JP2003502749A - 携帯式コンピュータのｃｐｕの放熱装置 - Google Patents

携帯式コンピュータのｃｐｕの放熱装置

Info

Publication number
JP2003502749A
JP2003502749A JP2001503594A JP2001503594A JP2003502749A JP 2003502749 A JP2003502749 A JP 2003502749A JP 2001503594 A JP2001503594 A JP 2001503594A JP 2001503594 A JP2001503594 A JP 2001503594A JP 2003502749 A JP2003502749 A JP 2003502749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
heat
heat sink
microprocessor
dissipation device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001503594A
Other languages
English (en)
Inventor
▲ジン▼中 王
Original Assignee
▲ジン▼中 王
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN 99213741 external-priority patent/CN2399696Y/zh
Priority claimed from CN 99214288 external-priority patent/CN2410677Y/zh
Priority claimed from CN 99214382 external-priority patent/CN2394251Y/zh
Application filed by ▲ジン▼中 王 filed Critical ▲ジン▼中 王
Publication of JP2003502749A publication Critical patent/JP2003502749A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置の提供。 【解決手段】 コンピュータ内にマザーボードが取り付けられ、マザーボード上にマイクロプロセッサケットが設けられてマイクロプロセッサの挿入に供され、且つ該マイクロプロセッサ上に順に放熱器と放熱ファンが取り付けられた携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置において、上述のマザーボードが上下倒置されてコンピュータ内に設置され、マイクロプロセッサ、放熱器と放熱ファンがマザーボード底面に倒置され、これにより放熱ファンがコンピュータ底ケースの対応部分に設けられた入気孔に隣接し、これにより外界空気を直接吸い込んで放熱器とマイクロプロセッサの迅速な放熱が行えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＣＰＵの放熱装置に係り、特に、高い空間利用率を追求し、形態が軽
薄短小化の傾向にある携帯式コンピュータに使用され、並びにそのＣＰＵチップ
（以下マイクロプロセッサと称する）の放熱効率を高める、一種の携帯式コンピ
ュータのＣＰＵの放熱装置に関する。このほか、本発明はまた放熱装置のために
ヒートシンクと放熱器を設計し、放熱面積を拡大し、良好な放熱効果を有するよ
うにしている。
【０００２】
【従来の技術】
携帯式コンピュータはコンパクトで携帯しやすく、その厚さは薄くなる傾向に
あり、その内部空間を最も有効に利用する必要があり、この携帯式コンピュータ
内のマザーボードの上面の適当な位置にマイクロプロセッサソケットが設けられ
てマイクロプロセッサが挿入され、該マイクロプロセッサが運転時に高熱を発生
しうるため、適当な放熱装置の配置が必要である。しかし、マザーボードに近接
する上方にキーボードがあり、このためその空間が狭く、一般のデスクトップ型
パソコンのマイクロプロセッサのように、熱効率が高いが厚さが比較的大きいア
ルミプレス製放熱器と放熱ファンで組成された放熱装置によりマイクロプロセッ
サの放熱を行うことができず、且つ強制的に行えば、全体のコンピュータの厚さ
が増加し、且つ放熱ファンが上方のキーボードの阻止を受けて根本的に外界の冷
気を吸入して放熱器とマイクロプロセッサを冷却できず、放熱ファンがなく、放
熱面積が小さく、放熱機能が不良の放熱アルミ板或いはヒートパイプ等の方式で
自然に放熱するほかはなかった。このため快速且つ大量に熱量を奪うことができ
ず、特に処理速度がますます速くなり発生する熱温度がますます高くなる新時代
のＣＰＵに対しては、放熱問題を適当に克服と解決できなければ、ハードウエア
の運転上の障害が起こり、携帯式コンピュータの発明に影響を与えた。
【０００３】 このほか、現在コンピュータのＣＰＵの放熱装置に使用されているヒートシン
クは、その放熱効果が理想的でなく、その原因は、ヒートシンク自身の放熱面積
の不足であり、僅かに数片の鰭片の形成する放熱面積では十分ではなく、このた
め放熱面積の不足下で、一組の放熱ファンの発生する効果はさらに有限となった
。
【０００４】 例えば、図１は公知のマイクロプロセッサ放熱装置の分解斜視図であり、それ
は、マイクロプロセッサ１１の上方にヒートシンク２が固定され、さらに複数の
固定ネジ５がファン３のネジ孔よりヒートシンク２の二つの鰭片２２間に形成さ
れた対流溝２３内にねじ込まれればよい。
【０００５】 公知のマイクロプロセッサ１１放熱装置中、コンピュータが運転開始する時、
コンピュータケース内の温度はケース外の温度より高くなり、このため、ファン
３が抽風式或いは送風式のいずれの放熱方式を採用しようと、マイクロプロセッ
サ１１いずれも高温状態下に存在して運転し、その放熱効率は大幅に減り、この
ため長時間使用下でマイクロプロセッサ１１の放熱効果は理想的でなく、さらに
マイクロプロセッサ１１の正常な使用寿命を損なった。
【０００６】 このため、公知のマイクロプロセッサ放熱装置は有効且つ迅速にマイクロプロ
セッサの発生する高温を処理できなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
公知の技術に存在する上述の問題を解決するため、本発明の主要な目的は、よ
