CN2746439Y - 多重散热模块改良结构 - Google Patents
多重散热模块改良结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2746439Y CN2746439Y CN200320100939.2U CN200320100939U CN2746439Y CN 2746439 Y CN2746439 Y CN 2746439Y CN 200320100939 U CN200320100939 U CN 200320100939U CN 2746439 Y CN2746439 Y CN 2746439Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- radiating fin
- groups
- heat conduction
- dissipation module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种多重散热模块改良结构,其主要是由一导热座、若干导热管及至少两组散热鳍片组所构成,而导热座主要与发热源相互贴覆在一起,又导热座的固定片上开设有多个导槽,该导槽的数量与形状对应于导热管的数量与形状,而导热管则卡设于该导槽之中并通过导热座的导热片将其导热管夹固于导热座之中,再者前述的若干导热管是由导热座侧边向外延伸并分别与对应的散热鳍片组相连接,当发热源的热能经由导热座的导热片传导时,该热能分散经由夹设于导热座中的导热管向侧边传出,再传递到至少两组散热鳍片组上,最后通过对应设置于散热鳍片组位置的风扇将其散热鳍片组上的热能有效排出于计算机机壳外部。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模块结构,特别是关于一种多重散热模块的改良结构。
背景技术
一般应用于计算机(尤指笔记本计算机)的散热装置大多是将发热源的热能传输至散热鳍片上后再经由风扇将其热能吹出于计算机机壳外部,若该热能无法由单一的散热鳍片吸收排除时,则通过一导热管将剩余热能导出至另一散热鳍片上加以排出于计算机机壳外部,此法虽可有效将发热源的热能排出于机壳外部,却同时存在有以下的问题:1、两散热鳍片的热量不均,因此若针对热量负担较高的散热鳍片采用低转速低功率的风扇则散热效率不佳,若针对热量负担较低的散热鳍片采用高功率高转速的风扇时虽可解决散热的问题,但也同时造成整体成本与系统本身负荷的增加。2、若遇发热源热能不高时其后段的散热鳍片则形同虚设,造成成本的耗费与空间的浪费,且两风扇同时运转也会造成系统支持的浪费情形发生。
因此,此时若能有一全新的散热鳍片组能被开发出来,且无上述缺点与问题存在,将能提供所有笔记本计算机制造业界另一全新且更佳的选择。
发明内容
有鉴于上述问题所在本实用新型特针对高发热瓦数发热源设计一双散热鳍片组,通过本实用新型的实施除了可有效将发热源的热能排出于计算机机壳外部外,因通过两散热鳍片平均将发热源的热能散出的设计,无需高功率的风扇即可轻易将高瓦数的发热源热能有效排出,大幅降低整体的成本与负荷。
本实用新型提供的一种多重散热模块改良结构,其特征是主要由一导热座、若干导热管及至少两组散热鳍片组所构成,该若干导热管卡设固定于导热座上,导热管由导热座侧边向外延伸并与至少两组散热鳍片组相连接,该散热鳍片组对应组设有散热风扇。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中导热座主要是由一固定片及一导热片所组成,且固定片上开设有若干对应于导热管形状与数量的导槽。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中,设置两组散热鳍片组,该两组散热鳍片组设置于导热座对称的两侧边。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中,设置两组散热鳍片组,该两组散热鳍片组设置于导热座邻接的两侧边。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中,设置三组散热鳍片组,该三组散热鳍片组设置于导热座的三侧边。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中,散热鳍片组为两组,其对应组设于散热鳍片组的风扇本体,以两个风扇为最佳。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中该至少二组散热鳍片组分别通过一弹簧螺丝固定组合于一风扇本体,该风扇本体至少包含一个以上的风扇。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中散热鳍片组的外缘面另设置有一固片。
本实用新型所述的多重散热模块改良结构,其中导热片的最佳实施材质为铜。
如上所述,本实用新型的多重散热模块改良结构,其主要是由一导热座、若干导热管及至少两组散热鳍片组所构成,而导热座主要与发热源相互贴覆在一起,又导热座的固定片上开设有多个导槽,该导槽的数量与形状对应于导热管的数量与形状,而导热管则卡设于该导槽之中并通过导热座的导热片将其导热管夹固于导热座之中,再者前述的若干导热管是由导热座侧边向外延伸并分别与对应的散热鳍片组相连接,当发热源的热能经由导热座的导热片传导时,该热能分散经由夹设于导热座中的导热管向侧边传出,再传递到至少两组散热鳍片组上,最后通过对应设置于散热鳍片组位置的风扇将其散热鳍片组上的热能有效排出于计算机机壳外部。
经由本实用新型的作用与实施,可使本实用新型达到下列各项优点:
一、通过本实用新型的实施将可有效排除高发热瓦数发热源的热能于计算机机壳外部。
二、由于本实用新型是将发热源的热能经由导热管而传导到至少两组散热鳍片组上,再通过风扇将该散热鳍片组的热能有效吹出于计算机机壳外部,因此高瓦数的发热源也无需高功率的风扇即可轻易达至散热的要求。
三、通过本实用新型的实施除可大幅降低风扇的功率要求与成本外,其风扇及整体的负荷也可大幅降低。
附图说明
图1所示是本实用新型的立体组合图;
图2所示是本实用新型的立体分解图;
图3所示是本实用新型的立体组合实施图;
图4所示是本实用新型的实施例图(一);
图5所示是本实用新型的散热动向图;
图6所示是本实用新型的实施例图(二)。
其中,附图标记说明如下:
1 多重散热模块
11 导热座
111 固定片
1111 导槽
112 导热片
12 导热管
13 散热鳍片组
131 卡孔
132 固片
14 弹簧螺丝组
2 风扇本体
21 风扇
3 发热源(CPU)
具体实施方式
以下特列举一实施例,以详细说明本实用新型的作用、构造与特征。
