JP2002280778A - 情報処理装置 - Google Patents
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- JP2002280778A JP2002280778A JP2001082695A JP2001082695A JP2002280778A JP 2002280778 A JP2002280778 A JP 2002280778A JP 2001082695 A JP2001082695 A JP 2001082695A JP 2001082695 A JP2001082695 A JP 2001082695A JP 2002280778 A JP2002280778 A JP 2002280778A
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- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
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- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
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- G—PHYSICS
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、複数の発熱部品を効率良く冷却でき
る情報処理装置の提供を目的とする。 【解決手段】情報処理装置は、冷却風が流れる冷却風通
路74を構成する導風ダクト71と、この導風ダクトの内側
に並べて配置され、冷却風通路を流れる冷却風によって
冷やされる第１および第２のマイクロプロセッサ63a,63
bとを備えている。マイクロプロセッサは、冷却風の流
れ方向に沿って互いにずれているとともに、この冷却風
の流れ方向とは交差する方向にも互いにずれて配置され
ている。
る情報処理装置の提供を目的とする。 【解決手段】情報処理装置は、冷却風が流れる冷却風通
路74を構成する導風ダクト71と、この導風ダクトの内側
に並べて配置され、冷却風通路を流れる冷却風によって
冷やされる第１および第２のマイクロプロセッサ63a,63
bとを備えている。マイクロプロセッサは、冷却風の流
れ方向に沿って互いにずれているとともに、この冷却風
の流れ方向とは交差する方向にも互いにずれて配置され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハウジングの内部
にマイクロプロセッサのような複数の発熱部品が収容さ
れた情報処理装置に係り、特にその発熱部品を冷却する
ための構造に関する。
にマイクロプロセッサのような複数の発熱部品が収容さ
れた情報処理装置に係り、特にその発熱部品を冷却する
ための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばラックマウントタイプのサーバ
は、キャビネットラックと称する架台に支持されたサー
バ本体を有している。サーバ本体は、箱状のハウジング
を含み、このハウジングの内部にマイクロプロセッサ、
CD−ROMドライブ、電源ユニットおよび複数台のハード
ディスクドライブのような各種の機能部品が一括して収
容されている。
は、キャビネットラックと称する架台に支持されたサー
バ本体を有している。サーバ本体は、箱状のハウジング
を含み、このハウジングの内部にマイクロプロセッサ、
CD−ROMドライブ、電源ユニットおよび複数台のハード
ディスクドライブのような各種の機能部品が一括して収
容されている。
【０００３】ところで、マイクロプロセッサは、メモリ
のような回路部品と共にマザーボードと称する主回路基
板に実装されている。そして、大容量のデータを取り扱
うサーバでは、処理速度の高速化を目的として二つのマ
イクロプロセッサを装備しており、これらマイクロプロ
セッサは、主回路基板の実装面の上に互いに並べて配置
されている。
のような回路部品と共にマザーボードと称する主回路基
板に実装されている。そして、大容量のデータを取り扱
うサーバでは、処理速度の高速化を目的として二つのマ
イクロプロセッサを装備しており、これらマイクロプロ
セッサは、主回路基板の実装面の上に互いに並べて配置
されている。
【０００４】この場合、マイクロプロセッサは、処理速
度の高速化に伴って発熱量が増大する傾向にあり、それ
故、サーバ本体の安定した動作を保障するためには、マ
イクロプロセッサの放熱性を高める必要がある。このこ
とから、従来のサーバ本体では、マイクロプロセッサに
ヒートシンクを取り付けるとともに、このヒートシンク
に電動ファンを介して冷却風を送風し、マイクロプロセ
ッサをサーバ本体の稼動状況に応じて強制的に冷却する
ことが行なわれている。
度の高速化に伴って発熱量が増大する傾向にあり、それ
故、サーバ本体の安定した動作を保障するためには、マ
イクロプロセッサの放熱性を高める必要がある。このこ
とから、従来のサーバ本体では、マイクロプロセッサに
ヒートシンクを取り付けるとともに、このヒートシンク
に電動ファンを介して冷却風を送風し、マイクロプロセ
ッサをサーバ本体の稼動状況に応じて強制的に冷却する
ことが行なわれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、二つのマイ
クロプロセッサは、主回路基板の小形化を図るために互
いに近接した状態で並べられており、熱的に遮断されて
いるとは言い難い状況にある。このため、各マイクロプ
ロセッサにヒートシンクを取り付けたり、このヒートシ
ンクに冷却風を送風するようにしても、一方のマイクロ
プロセッサから放出された熱気が他方のマイクロプロセ
ッサに伝わったり、一方のヒートシンクとの熱交換によ
り高温となった冷却風が他方のヒートシンクやマイクロ
プロセッサに吹き付けられることがあり得る。
クロプロセッサは、主回路基板の小形化を図るために互
いに近接した状態で並べられており、熱的に遮断されて
いるとは言い難い状況にある。このため、各マイクロプ
ロセッサにヒートシンクを取り付けたり、このヒートシ
ンクに冷却風を送風するようにしても、一方のマイクロ
プロセッサから放出された熱気が他方のマイクロプロセ
ッサに伝わったり、一方のヒートシンクとの熱交換によ
り高温となった冷却風が他方のヒートシンクやマイクロ
プロセッサに吹き付けられることがあり得る。
【０００６】そのため、二つのマイクロプロセッサが熱
影響を及ぼし合い、これらマイクロプロセッサを強制空
冷するようにしたにも拘わらず、冷却効果が不十分なも
のとなるといった不具合が生じてくる。
影響を及ぼし合い、これらマイクロプロセッサを強制空
冷するようにしたにも拘わらず、冷却効果が不十分なも
のとなるといった不具合が生じてくる。
【０００７】また、マイクロプロセッサの冷却能力の多
くは、電動ファンの送風能力に依存するので、単にマイ
クロプロセッサの冷却能力を高めるのであれば、冷却風
の風量を増大させれば良いことになる。ところが、冷却
風の風量を増大させるためには、電動ファンの回転数を
高めたり、送風能力に優れた大形の電動ファンを用いな
くてはならない。このため、電動ファンの運転音が大き
くなって騒音の原因となったり、ハウジングの内部に大
きな電動ファンを設置する広いスペースを確保しなくて
はならず、有効な解決策とはなり得ないといった問題が
ある。
くは、電動ファンの送風能力に依存するので、単にマイ
クロプロセッサの冷却能力を高めるのであれば、冷却風
の風量を増大させれば良いことになる。ところが、冷却
風の風量を増大させるためには、電動ファンの回転数を
高めたり、送風能力に優れた大形の電動ファンを用いな
くてはならない。このため、電動ファンの運転音が大き
くなって騒音の原因となったり、ハウジングの内部に大
きな電動ファンを設置する広いスペースを確保しなくて
はならず、有効な解決策とはなり得ないといった問題が
ある。
【０００８】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、隣り合う複数の発熱部品間での熱影響を
少なく抑えることができ、これら発熱部品を効率良く冷
却できる情報処理装置の提供を目的とする。
されたもので、隣り合う複数の発熱部品間での熱影響を
少なく抑えることができ、これら発熱部品を効率良く冷
却できる情報処理装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の情報処理装置は、冷却風が
流れる冷却風通路を有する導風ダクトと、この導風ダク
トの内側に並べて配置され、上記冷却風通路を流れる冷
却風により冷やされる複数の発熱部品とを備えている。
め、請求項１に係る本発明の情報処理装置は、冷却風が
流れる冷却風通路を有する導風ダクトと、この導風ダク
トの内側に並べて配置され、上記冷却風通路を流れる冷
却風により冷やされる複数の発熱部品とを備えている。
【００１０】そして、上記発熱部品は、上記冷却風の流
れ方向に沿って互いにずれているとともに、この冷却風
の流れ方向とは交差する方向にも互いにずれていること
を特徴としている。