り高い放熱効率の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置を提供することにある
。
【０００８】 本発明の上述の目的を実現するため、本発明の一種の解決方法によると、マイ
クロプロセッサ、放熱器及び放熱ファンを取り付けたマザーボードを上下を逆に
してコンピュータ内に設け、放熱ファンをコンピュータ底ケースに設けられた入
気孔に隣接できるようにし、これによりマイクロプロセッサが放熱効率が比較的
高い放熱器と放熱ファンを採用するだけでなく、上方のキーボードの障害がなく
順調に底部より外界空気を取り込んで冷却放熱用に供し、ＣＰＵの全体の放熱効
率を高められるようにする。
【０００９】 本発明のもう一つの目的は、上述の放熱装置に用いられるヒートシンクの改良
構造を提供することにあり、それは本発明の上述の主要な目的を解決するための
もう一つの解決方法とされ、それは、ヒートシンク中の放熱面積を増加して、そ
の放熱効果を増加し、並びに抽送ファンの位置を改変して高温を迅速に排出でき
るようにする。その放熱方式は、コンピュータケース外の空気を引き込むか或い
はマイクロプロセッサの温度を直接ケース外に引き出し、この高低の温度差によ
り迅速にマイクロプロセッサの温度を下げ、マイクロプロセッサの降温効果を高
め、並びに関係部品の使用寿命を確保する。
【００１０】 本発明のさらに一つの目的は、上述の放熱装置の改良構造を提供することにあ
り、それは、ヒートシンクの総長が延伸され並びにコンピュータケースに連接さ
れて気流伝送可能な風箱を套設し、直接ケース外の空気を引き込むか或いはマイ
クロプロセッサの高温をコンピュータケース外に吸い出し、マイクロプロセッサ
の高温を迅速に排出して下げるようにする。このような構造の放熱装置はコンピ
ュータケース上に設置された抽送ファンの位置を改変できる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
具体的には、本発明の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置は、そのうちコ
ンピュータ内にマザーボードが取り付けられ、マザーボード上にマイクロプロセ
ッサケットが設けられてマイクロプロセッサの挿入に供され、且つ該マイクロプ
ロセッサ上に順に放熱器と放熱ファンが取り付けられ、 その特徴は、上述のマザーボードが上下が逆とされてコンピュータ内に設置さ
れ、マイクロプロセッサ、放熱器と放熱ファンがマザーボード底面に倒置され、
これにより放熱ファンがコンピュータ底ケースの対応部分に設けられた入気孔に
隣接し、これにより外界空気を直接吸い込んで放熱器とマイクロプロセッサの迅
速な放熱に供するようにしたことにある。
【００１２】 上述の本発明の放熱装置にあって、上述のコンピュータの上部に別に底板、基
板及び複数のキーで組成されたキーボードが設けられ、上述の倒置されたマザー
ボードとキーボードの基板は共同でキーボードの底板に固定される。
【００１３】 上述の本発明の放熱装置にあって、上述のコンピュータ上部に液晶ディスプレ
イが設置され、上述の倒置のマザーボードが該液晶ディスプレイの底部に固定さ
れる。
【００１４】 このほか、上述の本発明に述べられた放熱装置中、上述のコンピュータ底ケー
スに放熱ファンに対応し、その突出程度により入気孔を具えた突出部が形成され
る。
【００１５】 さらに、上述の本発明に述べられた放熱装置中、上述のコンピュータ底ケース
が平直板面とされる。本発明の上述の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置に
用いられうるヒートシンクの構造は、ヒートシンクの二つの対応側面が開放面と
され、任意の一側の開放面がファン設置部分とされ得て、その他の四面が封閉面
とされ、そのうち発熱体と接触する接触座にその垂直方向に沿って複数組の鰭片
が設けられ、二つの鰭片間が凹凸が対応状とされ、そのうち二つの鰭片の凹凸の
間に適当な間隙が保留されて高温流動の対流溝に供される。
【００１６】 上述のヒートシンクの構造中、ヒートシンクの上面の適当な位置に少なくとも
一つの対流溝に貫通する放熱孔を開設可能であり、ヒートシンクの排出できない
高温を放熱孔よりヒートシンク外部に排出する。
【００１７】 上述のヒートシンクの構造中、ヒートシンク上面の適当な位置に一条以上の対
流溝に貫通する放熱溝を設置可能で、ヒートシンクの排出できない高温を放熱溝
によりヒートシンク外に排出する。
【００１８】 上述のヒートシンクの構造中、ファンはまたヒートシンクの二つの開放面上に
同時に設置可能で、一方のファンが入風、もう一方のファンが排風の放熱動線を
なすようにできる。
【００１９】 上述のヒートシンクの構造中、ヒートシンクの上面の適当な位置に少なくとも
一つの対流溝に貫通する放熱孔と一条以上の対流溝に貫通する放熱溝を同時に設
置することが可能で、並びに放熱孔と放熱溝により高温を即刻ヒートシンク外に
排出できる。
【００２０】 本発明は上述のヒートシンクの構造はその他の電子設備の放熱装置にあって公
知のヒートシンクの代わりに採用され得る。
【００２１】 本発明の上述の携帯式コンピュータのＣＰＵに使用可能な放熱装置は、マイク
ロプロセッサのヒートシンクの長さをコンピュータケース付近まで適当に延長し
、並びに漏斗状の風箱を利用しファンをそのなかに立設し、直接コンピュータケ
ース外の空気を引き込むか或いはケース内の高温を排出し高低温度差によりマイ
クロプロセッサ自身の使用により発生する高温を下げ、それは、以下を具え、即
ち、 本発明の上述のヒートシンクはマイクロプロセッサの上方に置かれ、そのうち
二つの対応側面が開放面を呈しその他の面が封閉面とされ、並びに接触座の垂直
方向に沿って複数の鰭片が設けられ、二つの鰭片の間にあって適当な間隙が保留
されて対流溝とされ、 ファンは吸い込み或いは吐き出し式の放熱装置とされ、 風箱は気流を伝送可能な管体とされ、そのうち一つの開放口が外風口とされ、
並びにこの風口内にファン放置に供されるファン放置溝が設けられ、もう一端が
内風口とされ、この風口とヒートシンクの一端が套設され、外風口の上方と下方
より位置決めストッパ板が延伸され、並びにこの板の適当な位置に若干の位置決
めネジ孔が設けられ、 その接合は、ヒートシンクがマイクロプロセッサの上方に固定され、さらにフ