请参阅图1、图2所示是实用新型实施例的立体组合图及立体分解图,揭示本实用新型的一种多重散热模块1结构改良,图中以一两个散热模块结构为说明,其主要由一导热座11、若干导热管12及至少两组散热鳍片组13所构成,其中导热座11是与发热源3接触平面相仿的造型,另参考图4,该导热座11与发热源3相互贴覆在一起,又导热座11顶缘的固定片111上开设有若干与导热管12数量对应的半圆槽状导槽1111,而导热管12则卡设于该导槽1111之中,该导热管为一可将热能快速传导的管状体,并通过导热座11底缘的导热片112将其导热管12夹固于导热座11之中,该导热片112主要由一具高传导系数的材料所制成,尤其以铜为最佳实施材料,再者前述的导热管12分别由导热座11侧边向外延伸并与对应的散热鳍片组13相连接,而该导热管12与散热鳍片组13的结合是直接将导热管12穿设过散热鳍片组13上的卡孔131固定,当发热源3的热能经由导热座11的导热片112导出时,其热能即会经由夹设于导热座11中的导热管12向侧边传出,再传递于导热座11侧边的至少两组散热鳍片组13上,最后通过设置于导热鳍片组13相对位置设置的风扇21将其散热鳍片组13上的热能有效排出于计算机机壳外部(可同时参阅图5所示)。
在本实施例中,两组散热鳍片组13设置于导热座13对称的两侧边,或者,也可将两组散热鳍片组13设置于导热座11邻接的两侧边。当发热源3的热能经由导热座11的导热片112导出时,其热能即会平均地由夹设于导热座11中的导热管12向两侧传出,再平均地传递于导热座11两侧的散热鳍片组13上。另外,本实用新型为三组散热鳍片组13时,则该三组散热鳍片组13可经由导热管12连接设置于导热座11的三侧边(图中未示)。
请参阅图3、图4及图5所示是本实用新型的立体组合实施图、实施例图(一)及散热动向图,其图中揭示本实用新型多重散热模块1结构改良,通过一弹簧螺丝组14作用将其与一风扇本体2固定连结,在本实施例是以两个风扇的风扇本体2为说明,使每一风扇21能对应于一个散热鳍片组13),再者散热鳍片组13的外缘面另设置有一固片132,通过该固片132的设置实施除可将其散热鳍片13能更稳固的固定于风扇本体2之上外,更可使热能传导于散热鳍片组13上时,不致散失传导的热能而造成计算机机壳内部的温度升高,借此当贴覆于导热片112上的发热源3(CPU)发热时其热能即会有效经由导热管12传导至导热座11侧边的散热鳍片组13,再通过风扇本体2对应于散热鳍片组13的风扇21作用,即可将其热能有效排出于计算机机壳外部,通过本实用新型多重散热模块1结构改良的实施,即使是低转速功率的风扇21也可轻易将发热源3的热能有效排出。
请参阅图6所示是本实用新型的实施例图(二),其图中揭示本实用新型的一种多重散热模块1结构改良,其中,该至少两组散热鳍片组13的外缘侧,也可依其发热源3的发热热能值的高低需要仅采用一个风扇21的风扇本体2,或采用两个以上风扇21的风扇本体2,同时作动实施。
Claims (9)
1.一种多重散热模块改良结构,其特征在于,主要由一导热座、若干导热管及至少两组散热鳍片组所构成,该若干导热管卡设固定于导热座上,导热管由导热座侧边向外延伸并与至少两组散热鳍片组相连接,该散热鳍片组对应组设有散热风扇。
2.如权利要求1所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,导热座主要是由一固定片及一导热片所组成,且固定片上开设有若干对应于导热管形状与数量的导槽。
3.如权利要求1所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,设置两组散热鳍片组,该两组散热鳍片组设置于导热座对称的两侧边。
4.如权利要求1所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,设置两组散热鳍片组,该两组散热鳍片组设置于导热座邻接的两侧边。
5.如权利要求1所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,设置三组散热鳍片组,该三组散热鳍片组设置于导热座的三侧边。
6.如权利要求1所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,所述散热鳍片组为两组,其对应组设于散热鳍片组的风扇本体,该风扇本体具有两个风扇。
7.如权利要求1所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,所述至少二组散热鳍片组分别通过一弹簧螺丝固定组合于一风扇本体,该风扇本体至少包含一个以上的风扇。
8.如权利要求1所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,散热鳍片组的外缘面另设置有一固片。
9.如权利要求2所述的多重散热模块改良结构,其特征在于,导热片为铜导热片。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/283,969 | 2002-10-29 | ||
US10/283,969 US6712129B1 (en) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2746439Y true CN2746439Y (zh) | 2005-12-14 |
Family
ID=31993632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200320100939.2U Expired - Fee Related CN2746439Y (zh) | 2002-10-29 | 2003-10-16 | 多重散热模块改良结构 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6712129B1 (zh) |
CN (1) | CN2746439Y (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101965116A (zh) * | 2009-07-21 | 2011-02-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
CN106888567A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-06-23 | 惠州智科实业有限公司 | 一种导热装置 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW545883U (en) * | 2002-11-20 | 2003-08-01 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipating device |
TW545104B (en) * | 2002-11-28 | 2003-08-01 | Quanta Comp Inc | Cooling apparatus |
