CN1851610A - 伸展式散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种伸展式散热装置，包括有一散热底板、复数标准散热鳍片、一延伸散热构件与一结合组件。标准散热鳍片设置于散热底板上，结合组件耦接散热底板及延伸散热构件，使延伸散热构件整合于散热装置。延伸散热构件可相对于散热底板延伸至伸展位置与回复至收纳位置。

Description

伸展式散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种具有伸展鳍片的散热装置。
背景技术
随着科技快速的发展，在各种电子装置，例如计算机系统中硬件运算速度提高的同时，高热量产生的问题也随之受到重视，因为电子组件在超过一定温度后，组件将会损坏无法运作。习知散热技术一般采用如图1所示的散热器100贴合于电子组件，例如芯片上；或者再配合一风扇，扣合于散热器上；又或者加装热导管(heatpipe)以提高传导散热效率。在计算机系统中，由于主机板规格众多，例如ATX、AT等规格，所对应的计算机机壳尺寸亦不相同，亦即内部空间上会有多种态样。传统上，对于装置在适配卡芯片上，例如加速图形端口(accelerated graphics port；AGP)显示卡芯片的散热器而言，因为散热器的设计尺寸是固定的，同一片适配卡装置在较大尺寸的系统中或较小尺寸的系统中，对应的散热器在效率上不容易有太大变化。习知散热装置增加散热效率的途径，大抵采用将散热器本身的体积越做越大的方式来增加散热面积，进而提高散热效率。
因此，如何对应不同空间尺寸，以充分利用闲置空间来增加散热效益，变成一重要的课题。
发明内容
因此本发明目的之一就是提供一种伸展式散热装置，用以针对不同大小的使用空间，达到弹性调整散热面积的功效。
本发明的另一目的是提供一种伸展式散热装置，用以充分利用电子系统中的闲置空间来增加散热效率。
本发明的又一目的是提供一种伸展式散热装置，在计算机系统中不仅利用北桥芯片或中央处理单元上方空间延伸出额外散热面积，更同时利用中央处理器风扇加强对流散热效果。
根据本发明的上述目的，提出一种伸展式散热装置，应用于电子系统中弹性调整散热装置的散热面积，以达最佳散热效率的利用效果。伸展式散热装置包括有一散热底板、一延伸散热构件与一结合组件。所述的散热底板耦接于结合组件，延伸散热构件亦同时耦接结合组件。延伸散热构件藉由结合组件整合于散热装置上，而且，延伸散热构件还相对于散热底板延伸至一伸展位置。
依照本发明一较佳实施例，伸展式散热装置应用于一计算机系统中，配置在靠近北桥芯片的-适配卡上。利用北桥芯片或中央处理单元上方的空间延伸出延伸散热构件，除了加大散热面积外，更充分利用了中央处理器之风扇对此空间造成的空气气流扰动，促进对流散热，因而更提升了散热效率。
本发明之伸展式散热装置整合一延伸散热构件，应用于不同尺寸大小的电子系统或计算机系统中，具有弹性调整散热装置之散热面积的功能，充分利用系统硬件内部的空间。尤其是应用在计算机系统中，利用北桥芯片上方的空间来延展出更多散热面积外，更可藉由中央处理器之风扇气流辅助对流散热，获得额外的散热效果。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，对附图详细说明如下：
图1是习知散热器的示意图；
图2A是依照本发明的伸展式散热装置一较佳实施例的斜视图；
图2B是依照本发明的伸展式散热装置一较佳实施例的侧视图；
图3A是依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的斜视图；
图3B是依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的侧视图；
图4是应用本发明的伸展式散热装置于一计算机系统中的示意图；
图5是依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的侧视图；
图6是依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的斜视图；
图7A是依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的侧视图；
图7B图是依照本发明之伸展式散热装置另一较佳实施例的斜视图；
图中相同的标号表示相同的部件：
100：散热器
210：第一散热底板                          220：第一标准散热鳍片
222：第一鳍片间隙                          230：延伸散热构件
232：本体                                  234：延伸散热鳍片
236：延伸鳍片间隙                          240：结合组件
250：伸展式散热装置                        252：第二散热底板
254：第二标准散热鳍片                        260：热管
270：第二散热器                              280：箭头
