JPH08263162A

JPH08263162A - パーソナルコンピュータ

Info

Publication number: JPH08263162A
Application number: JP8002827A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Ohashi; 繁男大橋; Tadakatsu Nakajima; 忠克中島; Yoshihiro Kondo; 義広近藤; Mitsuru Honma; 満本間; Kenji Onishi; 健治大西; Hiroshi Tsuzaki; 寛津崎; Hitoshi Matsushima; 松島　　均
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-01-27
Filing date: 1996-01-11
Publication date: 1996-10-11
Anticipated expiration: 2016-01-11
Also published as: JP3663706B2

Abstract

(57)【要約】【課題】入力装置を備えた偏平な筐体の内部に高発熱素
子が搭載された携帯型のパーソナルコンピュータであっ
ても、発熱素子及びキーボードなどの入力装置の表面温
度を所定の温度以下に冷却する。【解決手段】キーボードの操作部分背面と電子回路基板
２との間に第一の空間を設け、電子回路基板２上に搭載
された高発熱素子１が搭載された面を、入力装置に対向
する面と異なる面に設置し、電子回路基板２と電子回路
基板３とで形成される第二の空間を設け、第一の空間か
ら第二の空間に冷却風が流れるようにファン４を筐体３
０内部に設置した。入力装置の操作部分の壁面には、吸
気孔８を通して筐体３０内に流入した外気を流通する流
路を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型（ノート
型、ブック型）の電子装置係り、特に、その冷却に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュ−タの主演算素子である
マイクロプロセッサの演算処理速度が飛躍的に増大し、
その大きさも小型化されつつある。そして従来では、大
型コンピュータが行わなければならなかった演算を小型
のコンピュータでも実行することができるようになって
きた。さらに、このような小型高速度のマイクロプロセ
ッサを鞄にいれて持ち運びうる携帯用のノート型／ブッ
ク型と呼ばれるパーソナルコンピュータ（この概念は、
各種ワードプロセッサをも含む）に搭載したものが普及
してきている。

【０００３】ところで、このような高速演算処理を行う
マイクロプロセッサは、一般的に、発熱量が大きいとい
う問題がある。このような素子を冷却するために、特開
平５ー３０４３７９号公報（以下、文献）には、発熱す
る素子に直接冷却風が当たるように、ファンを設置する
ことが記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなパーソナ
ルコンピュータは、携帯可能とするため、筐体の厚みを
薄くする必要があるので、本体筐体には、マイクロプロ
セッサを含む複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板、記憶装置であるハードディスク及びフロッピディス
クの読み書き装置等が搭載され、それら装置をキーボー
ド及びパームレストにて覆うように構成されている。そ
して、表示装置（薄型が要求されるため、液晶タイプが
主流である）は、ふたを閉じたときに、キーボード表面
に対向するような位置にふたの一部として形成されてい
る。

【０００５】さて、このようなパーソナルコンピュータ
に、上記のような発熱するマイクロプロセッサを組み込
んだ場合、上記文献に記載の技術では、偏平な筐体内に
ファンを内蔵し、マイクロプロセッサ近傍に配置したフ
ァンによって、その素子を冷却するようにしているのみ
である。このため、マイクロプロセッサの発生熱は、入
力装置であるキーボードやパームレスト等の操作者が手
を触れる部材を温めるので操作者が不快感を覚えるとい
う問題があった。

【０００６】本発明の目的は、携帯可能なパーソナルコ
ンピュータに搭載された素子を冷却するとともに、操作
者が手をふれる部位の表面温度を不快感を与えない程度
の温度にすることである。

【０００７】本発明の他の目的は、上記目的を達成する
ためにパーソナルコンピュータの厚みが厚くならないよ
うにすることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、筐体表面に
設けられた入力手段と、筐体内部に設けられ、複数の半
導体素子を搭載した電子回路基板とを備えたパーソナル
コンピュータにおいて、前記入力手段の背面部を含む第
一の空間と、前記複数の半導体素子のうち冷却対象とな
る半導体素子を含む第二の空間と、前記第一の空間と前
記筐体外部とを連通する吸気孔と、前記第二の空間と前
記筐体外部とを連通する排気孔と、前記吸気孔から取り
入れた空気を第一の空間及び第二の空間を介して前記排
気孔から排気されるように流す冷却手段を備えることに
より達成される。