US6903930B2 (en) * | 2002-12-30 | 2005-06-07 | Intel Corporation | Parallel heat exchanger for a component in a mobile system |
US6882532B2 (en) * | 2003-03-10 | 2005-04-19 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Double-winged radiator for central processing unit |
US20040201958A1 (en) * | 2003-04-14 | 2004-10-14 | Lev Jeffrey A. | System and method for cooling an electronic device |
TW573938U (en) * | 2003-06-10 | 2004-01-21 | Delta Electronics Inc | Heat dissipation structure |
JP3521332B1 (ja) * | 2003-08-06 | 2004-04-19 | マイルストーン株式会社 | 撮像レンズ |
US7038327B2 (en) * | 2003-11-11 | 2006-05-02 | Au Optronics Corp. | Anisotropic conductive film bonding pad |
US7265974B2 (en) * | 2004-09-16 | 2007-09-04 | Industrial Design Laboratories Inc. | Multi-heatsink integrated cooling device |
US7128135B2 (en) * | 2004-11-12 | 2006-10-31 | International Business Machines Corporation | Cooling device using multiple fans and heat sinks |
US7262965B2 (en) * | 2005-10-28 | 2007-08-28 | Shuttle Inc. | Thermal structure for electric devices |
WO2007057871A1 (en) * | 2005-11-17 | 2007-05-24 | University Of Limerick | A cooling device |
US20080043425A1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-21 | Justin Richard Hebert | Methods and systems for cooling a computing device |
TWM307949U (en) * | 2006-09-22 | 2007-03-11 | Forcecon Technology Co Ltd | Heat-dissipating module structure with heat-conductive panel |
US7542290B2 (en) * | 2006-09-26 | 2009-06-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer device cooling system |
US8347952B2 (en) * | 2006-11-30 | 2013-01-08 | Apple Inc. | Enhanced vent for outlet for a cooling system |
JP4783326B2 (ja) * | 2007-04-11 | 2011-09-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5004654B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | 配線基板の接続方法および配線基板構造 |
US7635205B2 (en) * | 2007-07-24 | 2009-12-22 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | LED lamp with heat dissipation device |
US7619895B1 (en) * | 2008-06-09 | 2009-11-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Socket connector with flexible orientation heat pipe |
US10914308B2 (en) * | 2009-01-05 | 2021-02-09 | Intel Corporation | Crossflow blower apparatus and system |
US20110214846A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-08 | Kunshan Jue-Chung Electronics Co. | Heat sink and method for manufacturing the same |
US9249803B2 (en) * | 2010-06-30 | 2016-02-02 | Intel Corporation | Integrated crossflow blower motor apparatus and system |
US20130114204A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-09 | Apple Inc. | Heat removal system for computing systems |
US9606586B2 (en) | 2012-01-23 | 2017-03-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Heat transfer device |
US20140041827A1 (en) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | Edward C. Giaimo, III | Heat Transfer Device Management |
US9311909B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-04-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Sensed sound level based fan speed adjustment |
