CN2807480Y - 散热模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种散热模块，尤指可配合电子产品的微处理器型式做活动抵持贴合的散热模块，其包括基座、风扇、散热器等所组成，该基座上成型有复数散热片且固设有风扇，并于复数散热片间设有槽孔，该槽孔周缘设有复数固定孔，利用槽孔供散热器的抵持部嵌入，而散热器上设有复数鳍片及轴孔，再于轴孔处穿设有固定装置，且将固定装置固设于槽孔周缘的各固定孔，即可供散热器利用固定装置于槽孔内做活动位移，将基座固设于电路板上，以利用散热器于槽孔处活动位移，并可达到完全贴合于微处理器，而辅助快速散热的目的。

Description

散热模块

技术领域

本实用新型提供一种散热模块，尤指可配合电子产品的微处理器型式做活动抵持贴合的散热模块，以利用散热器于基座的槽孔处活动位移，而达到辅助微处理器快速散热的目的。

背景技术

目前电子元件封装的密度愈来愈高，体积也朝着愈来愈小的趋势发展，且作用时所需的功率也日渐增加，于是其所产生出来的热量也会愈来愈多，为了要有效地移除发热元件所产生出来的热量，因此就必须使用到具有更高散热效能的散热片，而使用散热片做为散热工具时，由于具有较大底部基座面积的散热片，可以具有更大的散热面积，所以具有较好的散热能力，而由于目前市面上的散热片为了符合所需要的散热能力，其设计大部分皆为改变散热片的底部面积或是散热片的长度、高度、厚度以及间距、表面积等等，来达到散热的效果，但除了上述的因素外，散热片与电路板的结合稳固与否，亦将影响散热片的散热效果及效率；而一般工业计算机的电路板因使用状态不同，除了电路板上固定设置的复数芯片之外，并依使用状态以装设不同的微处理器，但不同型式的微处理器具有不同的运作功能，其外形的厚度、高度、体积等也会有不同的变化，则因为微处理器厚度、高度在电路板上也会产生高、低的落差，而欲使用于微处理器上的散热片，亦必须调整与电路板锁固的距离，即产生必须配合电路板上微处理器的型式而选择适合的散热片，造成散热片的使用不便，且衍生许多的麻烦与困扰。

现有技术用的散热器A(请参阅图6所示)利用螺钉B锁固于电路板C上，而使散热器A底部可抵贴于电路板C的微处理器C1顶部，即可利用散热器A辅助微处理器C1散热，然该螺钉B锁入散热器A的螺孔A1后，再锁入电路板C的螺孔C2，而散热器A与微处理器C1的高度为固定，所以螺钉B可以将散热器A锁固于微处理器C1上，则使用时存在诸多的缺陷，如：

1、若电路板上使用另一种型式的微处理器时，则散热器与微处理器的高度已改变，螺钉即无法将散热器锁固于微处理器上，以致散热器的使用受到极大的限制。

2、因螺钉锁固于散热器与微处理器时，即因螺钉的长短不同而使散热器与微处理器间容易产生空隙，亦或者散热器过度紧贴于微处理器上，均会影响微处理器的散热功能。

3、电路板上设有复数微处理器时，必须逐一将散热器固设于各微处理器上，不仅耗时、费工，且相邻的微处理器若间距过小，亦会造成散热器安装的不便。

上述对于散热片的使用所存在的诸多问题，实有待予以改善，此即为本实用新型者及从事此行业者所亟欲改进的方向所在。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热模块，该散热模块的基座上固设有风扇，并于复数散热片间设有槽孔，以及于周缘设有复数固定孔，利用槽孔供散热器的抵持部嵌入，而散热器上设有复数鳍片及轴孔，再于轴孔处穿设有固定装置，且将固定装置固设于槽孔周缘的各固定孔，即可供散热器利用固定装置于槽孔内做活动位移，将基座固设于电路板上，以利用散热器于槽孔处活动位移，并可达到完全贴合于微处理器，而辅助快速散热的目的。

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造如下：

一种散热模块，尤指可配合电子产品的微处理器做活动抵持贴合的散热模块，其包括基座、风扇、散热器所组成，该基座上成型有复数散热片，且固设有风扇及散热器，而散热器上设有复数鳍片，其特征在于，

该基座上设有周缘具复数固定孔的槽孔，并通过槽孔供散热器的抵持部嵌入，而散热器上则活动设置复数可定位于固定孔的固定装置。

其中，该散热器的复数鳍片外侧设有复数轴孔，并可通过轴孔供复数固定装置活动穿设。该固定装置具有定位元件，并于定位元件上套设有弹性元件。

通过上述技术特征，本实用新型的散热模块可具有下列优点：

(一)散热模块的散热器可于基座上做活动位移，配合电路板上微处理器的型式与高度，即可使散热器底部的抵持部完全贴合于微处理器，而于底持部与微处理器表面间不产生间隙，让散热器可辅助微处理器快速散热。

(二)散热模块的散热器利用固定装置活动嵌设于基座上，通过固定装置的定位元件穿设于散热器的轴孔、弹性元件则抵压于散热器，当散热器在基座上活动位移时，通过弹性元件抵压散热器，则使散热器保持向下的抵持效果。

(三)散热模块可配合不同型式的电路板及微处理器使用，达到使用范围广、限制少的特色，使散热模块的适用性增加，可方便组设于各种电路板上。

(四)电路板上因使用状态不同，而采用不同型式的微处理器时，散热模块的散热器可于基座上做位移调整，以配合微处理器的高度而方便安装。

以下将结合附图与本实用新型的较佳实施例详加说明其特征。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型的侧视剖面图。