【０００９】また、上記他の目的は、前記ファンを軸流
型ファンとして、このファン回転軸が筐体底面に平行よ
りも大きな角度で取り付けられることにより達成され
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施例を図１乃至図４
を用いて説明する。図１に示すように、パーソナルコン
ピュータ（上記の同様、本明細書ではワードプロセッ
サ、携帯用電子手帳等をも含む概念とする）は、マイク
ロプロセッサ１ａ、キャシュメモリ１ｂ、グラフィック
制御用素子１ｃ、及び、その他の半導体素子を含む複数
の電子素子を搭載した複数枚の電子回路基板２及び３、
ハードディスク３１、フロッピディスク読み書き装置３
２、ファン４などから構成されており、これらの部品は
筐体３０の中に収容されている。また、筐体３０のふた
には、液晶表示装置３５が配置されている。ふたを開け
た状態における筐体３０の上面には、入力手段としての
キ−ボ−ド３６、及び、パームレスト３７が配置されて
いる。

【００１１】図２からもよく理解されるように電子回路
基板３とキ−ボ−ド３６との間には空間（間隙）が設け
られ、これが、第一の空間５を形成する。また、電子回
路基板２と３との間にも空間（間隙）が設けられ、これ
が、第二の空間６を形成する。電子回路基板２搭載され
るマイクロプロセッサ１ａは、高速化を図るため高集積
化されているので動作時における発熱量が大きい。ま
た、キャシュメモリ１ｂはマイクロプロセッサ１ａに接
続され、高速のマイクロプロセッサ１ａに追従するため
動作速度が速く、やはり発熱量は大きい。さらに、グラ
フィック制御用素子１ｃも高速動作が要求されるため発
熱する素子である。これら発熱量の大きい半導体素子１
ａ、１ｂ、１ｃを総称して、以下、高発熱素子ともい
う。そして、図２からも明らかなように、これら高発熱
素子が搭載された面が、第二の空間６を介して互いに対
向するように電子回路基板２及び３が設置されている。

【００１２】また、電子回路基板３の一部を切り欠いた
部分にファン４を搭載する。そして、ファン４は、吸込
側が第一の空間５に、吹出側が第二の空間６に面するよ
うに設置されている。第一の空間５には外気の吸気孔８
が筐体３の後面に、第二の空間６には筐体内部空気の排
気孔９が筐体３の側面に設けられている。さらに、第二
の空間６は、隔壁７及び電子回路基板３本体によって第
一の空間５と簡易的に気密分離されている。これは、第
一の空間５に流入した空気が、ファン４を介して第２の
空間に流れ、外部に流出するという流路を確保するため
であり、厳密な気密性は要求されない。

【００１３】次に冷却機構について説明する。電子回路
基板２は、信号入出力用のコネクタ２２を備えており、
電子回路基板２上に搭載された特に発熱量の大きい半導
体素子であるマイクロプロセッサ１ａには、その発熱量
に対応した平板状のフィン２１が取り付けられる。筐体
３０の底面中央部付近に位置する電子回路基板２の端部
と筐体３０との間には目張り２３が施されており、ファ
ン４から吹き出される空気が電子回路基板２と筐体３０
との間に侵入しないようになっている。これは、風の全
量を冷却対象素子に流すようにするためである。また、
ファン４は、ファン４の回転軸方向が、筐体の厚み方向
と平行もしくは概略平行になるように設置されている。
つまり、ファン４の回転軸方向が筐体３０の奥行き方向
に平行になるようにファン４を設置すると、筐体３０の
厚さがファン４の直径に規制されてしまい、冷却構造の
ために小型化（薄型化）が阻害される問題が生じる。そ
こで、本実施形態では、上記の如くファン４を設置して
いる。なお、筐体の厚み方向と平行もしくは概略平行に
なるようにファン４を設置することが最も薄型化に寄与
する構造であるが、設計上筐体３０の厚さ方向に余裕が
ある場合、筐体３０の空間内に収納される範囲でファン
４を傾けて設置しても構わない。

