JPH10228335A - 情報処理装置 - Google Patents
情報処理装置Info
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- JPH10228335A JPH10228335A JP9030038A JP3003897A JPH10228335A JP H10228335 A JPH10228335 A JP H10228335A JP 9030038 A JP9030038 A JP 9030038A JP 3003897 A JP3003897 A JP 3003897A JP H10228335 A JPH10228335 A JP H10228335A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- heat
- information processing
- cpu
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Abstract
(57)【要約】
【課題】制御基板上に搭載しているＣＰＵから放熱した
熱を、容易に本体の外部へ排気させることができる構造
を提供する。 【解決手段】制御基板１０に搭載するＣＰＵ１２を、本
体の底面方向の制御基板１０上に搭載し、ＣＰＵ１２上
には放熱部品として、放熱ファン１４を取付けている情
報処理装置本体で、放熱ファン１４の吹出口からの放熱
を、本体の外部へ排出する排気口１７を、本体下ケース
９に形成する。
熱を、容易に本体の外部へ排気させることができる構造
を提供する。 【解決手段】制御基板１０に搭載するＣＰＵ１２を、本
体の底面方向の制御基板１０上に搭載し、ＣＰＵ１２上
には放熱部品として、放熱ファン１４を取付けている情
報処理装置本体で、放熱ファン１４の吹出口からの放熱
を、本体の外部へ排出する排気口１７を、本体下ケース
９に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は情報処理装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の情報処理装置本体
（以下、本体と称す）は、図１に示すように、入力装置
であるキーボード装置１（以下、キーボードと称す）が
配置され、キーボード１からの入力情報を表示する、表
示装置としての液晶ディスプレイ２（以下、ＬＣＤと称
す）が、キーボード１の後方にあるヒンジ部３により、
開閉動作が可能となるＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケー
ス５の間に介在されている。また、入力編集した情報を
記録しておくフロッピーディスク駆動装置６（以下、Ｆ
ＤＤと称す）、および固定ディスク装置７（以下、ＨＤ
Ｄと称す）は、本体上ケース８と本体下ケース９の間に
介在されている。各々の装置を制御する、制御基板１０
は本体下ケース９に配置され、各々の装置は、制御基板
１０とケーブル、およびコネクタなどで接続された構造
となっている。開閉動作が可能となるＬＣＤ上ケース４
とＬＣＤ下ケース５を閉じたときに保持するロック機構
は、ＬＣＤ上ケース４（またはＬＣＤ下ケース５）の先
端部に、ロックピース１１をシャフト（図示せず）、ば
ね（図示せず）などを用いて取付けている。通常、この
種の本体は、机２１などの上に置き使用するのが一般的
な使われかたであり、本体の底面には、底面の傷対策、
および本体の滑り止め対策のために、本体下ケース９よ
り一体で足を設けたり、ゴムなどを貼り付けて足を設け
ている。
（以下、本体と称す）は、図１に示すように、入力装置
であるキーボード装置１（以下、キーボードと称す）が
配置され、キーボード１からの入力情報を表示する、表
示装置としての液晶ディスプレイ２（以下、ＬＣＤと称
す）が、キーボード１の後方にあるヒンジ部３により、
開閉動作が可能となるＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケー
ス５の間に介在されている。また、入力編集した情報を
記録しておくフロッピーディスク駆動装置６（以下、Ｆ
ＤＤと称す）、および固定ディスク装置７（以下、ＨＤ
Ｄと称す）は、本体上ケース８と本体下ケース９の間に
