JP2014049999A - バスレフ型スピーカー装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の配置設計の制約を小さくできるバスレフ型スピーカー装置を提供する。
【解決手段】エンクロージャーと、前記エンクロージャー内部に配されて前記エンクロージャーに取り付けられるスピーカーユニットと、前記エンクロージャー内部に配されて前記エンクロージャー内部と前記エンクロージャー外部とを通気するダクトと、前記ダクトから分離して前記エンクロージャー内部に配置される基板と、を備えるバスレフ型スピーカー装置とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、バスレフ型スピーカー装置に関する。

バスレフ型スピーカー装置は、エンクロージャー内部に共振用のダクトを設ける構造を持つことにより、低域出力を増強させるスピーカー装置である。

ダクト内の空気が共振する低域成分を含むオーディオ信号を再生した場合、このダクトからエンクロージャー内部の空気が吐き出される。

この構造において、ダクトの穴径や長さはスピーカー装置の再生帯域を決める重要な要素であり、もしダクトの他に外部と通気する箇所があれば、バスレフ構造の利点を発揮することができない。そのため、ダクトを除いてエンクロージャー内部はほぼ完全に密閉である必要がある。

このような構造においては、外気との通気がダクトを介してのみであるために放熱性が悪く、特にエンクロージャー内部にオーディオアンプや電源などを内蔵したスピーカー装置では内部の温度上昇が問題になる。また、出力が大きいほど電力を消費するため、各部品の発熱量も増加し、小型のエンクロージャーでは出力が制限されてしまうという課題もある。

ここで、特許文献１には、バスレフ型アンプ内蔵スピーカー装置において、ダクトを熱伝導率の高い材料で構成し、このダクトにアンプを搭載したアンプ基板を直付けすることが開示されている。これにより、アンプからの熱を効率よく外気に逃がすことができるとしている。

特開２００４−１２０４２４号公報（段落００２０、第２図等）

しかしながら、上記特許文献１では、ダクトにアンプ基板を直付けするので、アンプ基板の配置設計の制約が大きいという問題がある。また、ダクトにアンプ基板を直付けした構成では、空気の共振に悪影響が及び、低域の出力品質が劣化する恐れもある。

そこで、本発明は、基板の配置設計の制約を小さくできるバスレフ型スピーカー装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明のバスレフ型スピーカー装置は、エンクロージャーと、
前記エンクロージャー内部に配されて前記エンクロージャーに取り付けられるスピーカーユニットと、
前記エンクロージャー内部に配されて前記エンクロージャー内部と前記エンクロージャー外部とを通気するダクトと、
前記ダクトから分離して前記エンクロージャー内部に配置される基板と、を備えることを特徴としている。

また、上記構成において、前記基板は、前記スピーカーユニット及び前記ダクトよりも下方の位置に配置される構成としてもよい。

また、上記いずれかの構成において、前記ダクトは、熱伝導性の高い材料で形成される構成としてもよい。

また、上記構成において、前記ダクトの外周面と内周面の少なくともいずれかに凹凸が形成される構成としてもよい。

また、上記いずれかの構成において、前記ダクトの外周面に近接して配置される発熱部品が前記基板に搭載される構成としてもよい。

また、上記いずれかの構成において、前記ダクトにおいて前記エンクロージャー内部側に形成された空気出入口の付近に配置される発熱部品が前記基板に搭載される構成としてもよい。

本発明のバスレフ型スピーカー装置によると、基板の配置設計の制約を小さくできる。

本発明の第１実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置の分解斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置の背面断面図である。 本発明の第１実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置の側面断面図である。 本発明の第２実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置の概略側面断面図である。

（第１実施形態）
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本発明の第１実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置の分解斜視図を図１に示す。また、本発明の第１実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置の背面断面図を図２に示し、側面断面図を図３に示す。

図１〜図３に示す本発明の第１実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置１０は、エンクロージャー内部にアンプを内蔵しているアクティブスピーカーである。バスレフ型スピーカー装置１０は、筐体１と、バッフル板２と、右スピーカーユニット３Ｒと、左スピーカーユニット３Ｌと、ダクト４と、底面蓋５と、基板６と、を備えている。

筐体１は、上面、左右側面及び背面が略平板状に形成され、前面にはバッフル板２を取り付けるための取付フレーム１Ａが形成され、底面は開放されている。また、筐体１の右側面には開口部１Ｂが形成される。

バッフル板２には、右スピーカーユニット３Ｒを取り付けるための取付孔部２Ａと、左スピーカーユニット３Ｌを取り付けるための取付孔部２Ｂとが形成される。

ダクト４は、左右方向に延在する略円筒状の部材であり、その右端部が筐体１の右側面内側の開口部１Ｂに対応する位置に取り付けられる。

基板６は、オーディオアンプＩＣや電源ＩＣなどの各種部品を搭載するプリント基板であり、底面蓋５に取り付けられる。底面蓋５は、基板６が取り付けられた状態で筐体１の底面側を塞ぐように筐体１に取り付けられる。

バスレフ型スピーカー装置１０が組み立てられた状態で、筐体１、バッフル板２、及び底面蓋５からエンクロージャーが構成され、エンクロージャー内部に右スピーカーユニット３Ｒ、左スピーカーユニット３Ｌ、ダクト４、及び基板６が配されることになる。また、エンクロージャー内部は、開口部１Ｂを除いてほぼ密閉状態となっている。