ァンが風箱の外風口よりファン放置溝内に圧入され、さらに風箱の風口がヒート
シンクの一端に套設され、最後に風箱の外風口及び上下の位置決めストッパ板の
位置決め孔がコンピュータケースのファン口に、固定ネジにより取り付けられる
。
【００２２】 上述の放熱装置の改良構造中、ヒートシンク内に設けられた鰭片は僅かにマイ
クロプロセッサの垂直面に設置され、処理の部分は中空の気流チャンネルとされ
る。
【００２３】 上述の放熱装置の改良構造中、コンピュータケースに風箱が加圧形成され、そ
れとコンピュータケースが一体成形とされる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
実施例１ 図２、３に示されるのは、本発明の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置の
実施例１の関係参考図であり、そのうち、携帯式コンピュータ１はその上面に金
属底板１２０、基板１２１及び複数のキー１２２で組成されたキーボード１２或
いは図３に示されるタッチパネル式液晶ディスプレイ１４が取り付けられ、内部
に、オールインワンのマザーボード１３のプリント基板が設けられ、該マザーボ
ード１３に少なくとも、マイクロプロセッサソケット２１が設けられてマイクロ
プロセッサ１１がそれに挿入され、マイクロプロセッサ１１の表面に、アルミプ
レス製の放熱器２及び放熱ファン３が設けられている。そのうち注意に値するこ
とは、該マイクロプロセッサ１１、放熱器２、及び放熱ファン３を搭載したマザ
ーボード１３は公知の携帯式コンピュータのマザーボードを上下逆にした方式で
コンピュータ１内に取り付けられることであり、上述の放熱ファン３がコンピュ
ータ１の底ケース１０に設けられた入気孔１００に隣接し、且つ入気孔１００部
分の底ケース１０が平面直板面を呈するか、或いは各図中に示されるように放熱
ファン３の増加に合わせて実際の状況により局部が突出して突出部１０１が形成
され、底ケース１０のその他の部分がこれにより相対的に内縮し、マザーボード
１３に近接し空間の占用を減少し、且つ平衡に突出部１０１の高度よりやや大き
く設けられ、これによりコンピュータ１が平穏に置かれ並びに入気孔１００の通
気の塾塊１０２に供され、該塾塊１０２は別に設置可能で、或いは図中に示され
るように、マザーボード１３上に高度が比較的高いその他の電子部品、例えば保
存器がある時にその高さに合わせて順次突出する。 これにより、マイクロプロセッサ１１は一般のデスクトップ型パソコンと同じ
高効率熱方式、即ちアルミプレス製放熱器２と放熱ファン３を使用し、これによ
り、放熱器２が多数の放熱鰭片を使用して更に大きな放熱面積を有して空気と十
分に接触できる特性を有するだけでなく、放熱ファン３を利用し空気を放熱器２
に衝突させる頻度を高め、特に最も重要であることは、該放熱ファン３がマザー
ボード１３の倒置により、上方のキーボード１２の阻止を受けずに簡単に直接に
底ケース１０の入気孔１００より外界空気を吸い取り放熱器２とマイクロプロセ
ッサ１１を冷却するのに供し、ゆえにその放熱効果が公知の携帯式コンピュータ
のＣＰＵの放熱方式よりも良好である。 このほか、マザーボード１３倒置後に、そのもともと上面に僅かに突出する各
電子素子はいずれも反対とされて底面が下向きに突出し、電子素子が設置されず
に平面状を呈する底面が反対に上面とされ、組立作業の簡素化が行え、該マザー
ボード１３がキーボード１２の基板１２とキーボード１２０を共用し、即ちマザ
ーボード１３とキーボードの基板１２１がいずれも共用の底板１２０に設置され
、これによりコンピュータ１内部空間が更に効率的且つ更に簡単に配置される。
或いは図４に示されるように、マザーボード１３が直接液晶ディスプレイ１４の
底部に取り付けられても、同様に有効に空間利用と組立過程を簡素化できる。
【００２５】 実施例２ 図５は本発明のヒートシンクの斜視図であり、そのヒートシンク２は接触座２
１を具え、並びに接触座２１に複数のフィッシュボーン状の鰭片２２が設けられ
、二つの鰭片２２間に対流空間である対流溝２３が形成されている。 該ヒートシンク２の二つの対応側面は開放面とされ、その他の四面は封閉状と
され、並びに接触座２１の垂直方向に沿って、複数のフィッシュボーン状の鰭片
２２が形成され、二つの鰭片２２間が凹凸対応状とされ、凹凸間に適当な間隙が
保留されて対流溝２３とされる。 このような構造の放熱面積は大きく、これにより放熱効率が大幅に高まり、単
に放熱面積について言うと、はるかに公知の放熱面積より大きく、更に迅速に高
温を伝導できる。
【００２６】 実施例３ 図６、７は、本発明のヒートシンクとファンの組合せの実施例３の斜視図及び
本発明のヒートシンクの放熱効果表示図である。図から分かることは、本発明の
特殊構造に合わせるために、特にファン３は複数の固定ネジ５でヒートシンク２
の一つの開放側面に取り付けられ、これによりヒートシンク２下方の発熱体（マ
イクロプロセッサ１１）が高温を発生開始する時、その高温が迅速にヒートシン
ク２の接触座２１に伝導され、放熱面積が大きく増加されていることから、発熱
体１１の発生する高温の伝導が更に順調で、これにより発熱体１１の発生する高
温がヒートシンク２の接触座２１よりフィッシュボーン状の鰭片２２に伝導され
、並びに即刻対流溝２３間に放出され、さらにファン３により対流溝２３内の高
温が迅速且つ順調にヒートシンク２外に排出される。 そのうち、ヒートシンク２の二つの開放面にファン３を同時に設置可能であり
、それは一方が入風、もう一方が排風状とされ、ヒートシンク２内の高温気流の
流動が更に順調となり、最良の放熱効果を得られる。 これにより本発明は比較的大きな放熱面積により発熱体１１の高温を迅速に伝
導し、持続する不断の高温伝導を行う。
【００２７】 実施例４ 図８は本発明の実施例４の斜視図であり、それはヒートシンク２の上面の適当
な位置に対流溝２３内に貫通する一つ以上の放熱孔１１４が設けられ、それは高
温を即刻ヒートシンク２の外に排出する。
【００２８】 実施例５ 図９は放熱孔１１４のヒートシンクの好ましい実施例５の表示図であり、それ
は、ヒートシンク２の上面の適当な位置に対流溝２３に貫通する一条以上の放熱
溝１１５が設けられ、それは高温を即刻ヒートシンクの外に排出する。 上述の放熱孔１１４と放熱溝１１５は同時にヒートシンク１の上面に設置可能
で、その放熱効果を高める。 これにより、本発明は、ヒートシンク自身の放熱面積を増加し、並びに放熱の
