JP2010531514A

JP2010531514A - 電子デバイスのためのファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ

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Publication number: JP2010531514A
Application number: JP2010514713A
Authority: JP
Inventors: ヨダー，マーク，アラン; スキャリー，ブライアン，マイケル
Original assignee: Thomson Licensing SAS
Current assignee: Thomson Licensing SAS
Priority date: 2007-06-27
Filing date: 2007-06-27
Publication date: 2010-09-24
Also published as: KR20100030623A; US20100103615A1; WO2009005490A1; KR101387588B1; CN101690440B; CN101690440A; EP2168413A1; US7965503B2; EP2168413A4

Abstract

電子デバイスのためのファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリは、対向する前壁及び後壁を有するベースを含む。その後壁は、備え付けの複数の換気孔群を有する。サポートは、その前壁の近くに配置されその前壁に対してほぼ垂直なファンマウントと、そのファンマウントとその換気孔群との間に配置されるストレージデバイス受け入れ用空き部とを有する。

Description

本発明は、電子デバイスのためのファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリに関し、そのアセンブリは、備え付けの複数の換気孔群を有するベースと、ファンマウント、及び、そのファンマウントとそれら換気孔群との間に配置されるストレージデバイス受け入れ用空き部（Opening）を有するサポートとを含む。

デジタルビデオレコーダ等の電子デバイスは、テレビ番組や他のマルチメディアコンテンツ等の情報を保存するために、ハードディスクドライブ等のストレージデバイスを用いる。そのストレージデバイスの長寿命を維持するために、その電子デバイスの動作温度には厳格な制限が課されている。それ故に、その電子デバイスを、許容可能な動作温度で維持するために、その電子デバイス内にはファンが備えられている。しかしながら、そのファン及びそのストレージデバイスは何れも、動作中に、その電子デバイスのユーザが聞き取れるほどの多くの望ましくないノイズを生み出す。このノイズは、例えば、そのファンの動作による振動やその電子デバイス内の換気孔群を通過する空気によって生成され得る。更に、そのファンがその電子デバイスの外壁に取り付けられる場合、その空気がそのファンによってその電子デバイス内の換気孔群から吹き出されるときには（これは、その電子デバイスを冷却するための最も効率的な方法である。）、それら換気孔群を通過する空気によるノイズは、その空気がそのファンによってその電子デバイス内に引き込まれるときよりも、大きなものとなる。

結果として、許容可能な動作温度を維持しながらも、動作中の望ましくないノイズが最低限度で維持される電子デバイスを開発する必要性がある。

電子デバイスのためのファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリは、対向する前壁及び後壁を有するベースを含む。その後壁は、備え付けの複数の換気孔群を有する。サポートは、その前壁に隣接し且つその前壁に対してほぼ垂直に配置されるファンマウントと、そのファンマウントとそれら換気孔群との間に配置されるストレージデバイス受け入れ用空き部とを有する。

本発明に従った、電子デバイスのためのファン・ストレージデバイスアセンブリの斜視図である。図１のファン・ストレージデバイスアセンブリのサポートの斜視図である。図１のファン・ストレージデバイスアセンブリの分解図である。

図１は、本発明に従った、電子デバイスのためのファン・ストレージデバイスアセンブリ１を示す。図１及び図３で示されるように、そのファン・ストレージデバイスアセンブリ１は、ベース２を含む。ベース２は、底壁３、前壁４、後壁５、及び側壁群６を有するほぼ矩形のフレームである。図３で示されるように、底壁３は、複数のサポート取り付け孔群７と、ストレージデバイス取り付け孔群８とを備える。サポート取り付け孔群７及びストレージデバイス取り付け孔群８は、ベース２の外面１３から内面１４に延び、グロメットやねじ等の取り付け部材群９を受け入れるよう構成される。取り付け部材群９は、例えば、プラスチック、金属、又はゴム材料で作られ得る。サポート部材群１０は、ベース２の底壁３の外面１３から延びる。サポート部材群１０は、例えば、プラスチック又はゴム材料で作られ得る。

図１及び図３で示されるように、前壁４、後壁５、及び側壁群６は、ベース２から上に延び、ベース２に対してほぼ垂直である。複数の換気孔群１１及び複数のコンポーネント受け入れ孔群１２は、後壁５に備えられている。換気孔群１１及びコンポーネント受け入れ孔群１２は、ベース２の外面１３から内面１４に延びる。換気孔群１１は、後壁５における、側壁群６に近いところに備えられる。追加の換気孔群１５は、換気孔群１１の近くで、ベース２の底壁３に形成され得る。ベース２は、例えば、金属シートから型打ちして形成されてもよく、或いは、プラスチック材料から成形されてもよい。

