CN106888567A - 一种导热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了导热装置,其包括支撑板、导热座及至少一导热管，支撑板具有一通孔，导热座连接通孔，导热座包括导热座本体及液态金属导热片，导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽，导热凹槽设置于导热座本体的顶部，导热平台设置于导热凹槽内，导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽，至少一导热管槽设置于导热座本体的底部，液态金属导热片设置于导热平台，并位于支撑板的一侧，至少一导热管分别连接至少一导热管槽，并位于液态金属导热片的一侧。本发明的导热装置降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，导热装置的体积较小，不占用较多的安装空间，制造成本低廉，有效降低企业的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及导热技术领域，尤其涉及一种导热装置。
背景技术
目前，现有的电子产品的散热方式主要是采用散热器和散热风扇的方式进行散热，此种散热方式，散热速度慢，降低电子产品的使用寿命。并且，现有的散热方式结构复杂，生产成本高，需要较大的安装空间，安装于电子产品不易，造成企业的生产成本增加。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明揭示了一种导热装置,其包括支撑板、导热座及至少一导热管；支撑板具有一通孔；导热座连接通孔，导热座包括导热座本体及液态金属导热片；导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽；导热凹槽设置于导热座本体的顶部；导热平台设置于导热凹槽内；导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽；至少一导热管槽设置于导热座本体的底部；液态金属导热片设置于导热平台，并位于支撑板的一侧；至少一导热管分别连接至少一导热管槽，并位于液态金属导热片的一侧。
根据本发明的一实施方式，上述支撑板为片状结构。
根据本发明的一实施方式，上述支撑板为冲压制造而成。
根据本发明的一实施方式，上述导热座连接通孔的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。
根据本发明的一实施方式，上述导热座本体的横剖面为圆形或方形或多边形。
根据本发明的一实施方式，上述导热平台的横剖面为圆形或方形或多边形。
根据本发明的一实施方式，上述至少一导热管槽的数量为三个。
根据本发明的一实施方式，上述至少一导热管分别连接至少一导热管槽的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。
与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：
本发明的导热装置结构简单，快速降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，并且，导热装置的体积较小，不占用较多的安装空间，导热装置制造方便，制造成本低廉，适于企业大规模应用，有效地降低企业的生产成本。
附图说明
图1为本发明一实施方式的导热装置的示意图。
图2为本发明一实施方式的导热装置的另一示意图。
附图标记说明：
1、导热装置；11、支撑板；12、导热座；121、导热座本体；1211、导热凹槽；1212、导热平台；1213、至少一导热管槽；1214、溢流槽；122、液态金属导热片；13、至少一导热管。
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
请参阅图1及图2，其分别为本发明一实施方式的导热装置1的两个示意图。如图所示，本发明揭示了一种导热装置1，导热装置1安装于电子产品，主要用于电子产品导热，降低电子产品的温度，延长电子产品的使用寿命。导热装置1包括支撑板11、导热座12及至少一导热管13。支撑板11具有一通孔111。导热座12连接通孔111，导热座12包括导热座本体121及液态金属导热片122。导热座本体121包括导热凹槽1211、导热平台1212及至少一导热管槽1213。导热凹槽1211设置于导热座本体121的顶部。导热平台1212设置于导热凹槽1211内。导热凹槽1211的内侧壁与导热平台1212的外侧壁间具有溢流槽1214。至少一导热管槽1213设置于导热座本体121的底部。液态金属导热片122设置于导热平台1212，液态金属导热片122位于支撑板11。至少一导热管13分别连接至少一导热管槽1213，至少一导热管13位于液态金属导热片122的一侧。液态金属导热片122初始状态为固态，导热装置1安装于电子产品，液态金属导热片122抵接电子产品，电子产品工作产生热量，热量传递至导热座本体121及液态金属导热片122，液态金属导热片122到达预定温度，液态金属导热片122吸热由固态融化为液态，液态金属导热片122填充导热装置1与电子产品间的间隙，导热座本体121传热至至少一导热管13，至少一导热管13快速传热，达到快速降低电子产品的温度的目的。液态金属导热片122吸热由固态融化为液态后，液态金属导热片122溢流至溢流槽1214，溢流槽1214存储多余的液态金属导热片122，防止液态金属导热片122溢流至电子产品，造成电子产品短路。