オーディオ信号がバスレフ型スピーカー装置１０に入力されると、右スピーカーユニット３Ｒ及び左スピーカーユニット３Ｌが振動する。スピーカーユニットが所定の低域周波数で振動した場合にダクト４内の空気が共振する。これにより、低域の音声出力を増強させることができる。

図２及び図３に示すように、本実施形態では、基板６をダクト４から分離して配置している。これによって、基板６の配置設計の制約を小さくしている。

また、図２に示すように、基板６は、右スピーカーユニット３Ｒ、左スピーカーユニット３Ｌ、及びダクト４よりも下方の位置に配されている。これにより、基板６がダクト４内の空気の共振に悪影響を及ぼすことを抑制し、低域の音声出力品質を向上できる。

特に、図２に示すように、右スピーカーユニット３Ｒ及び左スピーカーユニット３Ｌが配される高さ方向の位置にダクト４を配してエンクロージャー内部の空間を小さくしているが、基板６を右スピーカーユニット３Ｒ及び左スピーカーユニット３Ｌよりも下方に配することでエンクロージャー内部の有効な空間を大きく確保している。

ここで、低域音声の再生では、電源やオーディオアンプの電力消費が大きく、これらの発熱量が大きくなる。一方、同時にダクト４を介してエンクロージャー内部の空気を外部へ吐き出す量が多いのも低域音声の再生時である。

従って、ダクト４を銅などの熱伝導性の高い材料で形成することにより、ダクト４に熱を吸収させ、更にダクト４内部を通過する空気に放熱させ、エンクロージャー内部の温度上昇を抑えることができる。

更に、ダクト４の外周面と内周面の少なくともいずれかに凹凸を形成させることにより、更なる放熱性能を得ることができる。

また、ダクト４においてエンクロージャー内部側に形成された空気出入口４Ａ（図２）の付近に発熱し易い発熱部品７（例えばオーディオアンプＩＣ）を配置している。これにより、ダクト４の空気出入口４Ａ付近は圧力が高いため、発熱部品７により発生した熱をダクト４を介して外部へ逃がし、エンクロージャー内部に熱が広がることを抑えることができる。

更に、発熱し易い発熱部品８（例えば電源ＩＣ）を熱伝導性の高いダクト４の外周面に近接して配置している。これにより、発熱部品８により発生した熱をダクト４内へ放熱し易くなり、エンクロージャー内部に熱が広がることを抑えることができる。

このように、空気を外部へ吐き出すダクト４を通して効率的に放熱を行うので、エンクロージャー内部の温度上昇を抑えることができる。これにより、小型のエンクロージャーであっても、大出力が可能なバスレフ型スピーカー装置を実現できる。

（第２実施形態）
次に、第１実施形態の変形例である第２実施形態について説明する。本発明の第２実施形態に係るバスレフ型スピーカー装置の概略側面断面図を図４に示す。

図４に示すバスレフ型スピーカー装置２０は、エンクロージャー１１と、スピーカーユニット１２と、ダクト１３と、基板１４と、を備えている。

第１実施形態と異なり、ダクト１３の端部は、スピーカーユニット１２が取り付けられるエンクロージャー１１の前面と同じ面においてスピーカーユニット１２の下方の位置に取り付けられる。

本実施形態においても、基板１４は、ダクト１３から分離して配置されており、スピーカーユニット１２及びダクト１３より下方の位置に配置される。

また、ダクト１３は熱伝導性の高い材料で形成されており、外周面と内周面の少なくともいずれかに凹凸を設けてもよい。

そして、ダクト１３においてエンクロージャー１１内部側に形成された空気出入口１３Ａの付近に発熱し易い発熱部品１５（例えばオーディオアンプＩＣ）を配置している。更に、発熱し易い発熱部品１６（例えば電源ＩＣ）を熱伝導性の高いダクト１３の外周面に近接して配置している。

このような構成である本実施形態の効果については、第１実施形態と同様であるので詳述は省く。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々変形が可能である。

１ 筐体
１Ａ 取付フレーム
１Ｂ 開口部
２ バッフル板
２Ａ、２Ｂ 取付孔部
３Ｒ 右スピーカーユニット
３Ｌ 左スピーカーユニット
４ ダクト
４Ａ 空気出入口
５ 底面蓋
６ 基板
７、８ 発熱部品
１０ バスレフ型スピーカー装置
１１ エンクロージャー
１２ スピーカーユニット
１３ ダクト
１３Ａ 空気出入口
１４ 基板
１５、１６ 発熱部品
２０ バスレフ型スピーカー装置

Claims (6)

1. エンクロージャーと、
   前記エンクロージャー内部に配されて前記エンクロージャーに取り付けられるスピーカーユニットと、
   前記エンクロージャー内部に配されて前記エンクロージャー内部と前記エンクロージャー外部とを通気するダクトと、
   前記ダクトから分離して前記エンクロージャー内部に配置される基板と、を備えることを特徴とするバスレフ型スピーカー装置。
2. 前記基板は、前記スピーカーユニット及び前記ダクトよりも下方の位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載のバスレフ型スピーカー装置。
3. 前記ダクトは、熱伝導性の高い材料で形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のバスレフ型スピーカー装置。
4. 前記ダクトの外周面と内周面の少なくともいずれかに凹凸が形成されることを特徴とする請求項３に記載のバスレフ型スピーカー装置。
5. 前記ダクトの外周面に近接して配置される発熱部品が前記基板に搭載されることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のバスレフ型スピーカー装置。
6. 前記ダクトにおいて前記エンクロージャー内部側に形成された空気出入口の付近に配置される発熱部品が前記基板に搭載されることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のバスレフ型スピーカー装置。

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