290：电路板                                  292、294：芯片
310：散热基底                                320：标准散热鳍片
322：鳍片间隙                                330：延伸散热构件
334：伸展鳍片                                336：分叉
340：结合组件                                350a：第一伸展式散热装置
350b：第二伸展式散热装置                     360：热管
390：电路板                                  392、394：芯片
430a：第一延伸散热构件                       430b：第二延伸散热构件
450a：第一伸展式散热装置                     450b：第二伸展式散热装置
470a：第一空间                               470b：第二空间
480：邻近扩充插槽                            482：适配卡
484~488：扩充插槽                            490：主机板
492：北桥芯片                                494：中央处理器
496：风扇
510：散热底板                                530：延伸散热构件
540：结合组件                                540a：卡固部
540b：卡固槽座
602：预定角度                                610：散热底板
630：延伸散热构件
702：转折                                    710：散热底板
730：延伸散热构件                            742：热管
750：支架
具体实施方式
本发明的散热装置藉由额外的延伸散热构件之设计，提供使用者-调整机制，可根据所使用的系统尺寸来延展散热器整体尺寸，以达到较大散热面积以及较佳散热效率，如此达到充分利用闲置空间，特别在使用者所用的系统尺寸具有足够大的闲置空间时，将因此获得极佳效益。为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照下列描述并配合附图说明。
参照图2A与2B，其分别是依照本发明的伸展式散热装置一较佳实施例的斜视图与侧视图。本发明的伸展式散热装置250主要包含一第一散热底板210、一延伸散热构件230与一结合组件240。结合组件240耦接于第一散热底板210与延伸散热构件230，且延伸散热构件230相对于第一散热底板210延伸至一伸展位置。
在一较佳实施例中，复数个第一标准散热鳍片220设置于第一散热底板210上，一电路板290两面分别装设有一芯片292、294，其中电路板290与芯片292、294的搭配例如为计算机系统的主机板上，装设南桥芯片或北桥芯片，亦或其它执行特定功能的芯片；或者适配卡电路板上的芯片，例如具有一绘图显示芯片的绘图显示卡。
伸展式散热装置250贴附于电路板290上芯片294所在的一面，复数个第一标准散热鳍片220位于一第一散热底板210上，第一散热底板210上设置一结合组件240，如本例中的枢接机构，一延伸散热构件230藉由枢接机构与第一散热底板210在结构上形成一连接。延伸散热构件230包括一本体232以及位于本体上的复数个延伸散热鳍片234。
较佳地，延伸散热鳍片234的排列设计为，当朝向第一散热底板210转动延伸散热构件230以进行收纳时，如箭头280所示，延伸散热鳍片234插入于第一标准散热鳍片220间的第一鳍片间隙222，第一标准散热鳍片220插入于延伸散热鳍片234间的延伸鳍片间隙236，形成鳍片间交错迭置的收纳状态，但不接触，如此伸展式散热装置250在尺寸变换上将具有更大的弹性。因此结合组件240控制了延伸散热构件230相对于第一散热底板210的伸展与收纳。
更佳地，再贴附一第二散热器270于电路板290上芯片292所在的面上，本实施例以习知之散热器为例说明，但亦可为另一伸展式散热装置。第二散热器270具有一第二散热底板252与复数个第二标准散热鳍片254，透过第二散热底板252的底面贴附于芯片292上。第二标准散热鳍片254形成或设置于第二散热底板252顶面上。
第二散热器270与伸展式散热装置250之间更连接一热管260，本例为一U形热管，例如直接连接至伸展式散热装置250上的延伸散热构件230，藉以将第二散热器270的热量更有效率地传导至伸展式散热装置250及延伸散热构件230，充分利用延伸散热构件230来散热。热管260亦可装设而连接于第一散热底板210与延伸散热构件230之间，促进伸展式散热装置250本身的散热效率。
上述的各散热鳍片的形状与结构并不限于实施例所描述者，其仅为举例说明之目的。