図１で示されるように、サポート１６は、ベース２の内面１４に取り付けられる。図２で示されるように、サポート１６は、底部サポート壁１７と、対向する第一サポート壁１８及び第二サポート壁１９とをそれぞれ有するほぼ矩形のフレームである。底部サポート壁１７は、ベース２の前壁４と後壁５との間に実質的に延在するよう構成される。ベース２におけるサポート取り付け孔群７に合わせられるベース取り付け孔群２１、及び、ベース２におけるストレージデバイス取り付け孔群８に合わせられるストレージデバイス取り付け孔群２２は、底部サポート壁１７に備えられている。

第一サポート壁１８及び第二サポート壁１９は、底部サポート壁１７から上に延び、底部サポート壁１７に対してほぼ垂直である。第一サポート壁１８及び第二サポート壁１９は、実質的に、ベース２の前壁４と後壁５との間に延在し、ベース２の側壁群６に対してほぼ平行である。第一サポート壁１８は、ベース２の前壁４の近くにファン用開口２５を形成するために、第二サポート壁１９よりも長さ方向において短くなるよう構成され、或いは、その中に空き部を備える。第一サポート壁１８及び第二サポート壁１９は、ストレージデバイス受け入れ用空き部２０がそれらの間に形成されるように構成される。ストレージデバイスサポート肩部群４１は、ストレージデバイス受け入れ用空き部２０内に形成されてもよく、また、底部サポート壁１７から上に延び且つ第一サポート壁１８及び第二サポート壁１９から外に延びるように形成されてもよい。スペーサ２３は、サポート１６における、ファン用開口２５の反対の側で、第一サポート壁１８と第二サポート壁１９との間に延在し、第一サポート壁１８及び第二サポート壁１９の外側群２４上に備えられる。

図２で示されるように、ファンマウント２６は、サポート１６上に、ファン用開口２５及びストレージデバイス受け入れ用空き部２０に隣接して備えられる。ファンマウント２６は、第一サポート壁１８に対してほぼ平行に延び、前面２７、後面２８、第一側面２９、及び第二側面３０をそれぞれ有する。前面２７及び後面２８は、第一サポート壁１８に対してほぼ平行に延び、その中に開口群３１を備える。前面２７は、前面２７が第一サポート壁１８と共に実質的に連続的な面を形成して第一サポート壁１８と一体的に形成されるように配置される。第一側面２９及び第二側面３０は、第一サポート壁１８に対してほぼ垂直に延びる。前面２７、後面２８、第一側面２９、及び第二側面３０は、ファン受け入れポケット３２を形成する。サポート１６は、例えば、プラスチック材料、高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、又は、容易に成形可能で且つ高いノイズ抑制特性、低振動移動性、及び／若しくは難燃性を有する他の任意の材料から射出成形され得る。

図１で示されるように、ストレージデバイス３３は、サポート１６内で、第一サポート壁１８と第二サポート壁１９との間の、ストレージデバイス受け入れ用空き部２０内に取り付けられる。ストレージデバイス３３は、例えば、ハードディスクドライブ、光学ディスクドライブ等の不揮発性のストレージデバイスである。図３で示されるように、サポート１６におけるストレージデバイス取り付け孔群２２と、ベース２におけるストレージデバイス取り付け孔群８とに合わせられる取り付け孔群３４は、サポート１６の底部サポート壁１７の方を向く、ストレージデバイス３３の一面に備えられる。ダンパー３５は、サポート１６の底部サポート壁１７の反対にある、ストレージデバイス３３の一面に備えられる。ダンパー３５は、例えば、一枚の低反発発泡体で作られ得る。

