JP3663706B2 - パーソナルコンピュータ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯型(ノート型、ブック型)の電子装置係り、特に、その冷却に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、コンピュ−タの主演算素子であるマイクロプロセッサの演算処理速度が飛躍的に増大し、その大きさも小型化されつつある。そして従来では、大型コンピュータが行わなければならなかった演算を小型のコンピュータでも実行することができるようになってきた。さらに、このような小型高速度のマイクロプロセッサを鞄にいれて持ち運びうる携帯用のノート型/ブック型と呼ばれるパーソナルコンピュータ(この概念は、各種ワードプロセッサをも含む)に搭載したものが普及してきている。
【0003】
ところで、このような高速演算処理を行うマイクロプロセッサは、一般的に、発熱量が大きいという問題がある。このような素子を冷却するために、特開平5ー304379号公報(以下、文献)には、発熱する素子に直接冷却風が当たるように、ファンを設置することが記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなパーソナルコンピュータは、携帯可能とするため、筐体の厚みを薄くする必要があるので、本体筐体には、マイクロプロセッサを含む複数の半導体素子を搭載した電子回路基板、記憶装置であるハードディスク及びフロッピディスクの読み書き装置等が搭載され、それら装置をキーボード及びパームレストにて覆うように構成されている。そして、表示装置(薄型が要求されるため、液晶タイプが主流である)は、ふたを閉じたときに、キーボード表面に対向するような位置にふたの一部として形成されている。
【0005】
さて、このようなパーソナルコンピュータに、上記のような発熱するマイクロプロセッサを組み込んだ場合、上記文献に記載の技術では、偏平な筐体内にファンを内蔵し、マイクロプロセッサ近傍に配置したファンによって、その素子を冷却するようにしているのみである。このため、マイクロプロセッサの発生熱は、入力装置であるキーボードやパームレスト等の操作者が手を触れる部材を温めるので操作者が不快感を覚えるという問題があった。
【0006】
本発明の目的は、携帯可能なパーソナルコンピュータに搭載された素子を冷却するとともに、操作者が手をふれる部位の表面温度を不快感を与えない程度の温度にすることである。
【0007】
本発明の他の目的は、上記目的を達成するためにパーソナルコンピュータの厚みが厚くならないようにすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、筐体表面に設けられた入力手段と、筐体内部に設けられ、複数の半導体素子を搭載した電子回路基板とを備えたパーソナルコンピュータにおいて、前記入力手段の背面部を含む第一の空間と、前記複数の半導体素子のうち冷却対象となる半導体素子を含む第二の空間と、前記第一の空間と前記筐体外部とを連通する吸気孔と、前記第二の空間と前記筐体外部とを連通する排気孔と、前記吸気孔から取り入れた空気を第一の空間及び第二の空間を介して前記排気孔から排気されるように流す冷却手段を備えることにより達成される。
【0009】
また、上記他の目的は、前記ファンを軸流型ファンとして、このファン回転軸が筐体底面に平行よりも大きな角度で取り付けられることにより達成される。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例を図1乃至図4を用いて説明する。図1に示すように、パーソナルコンピュータ(上記の同様、本明細書ではワードプロセッサ、携帯用電子手帳等をも含む概念とする)は、マイクロプロセッサ1a、キャシュメモリ1b、グラフィック制御用素子1c、及び、その他の半導体素子を含む複数の電子素子を搭載した複数枚の電子回路基板2及び3、ハードディスク31、フロッピディスク読み書き装置32、ファン4などから構成されており、これらの部品は筐体30の中に収容されている。また、筐体30のふたには、液晶表示装置35が配置されている。ふたを開けた状態における筐体30の上面には、入力手段としてのキ−ボ−ド36、及び、パームレスト37が配置されている。
【0011】
図2からもよく理解されるように電子回路基板3とキ−ボ−ド36との間には空間(間隙)が設けられ、これが、第一の空間5を形成する。また、電子回路基板2と3との間にも空間(間隙)が設けられ、これが、第二の空間6を形成する。電子回路基板2搭載されるマイクロプロセッサ1aは、高速化を図るため高集積化されているので動作時における発熱量が大きい。また、キャシュメモリ1bはマイクロプロセッサ1aに接続され、高速のマイクロプロセッサ1aに追従するため動作速度が速く、やはり発熱量は大きい。さらに、グラフィック制御用素子1cも高速動作が要求されるため発熱する素子である。これら発熱量の大きい半導体素子1a、1b、1cを総称して、以下、高発熱素子ともいう。そして、図2からも明らかなように、これら高発熱素子が搭載された面が、第二の空間6を介して互いに対向するように電子回路基板2及び3が設置されている。