介在されている。各々の装置を制御する、制御基板１０
は本体下ケース９に配置され、各々の装置は、制御基板
１０とケーブル、およびコネクタなどで接続された構造
となっている。開閉動作が可能となるＬＣＤ上ケース４
とＬＣＤ下ケース５を閉じたときに保持するロック機構
は、ＬＣＤ上ケース４（またはＬＣＤ下ケース５）の先
端部に、ロックピース１１をシャフト（図示せず）、ば
ね（図示せず）などを用いて取付けている。通常、この
種の本体は、机２１などの上に置き使用するのが一般的
な使われかたであり、本体の底面には、底面の傷対策、
および本体の滑り止め対策のために、本体下ケース９よ
り一体で足を設けたり、ゴムなどを貼り付けて足を設け
ている。
【０００３】各装置を制御する制御基板１０には、中央
処理装置１２(以下、ＣＰＵと称す)が搭載されている。
ＣＰＵ１２は一般的に、クロック周波数が高いほど処理
速度は速くなるが、その代り動作時の発熱量も増え高温
になってしまう。ＣＰＵ１２の正常動作保証環境温度よ
り、熱量がオーバーすると正常動作しなくなるため、Ｃ
ＰＵ１２は、クロック周波数が高いほど熱対策が必要な
部品である。
処理装置１２(以下、ＣＰＵと称す)が搭載されている。
ＣＰＵ１２は一般的に、クロック周波数が高いほど処理
速度は速くなるが、その代り動作時の発熱量も増え高温
になってしまう。ＣＰＵ１２の正常動作保証環境温度よ
り、熱量がオーバーすると正常動作しなくなるため、Ｃ
ＰＵ１２は、クロック周波数が高いほど熱対策が必要な
部品である。
【０００４】ＣＰＵ１２の熱対策方法は図２，図３に示
すように、ＣＰＵ１２上に、放熱部品としての放熱フィ
ン１３、または放熱ファン１４を取付けた構造にするこ
とで、ＣＰＵ１２の放熱が図れ熱対策が行える。また最
近では、ＣＰＵ１２上の放熱フィン１３と、他の装置の
保持部品である取付け金具や、ノイズ対策のための部品
であるシールド金具などとを接続することで、放熱フィ
ン１３を簡易的に大形化し、表面積を増やす構造（図示
せず）にすることで、熱対策をしている本体が多くなっ
てきている。しかし本構成の本体では、ＣＰＵ１２から
放熱した熱は本体内部にこもるため、こもった熱が本体
内部の温度上昇の要因の一つとなり、放熱した熱がＣＰ
Ｕ１２自体や、本体内部の他の装置に影響を与える可能
性が高かかった。
すように、ＣＰＵ１２上に、放熱部品としての放熱フィ
ン１３、または放熱ファン１４を取付けた構造にするこ
とで、ＣＰＵ１２の放熱が図れ熱対策が行える。また最
近では、ＣＰＵ１２上の放熱フィン１３と、他の装置の
保持部品である取付け金具や、ノイズ対策のための部品
であるシールド金具などとを接続することで、放熱フィ
ン１３を簡易的に大形化し、表面積を増やす構造（図示
せず）にすることで、熱対策をしている本体が多くなっ
てきている。しかし本構成の本体では、ＣＰＵ１２から
放熱した熱は本体内部にこもるため、こもった熱が本体
内部の温度上昇の要因の一つとなり、放熱した熱がＣＰ
Ｕ１２自体や、本体内部の他の装置に影響を与える可能
性が高かかった。
【０００５】本構成の本体で、放熱した熱が本体内部に
こもらないように、熱を放熱するためには、制御基板１
０の上に配置された本体上ケース８に、放熱のための通
風口を設け、自然対流により外部へ熱を放熱する構造が
あるが、本構造には、通風口より異物が本体内部に入る
可能性がある、ＣＰＵ１２の搭載位置に制約がでる、デ
ザイン処理が困難になるなどの問題点が考えられた。ま
た、本体の側面、または後面に、放熱用の本体ファンを
取付け、強制対流により外部へ熱を放熱する構造は、ラ
ップトップタイプの本体では、本体の小形化を図るため
に、本体ファンの取付けスペースを考慮した本体はあま
り多くはなかった。
こもらないように、熱を放熱するためには、制御基板１
０の上に配置された本体上ケース８に、放熱のための通
風口を設け、自然対流により外部へ熱を放熱する構造が
あるが、本構造には、通風口より異物が本体内部に入る
可能性がある、ＣＰＵ１２の搭載位置に制約がでる、デ
ザイン処理が困難になるなどの問題点が考えられた。ま
た、本体の側面、または後面に、放熱用の本体ファンを
取付け、強制対流により外部へ熱を放熱する構造は、ラ
ップトップタイプの本体では、本体の小形化を図るため
に、本体ファンの取付けスペースを考慮した本体はあま