ファンの放置方向と位置を改変する補助により、高温を迅速且つ順調に排出する
。これにより本発明はすでに公知のヒートシンクの欠点である放熱面積の不足と
放熱効果不良を完全に排除する。
【００２９】 実施例６ 図１０は本発明のもう一種のマイクロプロセッサの放熱装置の分解斜視図であ
る。その放熱装置はヒートシンク２、ファン３及び風箱４を具えている。 ヒートシンク２は放熱材質とされ、それはマイクロプロセッサ１１の上方に置
かれ、そのうち二つの対応側面が開放面とされている。その他の四面は封閉状と
され、並びに接触座２１の垂直方向に沿って複数組の鰭片２２が設けられ、二つ
の鰭片２２の間に適当な間隙が保留されて対流溝２３とされている。 ファン３は吸い込み或いは吐き出し式の放熱装置とされる。 風箱４は気流を伝送可能な管体とされ、そのうち一つの開放口が外風口４１と
され、並びにこの風口内にファン３放置に供されるファン放置溝４３が設けられ
、もう一端が内風口４２とされ、この風口とヒートシンク２の一端が套設され、
外風口４１の上方と下方より位置決めストッパ板４４が延伸され、並びにこの板
の適当な位置に若干の位置決めネジ孔４５が設けられている。 その接合は、ヒートシンク２がマイクロプロセッサの上方に固定され、さらに
ファン３が風箱４の外風口４１よりファン放置溝４３内に圧入され、さらに風箱
４の内風口４２がヒートシンク２の一端に套設され、最後に風箱４の外風口４１
及び上下の位置決めストッパ板４４の位置決めネジ孔４５がコンピュータケース
６のファン口６２と固定ネジ孔６１と整合された後に、固定ネジ５を利用して取
り付けられる。 図１１は本発明のマイクロプロセッサ放熱装置の斜視図とされ、図中より本発
明の特殊構造が分かり、即ち、ヒートシンク２の長さが適度に延長されて、それ
が十分に風箱４と套設できるものとされ、ヒートシンク２が放熱機能だけでなく
、放熱風管とされ、これによりマイクロプロセッサ１１の発生する高温が本装置
により迅速且つ直接的にコンピュータケース６外に排出される。 このほか、ヒートシンク２長さの適度な延長により、全体のヒートシンクの放
熱面積が更に増加し、ヒートシンク２の放熱効果が更に良好となる。 図１２、１３は本発明のマイクロプロセッサ放熱装置の側面図と平面図であり
、図に示されるヒートシンク２の全体放熱面積は大幅に高められるが、全体構造
は却って増さず減っており、設計上の一大突破とされ、且つファン３の寸法設計
もまたマイクロプロセッサ１の妨害の極限範囲を越え、ファン３の寸法とパワー
設計の領域が更に広範とされる。
【００３０】 実施例７ 図１４は本発明のマイクロプロセッサ放熱装置の実施例７の分解斜視図であり
、本放熱装置中のヒートシンクに設けられた鰭片２２は僅かにマイクロプロセッ
サ１の垂直面上に設けられ、延伸された部分が中空の気流チャンネルとされてい
る。
【００３１】 実施例８ 図１５は本発明のマイクロプロセッサ放熱装置の実施例８の分解斜視図であり
、本放熱装置中、コンピュータケース６に直接風箱６３が加圧形成されて、それ
がコンピュータケース６と一体成形されている。
【００３２】 これにより本発明はすでに伝統的なマイクロプロセッサの放熱構造を改変し、
マイクロプロセッサのコンピュータにおける重要性は人体の中枢神経に相当し、
これにより一部のコンピュータの操作が順調であるか否かは、相当な重要性を占
め、ゆえにマイクロプロセッサの正常運転を保持して、過熱による損壊を防止す
るまえ、その放熱構造の放熱機能を強化するしかない。しかし、公知のマイクロ
プロセッサの放熱は完全に高温ケース内で進行され、コンピュータ内に使用中に
高温を発生しうる部品は相当に多く、このためファンのパワーをいかに大きくし
ても、その運転環境が高温状態にあり、さらにいかに、抽風、送風しても高温循
環に属し、ゆえに有効にマイクロプロセッサの高温を下げることができなかった
。
【００３３】 上述の本発明に記載の技術内容と手段は完全に公知の放熱装置の遭遇するネッ
クを解決し、放熱面積を増加するだけでなく、マイクロプロセッサ周囲に存在す
る高温をケース外に排出するか或いはケース外の比較的低い室温を引き込んで有
効に温度を下げる。
【００３４】 これにより、本発明は鰭片の長さをコンピュータケースまで延長し、並びに気
流伝送可能な風箱を利用してファンをそのなかに立設し、直接コンピュータケー
ス外の空気を吸い取るか或いはケース内の高温を排出し高低温度差によりマイク
ロプロセッサ自身の発生する高温を下げ、放熱効果を更に良好としている。
【００３５】 このほか、本発明の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置は、その他の形式
を採用して放熱装置の熱放出を促進可能である。例えば、実施例１中にあって、
キーボード及び液晶ディスプレイを取り払い、ファンによりＣＰＵに冷気を吹き
込み、並びに必ずしも下から上に送風せず、上から下或いは左から右の方式が可
能である。これによりもしキーボード或いは液晶ディスプレイの存在があれば、
コンピュータ配置の方向は固定され、ファンの送風の方向も下方より吸い取った
冷気をマイクロプロセッサに送風しなければならない。もし上述の構造が標示す
るコンピュータ設置方向がなければ、コンピュータを任意に配置でき、ファンが
異なる方向の冷気をＣＰＵに送風し、放熱効果を達成できる。
【００３６】 具体的には、上述の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置にあって、マイク
ロプロセッサの上部にキーボード或いはディスプレイが設置されなければ、ファ
ンを放熱器とコンピュータケースの任意の一側面に接合でき、ファンが直接コン
ピュータ外の冷気をヒートシンクに送風でき、マイクロプロセッサの快速放熱が
行える。
【００３７】 このほか、上述の放熱装置中、ファンはコンピュータケースの一側に設置可能
で、ファンの冷気がコンピュータケース外より直接放熱器に送風され、マイクロ
プロセッサの快速放熱に供される。
【００３８】 このほか、上述の放熱装置中、放熱装置の用いるヒートシンクは実施例２、３
、４、５に記載のヒートシンクとされ、ファンはヒートシンクの一側の開放面に
設置可能である。
【００３９】 このほか、上述の放熱装置中、放熱装置は６、７、８の放熱装置を採用可能で
ある。
【００４０】
【発明の効果】