【0012】
また、電子回路基板3の一部を切り欠いた部分にファン4を搭載する。そして、ファン4は、吸込側が第一の空間5に、吹出側が第二の空間6に面するように設置されている。第一の空間5には外気の吸気孔8が筐体3の後面に、第二の空間6には筐体内部空気の排気孔9が筐体3の側面に設けられている。さらに、第二の空間6は、隔壁7及び電子回路基板3本体によって第一の空間5と簡易的に気密分離されている。これは、第一の空間5に流入した空気が、ファン4を介して第2の空間に流れ、外部に流出するという流路を確保するためであり、厳密な気密性は要求されない。
【0013】
次に冷却機構について説明する。電子回路基板2は、信号入出力用のコネクタ22を備えており、電子回路基板2上に搭載された特に発熱量の大きい半導体素子であるマイクロプロセッサ1aには、その発熱量に対応した平板状のフィン21が取り付けられる。筐体30の底面中央部付近に位置する電子回路基板2の端部と筐体30との間には目張り23が施されており、ファン4から吹き出される空気が電子回路基板2と筐体30との間に侵入しないようになっている。これは、風の全量を冷却対象素子に流すようにするためである。また、ファン4は、ファン4の回転軸方向が、筐体の厚み方向と平行もしくは概略平行になるように設置されている。つまり、ファン4の回転軸方向が筐体30の奥行き方向に平行になるようにファン4を設置すると、筐体30の厚さがファン4の直径に規制されてしまい、冷却構造のために小型化(薄型化)が阻害される問題が生じる。そこで、本実施形態では、上記の如くファン4を設置している。なお、筐体の厚み方向と平行もしくは概略平行になるようにファン4を設置することが最も薄型化に寄与する構造であるが、設計上筐体30の厚さ方向に余裕がある場合、筐体30の空間内に収納される範囲でファン4を傾けて設置しても構わない。
【0014】
つぎに、本実施形態における冷却風の流れについて説明する。上述したように、ファン4の吸込側が入力装置の操作部分と電子回路基板2との間の第一の空間5側に向くように設置されているので、吸気孔8から筐体内部の空気よりも冷たい外気24は、第一の空間5に流入する。この時の外気の流入の仕方は、吸気孔8からの流入外気の全てが直接ファン4に吸入されるのではなく、キーボード36の背面やパームレスト37の背面のほぼ全域に行き渡ってからファン4に吸入される。一方、ファン4から流出した冷却風は、第2の空間6に入り、第2の空間6を介して対向配置された素子を冷却し、排気孔9から排出される。冷却風を流さない場合、高発熱素子が発生した熱は、電子回路基板3を温め、赤外線という形態で第一の空間5を介してキーボード36の背面に到達する。このため、キーボード36やパームレスト37の温度が上昇するので、操作者が触れたとき不快感を覚える。ファン4を動作させて通風すると、第一の空間5では、外気によってキーボード36及びパームレスト37の背面及び電子回路基板3の背面が冷却される。電子回路基板3には、比較的発熱量の大きいグラフィック制御用素子1cの搭載される面は第一の空間5に面してなく第2の空間6側に配設されているのでキーボード36の温度上昇は抑えられるようになっている。又、パームレスト37の下部に一般に電子回路基板2、3の発熱量より小さいディスク装置32などの発熱体が配置されていても、ファン4によってディスク装置32の周囲を空気が矢印28で示すように流れるため、パームレスト37の温度上昇も抑えられる。ここで、上記高発熱素子以外の素子、例えば、メモリやコンデンサ等の比較的発熱量の小さい素子であれば電子回路基板3の第一の空間5に面する側に搭載するように構成しても良い。
【0015】
一方、高発熱素子1a、1b、1cは、矢印25で示すように、ファン4の吹出側空気の直後に配置されており、吹出側空気25が電子回路基板2と筐体30との間に侵入しないように構成されているので、ファン4から吹き出す空気が無駄なく有効に発熱素子部に導かれ、十分冷却される。この時、ファン4の吹出側の空間とファン4の吸込側の空間とが簡易的に気密分離されており、筐体30面の一部に設けた排気孔9と吸気孔8とを異なる面に設けているので、温度上昇した排気側の空気26がファン4の吸込側に回り込むことがなく効率の良い冷却が行われる。また、ファン4の回転軸方向を筐体30の厚み方向と平行もしくは概略平行になるように設置しているので、筐体30の厚さ以上の羽根径のファンを搭載することが可能であり、発熱量の大きい素子が搭載された場合でも搭載するファンの羽根径を大きくすることによって対応することできる。この結果、筐体30の内部の発熱素子及び他の発熱部材を所定の温度に冷却するとともに、操作者が手を触れるキーボード36、パームレスト37などの入力装置の表面温度を不快感を与えない温度以下に保つことができる。