れ方向に沿って互いにずれているとともに、この冷却風
の流れ方向とは交差する方向にも互いにずれていること
を特徴としている。
【００１１】また、請求項４に係る本発明の情報処理装
置は、ハウジングに収容された回路基板と、この回路基
板の実装面に互いに並べて実装された複数の発熱部品
と、上記回路基板の実装面に設置され、上記ハウジング
の内部に上記発熱部品が臨む冷却風通路を構成する導風
ダクトと、上記冷却風通路に冷却風を送風する少なくと
も一つの冷却ファンとを備えている。そして、上記発熱
部品は、上記冷却風の流れ方向に沿って互いにずれてい
るとともに、この冷却風の流れ方向とは交差する方向に
も互いにずれていることを特徴としている。
置は、ハウジングに収容された回路基板と、この回路基
板の実装面に互いに並べて実装された複数の発熱部品
と、上記回路基板の実装面に設置され、上記ハウジング
の内部に上記発熱部品が臨む冷却風通路を構成する導風
ダクトと、上記冷却風通路に冷却風を送風する少なくと
も一つの冷却ファンとを備えている。そして、上記発熱
部品は、上記冷却風の流れ方向に沿って互いにずれてい
るとともに、この冷却風の流れ方向とは交差する方向に
も互いにずれていることを特徴としている。
【００１２】このような構成によれば、冷却風通路を流
れる冷却風は、導風ダクトによって流れ方向がガイドさ
れるので、冷却風の流れが複数の発熱部品の周囲に拡散
されることはなく、これら発熱部品に冷却風を集中して
導くことができる。
れる冷却風は、導風ダクトによって流れ方向がガイドさ
れるので、冷却風の流れが複数の発熱部品の周囲に拡散
されることはなく、これら発熱部品に冷却風を集中して
導くことができる。
【００１３】しかも、発熱部品を互いにずらしたことに
より、これら発熱部品が冷却風の流れ方向に沿って重な
り合うことはなく、いずれかの発熱部品に他の発熱部品
との熱交換により加熱された高温の冷却風が導かれずに
済む。それとともに、発熱部品が平行に配置されている
時のように、発熱部品の周面が互いに接近し合うことも
ないので、発熱部品の周面を広範囲に亘って冷却風通路
に露出させることができ、夫々の発熱部品と冷却風との
接触面積を充分に確保することができる。
より、これら発熱部品が冷却風の流れ方向に沿って重な
り合うことはなく、いずれかの発熱部品に他の発熱部品
との熱交換により加熱された高温の冷却風が導かれずに
済む。それとともに、発熱部品が平行に配置されている
時のように、発熱部品の周面が互いに接近し合うことも
ないので、発熱部品の周面を広範囲に亘って冷却風通路
に露出させることができ、夫々の発熱部品と冷却風との
接触面積を充分に確保することができる。
【００１４】この結果、隣り合う発熱部品が互いに熱影
響を及ぼし合うことはなく、冷却風の風量を増大させる
ことなく発熱部品を効率良く冷却することができる。
響を及ぼし合うことはなく、冷却風の風量を増大させる
ことなく発熱部品を効率良く冷却することができる。
【００１５】また、上記目的を達成するため、請求項１
０に係る本発明の情報処理装置は、取り外し可能な天板
を有する箱状のハウジングと、このハウジングに収容さ
れ、上記天板と向かい合う実装面を有する回路基板と、
上記ハウジングの内部に取り出し可能に収容され、上記
回路基板の実装面上に冷却風が送風される冷却風通路を
構成する導風ダクトと、上記冷却風通路に臨む上記回路
基板の実装面に取り外し可能に実装され、上記冷却風の
流れ方向に沿って互いにずれるとともに、この冷却風の
流れ方向とは交差する方向にも互いにずれて配置された
複数の発熱部品と、上記ハウジングの内部に収容され、
上記発熱部品の側方に並べて配置された電源ユニットと
を備えていることを特徴としている。
０に係る本発明の情報処理装置は、取り外し可能な天板
を有する箱状のハウジングと、このハウジングに収容さ
れ、上記天板と向かい合う実装面を有する回路基板と、
上記ハウジングの内部に取り出し可能に収容され、上記
回路基板の実装面上に冷却風が送風される冷却風通路を
構成する導風ダクトと、上記冷却風通路に臨む上記回路
基板の実装面に取り外し可能に実装され、上記冷却風の
流れ方向に沿って互いにずれるとともに、この冷却風の
流れ方向とは交差する方向にも互いにずれて配置された
複数の発熱部品と、上記ハウジングの内部に収容され、
上記発熱部品の側方に並べて配置された電源ユニットと
を備えていることを特徴としている。
【００１６】このような構成によれば、冷却風通路を流
れる冷却風は、導風ダクトによって流れ方向がガイドさ
れるので、冷却風の流れがハウジングの内部に拡散され
ることはなく、回路基板上の発熱部品に冷却風を集中し
て導くことができる。
れる冷却風は、導風ダクトによって流れ方向がガイドさ
れるので、冷却風の流れがハウジングの内部に拡散され
ることはなく、回路基板上の発熱部品に冷却風を集中し
て導くことができる。
【００１７】しかも、発熱部品を互いにずらしたことに
より、これら発熱部品が冷却風の流れ方向に沿って重な
り合うことはなく、いずれかの発熱部品に他の発熱部品
との熱交換により加熱された高温の冷却風が導かれずに
済む。それとともに、発熱部品が平行に配置されている
時のように、この発熱部品の周面が互いに接近し合うこ
ともないので、発熱部品の周面を広範囲に亘って冷却風
通路に露出させることができ、夫々の発熱部品と冷却風
との接触面積を充分に確保することができる。
より、これら発熱部品が冷却風の流れ方向に沿って重な
り合うことはなく、いずれかの発熱部品に他の発熱部品
との熱交換により加熱された高温の冷却風が導かれずに
済む。それとともに、発熱部品が平行に配置されている
時のように、この発熱部品の周面が互いに接近し合うこ
ともないので、発熱部品の周面を広範囲に亘って冷却風
通路に露出させることができ、夫々の発熱部品と冷却風
との接触面積を充分に確保することができる。
【００１８】この結果、隣り合う発熱部品が互いに熱影
響を及ぼし合うことはなく、冷却風の風量を増大させる
ことなく発熱部品の冷却効率を高めることができる。
響を及ぼし合うことはなく、冷却風の風量を増大させる
ことなく発熱部品の冷却効率を高めることができる。
【００１９】また、上記構成によると、電源ユニット
は、発熱部品の側方にずれた位置でハウジングの内部に
収められているので、ハウジングの天板や導風ダクトを
取り外すだけの作業で、発熱部品を回路基板上に露出さ
せることができる。このため、例えば発熱部品を交換す
る必要が生じた時に、その都度、重く大きな電源ユニッ
トをハウジングから取り外したり、このハウジングに組
み付けるといった面倒で手間のかかる作業が不要とな
り、発熱部品の脱着時の作業性を改善することができ
る。
は、発熱部品の側方にずれた位置でハウジングの内部に
収められているので、ハウジングの天板や導風ダクトを
取り外すだけの作業で、発熱部品を回路基板上に露出さ
せることができる。このため、例えば発熱部品を交換す
る必要が生じた時に、その都度、重く大きな電源ユニッ
トをハウジングから取り外したり、このハウジングに組
み付けるといった面倒で手間のかかる作業が不要とな
り、発熱部品の脱着時の作業性を改善することができ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、ラッ
クマウントタイプのサーバに適用した図面にもとづいて
説明する。
クマウントタイプのサーバに適用した図面にもとづいて
説明する。
【００２１】図１は、情報処理装置としてのラックマウ
ントタイプのサーバ１を開示している。サーバ１は、キ
ャビネットラックと称する架台２を備えており、この架
台２は、鉛直方向に沿って延びる中空の箱状をなしてい
る。
ントタイプのサーバ１を開示している。サーバ１は、キ
ャビネットラックと称する架台２を備えており、この架
台２は、鉛直方向に沿って延びる中空の箱状をなしてい
る。
【００２２】図１や図２に示すように、架台２は、床面
３に据え付けられる矩形状の台座４と、この台座４の四
隅から垂直に突出された四本の支柱５ａ〜５ｄと、これ
ら支柱５ａ〜５ｄに固定された天板６、左右の側板７お
よび後板８とを備えている。これら天板６、左右の側板
７および後板８は、架台２の内部に機器収容室９を構成
している。
３に据え付けられる矩形状の台座４と、この台座４の四
隅から垂直に突出された四本の支柱５ａ〜５ｄと、これ
ら支柱５ａ〜５ｄに固定された天板６、左右の側板７お
よび後板８とを備えている。これら天板６、左右の側板
７および後板８は、架台２の内部に機器収容室９を構成
している。
【００２３】架台２の前面には、機器収容室９に連なる
開口部１０が形成されている。開口部１０は、架台２の
高さ方向に延びており、この架台２の前端に取り付けた
扉１１によって開閉されるようになっている。
開口部１０が形成されている。開口部１０は、架台２の
高さ方向に延びており、この架台２の前端に取り付けた
扉１１によって開閉されるようになっている。
【００２４】図３に示すように、台座４の前端に位置さ
れた二本の支柱５ａ，５ｂは、開口部１０を間に挟んで
向かい合っている。これら支柱５ａ，５ｂには、夫々マ
ウントフレーム１３が固定されている。マウントフレー
ム１３は、架台２の高さ方向に沿って互いに平行に配置
