JPH0946076A - 電子機器における冷却構造及び方法 - Google Patents
電子機器における冷却構造及び方法Info
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Abstract
値の差が出ないようにすることができる電子機器におけ
る冷却構造及び方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板12を複数収納したシェ
ルフユニット23を、このシェルフユニット23の間に
それぞれ対流誘導路3A〜3Eを設けて架1内に上下方
向に積み重ねて複数搭載してなる構造のものであって、
対流誘導路3A〜3Eの開口の大きさを、搭載位置によ
り下から順次大きく形成して、上側の対流誘導路3A〜
3Eになるほど外気の吸入量が増加するようにする。こ
れにより、下段に搭載されるシェルフユニット23の放
熱の影響により内部温度が上昇し易い上段に位置するシ
ェルフユニット23の放熱を多くし、搭載位置による内
部温度上昇値の差を無くす。
Description
等の電子機器における配線部を自然冷却するのに好適な
冷却構造及び方法に関するものである。
のである。図2において、架51は複数のプリント配線
板62をユニット形式で収納しているシェルフユニット
73を、シェルフユニット保持部52A,52B,52
C,52D,52Eにそれぞれ搭載してなるブックシェ
ルフ構造のものである。この架51には、上記シェルフ
ユニット保持部52A〜52Eの他に、これらのシェル
フユニット保持部52A〜52Eを各々挟んで設けられ
ている対流誘導路53A,53B,53C,53D,5
3E,53Fと、この対流誘導路53A〜53F内を通
った空気を外部に放出させるための空気通路54等が設
けられている。なお、上記各対流誘導路53A〜53F
は、各シェルフユニット保持部52A〜52Eの間に前
後に傾斜して設けられている遮蔽板55によって画成さ
れており、吸気用開口56がシェルフユニット保持部5
2A〜52Eの前面下側に形成され、排気用開口57が
シェルフユニット保持部52A〜52Eの後面上側に形
成され、この排気用開口57が空気通路54内に開放さ
れた構造になっている。また、各対流誘導路53A〜5
3Fの開口部分の大きさは略同じである。
3A〜53Fの吸気用開口56から導入された外気は、
シェルフユニット73内のプリント配線板62の間を通
り、このときシェルフユニット73内の熱を吸収し、さ
らに排気用開口57から空気通路54内に抜け、架51
の上部より外部に放出される。
却特性の一例を示したもので、縦軸(Y軸)に冷却能力
を、横軸(X軸)に対流誘導路53A〜53Fの間口
(吸気用開口56)の大きさをそれぞれ示している。こ
の図から分かるように、冷却特性では、吸気用開口56
が大きいほど冷却能力が高いと言う特性を持っている。
た従来構造の装置では、シェルフユニット保持部52A
〜52Eの間に設けている各対流誘導路53A〜53F
の間口(吸気用開口56)の大きさが同一であるため、
導入される冷却風の流量も同一になる。したがって、架
51の上部になるほど、下部に搭載したシェルフユット
73の放熱の影響によって、図4に示すように架51の
上部に行くほど内部温度の上昇が大きくなり、上部にお
けるシェルフユニット73内の回路に影響を及ぼす虞が
ある。このため、上部におけるシェルフユニット73に
対する冷却能力が架51全体の冷却能力を規制している
と言う問題点があった。なお、図4では縦軸(Y軸)に
架51内におけるシェルフユニット73の搭載位置を、
横軸(X軸)に内部温度をそれぞれ示している。
のであり、その目的は、架の内部で、搭載位置によって
内部温度上昇値の差が出ないようにすることができる電
子機器における冷却構造及び方法を提供することにあ
る。
め、本発明の冷却構造にあっては、配線板を複数収納し
たシェルフユニットを、それぞれ間に対流誘導路を設け
て架内に上下方向に積み重ねて複数搭載してなる電子機
器における冷却構造において、前記対流誘導路の大きさ
を、搭載位置により下から順次大きく形成し、上側の前
記対流誘導路になるほど外気の吸入量が増加するように
したものである。
冷却方法にあっては、配線板を複数収納したシェルフユ
ニットを、それぞれ間に対流誘導路を設けて架内に上下
方向に積み重ねて複数搭載してなる電子機器における冷
却方法において、前記対流誘導路の開口の大きさを、搭
載位置により下から順次大きく形成し、上側の前記対流
誘導路になるほど外気の吸入量を増加させて放熱するよ
うにしたものである。
なるほど外気の吸入量が増加するようにすると、下段に
搭載されるシェルフユニットの放熱の影響により内部温
度が上昇し易い上段に位置するシェルフユニットの放熱
を多くすることができる。これにより、搭載位置による
内部温度上昇値の差を無くすことが可能になる。
示す概略構成図である。図1において、架1は複数のプ
リント配線板12をユニット形式で収納しているシェル
フユニット23を、シェルフユニット保持部2A,2
B,2C,2Dにそれぞれ搭載してなるブックシェルフ
構造のものである。この架1には、上記シェルフユニッ
ト保持部2A〜2Dの他に、これらのシェルフユニット
保持部2A〜2Dを各々挟んで設けられている対流誘導
路3A,3B,3C,3D,3Eと、この対流誘導路3