【0016】
これまでは、筐体の薄型を保ちつつ、キーボード36やパームレスト37の温度を上昇させずに、冷却対象半導体素子を冷却する点を説明したが、さらに効率よく冷却対象半導体素子を冷却する点について図3及び図4を用いて説明する。図3に本実施形態に係るパーソナルコンピュータの側断面を示した。本図は、図2に示した第二の空間6を拡大して示した図であるが、電子回路基板2上の複数の高発熱素子であるマイクロコンピュータ1aおよびキャッシュメモリ1bがファン4の近傍に配置されている。発熱はするものの発熱量の低い素子や装置は、ファン4から比較的離れた領域10に配置し、さらに、電源回路基板11は、第二の空間6内に設置する。又、第二の空間6内に冷却風の流路が形成されるように、図3の紙面に対して垂直方向に高さを有する板部材12a、12bを電子回路基板2上に搭載された発熱素子のレイアウトに応じて設置する。この板部材12a、12bは、第二の空間6内の風の流れを規制(規定)する。冷却風を流したい素子或いは装置は、前述の高発熱素子及び電源回路基板11であるので、これらのものにより多くの風を流してやる必要がある。本実施形態では、ファン4から吹き出された空気を板部材12aによって電源回路基板11の方向に流れる空気を矢印27で示すように発熱素子側に分配し、同様に、板部材12bは、高発熱素子が搭載されていないファン4の図3の右側の領域10へ流れる空気を制限している。このように第二の空間6内の風の流れを規制することにより、ファン4から吹き出された空気が高発熱素子の搭載された領域に選択的に無駄なく有効に導くことができる効果がある。また、マイクロプロセッサ1aに取り付けられた板状フィン21に、図3の紙面に対して垂直方向に高さを有する板部材13を接着もしくはフィン21と一体的に設け、フィン21の端面に対して適当な取付け角度とすることにより、板部材12a、12bと同様に風向の規制ができるとともに、板部材13の材質をフィンと同一もしくは高熱伝導率の金属で形成することで、発熱素子1aの冷却効果を高めることができる。
【0017】
ところで、ファン4から排出された冷却風は直接第二の空間6の底面に到達して第二の空間6内部を冷却するものである。これでは、冷却風は一旦底部に当たってから水平方向に流れることになるので流動抵抗が増大する。そこで、図4(排気孔9は省略してある)に示すように、ファン4の下部にスカート状部材45を設けることとした。この構成により、ファン吹き出し口での圧損を低減でき、ファン4の流量を増大させることができる。その結果、第二の空間6における冷却性能が向上する。なお、スカート状部材45は、筐体に余裕空間がある場合に設けるのであり、空間に余裕がない場合は設ける必要がないことはいうまでもない。また、本実施形態では、ファン下部の空間を確保するためにスカート状部材45をファンの下部の下流側に設けた例を示しているが、ファン設置部の形状によっては、ファン下部全周にわたって設けても良い。
【0018】
次に、パーソナルコンピュータに使用している半導体素子の集積度が増加若しくはパーソナルコンピュータとしての機能削減などで電子回路基板が1枚で足りる場合について説明する。図5に示すように、パーソナルコンピュータを構成する電子回路基板2が一枚で構成されている以外は、図1、図2に示した実施形態と同様に構成されている。電子回路基板2とキ−ボ−ド36との間に間隙が設けられて第一の空間5が形成されており、電子回路基板2及び筐体30との間にも間隙が設けられ、第二の空間6が形成されている。ここで、電子回路基板2は、特に発熱の大きい半導体素子であるマイクロプロセッサ1a、キャッシュメモリ1bを搭載した面がキ−ボ−ド36側と反対側の面に対向するように設置されている。これは、電子回路基板2を筐体底面に配置すると、第一に第一の空間5と第二の空間6を仕切るための仕切り板が新たに必要になる問題、及び、第二に高発熱素子が発生した熱がキーボード36に到達しやすくなるという問題を解決するためのものである。詰まり、筐体底面と電子回路基板2とを対向配置することによって、基板自身が仕切り板の役割を果たすこと及び筐体底面に向かって赤外線が放射されることとなるので比較的キーボード36を温めることがないという効果がある。また、ファン4が、吸込側が第一の空間5に、吹出側が第二の空間6にそれぞれ開放するように筐体30内部に設置されている。この時、ファン4の吹出側に面する第二の空間6は、隔壁7と電子回路基板2自体とによって第一の空間5と簡易的に気密分離されている。電子回路基板2上に搭載されたマイクロプロセッサ1aには、その発熱量に応じて平板状のフィン21が取付けられている。また、ファン4は、ファン4の回転軸の方向が、筐体30の厚み方向と平行もしくは概略平行になるように設置されている。本実施形態においても、キーボード36の背面を、吸気孔8を通過して筐体30内に流入した冷たい外気が第一の空間5を流通するとともに、電子回路基板2上の高発熱素子1a、1bの搭載された面がこの流路に面していないため、キーボード36の温度上昇は抑えられる。又、パームレスト37の下部にディスク装置32などの発熱体を配置した場合でも、ファン4によってディスク装置32の周囲に流れが生じるので、パームレスト37の温度上昇も抑えられる。