図１で示されるように、ハウジング４０に収容されたファン３６は、サポート１６の第一サポート壁１８に対してほぼ平行なファン受け入れポケット３２内に取り付けられる。ファン３６は、動作中に空気の流れがファン・ストレージデバイスアセンブリ１の低圧側３７からファン・ストレージデバイスアセンブリ１の高圧側３８に引き込まれるように、ファン受け入れポケット３２内に取り付けられる。ファン３６は、当該技術分野において周知であり、それ故に、その詳細な説明は省略される。ファンダンパー３９は、ファン３６がその中に挿入されたときに、ファンダンパー３９が実質的にファン受け入れポケット３２の内側を覆うように、ファン３６のハウジング４０の外面に巻き付けられ或いは備えられる。或いは、ファンダンパー３９は、ファン３６をその中に挿入する前に、ファンダンパー３９が実質的にファンポケット３２の内側を覆うように、ファンポケット３２内に備えられていてもよい。ファンダンパー３９は、例えば、一枚の高反発で低密度の発泡体であってもよい。

ここで、ファン・ストレージデバイスアセンブリ１の組み立てが記述される。ファン・ストレージデバイスアセンブリ１は、例えば、デジタルビデオレコーダ等の電子デバイスで使用され得る。図１で示されるように、サポート１６は、ベース２の後壁５における換気孔１１の近くにそのスペーサが位置付けられ、且つ、ベース２の前壁４の近くにファンマウント２６が位置付けられるように、ベース２の内面１４に位置付けられる。それにより、第一サポート壁１８は、ベース２のほぼ中央で、ファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ１を分割する。サポート１６の底部サポート壁１７は、ベース取り付け孔群２１がサポート取り付け孔群７に合わさるよう、ベース２の内面１４で底壁３に隣接して位置付けられる。取り付け部材群９は、サポート取り付け孔群７を通じて、ベース２の外面１３からベース取り付け孔群２１内に挿入され、サポート１６をベース２に取り付ける。

ストレージデバイス３３は、サポート１６の底部サポート壁１７に隣接したストレージデバイス受け入れ用空き部２０内で、第一サポート壁１８、第二サポート壁１９、スペーサ２３、及び、ファンマウント２６の第二側面３０の間に、位置付けられる。ストレージデバイス３３の取り付け孔群３４は、サポート１６のストレージデバイス取り付け孔群２２、及び、ベース２のストレージデバイス取り付け孔群８に合わせられる。取り付け部材９は、ベース２のストレージデバイス取り付け孔群８、及び、サポート１６のストレージデバイス取り付け孔群２２を通じて、ベース２の外面１３からストレージデバイス３３の取り付け孔群３４内に挿入され、ストレージデバイス３３をベース２に取り付ける。そして、ダンパー３５は、サポート１６の底部サポート壁１７の反対にあるストレージデバイス３３の面上に備えられる。

図１で示されるように、ファンダンパー３９は、ファン３６のハウジング４０の外面上に巻き付けられ或いは備えられる。そして、ファン３６は、ファンダンパー３９がハウジング４０とファンマウント２６との間に配置されるように、ファン受け入れポケット３２内に取り付けられる。ファン３６は、サポート１６の第一サポート壁１８に対してほぼ平行に配置される。ファン３６は、動作中に空気の流れがファン・ストレージデバイスアセンブリ１の低圧側３７からファン・ストレージデバイスアセンブリ１の高圧側３８に引き込まれるように、ファン受け入れポケット３２内に取り付けられる。低圧側３７がストレージデバイス３３の一方の側にあり、高圧側３８がストレージデバイス３３のその一方の側の反対側にあるものとして図示されるが、代替的に、ファン３６による空気の流れの方向を逆転させることによって、その高圧側がストレージデバイス３３のその一方の側にあり、その低圧側がストレージデバイス３３のその一方の側の反対側にあってもよいことは、当業者によって十分に理解されるであろう。

ファン・ストレージデバイスアセンブリ１の動作中、ファン３６は、ファン・ストレージデバイスアセンブリ１の低圧側３７からファン・ストレージデバイスアセンブリ１の高圧側３８に空気を引き込む。第一サポート壁１８がファン・ストレージデバイスアセンブリ１を低圧側３７と高圧側３８とに分割するので、空気は、ストレージデバイス３３の全ての側に横切って引き込まれ、それにより、ファン・ストレージデバイスアセンブリ１の適切な冷却をもたらす。また、ファン３６は、換気孔群１１及び追加の換気孔群１５から最も遠い、ベース２の側に取り付けられるので、ファン・ストレージデバイスアセンブリ１からは、ファン３６の動作による極めて僅かなノイズしか発せられない。更に、ファンマウント２６は、ファンダンパー３９によって内側を覆われるので、ファン３６のハウジング４０は、ファンマウント２６とのハードな接触が防止され、それによって、振動ノイズを防止する。また、サポート１６は、少なくとも三つ側でストレージデバイス３３を取り囲み、また、ストレージデバイス３３は、ダンパー３５で覆われ、それは、ファン・ストレージデバイスアセンブリ１から発せられるノイズの減衰を追加的にもたらす。最後に、ストレージデバイス３３は、ベース２の外面１３からそのベースに取り付けられることが可能であり、それは、ストレージデバイス３３のベース２への組み付け、及びベース２からの取り外しを単純化する。それによって、本発明に従ったファン・ストレージデバイスアセンブリ１は、許容可能な動作温度を維持しながら、動作中の望ましくないノイズを低減させる。