A〜3E内を通った空気を外部に放出させるための空気
通路4等が設けられている。なお、上記各対流誘導路3
A〜3Eは、各シェルフユニット保持部2A〜2Dの間
に前後に傾斜して設けられている遮蔽板5によって画成
されており、吸気用開口6がシェルフユニット保持部2
A〜2Dの前面下側に形成され、排気用開口7がシェル
フユニット保持部2A〜2Dの後面上側に形成され、こ
の排気用開口7が空気通路4内に開放された構造になっ
ている。また、各対流誘導路3A〜3Eは、位置的に下
側(下段)から上側(上段)になるほど吸気用開口6及
び排気用開口7を含めた対流誘導路内部の径の大きさが
増加されており、これによって上段(シェルフユニット
保持部2D側)に位置する対流誘導路3Eになるほど、
導入される外気の流量が増加する構造になっている。
A〜3Eの吸気用開口6から導入された外気は、シェル
フユニット23内のプリント配線板12の間を通り、こ
のときシェルフユニット23内の熱を吸収し、さらに排
気用開口7から空気通路4内に抜け、架1の上部より外
部に放出される。また、この装置でも、上段側のシェル
フユニット保持部に搭載されるシェルフユニット23が
下段側のシェルフユニット保持部に搭載されるシェルフ
ユニット23の放熱の影響により内部温度が上昇し、上
段になるほど影響が大きくなるが、上段になるほど外気
の導入量を増加させ、熱の吸収量を大きくさせているの
で、搭載位置による内部温度上昇値の差を無くすことが
可能となる。
架内部で上側に位置する対流誘導路になるほど外気の吸
入量が増加し、放熱を多くして搭載位置による内部温度
上昇値の差を無くすことが可能になる。これにより、各
シェルフユニットの冷却能力を最大限に利用して架全体
としての冷却能力を高めることができる等の効果が期待
できる。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 配線板を複数収納したシェルフユニット
を、それぞれ間に対流誘導路を設けて架内に上下方向に
積み重ねて複数搭載してなる電子機器における冷却構造
において、 前記対流誘導路の大きさを、搭載位置により下から順次
大きくしたことを特徴とする電子機器における冷却構
造。 - 【請求項2】 前記対流誘導路における吸気用開口を前
記シェルフユニットの前面下側に形成し、排気用開口を
前記シェルフユニットの後面上側に形成した請求項1に
記載の電子機器における冷却構造。 - 【請求項3】 配線板を複数収納したシェルフユニット
を、それぞれ間に対流誘導路を設けて架内に上下方向に
積み重ねて複数搭載してなる電子機器における冷却方法
において、 前記対流誘導路の開口の大きさを、搭載位置により下か
ら順次大きく形成し、上側の前記対流誘導路になるほど
外気の吸入量を増加させて放熱するようにしたことを特
徴とする電子機器における冷却方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19299195A JP3292793B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 電子機器における冷却構造及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0946076A true JPH0946076A (ja) | 1997-02-14 |
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Family
ID=16300414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP19299195A Expired - Fee Related JP3292793B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 電子機器における冷却構造及び方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3292793B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014041875A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Ict装置のキャビネット実装時における気流適正化手段 |
WO2020054009A1 (ja) * | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 株式会社日立産機システム | パッケージ型流体機械 |
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-
1995
- 1995-07-28 JP JP19299195A patent/JP3292793B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US11898544B2 (en) | 2018-09-13 | 2024-02-13 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Package type fluid machine |
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