【0019】
なお、上記したように、マイクロプロセッサ1aやキャッシュメモリ1bよりも発熱量の小さい素子は、電子回路基板2の第一の空間5に面する側の面に搭載しても良い。一方、高発熱素子1a、1bは、ファン4の矢印25で示す吹出側空気のファン4からあまり離れていない後流側に配置しているので、高い冷却性能により十分冷却される。従って、筐体30の内部の発熱素子及び他の発熱部材を所定の温度以下に冷却できるとともに、操作者が手を触れるキーボード36、パームレスト37などの入力装置の表面温度を不快感を与えない温度以下に保つことができる。
【0020】
以上、本実施形態によれば、パーソナルコンピュータの薄型化を実現しつつ、キーボードなどの操作者が触れる部分の温度上昇を抑制し、かつ、効果的に高発熱素子を冷却することができるという効果がある。
【0021】
本発明の第二の実施形態を図6により説明する。図2に示した実施形態と相違する点は、電子回路基板2と筐体30との間に間隙の空間60を設けるように電子回路基板2を設置し、筐体30の底面に排気孔90を設ける点である。ファン4から空間6に吹き出された空気の一部は、矢印25aで示すように、電子回路基板2と筐体30との間隙60にも流れ、排気孔90から筐体外部に放出される。このため、例えば操作者がこのパーソナルコンピュータを膝の上に乗せて操作を実行したとしても、筐体3の底面が熱くならないので操作者は不快感を覚えないという第一の実施形態に加えた効果がある。但し、この場合、多少高発熱素子の冷却のための風量は減少する。
【0022】
本発明の第3の実施形態を図7と図8に基づいて説明する。図7は、本実施形態のパーソナルコンピュータの縦断面図、図8は図7の変形例を示す部分拡大縦断面図である。図1、図2に示す実施形態と相違する点は、電子回路基板2、3の2枚の基板が搭載されており、電子回路基板2上の高い発熱量の発熱素子1aの搭載された面を筐体の底面30aに対向して設置し、高発熱素子1aと筐体の底面30aの壁面との間に高い熱伝導性を有する柔軟部材40を介在させる点である。この柔軟部材40は、例えば、袋状に成形したフィルム内にサ−マルコンパウンドを封入したもの、高い熱伝導性を有するゲル状Siなどで構成されている。図7においては、1つの発熱素子に対して1つの高い熱伝導性を有する柔軟部材40を用いて介在させた例を示している。しかし、複数の素子に対して一括して共通の柔軟部材40を適用してもよい。
【0023】
このように構成されたパーソナルコンピュータにおいて、外気は、吸気孔8を通って筐体30内に流入し、ファン4からファン4の後流側の空間に吹き出される。吹き出された空気の一部は、電子回路基板2と電子回路基板3との間に流れ、残りの空気は、矢印25bで示すように、電子回路基板2と筐体壁30aとの間を流れる。ここで、筐体底面部30aもしくは筐体全体を、特にマグネシウム合金やアルミ合金製の材質の金属で形成することによって、筐体壁30aそのものが放熱フィンとして作用するため、または、筐体壁30aに形成される広い面積を放熱面として利用することができるため、高い放熱性能が得られる。そして、これら冷却風は、電子回路基板2によって分割された第二の空間の夫々に共通の排気孔9から排気される。
【0024】
また、図8に示す例では、電子回路基板2上の高い発熱量の発熱素子1aの搭載された面を図7に示す実施形態とは逆向きに設置して、電子回路基板2と筐体底面30aの壁面との間に高い熱伝導性を有する柔軟部材40を介在させた例を示している。この場合も、図7に示す例と同様、熱の一部を筐体壁を通じて直接外気側に放熱することができるので、より高い冷却性能を得ることができる。
【0025】