【００１４】つぎに、本実施形態における冷却風の流れ
について説明する。上述したように、ファン４の吸込側
が入力装置の操作部分と電子回路基板２との間の第一の
空間５側に向くように設置されているので、吸気孔８か
ら筐体内部の空気よりも冷たい外気２４は、第一の空間
５に流入する。この時の外気の流入の仕方は、吸気孔８
からの流入外気の全てが直接ファン４に吸入されるので
はなく、キーボード３６の背面やパームレスト３７の背
面のほぼ全域に行き渡ってからファン４に吸入される。
一方、ファン４から流出した冷却風は、第２の空間６に
入り、第２の空間６を介して対向配置された素子を冷却
し、排気孔９から排出される。冷却風を流さない場合、
高発熱素子が発生した熱は、電子回路基板３を温め、赤
外線という形態で第一の空間５を介してキーボード３６
の背面に到達する。このため、キーボード３６やパーム
レスト３７の温度が上昇するので、操作者が触れたとき
不快感を覚える。ファン４を動作させて通風すると、第
一の空間５では、外気によってキーボード３６及びパー
ムレスト３７の背面及び電子回路基板３の背面が冷却さ
れる。電子回路基板３には、比較的発熱量の大きいグラ
フィック制御用素子１ｃの搭載される面は第一の空間５
に面してなく第２の空間６側に配設されているのでキー
ボード３６の温度上昇は抑えられるようになっている。
又、パームレスト３７の下部に一般に電子回路基板２、
３の発熱量より小さいディスク装置３２などの発熱体が
配置されていても、ファン４によってディスク装置３２
の周囲を空気が矢印２８で示すように流れるため、パー
ムレスト３７の温度上昇も抑えられる。ここで、上記高
発熱素子以外の素子、例えば、メモリやコンデンサ等の
比較的発熱量の小さい素子であれば電子回路基板３の第
一の空間５に面する側に搭載するように構成しても良
い。

【００１５】一方、高発熱素子１ａ、１ｂ、１ｃは、矢
印２５で示すように、ファン４の吹出側空気の直後に配
置されており、吹出側空気２５が電子回路基板２と筐体
３０との間に侵入しないように構成されているので、フ
ァン４から吹き出す空気が無駄なく有効に発熱素子部に
導かれ、十分冷却される。この時、ファン４の吹出側の
空間とファン４の吸込側の空間とが簡易的に気密分離さ
れており、筐体３０面の一部に設けた排気孔９と吸気孔
８とを異なる面に設けているので、温度上昇した排気側
の空気２６がファン４の吸込側に回り込むことがなく効
率の良い冷却が行われる。また、ファン４の回転軸方向
を筐体３０の厚み方向と平行もしくは概略平行になるよ
うに設置しているので、筐体３０の厚さ以上の羽根径の
ファンを搭載することが可能であり、発熱量の大きい素
子が搭載された場合でも搭載するファンの羽根径を大き
くすることによって対応することできる。この結果、筐
体３０の内部の発熱素子及び他の発熱部材を所定の温度
に冷却するとともに、操作者が手を触れるキーボード３
６、パームレスト３７などの入力装置の表面温度を不快
感を与えない温度以下に保つことができる。

【００１６】これまでは、筐体の薄型を保ちつつ、キー
ボード３６やパームレスト３７の温度を上昇させずに、
冷却対象半導体素子を冷却する点を説明したが、さらに
効率よく冷却対象半導体素子を冷却する点について図３
及び図４を用いて説明する。図３に本実施形態に係るパ
ーソナルコンピュータの側断面を示した。本図は、図２
に示した第二の空間６を拡大して示した図であるが、電
子回路基板２上の複数の高発熱素子であるマイクロコン
ピュータ１ａおよびキャッシュメモリ１ｂがファン４の
近傍に配置されている。発熱はするものの発熱量の低い
素子や装置は、ファン４から比較的離れた領域１０に配
置し、さらに、電源回路基板１１は、第二の空間６内に
設置する。又、第二の空間６内に冷却風の流路が形成さ
れるように、図３の紙面に対して垂直方向に高さを有す
る板部材１２ａ、１２ｂを電子回路基板２上に搭載され
た発熱素子のレイアウトに応じて設置する。この板部材
１２ａ、１２ｂは、第二の空間６内の風の流れを規制
（規定）する。冷却風を流したい素子或いは装置は、前
述の高発熱素子及び電源回路基板１１であるので、これ
らのものにより多くの風を流してやる必要がある。本実
施形態では、ファン４から吹き出された空気を板部材１
２ａによって電源回路基板１１の方向に流れる空気を矢
印２７で示すように発熱素子側に分配し、同様に、板部
材１２ｂは、高発熱素子が搭載されていないファン４の
図３の右側の領域１０へ流れる空気を制限している。こ
のように第二の空間６内の風の流れを規制することによ
り、ファン４から吹き出された空気が高発熱素子の搭載
された領域に選択的に無駄なく有効に導くことができる
効果がある。また、マイクロプロセッサ１ａに取り付け
られた板状フィン２１に、図３の紙面に対して垂直方向
に高さを有する板部材１３を接着もしくはフィン２１と
一体的に設け、フィン２１の端面に対して適当な取付け
角度とすることにより、板部材１２ａ、１２ｂと同様に
風向の規制ができるとともに、板部材１３の材質をフィ
ンと同一もしくは高熱伝導率の金属で形成することで、
発熱素子１ａの冷却効果を高めることができる。