工業応用性 総合すると、本発明の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置及び、該放熱装
置に使用されるヒートシンクと放熱器は、有効に放熱面積を増加し、更に高温を
排出しやすく、更に良好な放熱効果を達成する。 このほか、本発明の設計のヒートシンクと放熱器はその他の発熱電器部品の放
熱装置とされ得て、十分に理想的な放熱効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 公知のマイクロプロセッサ放熱装置の分解斜視図である。
【図２】 本発明の放熱装置の実施例の底面視による分解斜視図である。
【図３】 本発明の放熱装置の実施例の組合せ側面断面図である。
【図４】 本発明のもう一つの放熱装置の実施例の組合せ側面断面図である。
【図５】 本発明のヒートシンクの斜視図である。
【図６】 本発明のヒートシンクとファンの組合せの実施例の斜視図である。
【図７】 本発明の放熱効果表示図である。
【図８】 本発明のヒートシンクのもう一つの実施例の斜視図である。
【図９】 本発明のヒートシンクのもう一つの実施例の斜視図である。
【図１０】 本発明の放熱装置の分解斜視図である。
【図１１】 本発明の放熱装置の斜視図である。
【図１２】 本発明の放熱装置の側面図である。
【図１３】 本発明の放熱装置の平面図である。
【図１４】 本発明の放熱装置のもう一つの実施例の分解斜視図である。
【図１５】 本発明の放熱装置のもう一つの実施例の分解斜視図である。
【符号の説明】
１ コンピュータ １０ 底板 １００ 入気孔 １０１ 突出部 １０２ 塾塊 １１ マイクロプロセッサ １２ キーボード １２０ 底板 １２１ 基板 １２２ キー １３ マザーボード １４ 液晶ディスプレイ ２ ヒートシンク（放熱器） ２１ 接触座 ２２ 鰭片 ２３ 対流溝 ３ ファン ４ 風箱 ４１ 外風口 ４２ 内風口 ４３ ファン放置溝 ４４ 位置決めストッパ板 ４５ 位置決めネジ孔 ５ 固定ネジ ６ コンピュータケース ６１ 固定ネジ孔 ６２ ファン口 ６３ 風箱
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ９９ ２ １４３８２．９ (32)優先日 平成11年６月25日(1999．6．25) (33)優先権主張国 中国（ＣＮ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｒ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ， ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，Ｋ Ｚ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ， ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，Ｓ Ｋ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンピュータ内にマザーボードが取り付けられ、マザーボー
    ド上にマイクロプロセッサケットが設けられてマイクロプロセッサの挿入に供さ
    れ、且つ該マイクロプロセッサ上に順に放熱器と放熱ファンが取り付けられた携
    帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置において、 上述のマザーボードが上下倒置されてコンピュータ内に設置され、マイクロプ
    ロセッサ、放熱器と放熱ファンがマザーボード底面に倒置され、これにより放熱
    ファンがコンピュータ底ケースの対応部分に設けられた入気孔に隣接し、これに
    より外界空気を直接吸い込んで放熱器とマイクロプロセッサの迅速な放熱が行え
    ることを特徴とする、携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
  2. 【請求項２】 上述のコンピュータの上部に別に底板、基板及び複数のキー
    で組成されたキーボードが設けられ、倒置されたマザーボードとキーボードの基
    板が共同でキーボードの底板に固定されたことを特徴とする、請求項１に記載の
    携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
  3. 【請求項３】 上述のコンピュータ上部に液晶ディスプレイが設置され、上
    述の倒置のマザーボードが該液晶ディスプレイの底部に固定されたことを特徴と
    する、請求項１に記載の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
  4. 【請求項４】 上述のコンピュータの底ケースに、放熱ファンに対応し、そ
    の突出程度により入気孔を具えた突出部が形成されたことを特徴とする、請求項
    １に記載の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
  5. 【請求項５】 上述のコンピュータの底ケースが平直板面とされたことを特
    徴とする、請求項１に記載の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
  6. 【請求項６】 放熱装置のヒートシンクにおいて、該ヒートシンクの二つの
    対応側面が開放面とされ、任意の一側の開放面がファン設置部分とされ、その他
    の四面が封閉面とされ、そのうち発熱体と接触する接触座にその垂直方向に沿っ
    て複数組の鰭片が設けられ、二つの鰭片間が凹凸対応状とされ、そのうち二つの
    鰭片の凹凸の間に適当な間隙が保留されて高温流動の対流溝とされたことを特徴
    とする、放熱装置のヒートシンク。
  7. 【請求項７】 上述のヒートシンクにおいて、ヒートシンクの上面の適当な
    位置に対流溝に貫通する少なくとも一つの放熱孔が開設されて排出できないヒー
    トシンクの高温がこの放熱孔よりヒートシンク外に排出されることを特徴とする
    、請求項６に記載の放熱装置のヒートシンク。
  8. 【請求項８】 上述のヒートシンクにおいて、ヒートシンクの上面の適当な
    位置に対流溝に貫通する一条以上の放熱溝が設置され、ヒートシンクの排出でき