好適な実施例において、本発明は、対向する前壁４及び後壁５と、対向する第一及び第二の壁群６とを有する矩形のフレーム（又はベース２）を含み、それら壁群が底壁３から垂直に延びるところの、ストレージデバイス取り付けアセンブリ１である。垂直なサポートプレート１８は、その後壁からその前壁の方に延びる。ファン３６は、そのプレートによってサポートされ、そのプレートに対して平行であり、また、その後壁よりもその前壁に近いところに位置付けられ、そのファンとそのプレートとは、その第一の壁とそのプレートとの間で低圧側３７を創出し且つその第二の壁とそのプレートとの間で高圧側３８を創出する。その電子デバイス（又はストレージデバイス３３）は、そのファンがその電子デバイスの何れの部分にも直接的に向かい合うことがないように、その低圧側で、その後壁の方に位置付けられる。複数の換気孔群は、その高圧側において、後壁５及び／又は底壁３に位置付けられ、それら孔群のそれぞれは、そのプレートよりもその第二の壁に近く、それら孔群のそれぞれは、その前壁よりもその後壁に近く、また、それら孔群のそれぞれは、そのファンがそれら孔群の何れにも直接的に向かい合うことがないように、その後壁の方に位置付けられる。

別の好適な実施例において、本発明は、内部空間を規定する外壁群を有する筐体を含む、装置又はアセンブリ１として記述され得る。少なくとも一つの内壁は、その内部空間を、第一コンパートメント及び第二コンパートメントに分割する。その第一コンパートメントは、その中に、動作中の能動的な冷却を必要とする発熱デバイスを取り付けている。ファンアセンブリは、その少なくとも一つの内壁の一部を形成する。それら外壁群の少なくとも一つは、第一の孔群のセットを有するその第一コンパートメントの境界を示す。それら外壁群の少なくとも一つは、そのファンアセンブリから間隔を空けられた第二の孔群のセットを有するその第二コンパートメントの境界を示す。それら第一の孔群のセット及び第二の孔群のセットとそのファンアセンブリとは、その筐体内における、その発熱デバイスを冷却するための、その少なくとも一つの内壁を通る、空気の流路を規定する。その発熱デバイスは、その第一の孔群のセットとそのファンアセンブリとの間に配置される。そのファンアセンブリは、それら第一の孔群のセット及び第二の孔群のセットの双方から間隔を空けられる。そのファンアセンブリは、その発熱デバイスの一端に隣接させられ得る。その第一コンパートメントは、その筐体の第一端に配置可能であり、また、その第二の孔群のセットは、その第一端の反対にあるその筐体の第二端の近くに配置可能である。更に、その第一コンパートメントは、その筐体の第一端に配置可能であり、また、その第二の孔群のセットは、その第一端の反対にあるその筐体の第二端の近くに配置される。第三コンパートメントは、その第一コンパートメントの一端に配置可能であり、その第一コンパートメントの境界を示す外壁群のうちの少なくとも四つにおける部分群と、そのファンアセンブリと、その発熱デバイスの一端とによって形成され得る。更に、その第三コンパートメントは、その筐体の内部の一角に配置され得る。また、その第三コンパートメントは、その第一コンパートメントの一端に配置可能であり、その第一コンパートメントの境界を示す外壁群のうちの少なくとも四つにおける部分群と、そのファンアセンブリと、その発熱デバイスの一端とによって形成され、そのファンアセンブリは、その発熱デバイスの一端に隣接し、その第三コンパートメントは更に、その筐体の内部の一角に配置され得る。その装置は、第三コンパートメントであり、その第一コンパートメントの一端に配置され、それら外壁群の部分群とそのファンアセンブリとによって部分的に境界を示される第三コンパートメントを含んでいてもよく、その第三コンパートメントの境界を示すそれら外壁群の部分群は、その流路に沿って移動する空気が、その筐体に出入りするのを防止する。