US11129303B1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-21 | Cisco Technology, Inc. | Cooling of server high-power devices using double-base primary and secondary heat sinks |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4204246A (en) * | 1976-02-14 | 1980-05-20 | Sony Corporation | Cooling assembly for cooling electrical parts wherein a heat pipe is attached to a heat conducting portion of a heat conductive block |
US5229915A (en) * | 1990-02-07 | 1993-07-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Power semiconductor device with heat dissipating property |
JP3233808B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2001-12-04 | 富士通株式会社 | 電子パッケージの冷却システム |
SG64996A1 (en) * | 1997-07-08 | 1999-05-25 | Dso National Laborataries | A heat sink |
DE29806082U1 (de) * | 1998-04-02 | 1998-06-18 | Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei | Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit |
US6437982B1 (en) * | 2001-02-20 | 2002-08-20 | Intel Corporation | External attached heat sink fold out |
US6674640B2 (en) * | 2001-07-02 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Increased thermal capability of portable electronic device in stationary or docked mode |
TW577578U (en) * | 2001-08-24 | 2004-02-21 | Uniwill Comp Corp | Heat dissipation device of low flow resistance for notebook computer |
US6487076B1 (en) * | 2001-10-01 | 2002-11-26 | Auras Technology, Ltd. | Compact heat sink module |
US6600649B1 (en) * | 2002-05-24 | 2003-07-29 | Mei-Nan Tsai | Heat dissipating device |
-
2002
- 2002-10-29 US US10/283,969 patent/US6712129B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-16 CN CN200320100939.2U patent/CN2746439Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101965116A (zh) * | 2009-07-21 | 2011-02-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
CN106888567A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-06-23 | 惠州智科实业有限公司 | 一种导热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6712129B1 (en) | 2004-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN2746439Y (zh) | 多重散热模块改良结构 | |
CN1228842C (zh) | 叶片式散热器 | |
CN200949803Y (zh) | 一种大功率 led蜂窝散热器 | |
CN1320357A (zh) | 对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置及其冷却方法 | |
CN2807480Y (zh) | 散热模块 | |
CN200965870Y (zh) | 一种中央处理器散热器 | |
CN1206455C (zh) | 具有无电力风扇的散热装置 | |
CN2664179Y (zh) | 散热器与导热管构造 | |
CN2842730Y (zh) | 下吹式散热装置 | |
CN2546932Y (zh) | 散热器 | |
CN1681113A (zh) | 热管式散热器 | |
CN2755781Y (zh) | 整合型散热装置 | |
CN2711902Y (zh) | 散热装置 | |
CN2645123Y (zh) | 显示卡散热装置 | |
CN221827280U (zh) | 一种高效散热电脑主板 | |
CN1243463C (zh) | 电子装置的散热模组结构 | |
CN219370623U (zh) | 一种高效风冷散热的m.2固态硬盘 | |
CN1904800A (zh) | 无风扇式散热结构 | |
CN2862609Y (zh) | 散热器装置 | |
CN212851604U (zh) | 一种电力电子元件用镶嵌式散热器 | |
CN213207360U (zh) | 一种led条形光源用高效散热铝合金结构组件 | |
CN2672874Y (zh) | 阶梯式散热装置 | |
CN217607646U (zh) | 一种交流电动机轴承散热装置 | |
CN2582172Y (zh) | 散热器 | |
CN212675502U (zh) | 一种具有梯形导热管的散热模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |