CN206686505U - 一种导热座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种导热座,导热座包括导热座本体及液态金属导热片，导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽，导热凹槽设置于导热座本体的顶部，导热平台设置于导热凹槽内，导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽，至少一导热管槽设置于导热座本体的底部。本实用新型的导热座结构简单，快速降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，并且，导热座的体积较小，不占用较多的安装空间，导热座制造方便，制造成本低廉，适于企业大规模应用，有效地降低企业的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热技术领域，尤其涉及一种导热座。
背景技术
目前，现有的电子产品的散热方式主要是采用散热器和散热风扇的方式进行散热，此种散热方式，散热速度慢，降低电子产品的使用寿命。并且，现有的散热方式结构复杂，生产成本高，需要较大的安装空间，安装于电子产品不易，造成企业的生产成本增加。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型揭示了一种导热座,其包括导热座本体，具有导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽；导热凹槽设置于导热座本体的顶部；导热平台设置于导热凹槽内；导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽；至少一导热管槽设置于导热座本体的底部；以及
液态金属导热片，液态金属导热片设置于导热平台。
根据本实用新型的一实施方式，上述导热座本体的横剖面为圆形或方形或多边形。
根据本实用新型的一实施方式，上述导热平台的横剖面为圆形或方形或多边形。
根据本实用新型的一实施方式，上述至少一导热管槽的数量为三个。
与现有技术相比，本实用新型可以获得包括以下技术效果：
本实用新型的导热座结构简单，快速降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，并且，导热座的体积较小，不占用较多的安装空间，导热座制造方便，制造成本低廉，适于企业大规模应用，有效地降低企业的生产成本。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的导热座的示意图。
附图标记说明：
1、导热座；11、导热座本体；111、导热凹槽；112、导热平台；113、至少一导热管槽；114、溢流槽；12、液态金属导热片。
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
请参阅图1，其为本实用新型一实施方式的导热座1的示意图。如图所示，本实用新型揭示了一种导热座1，导热座1安装于电子产品，主要用于电子产品导热，降低电子产品的温度，延长电子产品的使用寿命。导热座1包括导热座本体11及液态金属导热片12。导热座本体11包括导热凹槽111、导热平台112及至少一导热管槽113。导热凹槽111设置于导热座本体11的顶部。导热平台112设置于导热凹槽111内。导热凹槽111的内侧壁与导热平台112的外侧壁间具有溢流槽114。至少一导热管槽113设置于导热座本体11的底部。液态金属导热片12设置于导热平台112。液态金属导热片12初始状态为固态，导热座1安装于电子产品，液态金属导热片12抵接电子产品，电子产品工作产生热量，热量传递至导热座本体11及液态金属导热片12，液态金属导热片12到达预定温度，液态金属导热片12吸热由固态融化为液态，液态金属导热片12填充导热座1与电子产品间的间隙，导热座本体11传递热量，快速降低电子产品的温度。液态金属导热片12吸热由固态融化为液态后，液态金属导热片12溢流至溢流槽114，溢流槽114存储多余的液态金属导热片12，防止液态金属导热片12溢流至电子产品，造成电子产品短路。
具体应用时，上述的导热座本体11的横剖面为圆形或方形或多边形。导热座本体11的横剖面为圆形或方形或多边形，导热座1可适用于不同规格的电子产品，方便导热座1使用，适于导热座1的推广。
具体应用时，上述的导热平台112的横剖面为圆形或方形或多边形。导热平台112的横剖面为圆形或方形或多边形，导热座1可适用于不同规格的电子产品，方便导热座1使用，适于导热座1的推广。
具体应用时，上述的至少一导热管槽113的数量为三个。导热管安装于至少一导热管槽113，三根导热管协同导热，快速导走电子产品的热量，达到快速降低电子产品温度的目的，当然，至少一导热管槽113的数量可根据电子产品的功率进行匹配，使得导热座1适用于不同规格的电子产品。
具体应用时，上述的液态金属导热片12为纯金属导热片，液态金属导热片12的导热率远高于传统的导热片，温度达到预定温度时，液态金属导热片12融化为液态，充分填充导热座1与电子产品间的间隙，达到快速导热的目的。并且，液态金属导热片12不含硅油等易挥发物质，安全稳定，操作快速便携，可保证电子产品长时间运转。
综上所述，本实用新型的一或多个实施方式中，本实用新型的导热座结构简单，快速降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，并且，导热座的体积较小，不占用较多的安装空间，导热座制造方便，制造成本低廉，适于企业大规模应用，有效地降低企业的生产成本。
上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (4)
1.一种导热座,其特征在于，包括：
导热座本体(11)，具有导热凹槽(111)、导热平台(112)及至少一导热管槽(113)；所述导热凹槽(111)设置于所述导热座本体(11)的顶部；所述导热平台(112)设置于所述导热凹槽(111)内；所述导热凹槽(111)的内侧壁与所述导热平台(112)的外侧壁间具有溢流槽(114)；所述至少一导热管槽(113)设置于所述导热座本体(11)的底部；以及
液态金属导热片(12)，所述液态金属导热片(12)设置于所述导热平台(112)。
2.根据权利要求1所述的导热座，其特征在于，所述导热座本体(11)的横剖面为圆形或方形或多边形。
3.根据权利要求1所述的导热座，其特征在于，所述导热平台(112)的横剖面为圆形或方形或多边形。
4.根据权利要求1所述的导热座，其特征在于，所述至少一导热管槽(113)的数量为三个。
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| CN201720388379.7U CN206686505U (zh) | 2017-04-12 | 2017-04-12 | 一种导热座 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN206686505U true CN206686505U (zh) | 2017-11-28 |
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ID=60398784
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Country Status (1)
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2017
- 2017-04-12 CN CN201720388379.7U patent/CN206686505U/zh not_active Expired - Fee Related
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