JPH06120386A - Ｌｓｉの冷却方法及び電子回路パッケージ - Google Patents
Ｌｓｉの冷却方法及び電子回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH06120386A JPH06120386A JP26747592A JP26747592A JPH06120386A JP H06120386 A JPH06120386 A JP H06120386A JP 26747592 A JP26747592 A JP 26747592A JP 26747592 A JP26747592 A JP 26747592A JP H06120386 A JPH06120386 A JP H06120386A
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
- lsi
- circuit package
- high heat
- cooling
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路パッケージの表面を流れる空気の流
れを高発熱のＬＳＩに集中させ、高発熱のＬＳＩを高い
効率で冷却する。 【構成】 電子装置ユニットは、複数個の電子回路パッ
ケージ１が並列に並べられ、コネクタ２を介してバック
パネル３で接続されて構成されており、図示しない冷却
ファンからの冷却用の空気が下部から上方に向けて電子
回路パッケージ１間に流されている。電子回路パッケー
ジ１は、多数のＬＳＩ等の電子部品４１が搭載され、そ
の中で特に高発熱のＬＳＩ４２がその上部に搭載されて
構成されている。この電子回路パッケージ１には、電子
部品４１より多少高さの高い風向制御板５が、電子回路
パッケージ１の下から強制的に送りこまれる冷却用の空
気を高発熱のＬＳＩ４２の方向へ流れ込むませる向きに
搭載され、高発熱のＬＳＩ４２の横方向の同じ並びに、
風量を高発熱のＬＳＩ４２に集めるための高発熱のＬＳ
Ｉ４２よりも多少高さの高いダミー部品６が搭載されて
いる。
れを高発熱のＬＳＩに集中させ、高発熱のＬＳＩを高い
効率で冷却する。 【構成】 電子装置ユニットは、複数個の電子回路パッ
ケージ１が並列に並べられ、コネクタ２を介してバック
パネル３で接続されて構成されており、図示しない冷却
ファンからの冷却用の空気が下部から上方に向けて電子
回路パッケージ１間に流されている。電子回路パッケー
ジ１は、多数のＬＳＩ等の電子部品４１が搭載され、そ
の中で特に高発熱のＬＳＩ４２がその上部に搭載されて
構成されている。この電子回路パッケージ１には、電子
部品４１より多少高さの高い風向制御板５が、電子回路
パッケージ１の下から強制的に送りこまれる冷却用の空
気を高発熱のＬＳＩ４２の方向へ流れ込むませる向きに
搭載され、高発熱のＬＳＩ４２の横方向の同じ並びに、
風量を高発熱のＬＳＩ４２に集めるための高発熱のＬＳ
Ｉ４２よりも多少高さの高いダミー部品６が搭載されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩの冷却方法及び
電子回路パッケージに係り、特に、複数個の電子回路パ
ッケージを並列に並べて収容し、強制空冷で冷却を行な
う電子装置等におけるＬＳＩの冷却方法及び冷却すべき
ＬＳＩを搭載した電子回路パッケージに関する。
電子回路パッケージに係り、特に、複数個の電子回路パ
ッケージを並列に並べて収容し、強制空冷で冷却を行な
う電子装置等におけるＬＳＩの冷却方法及び冷却すべき
ＬＳＩを搭載した電子回路パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子装置等の冷却は、冷却ファ
ンの構造または配置による空気の流れのばらつきを抑
え、さらに、性能を上げるために、電子回路パッケージ
の発熱量に合わせて空気の流れを制御して行う必要があ
る。
ンの構造または配置による空気の流れのばらつきを抑
え、さらに、性能を上げるために、電子回路パッケージ
の発熱量に合わせて空気の流れを制御して行う必要があ
る。
【０００３】この種の電子装置等の冷却方法に関する従
来技術として、例えば、特開平２−２３７０９８号公
報、特開平１−２５５９９号公報等に記載された技術が
知られている。
来技術として、例えば、特開平２−２３７０９８号公
報、特開平１−２５５９９号公報等に記載された技術が
知られている。
【０００４】前者の公報に記載の従来技術は、冷却風を
冷却ファンの軸の延長上に導く風向ガイドと、冷却風を
冷却ファンの延長上より外側に導く風向ガイドとを備え
て構成され、この構成により、冷却風の風量の不均一に
よる冷却効果の低下を防止するというものである。
冷却ファンの軸の延長上に導く風向ガイドと、冷却風を
冷却ファンの延長上より外側に導く風向ガイドとを備え
て構成され、この構成により、冷却風の風量の不均一に