参照图3A与3B，其分别是依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的斜视图与侧视图。于本发明另一较佳实施例中，一电路板390上两侧分别设置有芯片392、394，芯片392与394上分别贴附一第一伸展式散热装置350a与一第二伸展式散热装置350b。第一伸展式散热装置350a包含一散热基底310，复数个标准散热鳍片320形成或设置于散热基底310上，一延伸散热构件330藉由一结合组件340耦合于散热基底310。
于本实施例中，结合组件340采用弹片，延伸散热构件330的形态为复数个伸展鳍片334。弹片装设于标准散热鳍片320间之鳍片间隙322中，耦接并将对应之伸展鳍片334拘束地容置于标准散热鳍片320间的鳍片间隙322。藉由结合组件340的弹片使得伸展鳍片334紧密且较宽地接触于散热基底310以及标准散热鳍片320，促进热分散传导至伸展鳍片334，有助于充分利用伸展鳍片334的散热面积。
当系统空间较为狭小时，可将延伸散热构件330收纳至一收纳位置，即鳍片间隙322中。当系统空间较为充裕时，转动延伸散热构件330，使延伸散热构件330一部份自鳍片间隙322中脱离结合组件340的弹片拘束而伸展开，弹出至一伸展位置，充分利用空间来达到增加散热面积的目的。第一伸展式散热装置350a与第二伸展式散热装置350b更利用一热管360相互连接，以促进传热。
延伸散热构件330的展开角度由结合组件340的弹片的设计而定，较佳地，设计为所有伸展鳍片334的展开角度序列地变化，例如角度渐增，以减少相邻伸展鳍片334间的重迭面积以及散热效果的降低。而伸展鳍片334的外形在散热面积最佳化的考虑下，可设计为末端具有分叉336的结构，但分叉个数不限于本例中所示。
散热装置的散热基板310和/或各鳍片及/或结合组件的材料较佳以高热传导系数的金属材料所构成，例如为铜或铝。
参照图4，表示应用本发明的伸展式散热装置于一计算机系统中的示意图。本发明的散热装置可应用于不同规格的主机板中。由于不同规格的主机板通常对应不同空间尺寸的计算机机壳，本发明的散热装置针对各种尺寸的计算机机壳调整为不同伸展尺寸的模式。
如图所示，一主机板490上配置有一中央处理器494、一北桥芯片492、一邻近扩充插槽480以及复数个扩充插槽484-488，主机板490的规格例如为符合ATX或Baby-AT的规格，扩充插槽484-488可以是加速图形端口、外围控制器接口(peripheralcontroller interface；PCI)或PCI Express总线接口扩充插槽，中央处理器494上装置一风扇496，用以对中央处理器494散热。靠近北桥芯片492的一邻近扩充插槽480上插置一适配卡482，适配卡482两侧分别装设第一伸展式散热装置450a与第二伸展式散热装置450b。
第一伸展式散热装置450a与第二伸展式散热装置450b分别可在北桥芯片492上方的第一空间470a，及扩充插槽484-488上方的第二空间470b伸展出延伸构件加以利用。当计算机系统运作时，将第一延伸散热构件430a伸展至第一空间470a中，第一伸展式散热装置450a因此获得更大的散热面积，并且藉由中央处理器494上的风扇496所产生的气流，辅助加强第一伸展式散热装置450a的对流散热效果。
较佳地，当其它扩充插槽闲置不使用时，更可将第二伸展式散热装置450b的第二延伸散热构件430b伸展至第二空间470b，达到散热面积再加大之功效，热量因此有较大的发散空间。
上述延伸散热构件所延伸的空间除了北桥芯片492上方的空间外，依据不同主机板或系统的位置设计，还可以位于中央处理单元上方之空间，其皆能有效利用中央处理单元的风扇所引发之气流，来达到提升散热效率的目的。
参考图5，为依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的侧视图。本发明另一较佳实施例中，结合组件540包括一卡固部540a与卡固槽座540b。本例中，卡固部540a耦接于散热底板510，卡固槽座540b耦接于延伸散热构件530。当欲伸展出延伸散热构件530时，将卡固部540a插入于卡固槽座540b，达到延伸散热构件530与散热底板510在结构上的连接，卡固接触面积越大且越紧密，传热效果越佳。因此延伸散热构件530还同时分担散热底板510之热，达到利用额外空间延展散热面积的效果。
上述的卡固部540a与卡固槽座540b的组合不限于范例所示者，例如卡固部540a与卡固槽座540b设置的位置也可对调，且其结构外形也不限于此，任何达到因卡固而结合延伸散热构件530与散热底板510的结合组件皆包含于本发明的精神与范围内。
参考图6，表示依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的斜视图。本发明另一较佳实施例中，延伸散热构件630与散热底板610间以一预定角度602固定地连接，由于此预定角度602会影响延伸散热构件630占据的空间大小，因此依据实际使用环境的需求而有不同设计，其例如为L型，即约略90度。