されており、開口部１０の両側部に位置されている。そ
のため、開口部１０の開口幅W1は、マウントフレーム１
３の配置間隔によって定まり、従来の標準的な１９イン
チの架台２では、開口部１０の開口幅W1が４５０mm程度
に設定されている。
れた二本の支柱５ａ，５ｂは、開口部１０を間に挟んで
向かい合っている。これら支柱５ａ，５ｂには、夫々マ
ウントフレーム１３が固定されている。マウントフレー
ム１３は、架台２の高さ方向に沿って互いに平行に配置
されており、開口部１０の両側部に位置されている。そ
のため、開口部１０の開口幅W1は、マウントフレーム１
３の配置間隔によって定まり、従来の標準的な１９イン
チの架台２では、開口部１０の開口幅W1が４５０mm程度
に設定されている。
【００２５】台座４の後端に位置された二本の支柱５
ｃ，５ｄには、夫々リヤフレーム１４が固定されてい
る。リヤフレーム１４は、架台２の高さ方向に沿って互
いに平行に配置されており、これらリヤフレーム１４と
マウントフレーム１３とは、架台２の奥行き方向に互い
に向かい合っている。そして、マウントフレーム１３お
よびリヤフレーム１４は、夫々多数の通孔１５を有し、
これら通孔１５は、架台２の高さ方向に間隔を存して一
列に並べられている。
ｃ，５ｄには、夫々リヤフレーム１４が固定されてい
る。リヤフレーム１４は、架台２の高さ方向に沿って互
いに平行に配置されており、これらリヤフレーム１４と
マウントフレーム１３とは、架台２の奥行き方向に互い
に向かい合っている。そして、マウントフレーム１３お
よびリヤフレーム１４は、夫々多数の通孔１５を有し、
これら通孔１５は、架台２の高さ方向に間隔を存して一
列に並べられている。
【００２６】図２ないし図５に示すように、マウントフ
レーム１３とリヤフレーム１４との間には、一対の平板
状をなすブラケット１７が架け渡されている。ブラケッ
ト１７は、マウントフレーム１３の裏面に突き合わされ
る第１のフランジ部１８と、リヤフレーム１４の裏面に
突き合わされる第２のフランジ部１９とを有している。
これら第１および第２のフランジ部１８，１９は、所望
の高さにあるいずれかの通孔１５に対応した位置で、夫
々複数のねじ２０を介してマウントフレーム１３および
リヤフレーム１４に固定されている。
レーム１３とリヤフレーム１４との間には、一対の平板
状をなすブラケット１７が架け渡されている。ブラケッ
ト１７は、マウントフレーム１３の裏面に突き合わされ
る第１のフランジ部１８と、リヤフレーム１４の裏面に
突き合わされる第２のフランジ部１９とを有している。
これら第１および第２のフランジ部１８，１９は、所望
の高さにあるいずれかの通孔１５に対応した位置で、夫
々複数のねじ２０を介してマウントフレーム１３および
リヤフレーム１４に固定されている。
【００２７】このため、ブラケット１７は、架台２の奥
行き方向に水平に保持されており、この架台２の幅方向
に互いに向かい合った姿勢で上記機器収容室９に露出さ
れている。
行き方向に水平に保持されており、この架台２の幅方向
に互いに向かい合った姿勢で上記機器収容室９に露出さ
れている。
【００２８】図４および図５に示すように、ブラケット
１７には、夫々ストッパ２１が固定されている。ストッ
パ２１は、架台２の奥行き方向に沿う中間部において機
器収容室９に張り出しており、これらストッパ２１の先
端部には、係合孔２２が開口されている。
１７には、夫々ストッパ２１が固定されている。ストッ
パ２１は、架台２の奥行き方向に沿う中間部において機
器収容室９に張り出しており、これらストッパ２１の先
端部には、係合孔２２が開口されている。
【００２９】なお、本実施形態の場合、上記ブラケット
１７は、架台２の高さ方向に離間した三個所に設置され
ている。
１７は、架台２の高さ方向に離間した三個所に設置され
ている。
【００３０】図１に示すように、架台２の機器収容室９
には、例えば三つの棚板２５が設置されている。棚板２
５は、架台２の高さ方向に所定の間隔を存して互いに積
み上げられている。図２ないし図６の（Ｂ）に示すよう
に、各棚板２５は、ブラケット１７の間に跨って水平に
配置されており、これら棚板２５の両側部には、ブラケ
ット１７に沿って立ち上がる左右の側板２６が形成され
ている。そして、棚板２５は、架台２の開口部１０を通
じて機器収容室９に収容されるために、この棚板２５の
幅寸法W2は、開口部１０の開口幅W1よりも小さな４４０
mm以下に定められている。
には、例えば三つの棚板２５が設置されている。棚板２
５は、架台２の高さ方向に所定の間隔を存して互いに積
み上げられている。図２ないし図６の（Ｂ）に示すよう
に、各棚板２５は、ブラケット１７の間に跨って水平に
配置されており、これら棚板２５の両側部には、ブラケ
ット１７に沿って立ち上がる左右の側板２６が形成され
ている。そして、棚板２５は、架台２の開口部１０を通
じて機器収容室９に収容されるために、この棚板２５の
幅寸法W2は、開口部１０の開口幅W1よりも小さな４４０
mm以下に定められている。
【００３１】図６の（Ｂ）や図７に示すように、棚板２
５の側板２６の前端部には、夫々外向きに直角に折り返
された一対の舌片部２７ａ，２７ｂが形成されている。
舌片部２７ａ，２７ｂは、上記マウントフレーム１３の
前面に重ね合わされており、ブラケット１７をマウント
フレーム１３に止めているねじ２０を間に挟んだ上下両
側に位置されている。
５の側板２６の前端部には、夫々外向きに直角に折り返
された一対の舌片部２７ａ，２７ｂが形成されている。
舌片部２７ａ，２７ｂは、上記マウントフレーム１３の
前面に重ね合わされており、ブラケット１７をマウント
フレーム１３に止めているねじ２０を間に挟んだ上下両
側に位置されている。
【００３２】舌片部２７ａ，２７ｂには、開口部１０の
方向から化粧ねじ２８ａ，２８ｂが挿通されている。こ
れら化粧ねじ２８ａ，２８ｂは、通孔１５を貫通してブ
ラケット１７の第１のフランジ部１８にねじ込まれてお
り、これにより、棚板２５の前端部が舌片部２７ａ，２
７ｂを介してマウントフレーム１３の所望の高さ位置に
固定されている。
方向から化粧ねじ２８ａ，２８ｂが挿通されている。こ
れら化粧ねじ２８ａ，２８ｂは、通孔１５を貫通してブ
ラケット１７の第１のフランジ部１８にねじ込まれてお
り、これにより、棚板２５の前端部が舌片部２７ａ，２
７ｂを介してマウントフレーム１３の所望の高さ位置に
固定されている。
【００３３】図４、図５および図７に示すように、棚板
２５の側板２６の後端部には、内向きに直角に折り曲げ
られたフランジ部２９が形成されている。フランジ部２
９は、ブラケット１７のストッパ２１と向かい合ってお
り、このフランジ部２９に後方に向けて突出する係合ピ
ン３０が固定されている。係合ピン３０の先端部は、ス
トッパ２１の係合孔２２に嵌め込まれており、このこと
により、棚板２５の後端部がブラケット１７に保持され
ている。
２５の側板２６の後端部には、内向きに直角に折り曲げ
られたフランジ部２９が形成されている。フランジ部２
９は、ブラケット１７のストッパ２１と向かい合ってお
り、このフランジ部２９に後方に向けて突出する係合ピ
ン３０が固定されている。係合ピン３０の先端部は、ス
トッパ２１の係合孔２２に嵌め込まれており、このこと
により、棚板２５の後端部がブラケット１７に保持され
ている。
【００３４】図１に見られるように、架台２の機器収容
室９には、例えば二台のサーバ本体３２と、これらサー
バ本体３２の記憶容量を増やす際に用いる四台の増設ユ
ニット３３とが収容されている。二台のサーバ本体３２
は、最上段の棚板２５の上に幅方向に並べて配置されて
いる。四台の増設ユニット３３は、サーバ本体３２の下
の二つの棚板２５の上に二台づつ幅方向に並べて配置さ
れている。
室９には、例えば二台のサーバ本体３２と、これらサー
バ本体３２の記憶容量を増やす際に用いる四台の増設ユ
ニット３３とが収容されている。二台のサーバ本体３２
は、最上段の棚板２５の上に幅方向に並べて配置されて
いる。四台の増設ユニット３３は、サーバ本体３２の下
の二つの棚板２５の上に二台づつ幅方向に並べて配置さ
れている。
【００３５】図７ないし図９は、情報処理装置としての
サーバ本体３２の全体形状を開示している。このサーバ
本体３２は、金属製のハウジング３４を有している。ハ
ウジング３４は、架台２の奥行き方向に細長い四角形の
箱状をなしており、その幅寸法W3が棚板２５の幅寸法W2
の半分に設定されている。このため、サーバ本体３２の
ハウジング３４は、一つの棚板２５の上に幅方向に二個
づつ並べられており、この棚板２５の側板２６の間で挟
み込まれている。
サーバ本体３２の全体形状を開示している。このサーバ
本体３２は、金属製のハウジング３４を有している。ハ
ウジング３４は、架台２の奥行き方向に細長い四角形の
箱状をなしており、その幅寸法W3が棚板２５の幅寸法W2
の半分に設定されている。このため、サーバ本体３２の
ハウジング３４は、一つの棚板２５の上に幅方向に二個
づつ並べられており、この棚板２５の側板２６の間で挟
み込まれている。
【００３６】また、増設ユニット３３は、例えば四台の
ハードディスクドライブ（図示せず）を収容する金属製
のハウジング３５を有している。増設ユニット３３のハ
ウジング３５とサーバ本体３２のハウジング３４とで
