JPS58153398A - 電子機器の冷却機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の対象 本発明は電子機器の冷却機構に関し、特に強制空冷方式
において好適な風量制御を可能とした電。

子機器の冷却機構に関する。

従来技術 電子機器、特に電子計算機においては、近年、電子図・
路部品の高速化、高集積化が急速に進み、これらの部品
を実装した印刷回路基板（以下、「パッケージ」という
。）の発熱量も急速に増加しつつあり、この発熱をいか
に効率よく冷却する・かが、前記電子機器の信頼性およ
び経済価の面で非常に重要な問題となって来ている。

冷却方法としては、一般に送嵐機あるいは吸入機による
強制空冷の方式が採用されており、また。

機器内のすべてのパッケージを均等に冷却するよ。

う、風量を均一にする方法も種々提案されている。

しかしながら、パツテージ上に実装される電子部品の種
ＩＩ！Ｉ、数量は同一機器内のすべてのパッチ１，１ジ
において同一であることは少なく、パッケージごとの発
熱量にはかなり差があることが多い。

従って、これらのパッケージに対して均一なａｍの冷却
風を供給するのは、低発熱量のパッケージ。

に対しては、必要以上の無駄な冷却風を供給す２という
点で問題があり、また、冷却装置自体も必要以上の能力
ｔ−有するものを使用しているという。

点で問題がある。

また、装置の構成上、機器内に実装可能なパッケージが
一部実装されずに空きエリアがある場禽１、既実装エリ
アの冷却効果を低下させないために、・前記空きエリア
に擬似パッケージを実装して風量を一定にするという方
法が採られることもある。

しかし、機器によっては、前記擬似パッケージの。

枚数が相当数に上る場合があり　−例えば、記−５憧素
子を搭載したパッケージを順次実装することにより、記
憶容量を拡張可能とした方式の記憶装置では、最小容量
時と最大容量時とではパッケージ数に数十枚の差がでる
。　−この方決にも問題がないわけではない。

発明の目的 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、従来の電子機器の冷却方式における上述
の如き間Ｍを解消し、パッケージの発熱量に応じた風量
の冷却風を供給することり可能な電子機器の冷却機構を
提供することにある。。

本発明の上記目的は、マザーボードとこれに実装される
高発熱パッケージ群および低発熱パッケージ群、および
該パッケージ群を冷却する空気冷却装置を有する電子機
器において、少なくとも前記低発熱パッケージ群と前記
空気冷却装置との間に風量調整手段を設けたこと全特徴
とする電子機器−冷却機構によって達成される。

発明の実施例とその効果 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第１図は゛本発明の一実施例を示す電子機器の縦断面図
である。図において、１はマザーボード、２は高発熱パ
ッケージ群、３は低発熱パッケージ。

群、ろは送風冷却装置、モして４は送風量調整用の多孔
板である。

本実施例装置においては、マザーボード１上に実装され
た高発熱パッケージ群２と低発熱パッケージ群８は送風
冷却装置６からの風６によって弧制冷却される。この際
、前記パッケージ群と送風冷却装置δとの間に設けられ
た多孔板番により送風量のａｔか行われる。すなわち、
該多孔板４Ｑ。

前記高発熱パッケージ群２に対向する部分には大きな透
孔ヰムが、また前記低発熱パッケージ群３に対向する部
分には複数の小さな透孔４Ｂがそれぞれ設けられている
ので、高発熱パッケージ群２には送風冷却装置６からの
風が直接供給され、低発熱パッケージ群３には、減量さ
れた風が供給される０前記多孔板４は、送風冷却装置δ
から供給・される風の速度を均一化する作用と、開口率
の変更による低発熱パッケージ群３への風量制御作用と
を行うものである。

第３図は本発明の他の実施例を示すもので、図において
、符号１〜３は第１図に示したと同じ構・成要素を示し
ている。また、８ば吸込冷却装置、７は吸込量調整用の
多孔板である。

本実施例装置においては、マザーボードｌ上に実装され
た高発熱パッケージ群２と低発熱パッケージ群３は、吸
込冷却装ｆ８により吸入される風６によって冷却される
。第４図にその詳ＩＩａｌｔ−示した多孔板７は、低発
熱パッケージ群３と吸込冷却装置６との間にのみ設けら
れており、吸込冷却装置８に吸入される風量を少なく抑
制するように作用している。

上記実施例に示した多孔板の開口率はパッケージの発熱
量によって調整されるものであり、透孔の形状はスリッ
ト状を含めて自由に選択して良いことは言うまでもない
。なお、第１図、第２図に示した多孔板４の場合、大き
な透孔４Ａの両側の部分に角度を持たせることにより、
大きな透孔養Ａへの送風量を増加させることが可能であ
る。

発明の効果 以上述べた如く、本発明によれば、マザーボードとこれ
に実装される高発熱パッケージ群および低発熱パッケー
ジ群、および該パッケージ群を冷却する空気冷却装置を
有する電子機器において、。

少なくとも前記低発熱パッケージ群と前記空気冷却装置
との間に風瀘枦整手段′ｔ−設けたので、低発熱パッケ
ージ群への風量制御が可能となり、低発熱パッケージ群
のパッケージ実装状態に関係なく、高発熱パッケージ群
には一定の風量を供給することができると同時に、低発
熱パッケージ群内に空きエリアが生じても＊ｕｉパッケ
ージが不要になるという顕著な効果を賽する冷却機構を
実現できる１゜

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図はその
要部を示す斜視図、第３図は本発明の他の実施例管示す
断面図、第４図はその要部全示す斜視図である。 ｌ；マザーボード、２：高発熱パッケージ群、３：低発
熱パッケージ群、４：多孔板、６：送風冷却装置、６：
風、７８多孔板、８：＠込冷却装置。 特許出願人　株式会社　日立製作所 式　珊　人　弁理士　薄　１）利　〔 仁、゛ 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ！ザーボードとこれに実装される高発熱印刷画。 路基板群および低発熱印刷回路基板群、および前記印刷
   回路基板群を冷却する空気冷却装置を有する電子機器に
   おいて、少なくとも前記低発熱印刷回路基板群と前記空
   気冷却装置との間に風量調整手段を設けたことを特徴と
   する電子機器の冷却機。 構。