图4为本实用新型较佳实施例的侧视剖面图。

图5为本实用新型另一实施例的侧视剖面图。

图6为现有技术用散热器的立体分解图。

图中符号说明：

1    基座

11   散热片                13   支撑柱

12   容置空间              131  螺杆

121  槽孔                  14   衬垫

122  固定孔

2    风扇                  21   出风口

3    散热器

31   抵持部                341  定位元件

32   鳍片                  3411 螺接部

33   轴孔                  342  弹性元件

34   固定装置

4    电路板                41   螺孔

43   芯片                  42   微处理器

A    散热器                A1   螺孔

B    螺钉                  C    电路板

C1   微处理器

具体实施方式

请参阅图1、2、3所示，为本实用新型的立体外观图、立体分解图、侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本实用新型的散热模块包括基座1、风扇2及散热器3等所组成，其中：

该基座1上具有复数散热片11，而复数散热片11间则设有容置空间12，并于容置空间12一侧设有槽孔121，则槽孔121周缘设有复数固定孔122，且该基座1并于底部设有复数支撑柱13，且各支撑柱13中并可供螺杆131锁入。

该风扇2为侧吹式，其一侧设有出风口21。

该散热器3底部具有抵持部31，顶部则设有复数鳍片32，并于复数鳍片32外侧设有复数轴孔33，而复数轴孔33中均活动穿设有固定装置34，且固定装置34具有定位元件341，并于定位元件341底部设有螺接部3411，再于定位元件341上套设有弹性元件342。

上述各构件于组装时，于基座1的容置空间12处供风扇2固设，且使风扇2的出风口21朝向容置空间12的槽孔121，而于该槽孔121处则供散热器3底部的抵持部31嵌入，再利用散热器3的轴孔33中的固定装置34，以定位元件341的螺接部3411锁固于槽孔121周缘的各固定孔122，将散热器3活动嵌设于槽孔121处，而容置空间12的风扇2，则可由出风口21吹送冷风至散热器3，使辅助散热器3可更快速散热。

该散热器3通过复数固定装置34嵌设于基座1的槽孔121处，且散热器3上的复数轴孔33供复数固定装置34的定位元件341穿过，且各定位元件341上套设的各弹性元件342则抵持于散热器3周缘，当散热器3于基座1的槽孔121处活动位移时，即通过各定位元件341限制散热器3的位移方向，并利用弹性元件342弹性抵持散热器3保持向下抵压，且当散热器3产生活动位移后，即使弹性元件342产生弹性位移(压缩或伸张)，然后可再利用弹性元件342的弹性回复力，将散热器3抵持于原位。

再请参阅图3、4、5所示，为本实用新型的侧视剖面图、较佳实施例的侧视剖面图、另一实施例的侧视剖面图，由图中可以清楚看出，本实用新型的散热模块使用时，将基座1以复数支撑柱13架设于电子产品的电路板4上，再以各支撑柱13的螺杆131锁固于电路板4上的螺孔41，而将基座1固设于电路板4上，且基座1上的散热器3即对位于电路板4上的微处理器42，并通过底部的抵持部31抵贴于微处理器42上，则散热器3可配合微处理器42的高度，以使散热器3底部的抵持部31在槽孔121中作上、下活动位移，并通过散热器3的轴孔33则套置于固定装置34的定位元件341外部，亦作上、下的活动位移，且固定装置34的弹性元件342随着散热器3的位移而产生弹性压缩位移，并以弹性元件342的弹性伸张力抵压散热器3，即可使散热器3的抵持部31完全贴合于微处理器42表面，而达到散热器3与微处理器42间不致产生间隙，以能通过散热器3辅助微处理器42快速散热的目的；同时，可通过基座1上容置空间12处的风扇2由出风口21吹送冷风，而将冷风吹送至散热器3，使辅助散热器3可更快速散热；且电路板4上其它所设的复数芯片43，则可贴合于基座1底部预设的各衬垫14，而达到通过各衬垫14将复数芯片43的热源导引至基座1，再由基座1上的散热片11做散热，即可将复数芯片43的热源排散。

而一般工业用的电路板4上会固定设置有复数芯片43，并依电路板4所使用状况不同而装设不同型式的微处理器42时，则不同型式的微处理器42的高度即有高低的落差，于基座1固设于电路板4时，基座1上的散热器3仍可藉底部的抵持部31完全贴合于微处理器42表面，该抵持部31则于槽孔121中活动位移至适当高度位置，并利用固定装置34的弹性元件342弹性抵压散热器3，以确保散热器3的抵持部31与微处理器42表面间的贴合不产生间隙，即可通过散热器3的固定装置34以定位元件341、弹性元件342所产生的弹性活动位移，而使散热器3的抵持部31在槽孔121中活动位移，并可配合电路板4上不同型式的微处理器42，均可使散热器3的抵持部31完全贴合于微处理器42表面，不受微处理器42型式不同，即产生的高度落差而有所限制。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

综上所述，本实用新型上述的散热模块于使用时，确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的设计，符合新型专利的申请要件，依法提出申请。

Claims (3)

1、一种散热模块，尤指可配合电子产品的微处理器做活动抵持贴合的散热模块，其包括基座、风扇、散热器所组成，该基座上成型有复数散热片，且固设有风扇及散热器，而散热器上设有复数鳍片，其特征在于，

该基座上设有周缘具复数固定孔的槽孔，并通过槽孔供散热器的抵持部嵌入，而散热器上则活动设置复数可定位于固定孔的固定装置。

2、如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，

该散热器的复数鳍片外侧设有复数轴孔，并可通过轴孔供复数固定装置活动穿设。

3、如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，

该固定装置具有定位元件，并于定位元件上套设有弹性元件。

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