【００１７】ところで、ファン４から排出された冷却風
は直接第二の空間６の底面に到達して第二の空間６内部
を冷却するものである。これでは、冷却風は一旦底部に
当たってから水平方向に流れることになるので流動抵抗
が増大する。そこで、図４（排気孔９は省略してある）
に示すように、ファン４の下部にスカート状部材４５を
設けることとした。この構成により、ファン吹き出し口
での圧損を低減でき、ファン４の流量を増大させること
ができる。その結果、第二の空間６における冷却性能が
向上する。なお、スカート状部材４５は、筐体に余裕空
間がある場合に設けるのであり、空間に余裕がない場合
は設ける必要がないことはいうまでもない。また、本実
施形態では、ファン下部の空間を確保するためにスカー
ト状部材４５をファンの下部の下流側に設けた例を示し
ているが、ファン設置部の形状によっては、ファン下部
全周にわたって設けても良い。

【００１８】次に、パーソナルコンピュータに使用して
いる半導体素子の集積度が増加若しくはパーソナルコン
ピュータとしての機能削減などで電子回路基板が１枚で
足りる場合について説明する。図５に示すように、パー
ソナルコンピュータを構成する電子回路基板２が一枚で
構成されている以外は、図１、図２に示した実施形態と
同様に構成されている。電子回路基板２とキ−ボ−ド３
６との間に間隙が設けられて第一の空間５が形成されて
おり、電子回路基板２及び筐体３０との間にも間隙が設
けられ、第二の空間６が形成されている。ここで、電子
回路基板２は、特に発熱の大きい半導体素子であるマイ
クロプロセッサ１ａ、キャッシュメモリ１ｂを搭載した
面がキ−ボ−ド３６側と反対側の面に対向するように設
置されている。これは、電子回路基板２を筐体底面に配
置すると、第一に第一の空間５と第二の空間６を仕切る
ための仕切り板が新たに必要になる問題、及び、第二に
高発熱素子が発生した熱がキーボード３６に到達しやす
くなるという問題を解決するためのものである。詰ま
り、筐体底面と電子回路基板２とを対向配置することに
よって、基板自身が仕切り板の役割を果たすこと及び筐
体底面に向かって赤外線が放射されることとなるので比
較的キーボード３６を温めることがないという効果があ
る。また、ファン４が、吸込側が第一の空間５に、吹出
側が第二の空間６にそれぞれ開放するように筐体３０内
部に設置されている。この時、ファン４の吹出側に面す
る第二の空間６は、隔壁７と電子回路基板２自体とによ
って第一の空間５と簡易的に気密分離されている。電子
回路基板２上に搭載されたマイクロプロセッサ１ａに
は、その発熱量に応じて平板状のフィン２１が取付けら
れている。また、ファン４は、ファン４の回転軸の方向
が、筐体３０の厚み方向と平行もしくは概略平行になる
ように設置されている。本実施形態においても、キーボ
ード３６の背面を、吸気孔８を通過して筐体３０内に流
入した冷たい外気が第一の空間５を流通するとともに、
電子回路基板２上の高発熱素子１ａ、１ｂの搭載された
面がこの流路に面していないため、キーボード３６の温
度上昇は抑えられる。又、パームレスト３７の下部にデ
ィスク装置３２などの発熱体を配置した場合でも、ファ
ン４によってディスク装置３２の周囲に流れが生じるの
で、パームレスト３７の温度上昇も抑えられる。