    ない高温を放熱溝によりヒートシンク外に排出することを特徴とする、請求項６
    に記載の放熱装置のヒートシンク。
  9. 【請求項９】 上述のヒートシンクにおいて、ファンがヒートシンクの二つ
    の開放面に共に設置されて、一方のファンが入風し、もう一方のファンが排風す
    る放熱動線をなすことを特徴とする、請求項６に記載の放熱装置のヒートシンク
    。
  10. 【請求項１０】 上述のヒートシンクにおいて、ヒートシンクの上面に対流
    溝に貫通する少なくとも一つの放熱孔と少なくとも一条の放熱溝が形成され、放
    熱孔と放熱条が高温を即刻ヒートシンク外に排出することを特徴とする、請求項
    ７或いは８に記載の放熱装置のヒートシンク。
  11. 【請求項１１】 マイクロプロセッサの放熱装置において、マイクロプロセ
    ッサのヒートシンクの長さがコンピュータケース付近まで適当に延長され、並び
    に漏斗状の風箱がそのなに立設され、直接コンピュータケース外の空気を引き込
    むか或いはケース内の高温を排出し高低温度差によりマイクロプロセッサ自身の
    使用により発生する高温を下げ、それは、 マイクロプロセッサの上方に置かれ、そのうち二つの対応側面が開放面を呈し
    その他の面が封閉面とされ、並びに接触座の垂直方向に沿って複数の鰭片が設け
    られ、二つの鰭片の間にあって適当な間隙が保留されて対流溝とされた、ヒート
    シンクと、 吸い込み或いは吐き出し式の放熱装置とされる、ファンと、 気流を伝送可能な管体とされ、そのうち一つの開放口が外風口とされ、並びに
    この風口内にファン放置に供されるファン放置溝が設けられ、もう一端が内風口
    とされ、この風口とヒートシンクの一端が套設され、外風口の上方と下方より位
    置決めストッパ板が延伸され、並びにこの板の適当な位置に若干の位置決めネジ
    孔が設けらた、風箱と、 を具え、その接合は、ヒートシンクがマイクロプロセッサの上方に固定され、
    さらにファンが風箱の外風口よりファン放置溝内に圧入され、さらに風箱の風口
    がヒートシンクの一端に套設され、最後に風箱の外風口及び上下の位置決めスト
    ッパ板の位置決め孔がコンピュータケースのファン口と固定ネジ孔に整合された
    後に、固定ネジにより取り付けられることを特徴とする、マイクロプロセッサの
    放熱装置。
  12. 【請求項１２】 上述の放熱装置において、ヒートシンク内に設けられた鰭
    片が僅かにマイクロプロセッサの垂直面に設置され、処理の部分は中空の気流チ
    ャンネルとされたことを特徴とする、請求項１１に記載のマイクロプロセッサの
    放熱装置。
  13. 【請求項１３】 上述の放熱装置において、コンピュータケースに風箱が直
    接加圧形成され、それとコンピュータケースが一体成形とされたことを特徴とす
    る、請求項１１に記載のマイクロプロセッサの放熱装置。
  14. 【請求項１４】 コンピュータ内にマザーボードが取り付けられ、マザーボ
    ード上にマイクロプロセッサケットが設けられてマイクロプロセッサの挿入に供
    され、且つ該マイクロプロセッサ上に順に放熱器と放熱ファンが取り付けられた
    携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置において、 マイクロプロセッサ上部にキーボード或いはディスプレイが不設置とされて、
    ファンが直接放熱器とコンピュータケースの任意の一側面に接合され、ファンが
    直接コンピュータケース外の冷気を放熱器に送り、マイクロプロセッサの快速放
    熱を行うことを特徴とする、携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
  15. 【請求項１５】 上述のファンがコンピュータケースの任意の一側に設置さ
    れ、ファンの冷気がコンピュータケース外より直接放熱器に送られ、マイクロプ
    ロセッサの快速放熱を行うことを特徴とする、請求項１４に記載の携帯式コンピ
    ュータのＣＰＵの放熱装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１或いは１４の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱
    装置において、放熱装置に用いられるヒートシンクが請求項６乃至１０のいずれ
    かに記載のヒートシンクとされ、ファンがヒートシンクの一側の開放面に設置さ
    れたことを特徴とする、携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１或いは１４の携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱
    装置において、放熱装置が請求項１１、１２或いは１３のいずれかに記載の放熱
    装置とされたことを特徴とする、携帯式コンピュータのＣＰＵの放熱装置。
JP2001503594A 1999-06-11 2000-06-09 携帯式コンピュータのｃｐｕの放熱装置 Pending JP2003502749A (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 99213741 CN2399696Y (zh) 1999-06-11 1999-06-11 散热片的改良结构
CN99213741.1 1999-06-11
CN99214288.1 1999-06-21
CN 99214288 CN2410677Y (zh) 1999-06-21 1999-06-21 微处理器的散热装置
CN 99214382 CN2394251Y (zh) 1999-06-25 1999-06-25 具有新型散热结构的可携式电脑
CN99214382.9 1999-06-25
PCT/CN2000/000150 WO2000077601A1 (en) 1999-06-11 2000-06-09 The heat-radiator of a portable computer's cpu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003502749A true JP2003502749A (ja) 2003-01-21