よる冷却効果の低下を防止するというものである。
【０００５】また、後者の公報に記載された従来技術
は、冷却ファンと発熱部品との間の仕切りを設け、この
仕切りにより区画を行うことにより、ストレート状の冷
却風通路を複数形成し、かつ、温度により流路抵抗を変
化させるブラインドを設けることにより、複数の冷却通
風路相互の風量を調整することが可能なように構成され
ている。そして、この従来技術は、この構成により、電
子回路パッケージの発熱量に合わせて空気の流れを制御
することができるようにしたものである。
は、冷却ファンと発熱部品との間の仕切りを設け、この
仕切りにより区画を行うことにより、ストレート状の冷
却風通路を複数形成し、かつ、温度により流路抵抗を変
化させるブラインドを設けることにより、複数の冷却通
風路相互の風量を調整することが可能なように構成され
ている。そして、この従来技術は、この構成により、電
子回路パッケージの発熱量に合わせて空気の流れを制御
することができるようにしたものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術は、
いずれも、電子回路パッケージ上における空気の流れに
よる冷却能力への影響について考慮されておらず、電子
回路パッケージ上で局所的に高発熱となるＬＳＩ等があ
る場合に、その部分のみを集中的に冷却することができ
ないという問題点を有している。
いずれも、電子回路パッケージ上における空気の流れに
よる冷却能力への影響について考慮されておらず、電子
回路パッケージ上で局所的に高発熱となるＬＳＩ等があ
る場合に、その部分のみを集中的に冷却することができ
ないという問題点を有している。
【０００７】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決し、電子回路パッケージの表面を流れる空気の流れ
を高発熱のＬＳＩに集中させ、高発熱のＬＳＩを高い効
率で冷却することができるＬＳＩの冷却方法及びこの冷
却方法により使用され冷却される電子回路パッケージを
提供することにある。
解決し、電子回路パッケージの表面を流れる空気の流れ
を高発熱のＬＳＩに集中させ、高発熱のＬＳＩを高い効
率で冷却することができるＬＳＩの冷却方法及びこの冷
却方法により使用され冷却される電子回路パッケージを
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的
は、強制空冷による空気の流れを高発熱のＬＳＩに導く
ための風向板、あるいは、ダミー部品を電子回路パッケ
ージに備えるようにすることにより、また、電子回路パ
ッケージを挟んで高発熱のＬＳＩの反対側を流れる空気
を高発熱のＬＳＩに導くための通風口を電子回路パッケ
ージに備えるようにすることにより達成される。
は、強制空冷による空気の流れを高発熱のＬＳＩに導く
ための風向板、あるいは、ダミー部品を電子回路パッケ
ージに備えるようにすることにより、また、電子回路パ
ッケージを挟んで高発熱のＬＳＩの反対側を流れる空気
を高発熱のＬＳＩに導くための通風口を電子回路パッケ
ージに備えるようにすることにより達成される。
【０００９】
【作用】本発明は、前述の構成により、隣接する電子回
路パッケージ間を流れる冷却空気の風向及び風量を制御
し、高発熱のＬＳＩ等に集中的に冷却空気を導くことが
でき、これにより、局所的に高発熱となるＬＳＩ等を効
率よく冷却することができる。
路パッケージ間を流れる冷却空気の風向及び風量を制御
し、高発熱のＬＳＩ等に集中的に冷却空気を導くことが
でき、これにより、局所的に高発熱となるＬＳＩ等を効
率よく冷却することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明によるＬＳＩの冷却方法及び電
子回路パッケージの実施例を図面により詳細に説明す
る。
子回路パッケージの実施例を図面により詳細に説明す
る。
【００１１】図１は本発明の第１の実施例を説明する電
子装置ユニットの一例を示す斜視図、図２は本発明の第
１の実施例に使用され冷却される電子回路パッケージの
構成を示す正面図である。図１、図２において、１は電
子回路パッケージ、２はコネクタ、３はバックパネル、
４１は電子部品、４２は高発熱ＬＳＩ、５は風向制御
板、６はダミー部品である。
子装置ユニットの一例を示す斜視図、図２は本発明の第
１の実施例に使用され冷却される電子回路パッケージの
構成を示す正面図である。図１、図２において、１は電
子回路パッケージ、２はコネクタ、３はバックパネル、
４１は電子部品、４２は高発熱ＬＳＩ、５は風向制御
板、６はダミー部品である。
【００１２】本発明の第１の実施例が適用された電子装
置ユニットは、図１にその一例を示すように、複数個の
電子回路パッケージ１が並列に並べられ、コネクタ２を
介してバックパネル３で接続されて構成されており、図
示電子装置ユニットの下部には、図示しない冷却ファン