り多くはなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、Ｃ
ＰＵから放熱した熱は本体内部にこもるため、こもった
熱が本体内部の温度上昇の要因の一つとなり、放熱した
熱がＣＰＵ１２自体や、本体内部の他の装置に影響を与
える可能性が高く問題があった。
ＰＵから放熱した熱は本体内部にこもるため、こもった
熱が本体内部の温度上昇の要因の一つとなり、放熱した
熱がＣＰＵ１２自体や、本体内部の他の装置に影響を与
える可能性が高く問題があった。
【０００７】本発明の目的は、ＣＰＵから放熱した熱
を、容易に本体の外部へ排気させることができる構造を
提供することにある。
を、容易に本体の外部へ排気させることができる構造を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は制御基板に搭載するＣＰＵを、本体の底面
方向の制御基板上に搭載し、ＣＰＵ上には放熱部品とし
て放熱ファンを取付けている本体で、放熱ファンの吹出
口から放熱する熱を、本体の外部へ排気する、排気口と
なる経路を、本体下ケースに形成する。
に、本発明は制御基板に搭載するＣＰＵを、本体の底面
方向の制御基板上に搭載し、ＣＰＵ上には放熱部品とし
て放熱ファンを取付けている本体で、放熱ファンの吹出
口から放熱する熱を、本体の外部へ排気する、排気口と
なる経路を、本体下ケースに形成する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１０】図１に本体の斜視図を示す。本体の構造
は、１は入力装置であるキーボードであり、キーボード
１からの入力情報を表示する、表示装置としてのＬＣＤ
２が、キーボード１の後方にあるヒンジ部３により、開
閉動作が可能となる、ＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケー
ス５の間に介在されている。また、入力編集した情報を
記録しておくＦＤＤ６、およびＨＤＤ７は、本体上ケー
ス８と本体下ケース９の間に介在されている。各々の装
置を制御する制御基板１０は、本体下ケース９に配置さ
れ、各々の装置は、制御基板１０とケーブル、およびコ
ネクタなどで接続された構造となっている。開閉動作が
可能となる、ＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケース５を閉
じたときに保持するロック機構は、ＬＣＤ上ケース４
（またはLCD下ケース５）の先端部に、ロックピース１
５をシャフト（図示せず）、ばね（図示せず）などを用
いて取付けている。通常、この種の本体は、机２１など
の上に置き、使用するのが一般的な使われかたであり、
本体の底面には、底面の傷対策、および本体の滑り止め
対策のために、本体下ケース９より一体で足を設けた
り、ゴムなどを貼り付けて足を設けている。
は、１は入力装置であるキーボードであり、キーボード
１からの入力情報を表示する、表示装置としてのＬＣＤ
２が、キーボード１の後方にあるヒンジ部３により、開
閉動作が可能となる、ＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケー
ス５の間に介在されている。また、入力編集した情報を
記録しておくＦＤＤ６、およびＨＤＤ７は、本体上ケー
ス８と本体下ケース９の間に介在されている。各々の装
置を制御する制御基板１０は、本体下ケース９に配置さ
れ、各々の装置は、制御基板１０とケーブル、およびコ
ネクタなどで接続された構造となっている。開閉動作が
可能となる、ＬＣＤ上ケース４とＬＣＤ下ケース５を閉
じたときに保持するロック機構は、ＬＣＤ上ケース４
（またはLCD下ケース５）の先端部に、ロックピース１
５をシャフト（図示せず）、ばね（図示せず）などを用
いて取付けている。通常、この種の本体は、机２１など
の上に置き、使用するのが一般的な使われかたであり、
本体の底面には、底面の傷対策、および本体の滑り止め
対策のために、本体下ケース９より一体で足を設けた
り、ゴムなどを貼り付けて足を設けている。
【００１１】次に、本発明の構造について説明する。
【００１２】図４は本発明での本体断面図である。制御
基板１０は本体下ケース９にネジ１５などを用いて取付
けられている。制御基板１０上に搭載するＣＰＵ１２
は、本体底面側の外装部品である、本体下ケース９の方