【００１９】なお、上記したように、マイクロプロセッ
サ１ａやキャッシュメモリ１ｂよりも発熱量の小さい素
子は、電子回路基板２の第一の空間５に面する側の面に
搭載しても良い。一方、高発熱素子１ａ、１ｂは、ファ
ン４の矢印２５で示す吹出側空気のファン４からあまり
離れていない後流側に配置しているので、高い冷却性能
により十分冷却される。従って、筐体３０の内部の発熱
素子及び他の発熱部材を所定の温度以下に冷却できると
ともに、操作者が手を触れるキーボード３６、パームレ
スト３７などの入力装置の表面温度を不快感を与えない
温度以下に保つことができる。

【００２０】以上、本実施形態によれば、パーソナルコ
ンピュータの薄型化を実現しつつ、キーボードなどの操
作者が触れる部分の温度上昇を抑制し、かつ、効果的に
高発熱素子を冷却することができるという効果がある。

【００２１】本発明の第二の実施形態を図６により説明
する。図２に示した実施形態と相違する点は、電子回路
基板２と筐体３０との間に間隙の空間６０を設けるよう
に電子回路基板２を設置し、筐体３０の底面に排気孔９
０を設ける点である。ファン４から空間６に吹き出され
た空気の一部は、矢印２５ａで示すように、電子回路基
板２と筐体３０との間隙６０にも流れ、排気孔９０から
筐体外部に放出される。このため、例えば操作者がこの
パーソナルコンピュータを膝の上に乗せて操作を実行し
たとしても、筐体３の底面が熱くならないので操作者は
不快感を覚えないという第一の実施形態に加えた効果が
ある。但し、この場合、多少高発熱素子の冷却のための
風量は減少する。

【００２２】本発明の第３の実施形態を図７と図８に基
づいて説明する。図７は、本実施形態のパーソナルコン
ピュータの縦断面図、図８は図７の変形例を示す部分拡
大縦断面図である。図１、図２に示す実施形態と相違す
る点は、電子回路基板２、３の２枚の基板が搭載されて
おり、電子回路基板２上の高い発熱量の発熱素子１ａの
搭載された面を筐体の底面３０ａに対向して設置し、高
発熱素子１ａと筐体の底面３０ａの壁面との間に高い熱
伝導性を有する柔軟部材４０を介在させる点である。こ
の柔軟部材４０は、例えば、袋状に成形したフィルム内
にサ−マルコンパウンドを封入したもの、高い熱伝導性
を有するゲル状Ｓｉなどで構成されている。図７におい
ては、１つの発熱素子に対して１つの高い熱伝導性を有
する柔軟部材４０を用いて介在させた例を示している。
しかし、複数の素子に対して一括して共通の柔軟部材４
０を適用してもよい。

【００２３】このように構成されたパーソナルコンピュ
ータにおいて、外気は、吸気孔８を通って筐体３０内に
流入し、ファン４からファン４の後流側の空間に吹き出
される。吹き出された空気の一部は、電子回路基板２と
電子回路基板３との間に流れ、残りの空気は、矢印２５
ｂで示すように、電子回路基板２と筐体壁３０ａとの間
を流れる。ここで、筐体底面部３０ａもしくは筐体全体
を、特にマグネシウム合金やアルミ合金製の材質の金属
で形成することによって、筐体壁３０ａそのものが放熱
フィンとして作用するため、または、筐体壁３０ａに形
成される広い面積を放熱面として利用することができる
ため、高い放熱性能が得られる。そして、これら冷却風
は、電子回路基板２によって分割された第二の空間の夫
々に共通の排気孔９から排気される。

【００２４】また、図８に示す例では、電子回路基板２
上の高い発熱量の発熱素子１ａの搭載された面を図７に
示す実施形態とは逆向きに設置して、電子回路基板２と
筐体底面３０ａの壁面との間に高い熱伝導性を有する柔
軟部材４０を介在させた例を示している。この場合も、
図７に示す例と同様、熱の一部を筐体壁を通じて直接外
気側に放熱することができるので、より高い冷却性能を
得ることができる。