が設けられ、冷却用の空気が下部から上方に向けて電子
回路パッケージ１間に流されている。
置ユニットは、図１にその一例を示すように、複数個の
電子回路パッケージ１が並列に並べられ、コネクタ２を
介してバックパネル３で接続されて構成されており、図
示電子装置ユニットの下部には、図示しない冷却ファン
が設けられ、冷却用の空気が下部から上方に向けて電子
回路パッケージ１間に流されている。
【００１３】電子回路パッケージ１は、図２に示すよう
に、電子回路を構成するための多数のＬＳＩ等電子部品
４１が搭載され、その中で特に高発熱のＬＳＩ４２が電
子回路パッケージ１の上部に搭載されて構成されてい
る。そして、この電子回路パッケージ１は、電子回路パ
ッケージ１上で強制空冷の空気の流れを制御するための
構造を設けるためのスペースが設けられて構成されてお
り、このスペースには、電子部品４１より多少高さの高
い風向制御板５が、電子回路パッケージ１の下から強制
的に送りこまれる冷却用の空気を高発熱のＬＳＩ４２の
方向へ流れ込むませる向きに搭載されている。
に、電子回路を構成するための多数のＬＳＩ等電子部品
４１が搭載され、その中で特に高発熱のＬＳＩ４２が電
子回路パッケージ１の上部に搭載されて構成されてい
る。そして、この電子回路パッケージ１は、電子回路パ
ッケージ１上で強制空冷の空気の流れを制御するための
構造を設けるためのスペースが設けられて構成されてお
り、このスペースには、電子部品４１より多少高さの高
い風向制御板５が、電子回路パッケージ１の下から強制
的に送りこまれる冷却用の空気を高発熱のＬＳＩ４２の
方向へ流れ込むませる向きに搭載されている。
【００１４】さらに、電子回路パッケージ１には、高発
熱のＬＳＩ４２と横方向に同じ並びに、風量を高発熱の
ＬＳＩ４２に集めるための高発熱のＬＳＩ４２よりも多
少高さの高いダミー部品６が搭載されている。
熱のＬＳＩ４２と横方向に同じ並びに、風量を高発熱の
ＬＳＩ４２に集めるための高発熱のＬＳＩ４２よりも多
少高さの高いダミー部品６が搭載されている。
【００１５】前述した本発明の第１の実施例に使用する
電子回路パッケージ１は、電子回路パッケージ１の下部
から強制的に送りこまれる冷却用の空気が、図２の矢印
に示すように、電子部品４１を通過して電子部品４１を
冷却した後、風向制御板５及びダミー部品６により高発
熱のＬＳＩ４２に集められるように流れ、高発熱のＬＳ
Ｉ４２を通過する空気の風速及び風量を増加させること
ができる。これにより、高発熱のＬＳＩ４２は、集中的
に高い効率で冷却される。
電子回路パッケージ１は、電子回路パッケージ１の下部
から強制的に送りこまれる冷却用の空気が、図２の矢印
に示すように、電子部品４１を通過して電子部品４１を
冷却した後、風向制御板５及びダミー部品６により高発
熱のＬＳＩ４２に集められるように流れ、高発熱のＬＳ
Ｉ４２を通過する空気の風速及び風量を増加させること
ができる。これにより、高発熱のＬＳＩ４２は、集中的
に高い効率で冷却される。
【００１６】前述した本発明の第１の実施例は、風向制
御板５を、高発熱のＬＳＩ４２から遠い端部が、空気が
流れて来る方向に傾斜するように形成することにより、
さらに空気を集める能力を向上させることが可能であ
る。
御板５を、高発熱のＬＳＩ４２から遠い端部が、空気が
流れて来る方向に傾斜するように形成することにより、
さらに空気を集める能力を向上させることが可能であ
る。
【００１７】また、前述の電子回路パッケージ１は、高
発熱のＬＳＩ４２の風上にあたる部分に搭載される部品
を高さの低い部品とする、あるいは、部品を搭載しない
ようにすることにより、高発熱のＬＳＩ４２に流れる空
気の風速及び風量を増加させ、高発熱のＬＳＩ４２をさ
らに集中的に冷却することが可能となる。
発熱のＬＳＩ４２の風上にあたる部分に搭載される部品
を高さの低い部品とする、あるいは、部品を搭載しない
ようにすることにより、高発熱のＬＳＩ４２に流れる空
気の風速及び風量を増加させ、高発熱のＬＳＩ４２をさ
らに集中的に冷却することが可能となる。
【００１８】図３は本発明の第２の実施例に使用される
電子回路パッケージの構成を示す裏面図、図４は本発明
の第２の実施例を説明する電子回路パッケージを実装し
た電子装置ユニットの側面図である。図３、図４におい
て、７は通風口であり、他の符号は図１、図２の場合と
同一である。
電子回路パッケージの構成を示す裏面図、図４は本発明
の第２の実施例を説明する電子回路パッケージを実装し
た電子装置ユニットの側面図である。図３、図４におい
て、７は通風口であり、他の符号は図１、図２の場合と
同一である。
【００１９】本発明の第２の実施例による電子回路パッ
ケージ１には、電子部品４１と高発熱のＬＳＩ４２が搭
載されており、電子回路パッケージ１に搭載されている
高発熱のＬＳＩ４２の下部には通風口７が設けられてい
る。そして、電子回路パッケージ１は、その裏面に、通