本発明の第4の実施形態を図9により説明する。図9は、本実施形態のパーソナルコンピュータの縦断面図である。本実施形態は、図7に示す実施形態と同様に構成されているが、図9に示すように、電子回路基板2を電子回路基板2上の高発熱素子1aの搭載された面を筐体底面30aに対向して設置し、高発熱素子1aと筐体底面30aの壁面との間に高い熱伝導性を有する柔軟部材40を介在させている。又、柔軟構造を有する熱伝導部材を介在させた筐体壁の近傍に筐体の開口部43を設け、開口部43から筐体壁外表面に張り出すガイド板41を設けている。外気は、吸気孔8を通過して筐体内に流入し、ファン4により送風されてファン4の後流側の空間に吹き出される。吹き出された空気の一部は、電子回路基板2と電子回路基板3との間に流れ、残りの空気は、電子回路基板2と筐体壁30aとの間を流れる。又、吹き出された空気の一部は、ガイド板41に沿って筐体底部30aと机などのパーソナルコンピュータの設置面42との間にも流れる。この場合、筐体底面部30aもしくは筐体全体を、特にマグネシウム合金やアルミ合金製の金属で形成することによって、筐体壁30aが放熱フィンとして作用するため、又、筐体底面部30aの壁の両面に空気が流れるため、高い放熱性能が得られるとともに、筐体底面壁の温度上昇を抑えられる。
【0026】
以上説明した実施形態に用いられるファン4はプロペラファンであるが以下に示すように遠心型ファン若しくは貫流ファンでも構成することができる。図10においては、ファンとして遠心型ファン46を用いている。また、図11にでは、ファンとして貫流型ファン48を用いている。ファン4として遠心型ファン46を用いると、口径、回転数を同じに設定した場合、軸流型(プロペラ型)ファンに比べ、一般に高い圧力が得られるとともに、矢印47で示すように、周方向に風を吹き出すことができるので、ファン吹き出し口での圧損を低減でき、ファンの流量を増大させることができる。その結果、冷却性能が向上する。
【0027】
また、図11に示すようにファンとして貫流型ファン48を設けた場合、貫流型ファン48は細長形状であるため、設置スペースが狭くても設置することができ、このため、パーソナルコンピュータを小型化することが可能になる。
【0028】
【発明の効果】
本発明によれば、入力装置の温度上昇を抑えることができるので操作者に不快感を与えない効果がある
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図2】図1に示すパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【図3】図1に示すパーソナルコンピュータの側断面図である。
【図4】図3に示すパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【図5】図1に示すパーソナルコンピュータの電子回路基板が1枚である場合の縦断面図である。
【図6】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【図7】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【図8】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【図9】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【図10】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【図11】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピュータの縦断面図である。
【符号の説明】
1…発熱素子、2、3…電子回路基板、4…ファン、5…第一の空間、6…第二の空間、7…隔壁、8…吸気孔、9…排気孔、12…板部材、21…板状フィン、36…キーボード、37…パームレスト、40…高熱伝導柔軟部材、45…スカート状部材、46…遠心型ファン、48…貫流型ファン。
Claims (4)
- 筐体表面に設けられた入力手段と、筐体内部に設けられ、複数の半導体素子を搭載した電子回路基板とを備えたパーソナルコンピュータにおいて、
前記入力手段の背面部を含む第一の空間と、前記複数の半導体素子のうち冷却対象となる半導体素子を含む第二の空間と、前記第一の空間と前記筐体外部とを連通する吸気孔と、前記第二の空間と前記筐体外部とを連通する排気孔と、前記吸気孔から取り入れた空気を第一の空間及び第二の空間を介して前記排気孔から排気されるように流す冷却手段とを備え、前記冷却手段は、前記第一の空間及び第二の空間との間に設けられ、前記第一の空間から前記第二の空間に空気を流通させるファンを設けたことを特徴とするパーソナルコンピュータ。 - 請求項1に記載のパーソナルコンピュータおいて、
前記ファンは軸流型ファンであり、このファン回転軸が前記筐体底面に平行よりも大きな角度で取り付けられるパーソナルコンピュータ。 - 請求項1に記載のパーソナルコンピュータおいて、
前記ファンの前記第二の空間への吹き出し側に、冷却風の流れを偏向する部材を備えたパーソナルコンピュータ。 - 請求項1に記載のパーソナルコンピュータおいて、
前記第二の空間に前記ファンからの冷却風を規制する仕切り板を備えたパーソナルコンピュータ。
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