は、その幅寸法W3、奥行き寸法Dおよび高さ寸法Hが互い
に同等に設定されている。そのため、一つの棚板２５の
上にサーバ本体３２と増設ユニット３３とを並べて載置
することができ、種々の使用形態に対応し得るようにな
っている。
ハードディスクドライブ（図示せず）を収容する金属製
のハウジング３５を有している。増設ユニット３３のハ
ウジング３５とサーバ本体３２のハウジング３４とで
は、その幅寸法W3、奥行き寸法Dおよび高さ寸法Hが互い
に同等に設定されている。そのため、一つの棚板２５の
上にサーバ本体３２と増設ユニット３３とを並べて載置
することができ、種々の使用形態に対応し得るようにな
っている。
【００３７】サーバ本体３２のハウジング３４は、ハウ
ジング本体３６と天板３７とで構成されている。ハウジ
ング本体３６は、矩形状の底板３８、左右の側板３９
ａ，３９ｂおよび後板４０とを有している。底板３８
は、棚板２５の上面に重ね合わされている。側板３９
ａ，３９ｂは、底板３８の幅方向に沿う両側部から直角
に立ち上がっており、棚板２５の上で隣り合うハウジン
グ３４の側板３９ａ，３９ｂは、互いに重なり合ってい
る。また、後板４０は、側板３９ａ，３９ｂの後端部間
に跨っており、この後板４０に一対の排気孔４１ａ，４
１ｂが並べて開口されている。
ジング本体３６と天板３７とで構成されている。ハウジ
ング本体３６は、矩形状の底板３８、左右の側板３９
ａ，３９ｂおよび後板４０とを有している。底板３８
は、棚板２５の上面に重ね合わされている。側板３９
ａ，３９ｂは、底板３８の幅方向に沿う両側部から直角
に立ち上がっており、棚板２５の上で隣り合うハウジン
グ３４の側板３９ａ，３９ｂは、互いに重なり合ってい
る。また、後板４０は、側板３９ａ，３９ｂの後端部間
に跨っており、この後板４０に一対の排気孔４１ａ，４
１ｂが並べて開口されている。
【００３８】天板３７は、側板３９ａ，３９ｂおよび後
板４０の上端部に取り外し可能にねじ止めされ、上記底
板３８と向かい合っている。これら天板３７、底板３
８、側板３９ａ，３９ｂおよび後板４０は、ハウジング
３４の内部に図１２に示すような収容室４２を構成して
おり、このハウジング３４の前端には、収容室４２に連
なる装着口４３が開口されている。装着口４３は、ハウ
ジング３４の幅方向に沿う横長の開口形状を有してい
る。
板４０の上端部に取り外し可能にねじ止めされ、上記底
板３８と向かい合っている。これら天板３７、底板３
８、側板３９ａ，３９ｂおよび後板４０は、ハウジング
３４の内部に図１２に示すような収容室４２を構成して
おり、このハウジング３４の前端には、収容室４２に連
なる装着口４３が開口されている。装着口４３は、ハウ
ジング３４の幅方向に沿う横長の開口形状を有してい
る。
【００３９】図７および図１１に示すように、ハウジン
グ３４の前端部には、装着口４３を開閉するフロント扉
４５が配置されている。フロント扉４５は、装着口４３
の開口形状に合致するような長方形の板状をなしてお
り、このフロント扉４５に多数の通気孔４６とスリット
状の開口部４７とが形成されている。開口部４７は、フ
ロント扉４５の左半分の上部においてハウジング３４の
幅方向に延びている。
グ３４の前端部には、装着口４３を開閉するフロント扉
４５が配置されている。フロント扉４５は、装着口４３
の開口形状に合致するような長方形の板状をなしてお
り、このフロント扉４５に多数の通気孔４６とスリット
状の開口部４７とが形成されている。開口部４７は、フ
ロント扉４５の左半分の上部においてハウジング３４の
幅方向に延びている。
【００４０】フロント扉４５は、装着口４３に臨む底板
３８の前端部に一対のヒンジ金具４８を介して取り付け
られている。このため、フロント扉４５は、垂直に起立
されて装着口４３を閉じる第１の位置（図７に示す）
と、ハウジング３４の前方に向けて水平に倒れ込んで装
着口４３を開放する第２の位置（図１１に示す）とに亘
って回動可能にハウジング３４に支持されている。
３８の前端部に一対のヒンジ金具４８を介して取り付け
られている。このため、フロント扉４５は、垂直に起立
されて装着口４３を閉じる第１の位置（図７に示す）
と、ハウジング３４の前方に向けて水平に倒れ込んで装
着口４３を開放する第２の位置（図１１に示す）とに亘
って回動可能にハウジング３４に支持されている。
【００４１】図３および図７に見られるように、棚板２
５の上に置かれた二台のサーバ本体３２のうち、左側に
位置されたサーバ本体３２のハウジング３４は、その左
側の側板３９ａの前端部に取り付け金具５０を備えてい
る。取り付け金具５０は、側板３９ａにねじ止めされて
おり、この側板３９ａの前端部から左側方に張り出して
いる。また、右側に位置されたサーバ本体３２のハウジ
ング３４は、その右側の側板３９ｂの前端部に取り付け
金具５１を備えている。取り付け金具５１は、側板３９
ｂにねじ止めされており、この側板３９ｂの前端部から
右側方に張り出している。
５の上に置かれた二台のサーバ本体３２のうち、左側に
位置されたサーバ本体３２のハウジング３４は、その左
側の側板３９ａの前端部に取り付け金具５０を備えてい
る。取り付け金具５０は、側板３９ａにねじ止めされて
おり、この側板３９ａの前端部から左側方に張り出して
いる。また、右側に位置されたサーバ本体３２のハウジ
ング３４は、その右側の側板３９ｂの前端部に取り付け
金具５１を備えている。取り付け金具５１は、側板３９
ｂにねじ止めされており、この側板３９ｂの前端部から
右側方に張り出している。
【００４２】各ハウジング３４の取り付け金具５０，５
１は、架台２のマウントフレーム１３に取り外し可能に
固定されている。この固定構造は、左右共通であるため
左側のハウジング３４の取り付け金具５０を代表して説
明する。
１は、架台２のマウントフレーム１３に取り外し可能に
固定されている。この固定構造は、左右共通であるため
左側のハウジング３４の取り付け金具５０を代表して説
明する。
【００４３】図３、図５および図６に示すように、取り
付け金具５０は、上記棚板２５の舌片部２７ａ，２７ｂ
の前面に重ね合わされている。この取り付け金具５０
は、上記ブラケット１７をマウントフレーム１３に固定
するねじ２０および第２の舌片部２７ｂをマウントフレ
ーム１３に固定する化粧ねじ２８ｂを避ける切り欠き５
２を有している。そして、この取り付け金具５０のう
ち、第１の舌片部２７ａに重ね合わされた上端部が化粧
ねじ２８ａを利用してマウントフレーム１３に固定され
ている。このため、ハウジング３４の前端部とブラケッ
ト１７の第１の舌片部２７ａとは、共通の化粧ねじ２８
ａを介してマウントフレーム１３に固定されている。
付け金具５０は、上記棚板２５の舌片部２７ａ，２７ｂ
の前面に重ね合わされている。この取り付け金具５０
は、上記ブラケット１７をマウントフレーム１３に固定
するねじ２０および第２の舌片部２７ｂをマウントフレ
ーム１３に固定する化粧ねじ２８ｂを避ける切り欠き５
２を有している。そして、この取り付け金具５０のう
ち、第１の舌片部２７ａに重ね合わされた上端部が化粧
ねじ２８ａを利用してマウントフレーム１３に固定され
ている。このため、ハウジング３４の前端部とブラケッ
ト１７の第１の舌片部２７ａとは、共通の化粧ねじ２８
ａを介してマウントフレーム１３に固定されている。
【００４４】また、図２に示すように、ハウジング３４
の後板４０には、後方に突出する係合ピン５３が取り付
けられている。係合ピン５３は、棚板２５の後部に固定
したストッパ５４に取り外し可能に嵌まり込んでおり、
このことによりハウジング３４の後端部が棚板２５に保
持されている。
の後板４０には、後方に突出する係合ピン５３が取り付
けられている。係合ピン５３は、棚板２５の後部に固定
したストッパ５４に取り外し可能に嵌まり込んでおり、
このことによりハウジング３４の後端部が棚板２５に保
持されている。
【００４５】図１０に示すように、ハウジング３４の内
部の収容室４２には、制御回路ユニット５６、二台のハ
ードディスクモジュール５７、CD−ROMドライブ５８お
よび電源ユニット５９が収容されている。
部の収容室４２には、制御回路ユニット５６、二台のハ
ードディスクモジュール５７、CD−ROMドライブ５８お
よび電源ユニット５９が収容されている。
【００４６】制御回路ユニット５６は、収容室４２の底
に位置されている。この制御回路ユニット５６は、マザ
ーボードと称する主回路基板６１と、この主回路基板６
１に実装された三つのメモリ６２、第１および第２のマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂとを備えている。
に位置されている。この制御回路ユニット５６は、マザ
ーボードと称する主回路基板６１と、この主回路基板６
１に実装された三つのメモリ６２、第１および第２のマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂとを備えている。
【００４７】主回路基板６１は、ハウジング３４の底板
３８よりも一回り小さな形状を有している。主回路基板
６１は、底板３８の上にねじ止めされるとともに、この
底板３８に沿って水平に配置されており、その表面の実
装面６１ａがハウジング３４の天板３７と向かい合って