風口７に電子回路パッケージ１の下から強制的に送りこ
まれる冷却用の空気が集められるように風向制御板５が
設けられており、さらに、冷却用の空気が図４に示す矢
印のように流れ込むように傾斜を設けたダミー部品６が
搭載されて構成されている。
ケージ１には、電子部品４１と高発熱のＬＳＩ４２が搭
載されており、電子回路パッケージ１に搭載されている
高発熱のＬＳＩ４２の下部には通風口７が設けられてい
る。そして、電子回路パッケージ１は、その裏面に、通
風口７に電子回路パッケージ１の下から強制的に送りこ
まれる冷却用の空気が集められるように風向制御板５が
設けられており、さらに、冷却用の空気が図４に示す矢
印のように流れ込むように傾斜を設けたダミー部品６が
搭載されて構成されている。
【００２０】このような本発明の第２の実施例による電
子回路パッケージ１は、これにより、電子回路パッケー
ジ１の裏面側を流れる冷却用の空気を通風口７を介して
前面に設けられる高発熱のＬＳＩ４２に導くことがで
き、高発熱のＬＳＩ４２を通過する空気の風速及び風量
を増加させ、高発熱のＬＳＩ４２を集中的に効率的に冷
却することができる。
子回路パッケージ１は、これにより、電子回路パッケー
ジ１の裏面側を流れる冷却用の空気を通風口７を介して
前面に設けられる高発熱のＬＳＩ４２に導くことがで
き、高発熱のＬＳＩ４２を通過する空気の風速及び風量
を増加させ、高発熱のＬＳＩ４２を集中的に効率的に冷
却することができる。
【００２１】図５は本発明の第３の実施例に使用される
集中的に冷却すべき部品を搭載した電子回路パッケージ
に隣接する電子回路パッケージの構成を示す裏面図、図
６は本発明の第３の実施例に使用される集中的に冷却す
べき部品を搭載した電子回路パッケージの構成を示すパ
ッケージ、図７は本発明の第３の実施例を説明する電子
回路パッケージを実装した電子装置ユニットの側面図で
ある。図５〜図７において、１１は電子回路パッケージ
１に隣接する電子回路パッケージであり、他の符号は図
１、２の場合と同一である。
集中的に冷却すべき部品を搭載した電子回路パッケージ
に隣接する電子回路パッケージの構成を示す裏面図、図
６は本発明の第３の実施例に使用される集中的に冷却す
べき部品を搭載した電子回路パッケージの構成を示すパ
ッケージ、図７は本発明の第３の実施例を説明する電子
回路パッケージを実装した電子装置ユニットの側面図で
ある。図５〜図７において、１１は電子回路パッケージ
１に隣接する電子回路パッケージであり、他の符号は図
１、２の場合と同一である。
【００２２】電子回路パッケージ１には、前述した本発
明の実施例の場合と同様に、電子部品４１及び高発熱の
ＬＳＩ４２が搭載されている。また、隣接する電子回路
パッケージ１１の裏面には、電子回路パッケージ１に搭
載されている高発熱のＬＳＩ４２と対応する部分に、溝
部となるような長方形のダミー部品６が搭載され、さら
に、高発熱のＬＳＩ４２の下部に対応する部分に傾斜を
つけた風向板５が設けられている。
明の実施例の場合と同様に、電子部品４１及び高発熱の
ＬＳＩ４２が搭載されている。また、隣接する電子回路
パッケージ１１の裏面には、電子回路パッケージ１に搭
載されている高発熱のＬＳＩ４２と対応する部分に、溝
部となるような長方形のダミー部品６が搭載され、さら
に、高発熱のＬＳＩ４２の下部に対応する部分に傾斜を
つけた風向板５が設けられている。
【００２３】本発明の第３の実施例は、これにより、図
７に矢印で示すように、高発熱ＬＳＩ４２から離れてい
る部分を流れる冷却用空気を、隣接する電子回路パッケ
ージの裏面に搭載したダミー部品６と風向板５とによ
り、高発熱のＬＳＩ４２に導くことができ、高発熱のＬ
ＳＩ４２を通過する空気の風速及び風量を増加させるこ
とができ、高発熱のＬＳＩ４２を集中的に冷却すること
が可能となる。
７に矢印で示すように、高発熱ＬＳＩ４２から離れてい
る部分を流れる冷却用空気を、隣接する電子回路パッケ
ージの裏面に搭載したダミー部品６と風向板５とによ
り、高発熱のＬＳＩ４２に導くことができ、高発熱のＬ
ＳＩ４２を通過する空気の風速及び風量を増加させるこ
とができ、高発熱のＬＳＩ４２を集中的に冷却すること
が可能となる。
【００２４】この本発明の第３の実施例において、隣接
する電子回路パッケージ１１が実装されない場合、同様
な構造を備えたダミーの電子回路パッケージを実装する
ことにより、同様の効果を得ることが可能となる。
する電子回路パッケージ１１が実装されない場合、同様
な構造を備えたダミーの電子回路パッケージを実装する
ことにより、同様の効果を得ることが可能となる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子回路パッケージ内で局所的に高発熱となるＬＳＩ等が
ある場合に、電子回路パッケージの表面を流れる空気の
流れを高発熱のＬＳＩに集中させることができ、高発熱