前述の記載は、本発明を実施するためのいくつかの可能性を説明する。他の多くの実施例が本発明の範囲及び精神の中で実現可能である。そのため、前述の記載は、限定的というよりもむしろ例示的なものとされ、また、本発明の範囲は、全ての均等物を含めて、添付の特許請求の範囲によって与えられることを意図する。

別の好適な実施例において、本発明は、内部空間を規定する外壁群を有する筐体を含む、装置又はアセンブリ１として記述され得る。少なくとも一つの内壁は、その内部空間を、第一コンパートメント及び第二コンパートメントに分割する。その第一コンパートメントは、その中に、動作中の能動的な冷却を必要とする発熱デバイスを取り付けている。ファンアセンブリは、その少なくとも一つの内壁の一部を形成する。それら外壁群の少なくとも一つは、第一の孔群のセットを有するその第一コンパートメントの境界を示す。それら外壁群の少なくとも一つは、そのファンアセンブリから間隔を空けられた第二の孔群のセットを有するその第二コンパートメントの境界を示す。それら第一の孔群のセット及び第二の孔群のセットとそのファンアセンブリとは、その筐体内における、その発熱デバイスを冷却するための、その少なくとも一つの内壁を通る、空気の流路を規定する。その発熱デバイスは、その第一の孔群のセットとそのファンアセンブリとの間に配置される。そのファンアセンブリは、それら第一の孔群のセット及び第二の孔群のセットの双方から間隔を空けられる。そのファンアセンブリは、その発熱デバイスの一端に隣接させられ得る。その第一コンパートメントは、その筐体の第一端に配置可能であり、また、その第二の孔群のセットは、その第一端の反対にあるその筐体の第二端の近くに配置可能である。更に、その第一コンパートメントは、その筐体の第一端に配置可能であり、また、その第二の孔群のセットは、その第一端の反対にあるその筐体の第二端の近くに配置される。第三コンパートメントは、その第一コンパートメントの一端に配置可能であり、その第一コンパートメントの境界を示す外壁群と、そのファンアセンブリと、その発熱デバイスの一端とのうちの少なくとも四つの部分群によって形成され得る。更に、その第三コンパートメントは、その筐体の内部の一角に配置され得る。また、その第三コンパートメントは、その第一コンパートメントの一端に配置可能であり、その第一コンパートメントの境界を示す外壁群と、そのファンアセンブリと、その発熱デバイスの一端とのうちの少なくとも四つの部分群によって形成され、そのファンアセンブリは、その発熱デバイスの一端に隣接し、その第三コンパートメントは更に、その筐体の内部の一角に配置され得る。その装置は、第三コンパートメントであり、その第一コンパートメントの一端に配置され、それら外壁群の部分群とそのファンアセンブリとによって部分的に境界を示される第三コンパートメントを含んでいてもよく、その第三コンパートメントの境界を示すそれら外壁群の部分群は、その流路に沿って移動する空気が、その筐体に出入りするのを防止する。