いる。そして、この実装緬６１ａの後端部に上記後板４
０が支持されている。
３８よりも一回り小さな形状を有している。主回路基板
６１は、底板３８の上にねじ止めされるとともに、この
底板３８に沿って水平に配置されており、その表面の実
装面６１ａがハウジング３４の天板３７と向かい合って
いる。そして、この実装緬６１ａの後端部に上記後板４
０が支持されている。
【００４８】メモリ６２、第１および第２のマイクロプ
ロセッサ６３ａ，６３ｂは、データを処理するための基
本的な回路部品であり、上記収容室４２の後半部に位置
されている。図１３に見られるように、メモリ６２は、
複数の半導体パッケージ６４が実装された細長いメモリ
基板６５を有し、このメモリ基板６５は、ソケット６６
を介して主回路基板６１の実装面６１ａに実装されてい
る。メモリ基板６５は、ハウジング３４の奥行き方向に
延びるとともに、このハウジング３４の幅方向に互いに
間隔を存して平行に配置されている。そして、メモリ基
板６５は、主回路基板６１に対し傾斜されており、その
一部が互いに重なり合っている。このため、メモリ基板
６５を傾斜させたことにより、メモリ６２の容量を確保
しつつ、主回路基板６１の上方へのメモリ６２の張り出
し高さが抑えられている。
ロセッサ６３ａ，６３ｂは、データを処理するための基
本的な回路部品であり、上記収容室４２の後半部に位置
されている。図１３に見られるように、メモリ６２は、
複数の半導体パッケージ６４が実装された細長いメモリ
基板６５を有し、このメモリ基板６５は、ソケット６６
を介して主回路基板６１の実装面６１ａに実装されてい
る。メモリ基板６５は、ハウジング３４の奥行き方向に
延びるとともに、このハウジング３４の幅方向に互いに
間隔を存して平行に配置されている。そして、メモリ基
板６５は、主回路基板６１に対し傾斜されており、その
一部が互いに重なり合っている。このため、メモリ基板
６５を傾斜させたことにより、メモリ６２の容量を確保
しつつ、主回路基板６１の上方へのメモリ６２の張り出
し高さが抑えられている。
【００４９】第１および第２のマイクロプロセッサ６３
ａ，６３ｂは、例えばPGAタイプの半導体パッケージに
て構成され、上記メモリ６２の左隣に位置されている。
この半導体パッケージは、主回路基板６１の実装面６１
ａに固定されたソケット６７に取り外し可能に支持され
ており、主回路基板６１の上方に向けて取り出し可能と
なっている。また、半導体パッケージは、大容量のデー
タを高速で処理するため、動作中の発熱量が非常に大き
くなっており、安定した動作を維持するために冷却を必
要としている。そのため、第１および第２のマイクロプ
ロセッサ６３ａ，６３ｂは、本発明の発熱部品として機
能しており、その上面に放熱を促進させるためのヒート
シンク６８が取り付けられている。
ａ，６３ｂは、例えばPGAタイプの半導体パッケージに
て構成され、上記メモリ６２の左隣に位置されている。
この半導体パッケージは、主回路基板６１の実装面６１
ａに固定されたソケット６７に取り外し可能に支持され
ており、主回路基板６１の上方に向けて取り出し可能と
なっている。また、半導体パッケージは、大容量のデー
タを高速で処理するため、動作中の発熱量が非常に大き
くなっており、安定した動作を維持するために冷却を必
要としている。そのため、第１および第２のマイクロプ
ロセッサ６３ａ，６３ｂは、本発明の発熱部品として機
能しており、その上面に放熱を促進させるためのヒート
シンク６８が取り付けられている。
【００５０】収容室４２には、合成樹脂製の導風ダクト
７１が取り外し可能に収容されている。図１１や図１２
に示すように、導風ダクト７１は、第１および第２のマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８を
間に挟んで向かい合う一対の起立板７２ａ，７２ｂと、
これら起立板７２ａ，７２ｂの上端部間に跨る水平な天
板７３とを有している。起立板７２ａ，７２ｂの下端部
は、主回路基板６１の実装面６１ａに連なっている。そ
して、起立板７２ａ，７２ｂおよび天板７３は、主回路
基板６１の実装面６１ａの上に冷却風通路７４を構成し
ており、この冷却風通路７４内に上記第１および第２の
マイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８
が位置されている。冷却風通路７４は、収容室４２の前
方および後方に向けて開口されており、その下流端とな
る後端がハウジング３４の後端の排気孔４１ａ，４１ｂ
に連なっている。
７１が取り外し可能に収容されている。図１１や図１２
に示すように、導風ダクト７１は、第１および第２のマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８を
間に挟んで向かい合う一対の起立板７２ａ，７２ｂと、
これら起立板７２ａ，７２ｂの上端部間に跨る水平な天
板７３とを有している。起立板７２ａ，７２ｂの下端部
は、主回路基板６１の実装面６１ａに連なっている。そ
して、起立板７２ａ，７２ｂおよび天板７３は、主回路
基板６１の実装面６１ａの上に冷却風通路７４を構成し
ており、この冷却風通路７４内に上記第１および第２の
マイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８
が位置されている。冷却風通路７４は、収容室４２の前
方および後方に向けて開口されており、その下流端とな
る後端がハウジング３４の後端の排気孔４１ａ，４１ｂ
に連なっている。
【００５１】また、収容室４２の後端部には、一対の冷
却ファン７５が設置されている。冷却ファン７５は、上
記後板４０に支持され、この後板４０の排気孔４１ａ，
４１ｂに臨んでいる。これら冷却ファン７５は、第１お
よび第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの後方に
おいてハウジング３４の幅方向に並べられており、上記
冷却風通路７４の下流端に位置されている。
却ファン７５が設置されている。冷却ファン７５は、上
記後板４０に支持され、この後板４０の排気孔４１ａ，
４１ｂに臨んでいる。これら冷却ファン７５は、第１お
よび第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの後方に
おいてハウジング３４の幅方向に並べられており、上記
冷却風通路７４の下流端に位置されている。
【００５２】このため、冷却ファン７５が駆動される
と、ハウジング３４の前端の装着口４３から収容室４２
に空気が吸い込まれるとともに、この空気の多くは冷却
風となって冷却風通路７４に導かれるようになってい
る。この冷却風は、冷却風通路７４を前方から後方に向
けて流れた後、排気孔４１ａ，４１ｂを通じてハウジン
グ３４の外方に排出される。
と、ハウジング３４の前端の装着口４３から収容室４２
に空気が吸い込まれるとともに、この空気の多くは冷却
風となって冷却風通路７４に導かれるようになってい
る。この冷却風は、冷却風通路７４を前方から後方に向
けて流れた後、排気孔４１ａ，４１ｂを通じてハウジン
グ３４の外方に排出される。
【００５３】図１１および図１３に示すように、第１お
よび第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂは、冷却
風通路７４内において冷却風の流れ方向に沿って前後に
ずれて配置されており、第１のマイクロプロセッサ６３
ａの後方に第２のマイクロプロセッサ６３ｂが位置され
ている。また、これら第１および第２のマイクロプロセ
ッサ６３ａ，６３ｂは、冷却風の流れ方向とは直交する
方向、つまり、ハウジング３４の幅方向に沿って互いに
ずれており、夫々上記冷却ファン７５の前方に位置され
ている。
よび第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂは、冷却
風通路７４内において冷却風の流れ方向に沿って前後に
ずれて配置されており、第１のマイクロプロセッサ６３
ａの後方に第２のマイクロプロセッサ６３ｂが位置され
ている。また、これら第１および第２のマイクロプロセ
ッサ６３ａ，６３ｂは、冷却風の流れ方向とは直交する
方向、つまり、ハウジング３４の幅方向に沿って互いに
ずれており、夫々上記冷却ファン７５の前方に位置され
ている。
【００５４】この場合、第１および第２のマイクロプロ
セッサ６３ａ，６３ｂは、図 に見られるように、その
互いに隣接する端部がハウジング３４の幅方向に互いに
ラップし合うような位置関係を保って配置されている。
このため、第１および第２のマイクロプロセッサ６３
ａ，６３ｂを冷却風の流れ方向から見た場合に、これら
マイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂは、ハウジング３４
の幅方向に沿う寸法Ｘだけ僅かに重なり合っている。
セッサ６３ａ，６３ｂは、図 に見られるように、その
互いに隣接する端部がハウジング３４の幅方向に互いに
ラップし合うような位置関係を保って配置されている。
このため、第１および第２のマイクロプロセッサ６３
ａ，６３ｂを冷却風の流れ方向から見た場合に、これら
マイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂは、ハウジング３４
の幅方向に沿う寸法Ｘだけ僅かに重なり合っている。
【００５５】図１０に示すように、上記二台のハードデ
ィスクモジュール５７は、収容室４２の前半部の左端部
にフレーム７７を介して保持され、第１および第２のマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの前方に位置されてい
る。フレーム７７は、水平な天板７８と、この天板７８
の両側部から下向きに延びる一対のガイド板７９ａ，７
９ｂとを有し、これらガイド板７９ａ，７９ｂの下端部
が主回路基板６１の実装面６１ａにねじ止めされてい
る。このフレーム７７の前端は、ハウジング３４の装着
口４３に臨んでいる。
ィスクモジュール５７は、収容室４２の前半部の左端部
にフレーム７７を介して保持され、第１および第２のマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの前方に位置されてい
る。フレーム７７は、水平な天板７８と、この天板７８
の両側部から下向きに延びる一対のガイド板７９ａ，７
９ｂとを有し、これらガイド板７９ａ，７９ｂの下端部
が主回路基板６１の実装面６１ａにねじ止めされてい
る。このフレーム７７の前端は、ハウジング３４の装着
口４３に臨んでいる。
【００５６】ハードディスクモジュール５７は、ハード
ディスクドライブ（以下HDDと称する）８０と、このHDD
８０を支持するとともに、着脱操作用のレバー８１を含
むトレイ８２とを備えている。トレイ８２は、HDD８０
と共に水平な姿勢で装着口４３からフレーム７７のガイ
ド板７９ａ，７９ｂの間に挿入され、このトレイ８２の
両側部がガイド板７９ａ，７９ｂに摺動可能に支持され
ている。このため、二台のハードディスクモジュール５
７は、上下に積み上げた姿勢でフレーム７７に保持され
ており、そのレバー８１が装着口４３に臨んでいる。
ディスクドライブ（以下HDDと称する）８０と、このHDD
８０を支持するとともに、着脱操作用のレバー８１を含
むトレイ８２とを備えている。トレイ８２は、HDD８０
と共に水平な姿勢で装着口４３からフレーム７７のガイ
ド板７９ａ，７９ｂの間に挿入され、このトレイ８２の
両側部がガイド板７９ａ，７９ｂに摺動可能に支持され
ている。このため、二台のハードディスクモジュール５
７は、上下に積み上げた姿勢でフレーム７７に保持され
ており、そのレバー８１が装着口４３に臨んでいる。
【００５７】フレーム７７の装着口４３とは反対側の端
部には、中継基板８３が配置されている。中継基板８３
は、装着口４３と向かい合うように垂直に起立されてお
り、図示しないコネクタを介して主回路基板６１に電気
的に接続されている。そして、この中継基板８３は、装
着口４３と向かい合う前面にハードディスクコネクタ８
４を有し、このハードディスクコネクタ８４にHDD８０
が取り外し可能に接続されている。
部には、中継基板８３が配置されている。中継基板８３
は、装着口４３と向かい合うように垂直に起立されてお
り、図示しないコネクタを介して主回路基板６１に電気
的に接続されている。そして、この中継基板８３は、装
着口４３と向かい合う前面にハードディスクコネクタ８
４を有し、このハードディスクコネクタ８４にHDD８０
が取り外し可能に接続されている。
【００５８】フレーム７７の天板７８は、ハードディス
クモジュール５７を上方から覆っており、この天板７８
の両側部に上向きに張り出す複数の舌片７８ａが形成さ
れている。この天板７８は、上記CD−ROMドライブ５８
を支持するブラケットとしての機能を兼ね備えており、
この天板７８上の舌片７８ａにCD−ROMドライブ５８が
ねじ止めされている。このため、CD−ROMドライブ５８
は、ハードディスクモジュール５７の上に積み上げた状
態で収容室４２に収容されている。そして、CD−ROMド
ライブ５８のCD−ROMトレイ５８ａは、上記フロント扉
４５が第１の位置にある時に、このフロント扉４５の開
口部４７を通じてハウジング３４の外方に露出されてい
る。
クモジュール５７を上方から覆っており、この天板７８
の両側部に上向きに張り出す複数の舌片７８ａが形成さ
れている。この天板７８は、上記CD−ROMドライブ５８
を支持するブラケットとしての機能を兼ね備えており、
この天板７８上の舌片７８ａにCD−ROMドライブ５８が
ねじ止めされている。このため、CD−ROMドライブ５８
は、ハードディスクモジュール５７の上に積み上げた状
態で収容室４２に収容されている。そして、CD−ROMド
ライブ５８のCD−ROMトレイ５８ａは、上記フロント扉
４５が第１の位置にある時に、このフロント扉４５の開
口部４７を通じてハウジング３４の外方に露出されてい
る。
【００５９】図１０に見られるように、上記電源ユニッ
ト５９は、トランスのような発熱する各種の回路部品を
収めた金属製のケース８６と、回路部品を冷却するため
の冷却ファン８７とを備えている。ケース８６は、ハウ
ジング３４の奥行き方向に延びる細長い箱状をなしてお
り、上記メモリ６２を上方から覆うようにハウジング本
体３６の右端部に組み込まれている。
ト５９は、トランスのような発熱する各種の回路部品を
収めた金属製のケース８６と、回路部品を冷却するため
の冷却ファン８７とを備えている。ケース８６は、ハウ
ジング３４の奥行き方向に延びる細長い箱状をなしてお
り、上記メモリ６２を上方から覆うようにハウジング本
体３６の右端部に組み込まれている。
【００６０】このため、電源ユニット５９の主要部とな
るケース８６は、上記導風ダクト７１の右側に生じた領
域に収められており、第１および第２のマイクロプロセ
ッサ６３ａ，６３ｂの上方から外れている。また、冷却
ファン８７は、ケース８６の前端部に位置され、上記ハ
ードディスクモジュール５７の右側に収められている。
るケース８６は、上記導風ダクト７１の右側に生じた領
域に収められており、第１および第２のマイクロプロセ
ッサ６３ａ，６３ｂの上方から外れている。また、冷却
ファン８７は、ケース８６の前端部に位置され、上記ハ
ードディスクモジュール５７の右側に収められている。
【００６１】冷却ファン８７の下方には、無線LANを実
現するための通信カード８８が配置されている。この通
信カード８８は、ハウジング３４の前端部の装着口４３
に露出されており、フロント扉４５が第１の位置にある
限り、このフロント扉４５によって覆われている。
現するための通信カード８８が配置されている。この通
信カード８８は、ハウジング３４の前端部の装着口４３
に露出されており、フロント扉４５が第１の位置にある
限り、このフロント扉４５によって覆われている。
【００６２】図１２に示すように、ハウジング３４の天
板３７と導風ダクト７１の天板７３との間には、例えば
PCIタイプカードのような拡張カード９０が収容されて
いる。拡張カード９０は、カード支持体９１を介して収
容室４２の後半部に保持されている。カード支持体９１
は、拡張用サポートカード９２が一体化されたブラケッ
ト９３を有している。ブラケット９３は、ハウジング本
体３６にねじ止めされ、拡張用サポートカード９２と共
にハウジング本体３６の左側の側板３９ａと導風ダクト
７１との間の隙間に収められている。
板３７と導風ダクト７１の天板７３との間には、例えば
PCIタイプカードのような拡張カード９０が収容されて
いる。拡張カード９０は、カード支持体９１を介して収
容室４２の後半部に保持されている。カード支持体９１
は、拡張用サポートカード９２が一体化されたブラケッ
ト９３を有している。ブラケット９３は、ハウジング本
体３６にねじ止めされ、拡張用サポートカード９２と共
にハウジング本体３６の左側の側板３９ａと導風ダクト
７１との間の隙間に収められている。
【００６３】拡張用サポートカード９２は、側板３９ａ
に沿うように垂直に起立されており、その下端が図示し
ないコネクタを介して主回路基板６１に電気的に接続さ
れている。拡張用サポートカード９２の上端部は、導風
ダクト７１の天板７３よりも上方に張り出しており、こ
の拡張用サポートカード９２の上端部に拡張コネクタ９
４が実装されている。拡張コネクタ９４は、ハウジング
３４の奥行き方向に沿って水平に延びており、この拡張
コネクタ９４に拡張カード９０の一端の端子部９５が取
り外し可能に差し込まれている。
に沿うように垂直に起立されており、その下端が図示し
ないコネクタを介して主回路基板６１に電気的に接続さ
れている。拡張用サポートカード９２の上端部は、導風
ダクト７１の天板７３よりも上方に張り出しており、こ
の拡張用サポートカード９２の上端部に拡張コネクタ９
４が実装されている。拡張コネクタ９４は、ハウジング
３４の奥行き方向に沿って水平に延びており、この拡張
コネクタ９４に拡張カード９０の一端の端子部９５が取
り外し可能に差し込まれている。
【００６４】このため、拡張カード９０は、導風ダクト
７１の天板７３に沿って水平に配置されており、その端
子部９５とは反対側の側縁部９６が電源ユニット５９の
ケース８６と向かい合っている。
７１の天板７３に沿って水平に配置されており、その端
子部９５とは反対側の側縁部９６が電源ユニット５９の
ケース８６と向かい合っている。