向に向けて搭載している。
基板１０は本体下ケース９にネジ１５などを用いて取付
けられている。制御基板１０上に搭載するＣＰＵ１２
は、本体底面側の外装部品である、本体下ケース９の方
向に向けて搭載している。
【００１３】ＣＰＵ１２上には、ＣＰＵ１２の熱を熱伝
達される放熱部品としての放熱ファン１４を取付けてお
り、放熱ファン１４は、ファンの強制対流により熱を放
熱ファン１４の吹出口１６より吹出し放熱している。本
体下ケース９には、放熱ファン１４の吹出口１６より吹
出された熱を、本体の外部へ排気する排気口１７が一体
で形成されている。放熱ファン１４から吹出された熱
は、排気口１７の経路を通過し、本体底面に設けている
足高さによる、本体と本体を置く机２１などとの机上に
できる空間２２より、本体の外部へ排気している。本体
下ケース９には熱の排気口１７だけでなく、外気を取込
む吸気口１８も、放熱ファン１４の吸込口１９近くに設
けられている。外気を取込む吸気口１８の形状は、外気
を取込め、かつ、本体内部へ異物が入らない形状であれ
ば、どのような形状でもよいことはいうまでもない。本
構造を採用することにより、ＣＰＵ１２から放熱した熱
を、容易に本体の外部へ排気させることができる。
達される放熱部品としての放熱ファン１４を取付けてお
り、放熱ファン１４は、ファンの強制対流により熱を放
熱ファン１４の吹出口１６より吹出し放熱している。本
体下ケース９には、放熱ファン１４の吹出口１６より吹
出された熱を、本体の外部へ排気する排気口１７が一体
で形成されている。放熱ファン１４から吹出された熱
は、排気口１７の経路を通過し、本体底面に設けている
足高さによる、本体と本体を置く机２１などとの机上に
できる空間２２より、本体の外部へ排気している。本体
下ケース９には熱の排気口１７だけでなく、外気を取込
む吸気口１８も、放熱ファン１４の吸込口１９近くに設
けられている。外気を取込む吸気口１８の形状は、外気
を取込め、かつ、本体内部へ異物が入らない形状であれ
ば、どのような形状でもよいことはいうまでもない。本
構造を採用することにより、ＣＰＵ１２から放熱した熱
を、容易に本体の外部へ排気させることができる。
【００１４】本体下ケース９に設ける排気口１７は、一
体で形成した形状だけでなく、図５に示すように、別部
品を取付けて排気口２０を形成する場合もある。
体で形成した形状だけでなく、図５に示すように、別部
品を取付けて排気口２０を形成する場合もある。
【００１５】図４に示すように、一体で放熱ファン１４
の排気口１７を形成する場合、金型の制約上より排気口
１７は、放熱ファン１４の吸気口１８近くに設けられて
しまい、吸排気で影響を受けあう可能性が考えられた。
図５に示すように、本体下ケース９に別部品を取付けて
排気口２０を形成する構造にすれば、排気口２０の形状
をある程度制約なしに形成できるため、吸気口１８と排
気口２０の間を容易に離すことも可能となり、吸排気で
影響を受けずらい構造とすることができる。本体下ケー
ス９への別部品の排気口２０の取付けは、接着または溶
着などにより固定し取付けを行っている（図示せず）。
別体型にすると、吸排気で影響を受けずらい構造とする
ことができるが、別体型は取付け作業が発生し、一体型
に比べコストアップとなるため、一体型か別体型かの構
造の選択は、ＣＰＵ１２の熱量により判断する必要があ
る。また、放熱ファン１４の排気口１７，２０の形状，
位置は、放熱ファン１４のファンの風量、本体内部の部
品配置などにより最適形状，位置を決めなければならな
い。
の排気口１７を形成する場合、金型の制約上より排気口
１７は、放熱ファン１４の吸気口１８近くに設けられて
しまい、吸排気で影響を受けあう可能性が考えられた。
図５に示すように、本体下ケース９に別部品を取付けて
排気口２０を形成する構造にすれば、排気口２０の形状
をある程度制約なしに形成できるため、吸気口１８と排
気口２０の間を容易に離すことも可能となり、吸排気で
影響を受けずらい構造とすることができる。本体下ケー
ス９への別部品の排気口２０の取付けは、接着または溶
着などにより固定し取付けを行っている（図示せず）。
別体型にすると、吸排気で影響を受けずらい構造とする
ことができるが、別体型は取付け作業が発生し、一体型
に比べコストアップとなるため、一体型か別体型かの構