のＬＳＩを高効率に冷却することができる。
子回路パッケージ内で局所的に高発熱となるＬＳＩ等が
ある場合に、電子回路パッケージの表面を流れる空気の
流れを高発熱のＬＳＩに集中させることができ、高発熱
のＬＳＩを高効率に冷却することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する電子装置ユニ
ットの一例を示す斜視図である。
ットの一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例に使用され冷却される電
子回路パッケージの構成を示す正面図である。
子回路パッケージの構成を示す正面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に使用される電子回路パ
ッケージの構成を示す裏面図である。
ッケージの構成を示す裏面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明する電子回路パッ
ケージを実装した電子装置ユニットの側面図である。
ケージを実装した電子装置ユニットの側面図である。
【図５】本発明の第３の実施例に使用される集中的に冷
却すべき部品を搭載した電子回路パッケージに隣接する
電子回路パッケージの構成を示す裏面図である。
却すべき部品を搭載した電子回路パッケージに隣接する
電子回路パッケージの構成を示す裏面図である。
【図６】本発明の第３の実施例に使用される集中的に冷
却すべき部品を搭載した電子回路パッケージの構成を示
す正面図である。
却すべき部品を搭載した電子回路パッケージの構成を示
す正面図である。
【図７】本発明の第３の実施例を説明する電子回路パッ
ケージを実装した電子装置ユニットの側面図である。
ケージを実装した電子装置ユニットの側面図である。
１、１１ 電子回路パッケージ ２ コネクタ ３ バックパネル ４１ 電子部品 ４２ 高発熱ＬＳＩ ５ 風向制御板 ６ ダミー部品 ７ 通風口
Claims (6)
- 【請求項１】 複数個の電子回路パッケージを並列に並
べ、コネクタを介してバックパネルで接続した電子装置
ユニットと、強制空冷用の冷却ファンとにより構成され
る電子装置において、強制空冷による空気の流れを、前
記電子回路パッケージに搭載された高発熱のＬＳＩに導
くための風向板あるいはダミー部品の少なくとも一方
が、前記電子回路パッケージ上に搭載されていることを
特徴とするＬＳＩの冷却方法。 - 【請求項２】 前記高発熱のＬＳＩが搭載された電子回
路パッケージを挟んだ反対側を流れる空気を高発熱のＬ
ＳＩに導く通風口となる穴を電子回路パッケージに備え
ることを特徴とする請求項１記載のＬＳＩの冷却方法。 - 【請求項３】 前記高発熱のＬＳＩが搭載された電子回
路パッケージに隣接する電子回路パッケージの裏面側
に、強制空冷による空気の流れを高発熱のＬＳＩが搭載
された電子回路パッケージの表面側の高発熱のＬＳＩに
導くための風向板あるいはダミー部品の少なくとも一方
が搭載されていることを特徴とする請求項１記載のＬＳ
Ｉの冷却方法。 - 【請求項４】 前記高発熱のＬＳＩが搭載された電子回
路パッケージに隣接する電子回路パッケージがダミー電
子回路パッケージであることを特徴とする請求項３記載
のＬＳＩの冷却方法。 - 【請求項５】 強制空冷による空気の流れを高発熱のＬ
ＳＩに導くための風向板あるいはダミー部品の少なくと
も一方を搭載するスペースが設けられていることを特徴
とする請求項１ないし４のうち１記載のＬＳＩの冷却方
法により冷却される電子回路パッケージ。 - 【請求項６】 高発熱のＬＳＩを強制空冷する空気の流
れの風上に、高発熱のＬＳＩより高さの低い部品を搭載
するスペース、あるいは、何も搭載しないスペースを備
えることを特徴とする請求項１ないし４のうち１記載の
ＬＳＩの冷却方法により冷却される電子回路パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26747592A JPH06120386A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ｌｓｉの冷却方法及び電子回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26747592A JPH06120386A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ｌｓｉの冷却方法及び電子回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120386A true JPH06120386A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17445363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26747592A Pending JPH06120386A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ｌｓｉの冷却方法及び電子回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120386A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6888725B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-05-03 | Fujitsu Limited | Electronics device unit |
| JP2007160434A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Honda Motor Co Ltd | 人間型ロボットの頭部 |
| JP2013026232A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8422224B2 (en) | 2010-05-11 | 2013-04-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic apparatus |
| US8625279B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic device |
| US9202773B2 (en) | 2011-09-23 | 2015-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor module and module system having the same |
| US9433131B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-08-30 | Fujitsu Limited | Board unit and electronic device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448762A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Hitachi Ltd | 電子機器用半導体基板 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26747592A patent/JPH06120386A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448762A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Hitachi Ltd | 電子機器用半導体基板 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6888725B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-05-03 | Fujitsu Limited | Electronics device unit |
| JP2007160434A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Honda Motor Co Ltd | 人間型ロボットの頭部 |
| US8422224B2 (en) | 2010-05-11 | 2013-04-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic apparatus |
| US8625279B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic device |
| JP2013026232A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US9202773B2 (en) | 2011-09-23 | 2015-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor module and module system having the same |
| US9433131B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-08-30 | Fujitsu Limited | Board unit and electronic device |
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