具体应用时，上述的支撑板11为片状结构。具体地，支撑板11为冲压制造而成。支撑板11采用冲压制造而成，节省了原材料，降低了支撑板11的重量，减轻电子产品的负担，并且，冲压制造快速，制作时间短，提升企业的生产效率。
具体应用时，上述的导热座12连接通孔111的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。具体地，导热座12连接通孔111的连接方式为焊接。采用焊接的连接方式，连接快速稳固，连接效果持久，并且，焊接成本低廉，有效地降低企业的生产成本。
具体应用时，上述的导热座本体121的横剖面为圆形或方形或多边形。导热座本体121的横剖面为圆形或方形或多边形，导热装置1可适用于不同规格的电子产品，方便导热装置1使用，适于导热装置1的推广。
具体应用时，上述的导热平台1212的横剖面为圆形或方形或多边形。导热平台1212的横剖面为圆形或方形或多边形，导热装置1可适用于不同规格的电子产品，方便导热装置1使用，适于导热装置1的推广。
具体应用时，上述的液态金属导热片122为纯金属导热片，液态金属导热片122的导热率远高于传统的导热片，温度达到预定温度时，液态金属导热片122融化为液态，充分填充导热装置1与电子产品间的间隙，达到快速导热的目的。并且，液态金属导热片122不含硅油等易挥发物质，安全稳定，操作快速便携，可保证电子产品长时间运转。
具体应用时，上述的至少一导热管槽1213的数量为三个，对应安装的至少一导热管13的数量也为三根。三根导热管13安装于三个导热管槽1213，三根导热管13协同导热，快速导走电子产品的热量，达到快速降低电子产品温度的目的，当然，至少一导热管槽1213的数量可根据电子产品的功率进行匹配，使得导热装置1适用于不同规格的电子产品。
具体应用时，上述的至少一导热管13分别连接至少一导热管槽1213的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。具体地，至少一导热管13分别连接至少一导热管槽1213的连接方式为焊接。采用焊接的连接方式，连接快速稳固，连接效果持久，并且，焊接成本低廉，有效地降低企业的生产成本。
综上所述，本发明的一或多个实施方式中，本发明的导热装置结构简单，快速降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，并且，导热装置的体积较小，不占用较多的安装空间，导热装置制造方便，制造成本低廉，适于企业大规模应用，能有效地降低企业的生产成本。
上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。
Claims (8)
1.一种导热装置,其特征在于，包括：支撑板(11)、导热座(12)及至少一导热管(13)；所述支撑板(11)具有一通孔(111)；所述导热座(12)连接所述通孔(111)，所述导热座(12)包括导热座本体(121)及液态金属导热片(122)；所述导热座本体(121)包括导热凹槽(1211)、导热平台(1212)及至少一导热管槽(1213)；所述导热凹槽(1211)设置于所述导热座本体(121)的顶部；所述导热平台(1212)设置于所述导热凹槽(1211)内；所述导热凹槽(1211)的内侧壁与所述导热平台(1212)的外侧壁间具有溢流槽(1214)；所述至少一导热管槽(1213)设置于所述导热座本体(121)的底部；所述液态金属导热片(122)设置于所述导热平台(1212)，并位于所述支撑板(11)的一侧；所述至少一导热管(13)分别连接所述至少一导热管槽(1213)，并位于所述液态金属导热片(122)的一侧。
2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述支撑板(11)为片状结构。
3.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于，所述支撑板(11)为冲压制造而成。
4.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热座(12)连接所述通孔(111)的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。
5.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热座本体(121)的横剖面为圆形或方形或多边形。
6.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导热平台(1212)的横剖面为圆形或方形或多边形。
7.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述至少一导热管槽(113)的数量为三个。
8.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述至少一导热管(13)分别连接所述至少一导热管槽(1213)的连接方式为焊接或粘结或螺丝连接。
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