Claims

電子デバイスのためのファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリであって：
前壁及び後壁を有するベースであり、該後壁が備え付けの複数の換気孔群を有するところのベース；及び
前記前壁の近くに配置され前記前壁に対してほぼ垂直なファンマウントと該ファンマウントと前記換気孔群との間に配置されるストレージデバイス受け入れ空き部とを有するサポート；を含む、
ファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
前記サポートは、射出成形されたプラスチック材料でできている、
請求項１のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
前記ファンマウントは、ファン受け入れポケットを含み、該ファン受け入れポケットは、ファンダンパーによって内側が覆われる、
請求項１のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
前記ファンダンパーは、発泡材料である、
請求項３のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
前記サポートは、前記ファンマウントの前面とほぼ連続的な面を形成する第一サポート壁を含み、該第一サポート壁は、当該ファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリを低圧側と高圧側とに分割する、
請求項１のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
前記第一サポート壁は、前記ベースのほぼ中央で、当該ファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリを低圧側と高圧側とに分割する、
請求項５のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
前記ストレージデバイス受け入れ空き部は、底部サポート壁と、対向する第一サポート壁及び第二サポート壁とによって規定される、
請求項１のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
前記ストレージデバイス受け入れ空き部にダンパーが備えられる、
請求項７のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
ストレージデバイス取り付け孔群が、前記ベースの外面から前記ストレージデバイス受け入れ空き部に延び、ストレージデバイスを前記ベースに取り付けるための取り付け部材群を受け入れる、
請求項１のファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
ストレージデバイス取り付けアセンブリであって：
対向する前壁及び後壁と、対向する第一壁及び第二壁とを有する矩形フレームであり、該壁群が底壁から垂直に延びるところの矩形フレーム；
前記後壁から前記前壁に向かって延びる垂直サポートプレート；
前記プレートによってサポートされ、前記プレートに平行であり、前記後壁よりも前記前壁に近いところに位置付けられるファンであり、該ファンと前記プレートとが前記第一壁と前記プレートとの間に低圧側を創出し、且つ前記第二壁と前記プレートとの間に高圧側を創出するところの、ファン；
電子デバイスであり、前記ファンが該電子デバイスの何れの部分にも直接的に向き合わないよう、前記低圧側において、前記後壁の方に位置付けられる電子デバイス；、及び、
前記高圧側における複数の換気孔群であり、前記高圧側における該孔群のそれぞれは、前記プレートよりも前記第二壁に近いところにあり、前記高圧側における該孔群のそれぞれは、前記前壁よりも前記後壁に近いところにあり、また、前記高圧側における該孔群のそれぞれは、前記ファンが前記高圧側における該孔群の何れにも直接的に向き合わないよう、前記後壁の方に位置付けられるところの前記高圧側における複数の換気孔群；を含む、
ストレージデバイス取り付けアセンブリ。
装置であり；
内部空間を規定する外壁群を有する筐体；
前記内部空間を第一コンパートメント及び第二コンパートメントに分割する少なくとも一つの内壁であり、該第一コンパートメントが、その中に、動作中の能動的な冷却を必要とする発熱デバイスを取り付けているところの少なくとも一つの内壁；
前記少なくとも一つの内壁の一部を形成するファンアセンブリ；
第一の孔群のセットを有する前記第一コンパートメントの境界を示す前記外壁群の少なくとも一つ；
前記ファンアセンブリから間隔を空けられた第二の孔群のセットを有する前記第二コンパートメントの境界を示す前記外壁群の少なくとも一つ；
前記筐体内における、前記発熱デバイスを冷却するための、前記少なくとも一つの内壁を通る空気の流路を規定する、前記第一の孔群のセット及び前記第二の孔群のセット並びに前記ファンアセンブリ；及び
前記第一の孔群のセットと前記ファンアセンブリとの間に配置される発熱デバイスであり、前記ファンアセンブリが前記第一の孔群のセット及び前記第二の孔群のセットの双方から間隔を空けられるところの発熱デバイス；を含む、
装置。
前記ファンアセンブリは、前記発熱デバイスの一端の近くにある、
請求項１１の装置。
前記第一コンパートメントは、前記筐体の第一端に配置され、また、前記第二の孔群のセットは、該第一端の反対にある前記筐体の第二端の近くに配置される、
請求項１２の装置。
前記第一コンパートメントは、前記筐体の第一端に配置され、また、前記第二の孔群のセットは、該第一端の反対にある前記筐体の第二端の近くに配置される、
請求項１１の装置。
第三コンパートメントであり、
前記第一コンパートメントの一端に配置され：
前記第一コンパートメントの境界を示す前記外壁群のうちの少なくとも四つにおける部分群；
前記ファンアセンブリ；及び
前記発熱デバイスの一端；によって形成される、第三コンパートメントを含む、
請求項１１の装置。
前記第三コンパートメントは、更に、前記筐体の内部の一角に配置される、
請求項１５の装置。
第三コンパートメントであり、
前記第一コンパートメントの一端に配置され：
前記第一コンパートメントの境界を示す前記外壁群のうちの少なくとも四つにおける部分群；
前記ファンアセンブリ；及び
前記発熱デバイスの一端；によって形成される、第三コンパートメントを含む、
請求項１２の装置。
前記第三コンパートメントは、更に、前記筐体の内部の一角に配置される、
請求項１７の装置。
前記第一コンパートメントの一端に配置され、前記外壁群の部分群と前記ファンアセンブリとによって部分的に境界が示される第三コンパートメント；及び
前記流路に沿って移動する空気が前記筐体に出入りするのを防止する前記第三コンパートメントの境界を示す前記外壁群の部分群；を含む、
請求項１１の装置。