造の選択は、ＣＰＵ１２の熱量により判断する必要があ
る。また、放熱ファン１４の排気口１７，２０の形状，
位置は、放熱ファン１４のファンの風量、本体内部の部
品配置などにより最適形状，位置を決めなければならな
い。
【００１６】図６に本体下ケース９に設けた吸気口１８
と排気口１７を示す。吸気口１８より、放熱ファン１４
の吸込口１９に取入れられた外気は、放熱ファン１４内
を通過し、ファンの強制対流により、熱を放熱ファン１
４の吹出口１６から排気口１７へ排気することで、熱を
本体の外部へ排気している。図６での排気口１７の数量
は、放熱ファン１４の吹出口１６の数量に合わせて４個
設けているが、熱の排気口１７は、放熱ファン１４の吹
出口１６に対し、複数個の分割を図っても、排気口１７
の統合を図っても、性能上問題なければよい。
と排気口１７を示す。吸気口１８より、放熱ファン１４
の吸込口１９に取入れられた外気は、放熱ファン１４内
を通過し、ファンの強制対流により、熱を放熱ファン１
４の吹出口１６から排気口１７へ排気することで、熱を
本体の外部へ排気している。図６での排気口１７の数量
は、放熱ファン１４の吹出口１６の数量に合わせて４個
設けているが、熱の排気口１７は、放熱ファン１４の吹
出口１６に対し、複数個の分割を図っても、排気口１７
の統合を図っても、性能上問題なければよい。
【００１７】本発明は、一実施例に情報処理装置をあげ
て説明したが、このような構成のもので幅広く本発明は
応用できる。
て説明したが、このような構成のもので幅広く本発明は
応用できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、本体下ケースに、放熱
ファンより放熱された熱を本体の外部へ排気する排気口
を一体で形成することで、ＣＰＵから放熱した熱が本体
内部にこもらずに、容易に本体の外部へ排気させること
ができ、ＣＰＵから放熱した熱が本体内部の温度上昇の
要因の一つから外れ、ＣＰＵの熱がＣＰＵ自体や、本体
内部の他の装置に影響を与えない。また、本体下ケース
に別部品を取付けて排気口を形成する構造にすれば、排
気口の形状をある程度制約なしに形成できるため、吸気
口と排気口の間を容易に離すことも可能となり、吸排気
での影響を受けずらくなる。本体下ケースには、熱の排
気口だけでなく、外気を取込む吸気口も放熱ファンの吸
込口近くに設けることで、常に外気でのＣＰＵ冷却を行
うことができる。
ファンより放熱された熱を本体の外部へ排気する排気口
を一体で形成することで、ＣＰＵから放熱した熱が本体
内部にこもらずに、容易に本体の外部へ排気させること
ができ、ＣＰＵから放熱した熱が本体内部の温度上昇の
要因の一つから外れ、ＣＰＵの熱がＣＰＵ自体や、本体
内部の他の装置に影響を与えない。また、本体下ケース
に別部品を取付けて排気口を形成する構造にすれば、排
気口の形状をある程度制約なしに形成できるため、吸気
口と排気口の間を容易に離すことも可能となり、吸排気
での影響を受けずらくなる。本体下ケースには、熱の排
気口だけでなく、外気を取込む吸気口も放熱ファンの吸
込口近くに設けることで、常に外気でのＣＰＵ冷却を行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】情報処理装置の本体の斜視図。
【図２】ＣＰＵへ放熱フィンを取付けた部分断面図。
【図３】ＣＰＵへ放熱ファンを取付けた部分断面図。
【図４】本発明での本体の断面図。
【図５】本発明での別部品を取付けて形成した排気口の
断面図。
断面図。
【図６】本発明での本体下ケースに設けた吸排気口を示
す斜視図。
す斜視図。
９…本体下ケース、１０…制御基板、１２…ＣＰＵ、１
４…放熱ファン、１７…排気口、１８…吸気口。
４…放熱ファン、１７…排気口、１８…吸気口。
Claims (5)
- 【請求項１】表示装置として液晶ディスプレイ装置，記
憶装置としてフロッピーディスク駆動装置および固定デ
ィスク装置，入力装置としてキーボード装置、これらを
総合制御するための制御基板を備え、上記制御基板上の
中央処理装置は、情報処理装置の底面方向の上記制御基
板上に搭載している情報処理装置において、上記中央処
理装置上に放熱部品として取付けている放熱ファンの吹
出口からの放熱を、上記情報処理装置の外部へ排出する
排気口となる経路を形成したことを特徴とする情報処理