【００６５】そして、この場合、拡張カード９０は、導
風ダクト７１の天板７３によって下方から支えられてお
り、このことにより、拡張カード９０の側縁部９６とケ
ース８６との位置関係が一定に保たれて、拡張カード９
０に実装された回路部品（図示せず）とケース８６との
干渉が阻止されている。
風ダクト７１の天板７３によって下方から支えられてお
り、このことにより、拡張カード９０の側縁部９６とケ
ース８６との位置関係が一定に保たれて、拡張カード９
０に実装された回路部品（図示せず）とケース８６との
干渉が阻止されている。
【００６６】このような構成において、サーバ本体３２
の稼動状況に応じて冷却ファン７５が駆動されると、フ
ロント扉４５の通気孔４６を通じて収容室４２に空気が
吸い込まれる。この空気は、ハードディスクモジュール
５７の間を通って主回路基板６１上の冷却風通路７４に
至り、その多くが冷却風となって冷却風通路７４を前方
から後方に向けて流れる。
の稼動状況に応じて冷却ファン７５が駆動されると、フ
ロント扉４５の通気孔４６を通じて収容室４２に空気が
吸い込まれる。この空気は、ハードディスクモジュール
５７の間を通って主回路基板６１上の冷却風通路７４に
至り、その多くが冷却風となって冷却風通路７４を前方
から後方に向けて流れる。
【００６７】この際、冷却風通路７４には、発熱する第
１および第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂおよ
びこれらマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂに熱的に接
続されたヒートシンク６８が露出されているので、これ
らマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６
８が冷却風との接触により冷やされる。そして、マイク
ロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８との熱
交換により加熱された冷却風は、排気孔４１ａ，４１ｂ
を通じてハウジング３４の後方に排出される。
１および第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂおよ
びこれらマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂに熱的に接
続されたヒートシンク６８が露出されているので、これ
らマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６
８が冷却風との接触により冷やされる。そして、マイク
ロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８との熱
交換により加熱された冷却風は、排気孔４１ａ，４１ｂ
を通じてハウジング３４の後方に排出される。
【００６８】このような第１および第２のマイクロプロ
セッサ６３ａ，６３ｂの冷却システムによると、導風ダ
クト７１は、主回路基板６１の実装面６１ａの上にハウ
ジング３４の内部とは仕切られた冷却風通路７４を構成
しているので、この導風ダクト７１の存在により冷却風
の流れ方向がガイドされる。このため、収容室４２に吸
い込まれた冷却風がハウジング３４の内部に拡散される
ことはなく、第１および第２のマイクロプロセッサ６３
ａ，６３ｂに冷却風を集中して導くことができる。
セッサ６３ａ，６３ｂの冷却システムによると、導風ダ
クト７１は、主回路基板６１の実装面６１ａの上にハウ
ジング３４の内部とは仕切られた冷却風通路７４を構成
しているので、この導風ダクト７１の存在により冷却風
の流れ方向がガイドされる。このため、収容室４２に吸
い込まれた冷却風がハウジング３４の内部に拡散される
ことはなく、第１および第２のマイクロプロセッサ６３
ａ，６３ｂに冷却風を集中して導くことができる。
【００６９】しかも、第１および第２のマイクロプロセ
ッサ６３ａ，６３ｂは、冷却風の流れ方向およびこの流
れ方向とは直交する方向に互いにずれているので、これ
らマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂが冷却風の流れ方
向に沿って重なり合うことはない。このため、第１のマ
イクロプロセッサ６３ａの後方に第２のマイクロプロセ
ッサ６３ｂが位置するにも拘わらず、第１の第１のマイ
クロプロセッサ６３ａとの熱交換により加熱された冷却
風が第２のマイクロプロセッサ６３ｂおよびそのヒート
シンク６８に吹き付けられることはない。
ッサ６３ａ，６３ｂは、冷却風の流れ方向およびこの流
れ方向とは直交する方向に互いにずれているので、これ
らマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂが冷却風の流れ方
向に沿って重なり合うことはない。このため、第１のマ
イクロプロセッサ６３ａの後方に第２のマイクロプロセ
ッサ６３ｂが位置するにも拘わらず、第１の第１のマイ
クロプロセッサ６３ａとの熱交換により加熱された冷却
風が第２のマイクロプロセッサ６３ｂおよびそのヒート
シンク６８に吹き付けられることはない。
【００７０】また、第１および第２のマイクロプロセッ
サ６３ａ，６３ｂの周面やヒートシンク６８が互いに重
なり合うような位置関係とならずに済むので、これらマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８を
広範囲に亘って冷却風通路７４に露出させることがで
き、冷却風とマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂおよび
ヒートシンク６８との接触面積を充分に確保することが
できる。
サ６３ａ，６３ｂの周面やヒートシンク６８が互いに重
なり合うような位置関係とならずに済むので、これらマ
イクロプロセッサ６３ａ，６３ｂやヒートシンク６８を
広範囲に亘って冷却風通路７４に露出させることがで
き、冷却風とマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂおよび
ヒートシンク６８との接触面積を充分に確保することが
できる。
【００７１】この結果、隣り合う第１および第２のマイ
クロプロセッサ６３ａ，６３ｂが互いに熱影響を及ぼし
合うことはなく、冷却風の風量を増大させることなしに
第１および第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの
冷却効率を高めることができる。
クロプロセッサ６３ａ，６３ｂが互いに熱影響を及ぼし
合うことはなく、冷却風の風量を増大させることなしに
第１および第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの
冷却効率を高めることができる。
【００７２】さらに、第１および第２のマイクロプロセ
ッサ６３ａ，６３ｂは、ハウジング３４の幅方向に沿っ
て僅かに重なり合っているので、この重なり部分の寸法
Ｘの分だけ第１および第２のマイクロプロセッサ６３
ａ，６３ｂの実装領域の幅寸法を減じることができる。
このため、主回路基板６１を幅狭く形成することがで
き、ハウジング３４を小形化する上で好都合となる。
ッサ６３ａ，６３ｂは、ハウジング３４の幅方向に沿っ
て僅かに重なり合っているので、この重なり部分の寸法
Ｘの分だけ第１および第２のマイクロプロセッサ６３
ａ，６３ｂの実装領域の幅寸法を減じることができる。
このため、主回路基板６１を幅狭く形成することがで
き、ハウジング３４を小形化する上で好都合となる。
【００７３】加えて、上記構成によると、ハウジング３
４の奥行き方向に延びる電源ユニット５９は、第１およ
び第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの左側に偏
った位置においてハウジング３４の内部に収められてい
る。
４の奥行き方向に延びる電源ユニット５９は、第１およ
び第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂの左側に偏
った位置においてハウジング３４の内部に収められてい
る。
【００７４】このため、ハウジング３４の天板３７を取
り外した後、拡張用サポートカード９２と共に拡張カー
ド９０を上向きに引き出すとともに、導風ダクト７１を
ハウジング本体３６から取り出すことで、第１および第
２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂをハウジング本
体３６の上方に露出させることができる。
り外した後、拡張用サポートカード９２と共に拡張カー
ド９０を上向きに引き出すとともに、導風ダクト７１を
ハウジング本体３６から取り出すことで、第１および第
２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂをハウジング本
体３６の上方に露出させることができる。
【００７５】この結果、例えば第１および第２のマイク
ロプロセッサ６３ａ，６３ｂを交換する必要が生じた場
合に、その都度、重く大きな電源ユニット５９をハウジ
ング３４から取り外したり、このハウジング３４に組み