Family

ID=27179269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001503594A Pending JP2003502749A (ja) 1999-06-11 2000-06-09 携帯式コンピュータのｃｐｕの放熱装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6570760B1 (ja)
EP (1) EP1239359A4 (ja)
JP (1) JP2003502749A (ja)
KR (1) KR100561328B1 (ja)
AU (1) AU5205200A (ja)
WO (1) WO2000077601A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100451917C (zh) * 2006-02-15 2009-01-14 艾比富热传有限公司 外挂式计算机散热器
JP2010177623A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Nec Corp ヒートシンク、冷却構造及び発熱源の冷却方法
JP2013251452A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Panasonic Corp 電子機器
KR101425680B1 (ko) * 2007-11-15 2014-07-31 엘지전자 주식회사 휴대용 컴퓨터의 방열구조
JP2017531913A (ja) * 2014-09-16 2017-10-26 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッドＳｚ Ｄｊｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 放熱装置及びこの放熱装置を用いるｕａｖ

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1343362A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-10 Hewlett-Packard Company (a Delaware corporation) Cooling system for elecronic devices
KR100832492B1 (ko) * 2002-08-16 2008-05-26 엘지전자 주식회사 인터넷 냉장고용 메인컨트롤러의 방열 및 전자파차폐구조
US6930882B2 (en) * 2003-04-07 2005-08-16 Dell Products L.P. Processor shroud adaptor for multiple CPU locations
US20050047093A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-03 Hewlett-Packard Company Direct plugging CPU cooling fan
US20050174732A1 (en) * 2004-02-06 2005-08-11 Fang-Cheng Lin Main unit of a computer
US20050201056A1 (en) * 2004-03-11 2005-09-15 Hao-Cheng Lin Heat-dissipating device for a computer casing
TWM259219U (en) * 2004-06-04 2005-03-11 Enlight Corp Heat dissipation structure of computer host interior
CN2706794Y (zh) * 2004-06-11 2005-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风装置
CN100340946C (zh) * 2004-09-30 2007-10-03 华硕电脑股份有限公司 可承载cpu接脚保护盖的散热器
US7178587B2 (en) * 2004-12-20 2007-02-20 Asia Vital Component Co., Ltd. Heat-dissipating module
TWM277990U (en) * 2005-04-08 2005-10-11 High Tech Comp Corp Transmission device capable of cooling a handheld electronic device
US7443671B2 (en) * 2005-10-31 2008-10-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Axial duct cooling fan
US7532471B2 (en) * 2007-05-01 2009-05-12 Enermax Technology Corporation Fan fastening structure for computer housing
CN201097303Y (zh) * 2007-08-06 2008-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具导风罩的散热组合
US7660111B2 (en) 2007-11-29 2010-02-09 International Business Machines Corporation Removable cooling duct with interlocking dovetail connections for an air tight thermal seal
CN201138463Y (zh) * 2007-12-27 2008-10-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有导风罩的电脑系统
CN101835363B (zh) * 2009-03-10 2013-06-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热结构
CN201438284U (zh) * 2009-03-17 2010-04-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑壳体
CN101848621B (zh) * 2009-03-24 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN102014597A (zh) * 2011-01-18 2011-04-13 张家港市紫光电焊机有限公司 散热器
CN103034304B (zh) * 2011-09-29 2018-01-09 升业科技股份有限公司 薄型笔记本电脑用散热结构
CN105704980B (zh) * 2014-11-27 2018-02-23 英业达科技有限公司 讯号输入装置
CN105575271A (zh) * 2015-12-20 2016-05-11 合肥艾斯克光电科技有限责任公司 一种室外led显示屏的散热方法
CN107577308B (zh) * 2017-08-22 2024-05-17 安庆师范大学 一种便于安装的计算机散热器
TWD203264S (zh) * 2019-08-27 2020-03-11 宏碁股份有限公司 氣流導引結構
CN113885670B (zh) * 2021-10-20 2023-08-11 上策信息技术有限公司 一种基于计算机读取用软件测试装置及其使用方法
CN114326966A (zh) * 2021-12-24 2022-04-12 云南大学 基于循环冷却气流的计算机主机机箱装置和使用方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5042257A (en) * 1989-05-01 1991-08-27 Kendrick Julia S Double extruded heat sink
US5309983B1 (en) * 1992-06-23 1997-02-04 Pcubid Computer Tech Low profile integrated heat sink and fan assembly
US5272599A (en) 1993-03-19 1993-12-21 Compaq Computer Corporation Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board
JP2901867B2 (ja) * 1993-03-19 1999-06-07 富士通株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造
US5375655A (en) * 1993-03-31 1994-12-27 Lee; Yong N. Heat sink apparatus
US5424913A (en) * 1994-01-11 1995-06-13 Dell Usa, L.P. Heat sink/component access door for portable computers
US5353863A (en) * 1994-03-07 1994-10-11 Yu Chi T Pentium CPU cooling device
TW265430B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 Intel Corp Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system
