热管构造,其特征在于该导热管形状可为ㄈ字型。
8.如权利要求2或3或4所述散热器与导热管构造,其特征在于该导热管形状可为倒U字型。
9.如权利要求3所述散热器与导热管构造,其特征在于该导热管可制成半圆形,并以该半圆形的平面部与外框的顶部及底部内侧面相接触。
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IP01 | Partial invalidation of patent right |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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