JP2012190065A - 表示装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置38と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板を挟んだ状態で前記筐体内に配置され、前記冷却風を案内する一対の壁部71及び72とを備え、第1通風路91aを形成した第1壁部71と、第2通風路91bを形成した第2壁部72とが、回路基板装置38を挟んで相互に重ねて配置されている。したがって、第1壁部71と第2壁部72との間で、回路基板装置38に剪断力が作用するのが抑制される。
【選択図】図9
Description
を備えた。
図1乃至図21は、第1の実施形態に係る電子機器1を開示している。電子機器1は、例えばノートPCである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置や、録画再生装置、PDA(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
図8に示すように、冷却ファン24の下面53aには、第3壁部73の第1部73aが取り付けられている。第1部73aは、冷却ファン24の吐出口24cに沿って、吐出口24cの幅方向(第2方向D2)に延びている。つまり第1部73aは、第1吸込口24aと吐出口24cとの間に設けられ、筐体5内の空間を仕切っている。また、第1部73aは、冷却ファン24の右端部に沿って、第1方向D1に延びている。第1部73aは、冷却ファン24の第1吸込口24aに対して、筐体5の左側壁8cとは反対側に位置している。つまり、第1部73aと筐体5の左側壁8cとの間に、冷却ファン24の第1吸込口24aが位置する。このように第1部73aは、略L字状に延在している。
図8に示すように、第2部屋62は、第1壁部71や第2壁部72などによって第1および第3の部屋61,63と区画されている。第2の部屋62には、CPU41等の発熱体が配置されている。第1壁部71は、筐体5の下壁7などと協働して、冷却ファン24からヒートシンク28に向かって冷却風が流れるダクト構造の通風路91のうち第1通風路91aを形成する。第2壁部72は、筐体5の上壁6などと協働して、冷却ファン24からヒートシンク28に向かって冷却風が流れるダクト構造の通風路91のうち第2通風路91b(図10参照)を形成する。第1通風路91aは、回路基板31の第1面31a上(つまり回路基板31と筐体5の下壁7との間)に形成され、略L字状をしている。第2通風路91bは、回路基板31の第2面31b上(つまり回路基板31と筐体5の上壁6との間)に形成され、第1通風路91aと同じ略L字状をしている。これらの第1通風路91aおよび第2通風路91bは、回路基板31に対して略面対称に形成されている。第1壁部71は、筐体5の内面と回路基板装置38との間で圧縮され、筐体5の内面と回路基板装置38との間の隙間を気密に塞いでいる。これにより、冷却ファン24から送られた冷却風が、第1壁部71等によって案内されて、ヒートシンク28へ到達する。
例えば吸気構造の一例として、冷却ファンの下面の吸込口が筐体の下壁の吸気孔に向かい合うとともに、冷却ファンの上面の吸込口が筐体内に開口している構造を考える。この場合、冷却ファンの下面の吸込口は、低温の外気を取り込み可能であるが、上面の吸込口は、暖められた筐体5内の空気を吸うことになる。そのため、この冷却ファン24から吐出される空気は、ある程度の温度を有し、この空気に晒されるヒートシンク28などを効率的に冷却できるとは言えない。
次に、本発明の第2の実施形態に係る表示装置111について、図28を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
5…筐体
6a…上壁の内面
7a…下壁の内面
24…冷却ファン
24c…吐出口
26,27…排気口
28…ヒートシンク
31…回路基板
31a…第1面
31b…第2面
34…ヒートパイプ
38…回路基板装置
38a…第1部
38b…第2部
53…ファンケース
65…第1凸部
66…第2凸部
71…第1壁部
71c…第1部材
71d…第2部材
71g…第1当接面
72…第2壁部
72c…第2当接面
72d…屈曲部
73…第3壁部
74…第4壁部
86…第1インシュレータ
87…第2インシュレータ
88,89…壁ユニット
91a…第1通風路
91b…第2通風路
92…連通口
111…表示装置
Claims (11)
- 排気口が設けられた筐体と、
第1面および前記第1面の裏面である第2面が設けられた基板と、前記第1面を含んだ第1部と、前記第2面を含み前記基板における前記第1部の反対側に位置した第2部と、を有し、前記筐体に収容された回路基板装置と、
吐出口が設けられ前記排気口から離間して前記筐体に収容され、前記回路基板装置の前記第1部側と前記第2部側とに前記吐出口から冷却風を送るファンと、
前記筐体の内面と前記第1部との間に設けられて前記第1部に当接し、前記吐出口から前記回路基板装置の第1部側を通って前記排気口へ至る第1通風路を構成した第1壁部と、
前記筐体の内面と前記第2部との間に設けられて前記第2部に当接し且つ前記回路基板装置を挟んで前記第1壁部に重ねて配置され、前記吐出口から前記回路基板装置の前記第2部側を通って前記排気口へ至る第2通風路を構成した第2壁部と、
を備えた表示装置。 - 前記筐体の内面は、上内面と下内面とを有し、
前記回路基板装置は、前記上内面と前記下内面との間に配置され、
前記第1壁部は、前記筐体の下内面に設けられ、
前記第2壁部は、前記筐体の上内面に設けられた請求項1に記載の表示装置。 - 前記吐出口に対向する位置に前記第1壁部および第2壁部が配置された請求項1または2に記載の表示装置。
- 前記筐体の内面に立設された第1凸部と、
前記第1壁部と前記第2壁部との少なくとも一方に設けられ、前記第1凸部に沿って屈曲した屈曲部と、
を有する請求項1ないし3のいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記筐体の内面に立設され、前記第1通風路と前記第2通風路との少なくとも一方を構成した第2凸部を備えた請求項1ないし4のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記第1壁部は、前記第1部に当接して前記第1部に沿って延在した第1当接面を有し、
前記第2壁部は、前記第2部に当接して前記第2部に沿って延在した第2当接面を有し、
前記第1当接面の延在方向と直交する方向の前記第1当接面の第1幅と前記第2当接面の延在方向と直交する方向の前記第2当接面の第2幅とは、略同じである請求項1ないし5のいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記第1壁部は、前記第1部に当接して前記第1部に沿って延在した第1当接面を有し、
前記第2壁部は、前記第2部に当接して前記第2部に沿って延在した第2当接面を有し、
前記第1当接面の延在方向と直交する方向の前記第1当接面の第1幅と前記第2当接面の延在方向と直交する方向の前記第2当接面の第2幅とは、一方が他方よりも幅が広い請求項1ないし5のいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記筐体の内面に対向した一対の対向面および前記一対の対向面間に設けられた側面を有して前記ファンに設けられ、前記側面に前記吐出口が設けられたファンケースと、
前記対向面と前記筐体の内面との間に設けられた第3壁部と、
を備えた請求項1ないし7のいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記第1通風路と前記第2通風路との少なくとも一方に位置し、前記基板に実装された電子部品と、
前記排気口に臨んだ位置で前記筐体に収容され、前記第1通風路および前記第2通風路を構成したヒートシンクと、
前記電子部品と前記ヒートシンクとを接続したヒートパイプと、
前記ヒートシンクと前記筐体の内面との間に設けられた第4壁部と、
を備えた請求項1ないし8のいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記第1部および前記第2部の少なくとも一方は、電子部品を含む請求項1ないし9のいずれか一項に記載の表示装置。
- 筐体と、
前記筐体に収納された回路基板装置と、
前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、
前記回路基板装置を挟んだ状態で前記筐体内に配置され、前記冷却風を案内する一対の壁部と、
を備えた電子機器。
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