装置。 - 【請求項２】請求項１において、熱の排気口となる上記
経路を、上記情報処理装置の底面側の外装部品である本
体下ケースに、一体で形成し設けた情報処理装置。 - 【請求項３】請求項１において、熱の排気口となる上記
経路を、上記情報処理装置の底面側の外装部品である本
体下ケースに、別部品を取付けて形成した情報処理装
置。 - 【請求項４】請求項１において、熱の排気口となる上記
経路の数量が、上記情報処理装置の底面側の外装部品で
ある本体下ケースに、複数個ある情報処理装置。 - 【請求項５】請求項１において、上記放熱ファンの吸込
口近くの本体下ケースに、外気を取込む吸気口を設けた
情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9030038A JPH10228335A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9030038A JPH10228335A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 情報処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10228335A true JPH10228335A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12292665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9030038A Pending JPH10228335A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10228335A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1239359A1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-09-11 | Jiung-Jung Wang | The heat-radiator of a portable computer's cpu |
| US7532470B2 (en) | 2005-11-30 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2011129144A (ja) * | 2011-01-21 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8270165B2 (en) | 2009-07-31 | 2012-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP9030038A patent/JPH10228335A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1239359A1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-09-11 | Jiung-Jung Wang | The heat-radiator of a portable computer's cpu |
| EP1239359A4 (en) * | 1999-06-11 | 2007-12-12 | Jiung-Jung Wang | THERMAL DISSIPATOR FOR A CENTRAL UNIT OF A PORTABLE COMPUTER |
| US7532470B2 (en) | 2005-11-30 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US8270165B2 (en) | 2009-07-31 | 2012-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2011129144A (ja) * | 2011-01-21 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
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