【００２５】本発明の第４の実施形態を図９により説明
する。図９は、本実施形態のパーソナルコンピュータの
縦断面図である。本実施形態は、図７に示す実施形態と
同様に構成されているが、図９に示すように、電子回路
基板２を電子回路基板２上の高発熱素子１ａの搭載され
た面を筐体底面３０ａに対向して設置し、高発熱素子１
ａと筐体底面３０ａの壁面との間に高い熱伝導性を有す
る柔軟部材４０を介在させている。又、柔軟構造を有す
る熱伝導部材を介在させた筐体壁の近傍に筐体の開口部
４３を設け、開口部４３から筐体壁外表面に張り出すガ
イド板４１を設けている。外気は、吸気孔８を通過して
筐体内に流入し、ファン４により送風されてファン４の
後流側の空間に吹き出される。吹き出された空気の一部
は、電子回路基板２と電子回路基板３との間に流れ、残
りの空気は、電子回路基板２と筐体壁３０ａとの間を流
れる。又、吹き出された空気の一部は、ガイド板４１に
沿って筐体底部３０ａと机などのパーソナルコンピュー
タの設置面４２との間にも流れる。この場合、筐体底面
部３０ａもしくは筐体全体を、特にマグネシウム合金や
アルミ合金製の金属で形成することによって、筐体壁３
０ａが放熱フィンとして作用するため、又、筐体底面部
３０ａの壁の両面に空気が流れるため、高い放熱性能が
得られるとともに、筐体底面壁の温度上昇を抑えられ
る。

【００２６】以上説明した実施形態に用いられるファン
４はプロペラファンであるが以下に示すように遠心型フ
ァン若しくは貫流ファンでも構成することができる。図
１０においては、ファンとして遠心型ファン４６を用い
ている。また、図１１にでは、ファンとして貫流型ファ
ン４８を用いている。ファン４として遠心型ファン４６
を用いると、口径、回転数を同じに設定した場合、軸流
型（プロペラ型）ファンに比べ、一般に高い圧力が得ら
れるとともに、矢印４７で示すように、周方向に風を吹
き出すことができるので、ファン吹き出し口での圧損を
低減でき、ファンの流量を増大させることができる。そ
の結果、冷却性能が向上する。

【００２７】また、図１１に示すようにファンとして貫
流型ファン４８を設けた場合、貫流型ファン４８は細長
形状であるため、設置スペースが狭くても設置すること
ができ、このため、パーソナルコンピュータを小型化す
ることが可能になる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、入力装置の温度上昇を
抑えることができるので操作者に不快感を与えない効果
がある