US5513070A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Intel Corporation Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
GB2298520B (en) * 1995-03-03 1999-09-08 Hong Chen Fu In Heat sink device for integrated circuit
DE29602367U1 (de) * 1995-03-24 1996-05-15 Alusuisse-Lonza Services AG, Neuhausen am Rheinfall Kühlkörper für Halbleiterbauelemente o.dgl.
US5850691A (en) * 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5805417A (en) * 1995-10-13 1998-09-08 Hitachi, Ltd. Heat dissipation structure in a portable computer including a heat dissipation block extending from a heat dissipation plate through a first circuit board to a CPU on a second circuit board
US5684676A (en) * 1995-12-06 1997-11-04 Lin; Chuen-Sheng Clip for securing heat dissipator to computer central processing unit
GB2309827B (en) 1996-01-30 1998-04-22 Samsung Electronics Co Ltd Surface complemental heat dissipation device
US5748445A (en) * 1996-08-27 1998-05-05 General Resources Corporation Heat sink and circuit enclosure for high power electronic circuits
JPH10228335A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Hitachi Ltd 情報処理装置
JP3317872B2 (ja) * 1997-04-14 2002-08-26 日本電気株式会社 携帯型情報処理装置の冷却構造
US5867365A (en) * 1997-06-10 1999-02-02 Chiou; Ming Chin CPU heat sink assembly
US6113485A (en) * 1997-11-26 2000-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Duct processor cooling for personal computer
US5917697A (en) * 1998-01-27 1999-06-29 Wang; Daniel CPU cooling arrangement
US6094347A (en) * 1999-01-08 2000-07-25 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100451917C (zh) * 2006-02-15 2009-01-14 艾比富热传有限公司 外挂式计算机散热器
KR101425680B1 (ko) * 2007-11-15 2014-07-31 엘지전자 주식회사 휴대용 컴퓨터의 방열구조
JP2010177623A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Nec Corp ヒートシンク、冷却構造及び発熱源の冷却方法
JP2013251452A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Panasonic Corp 電子機器
JP2017531913A (ja) * 2014-09-16 2017-10-26 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッドＳｚ Ｄｊｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ 放熱装置及びこの放熱装置を用いるｕａｖ
US10178812B2 (en) 2014-09-16 2019-01-08 SZ DJI Technology Co., Ltd. Heat dissipation device and UAV using the same
US10681849B2 (en) 2014-09-16 2020-06-09 SZ DJI Technology Co., Ltd. Heat dissipation device and UAV using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR100561328B1 (ko) 2006-03-16
US6570760B1 (en) 2003-05-27
WO2000077601A1 (en) 2000-12-21
EP1239359A1 (en) 2002-09-11
EP1239359A4 (en) 2007-12-12
KR20020009633A (ko) 2002-02-01
AU5205200A (en) 2001-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003502749A (ja) 携帯式コンピュータのｃｐｕの放熱装置
US6775139B2 (en) Structure for removable cooler
JP2002368467A (ja) 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
JP2002510434A (ja) フラット・ファン熱交換器
JP2003023128A (ja) 冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器
CN100361045C (zh) 伸展式散热装置
CN100456205C (zh) 散热装置
KR20040044705A (ko) 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
JP2001015969A (ja) 冷却装置
TW201120625A (en) A dual fan heat dissipation device
CN212411147U (zh) 小空间高性能散热模组及平板电脑
TWI252972B (en) Cooling air hood
CN210864465U (zh) 一种集成一体机
CN1196051C (zh) 利用电源供应器提升散热效果的方法
JP2004326181A (ja) コンピューターシステムにおける放熱装置
TWI273379B (en) Heat sink module
CN220491249U (zh) 一种一体机底座及具有其的一体机
JP2001044679A (ja) 冷却ユニット
JP3827594B2 (ja) Ｃｐｕ冷却装置
WO2011006301A1 (zh) 笔记本式计算机及其主机盒与主板
CN2472267Y (zh) 晶片散热装置
CN217640134U (zh) 一种服务器液冷散热器
CN212783436U (zh) 一种高效散热的集成电路
CN210924460U (zh) 一种散热装置
CN2416711Y (zh) 降温装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050208

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20050509

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050516

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050808

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060307

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060607

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060614

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060901

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070508

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070713

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070802

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070907

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20071207