参考图7A，表示依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的侧视图。本发明另一较佳实施例中，结合组件使用一热管742，热管742一端耦接于散热底板710，另一端自散热底板710延伸出去并形成一转折702，例如为90度，延伸散热构件730则耦接热管742延伸的一端。
参考图7B，表示依照本发明的伸展式散热装置另一较佳实施例的斜视图。图中显示依据图7A的实施例，另一较佳的实施态样，热管742耦接延伸散热构件730与散热底板710，延伸散热构件730由一支架750所支撑，使延伸散热构件730更为稳固。延伸散热构件730可藉由热管742转动而变换延伸的方位。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点：本发明的伸展式散热装置藉由整合一延伸散热构件，具有收纳状态以及伸展状态两种模式。而且其伸展状态可针对不同系统空间尺寸的应用场合对应地变化，其广泛的伸展范围影响了散热面积，亦即影响整体的散热效率。因此本发明充分利用系统内部的空间达到散热效率的提升。
特别是在计算机系统的应用上，本发明的伸展式散热装置不仅在闲置不使用其它扩充插槽时，利用这些扩充插槽上方的空间伸展出额外的散热面积，更能利用北桥芯片上方的空间，配合中央处理器的风扇，加强延伸散热构件的对流散热，对于计算机系统的稳定度实为一大帮助。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但并不构成对本发明的限制，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的精神和范围内，可以进行各种更动与润饰。

Claims (16)

1、一种伸展式散热装置，至少包含：
一散热底板；
一结合组件，耦接于所述的散热底板；以及
一延伸散热构件，耦接所述的结合组件，所述的延伸散热构件相对于所述的散热底板延伸至一伸展位置。
2、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的结合组件为一弹片。
3、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的结合组件为一枢接机构。
4、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的延伸散热构件包含一本体与复数个延伸散热鳍片，所述的延伸散热鳍片位于所述的本体上。
5、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的延伸散热构件可相对于所述的散热底板收合至一收纳位置。
6、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，还包含复数个标准散热鳍片，设置于所述的散热底板上。
7、如权利要求6所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的延伸散热构件为一伸展鳍片，所述的伸展鳍片可收合至一收纳位置，即收纳于所述的标准散热鳍片间的鳍片间隙中。
8、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的结合组件至少包含一卡固部与一卡固槽座，所述的卡固部耦接于所述的散热底板，所述的卡固槽座耦接于所述的延伸散热构件，所述的卡固部插入并卡固接触卡固槽座。
9、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的延伸散热构件以一预定角度固定地连接于所述的散热底板。
10、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，还包含一热管，其一端耦合于所述的延伸散热构件，另一端耦合于所述的散热底板。
11、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的结合组件为一热管，其一端耦合设置于所述的散热底板，另一端耦合所述的延伸散热构件。
12、如权利要求1所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的伸展位置位于一北桥芯片或一中央处理器上方的空间。
13、一种伸展式散热装置，至少包含：
一散热底板；
一枢接机构，设置于所述的散热底板；以及
一延伸散热构件，所述的延伸散热构件至少还包含：
一本体，耦接该枢接机构；以及
复数延伸散热鳍片，位于该本体上；
所述的枢接机构可控制所述的延伸散热构件相对于所述的散热底板延伸至一伸展位置及收合至一收纳位置。
14、如权利要求13所述的伸展式散热装置，其特征在于，还包含一热管，其一端耦合于所述的延伸散热构件，另一端耦合于所述的散热底板。
15、如权利要求13所述的伸展式散热装置，其特征在于，还包含复数个标准散热鳍片，设置于所述的散热底板上。
16、如权利要求15所述的伸展式散热装置，其特征在于，所述的延伸散热构件收合至所述的收纳位置时，所述的延伸散热鳍片可插入于所述的标准散热鳍片间的鳍片间隙。
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