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるパーソナルコンピュ
ータの斜視図である。

【図２】図１に示すパーソナルコンピュータの縦断面図
である。

【図３】図１に示すパーソナルコンピュータの側断面図
である。

【図４】図３に示すパーソナルコンピュータの縦断面図
である。

【図５】図１に示すパーソナルコンピュータの電子回路
基板が１枚である場合の縦断面図である。

【図６】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピ
ュータの縦断面図である。

【図７】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピ
ュータの縦断面図である。

【図８】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピ
ュータの縦断面図である。

【図９】本発明の他の実施形態であるパーソナルコンピ
ュータの縦断面図である。

【図１０】本発明の他の実施形態であるパーソナルコン
ピュータの縦断面図である。

【図１１】本発明の他の実施形態であるパーソナルコン
ピュータの縦断面図である。

【符号の説明】

１…発熱素子、２、３…電子回路基板、４…ファン、５
…第一の空間、６…第二の空間、７…隔壁、８…吸気
孔、９…排気孔、１２…板部材、２１…板状フィン、３
６…キーボード、３７…パームレスト、４０…高熱伝導
柔軟部材、４５…スカート状部材、４６…遠心型ファ
ン、４８…貫流型ファン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者本間満茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者大西健治神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者津崎寛神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者松島均神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所オフィスシステム事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体表面に設けられた入力手段と、筐体内
部に設けられ、複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板とを備えたパーソナルコンピュータにおいて、前記入
力手段の背面部を含む第一の空間と、前記複数の半導体
素子のうち冷却対象となる半導体素子を含む第二の空間
と、前記第一の空間と前記筐体外部とを連通する吸気孔
と、前記第二の空間と前記筐体外部とを連通する排気孔
と、前記吸気孔から取り入れた空気を第一の空間及び第
二の空間を介して前記排気孔から排気されるように流す
冷却手段を備えたパーソナルコンピュータ。
【請求項２】請求項１において、前記冷却手段は、前記
第一の空間及び第二の空間との間に設けられ、前記第一
の空間から前記第二の空間に空気を流通させるファンで
あるパーソナルコンピュータ。
【請求項３】請求項２において、前記ファンは軸流型フ
ァンであり、このファン回転軸が前記筐体底面に平行よ
りも大きな角度で取り付けられるパーソナルコンピュー
タ。
【請求項４】請求項３において、前記ファンの前記第二
の空間への吹き出し側に、冷却風の流れを偏向する部材
を備えたパーソナルコンピュータ。
【請求項５】請求項１において、前記第二の空間に前記
ファンからの冷却風を規制する仕切り板を備えたパーソ
ナルコンピュータ。
【請求項６】請求項１において、前記吸気孔と前記排気
孔は前記筐体の異なる面に設けられているパーソナルコ
ンピュータ。
【請求項７】筐体表面に設けられた入力手段と、筐体内
部に設けられ、複数の半導体素子を搭載した電子回路基
板とを備えたパーソナルコンピュータにおいて、前記入
力手段の背面部と、前記電子回路基板との間に形成され
る第一の空間と、この電子回路基板と前記筐体底面との
間に形成される第二の空間と、前記第一の空間と前記筐
体外部とを連通する吸気孔と、前記第二の空間と前記筐
体外部とを連通する排気孔と、前記吸気孔から取り入れ
た空気を第一の空間及び第二の空間を介して前記排気孔
から排気されるように流す手段を備えたパーソナルコン
ピュータ。
【請求項８】請求項７において、前記冷却手段は、前記
第一の空間及び第二の空間との間に設けられ、前記第一
の空間から前記第二の空間に空気を流通させるファンで
あるパーソナルコンピュータ。
【請求項９】請求項８において、前記ファンは軸流型フ
ァンであり、このファン回転軸が前記筐体底面に平行よ
りも大きな角度で取り付けられるパーソナルコンピュー
タ。
【請求項１０】請求項９において、前記ファンの前記第
二の空間への吹き出し側に、冷却風の流れを偏向する部
材を備えたパーソナルコンピュータ。
【請求項１１】請求項７において、前記第二の空間に前
記ファンからの冷却風を規制する仕切り板を備えたパー
ソナルコンピュータ。
【請求項１２】請求項７において、前記吸気孔と前記排
気孔は前記筐体の異なる面に設けられているパーソナル
コンピュータ。
【請求項１３】筐体表面に設けられた入力手段と、筐体
内部に設けられ、複数の半導体素子を搭載した少なくと
も２枚の電子回路基板とを備えたパーソナルコンピュー
タにおいて、前記入力手段の背面部と、前記一方の電子
回路基板の半導体素子搭載面の裏面との間に形成される
第一の空間と、この電子回路基板の半導体素子搭載面
と、前記筐体底面及び前記他方の電子回路基板との間に
形成される第二の空間と、前記第一の空間と前記筐体外
部とを連通する吸気孔と、前記第二の空間と前記筐体外
部とを連通する排気孔と、前記吸気孔から取り入れた空
気を第一の空間及び第二の空間を介して前記排気孔から
排気されるように流す手段を備えたパーソナルコンピュ
ータ。
【請求項１４】請求項１３において、前記冷却手段は、
前記第一の空間及び第二の空間との間に設けられ、前記
第一の空間から前記第二の空間に空気を流通させるファ
ンであるパーソナルコンピュータ。
【請求項１５】請求項１４において、前記ファンは軸流
型ファンであり、このファン回転軸が前記筐体底面に平
行よりも大きな角度で取り付けられるパーソナルコンピ
ュータ。
【請求項１６】請求項１５において、前記ファンの前記
第二の空間への吹き出し側に、冷却風の流れを偏向する
部材を備えたパーソナルコンピュータ。
【請求項１７】請求項１３において、前記第二の空間に
前記ファンからの冷却風を規制する仕切り板を備えたパ
ーソナルコンピュータ。
【請求項１８】請求項１３において、前記他方の電子回
路基板の上流側端部と前記筐体底面との間に目張りを施
したパーソナルコンピュータ。
【請求項１９】請求項１３において、前記筐体底面と前
記他方の電子回路基板との間に形成される第三の空間
と、この第三の空間と前記筐体外部とを連通する排気孔
とを備えたパーソナルコンピュータ。
【請求項２０】請求項１３において、前記吸気孔と前記
排気孔は前記筐体の異なる面に設けられているパーソナ
ルコンピュータ。