付けるといった面倒で手間のかかる作業が不要となり、
第１および第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂ脱
着時の作業性を改善することができる。
ロプロセッサ６３ａ，６３ｂを交換する必要が生じた場
合に、その都度、重く大きな電源ユニット５９をハウジ
ング３４から取り外したり、このハウジング３４に組み
付けるといった面倒で手間のかかる作業が不要となり、
第１および第２のマイクロプロセッサ６３ａ，６３ｂ脱
着時の作業性を改善することができる。
【００７６】その上、冷却ファン７５を支持する後板４
０、導風ダクト７１およびフレーム７７は、主回路基板
６１の実装面６１ａに保持されるので、これら各構成要
素４０，７１，７７を主回路基板６１と一体化したサブ
アッセンブリの状態でハウジング本体３６の内部に組み
込むことができる。このため、個々の各構成要素４０，
７１，７７を一つづつハウジング本体３６に組み込む必
要はなく、サーバ本体３２の組み立て時の作業性を良好
に維持することができる。
０、導風ダクト７１およびフレーム７７は、主回路基板
６１の実装面６１ａに保持されるので、これら各構成要
素４０，７１，７７を主回路基板６１と一体化したサブ
アッセンブリの状態でハウジング本体３６の内部に組み
込むことができる。このため、個々の各構成要素４０，
７１，７７を一つづつハウジング本体３６に組み込む必
要はなく、サーバ本体３２の組み立て時の作業性を良好
に維持することができる。
【００７７】なお、上記実施の形態では、HDDを水平の
姿勢でハウジングの高さ方向に積み上げるようにした
が、本発明はこれに限らず、HDDを垂直に起立した姿勢
でハウジングの幅方向に並べて配置しても良い。
姿勢でハウジングの高さ方向に積み上げるようにした
が、本発明はこれに限らず、HDDを垂直に起立した姿勢
でハウジングの幅方向に並べて配置しても良い。
【００７８】また、発熱部品は、PGAタイプの半導体パ
ッケージに特定されるものではなく、その他の発熱を伴
う回路部品であっても良いとともに、この発熱部品の数
も二つに限らず、三つ以上であっても良い。
ッケージに特定されるものではなく、その他の発熱を伴
う回路部品であっても良いとともに、この発熱部品の数
も二つに限らず、三つ以上であっても良い。
【００７９】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、複数の発
熱部品に冷却風を集中して導くことができるとともに、
隣り合う発熱部品が互いに熱影響を及ぼし合うこともな
く、冷却風の風量を増大させることなしに発熱部品を効
率良く冷却できるといった利点がある。
熱部品に冷却風を集中して導くことができるとともに、
隣り合う発熱部品が互いに熱影響を及ぼし合うこともな
く、冷却風の風量を増大させることなしに発熱部品を効
率良く冷却できるといった利点がある。
【図１】本発明の実施の形態に係るラックマウントタイ
プのサーバの正面図。
プのサーバの正面図。
【図２】架台の内部の機器収容室に棚板を介して二台の
サーバ本体を収容した状態を示すサーバの断面図。
サーバ本体を収容した状態を示すサーバの断面図。
【図３】架台と棚板の前端部およびサーバ本体の前端部
との連結構造を示すサーバの断面図。
との連結構造を示すサーバの断面図。
【図４】架台と棚板の後端部およびサーバ本体の後端部
との連結構造を示すサーバの断面図。
との連結構造を示すサーバの断面図。
【図５】架台に対する棚板の固定構造を示すサーバの断
面図。
面図。
【図６】（Ａ）は、マウントフレームとブラケットの位
置関係を示す正面図。（Ｂ）は、マウントフレームに棚
板を固定した状態を示す正面図。（Ｃ）は、サーバ本体
のハウジングをマウントフレームに固定した状態を示す
正面図。
置関係を示す正面図。（Ｂ）は、マウントフレームに棚
板を固定した状態を示す正面図。（Ｃ）は、サーバ本体
のハウジングをマウントフレームに固定した状態を示す
正面図。
【図７】棚板の上に二台のサーバ本体を装着した状態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図８】サーバ本体を装着口の方向から見た斜視図。
【図９】サーバ本体を背後から見た斜視図。
【図１０】サーバ本体を分解して示す斜視図。
【図１１】導風ダクトとマイクロプロセッサおよびヒー
トシンクとの位置関係を分解して示すサーバ本体の斜視
図。
トシンクとの位置関係を分解して示すサーバ本体の斜視
図。
【図１２】ヒートシンクを有するマイクロプロセッサと
導風ダクトとの位置関係を示すサーバ本体の断面図。
導風ダクトとの位置関係を示すサーバ本体の断面図。
【図１３】主回路基板、メモリおよび拡張カードを示す
制御回路ユニットの平面図。
制御回路ユニットの平面図。
３４…ハウジング ３７…天板 ５９…電源ユニット ６１…回路基板（主回路基板） ６１ａ…実装面 ６３ａ，６３ｂ…発熱部品（第１および第２のマイクロ
プロセッサ） ７１…導風ダクト ７４…冷却風通路 ７５…冷却ファン
プロセッサ） ７１…導風ダクト ７４…冷却風通路 ７５…冷却ファン
Claims (11)
- 【請求項１】 冷却風が流れる冷却風通路を構成する導
風ダクトと、 この導風ダクトの内側に並べて配置され、上記冷却風通
路を流れる冷却風によって冷やされる複数の発熱部品
と、を備え、 上記発熱部品は、上記冷却風の流れ方向に沿って互いに
ずれているとともに、この冷却風の流れ方向とは交差す
る方向にも互いにずれて配置されていることを特徴とす
る情報処理装置。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、上記発熱部品
は、回路基板の実装面に並べて実装され、上記導風ダク
トは、上記発熱部品を覆うような姿勢で上記回路基板の
実装面上に設置されていることを特徴とする情報処理装
置。 - 【請求項３】 請求項２の記載において、上記発熱部品
は、その互いに隣接する端部が上記冷却風の流れ方向と
は交差する方向に互いにラップし合うような位置関係を
保って配置されていることを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項４】 ハウジングに収容された回路基板と、 この回路基板の実装面に互いに並べて実装された複数の
発熱部品と、 上記回路基板の実装面に設置され、上記ハウジングの内
部に上記発熱部品が臨む冷却風通路を構成する導風ダク
トと、 上記冷却風通路に冷却風を送風する少なくとも一つの冷
却ファンと、を具備し、 上記発熱部品は、上記冷却風の流れ方向に沿って互いに
ずれているとともに、この冷却風の流れ方向とは交差す
る方向にも互いにずれて配置されていることを特徴とす
る情報処理装置。 - 【請求項５】 請求項４の記載において、上記冷却ファ
ンは、個々の発熱部品に対応して複数設置されていると
ともに、上記冷却風通路の下流端に位置され、上記発熱
部品との熱交換により加熱された冷却風を上記ハウジン
グの外方に排出することを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項６】 請求項４の記載において、上記発熱部品
は、その互いに隣接する端部が上記冷却風の流れ方向と
は交差する方向に互いにラップし合うような位置関係を
保って配置されていることを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項７】 請求項４の記載において、上記導風ダク
トは、上記発熱部品を間に挟んで向かい合う一対の起立
板と、これら起立板の上端部間に跨る水平な天板とを有
し、これら起立板および天板は、上記回路基板と協働し
て上記発熱部品を取り囲む上記冷却風通路を構成してい
ることを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項８】 請求項７の記載において、上記回路基板
は、上記導風ダクトの一方の起立板に沿う縦置きの姿勢
で配置された拡張用サポートカードを支持し、この拡張
用サポートカードは、上記導風ダクトの天板よりも上方
に張り出した上端部にコネクタを有するとともに、この
コネクタに拡張カードの一端が取り外し可能に接続さ
れ、この拡張カードは、上記導風ダクトの天板に沿って
水平に配置されていることを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項９】 請求項８の記載において、上記ハウジン
グは、金属製のケースを有するユニットが収容される領
域を有し、このユニットのケースは、上記ハウジングの
内部において上記拡張カードと並んでいるとともに、上
記導風ダクトは、電気絶縁材料にて構成されて上記拡張
カードを下方から支えていることを特徴とする情報処理
装置。 - 【請求項１０】 取り外し可能な天板を有する箱状のハ
ウジングと、このハウジングに収容され、上記天板と向
かい合う実装面を有する回路基板と、 上記ハウジングの内部に取り出し可能に収容され、上記
回路基板の実装面上に冷却風が送風される冷却風通路を
構成する導風ダクトと、 上記冷却風通路に臨む上記回路基板の実装面に取り外し
可能に実装され、上記冷却風の流れ方向に沿って互いに
ずれるとともに、この冷却風の流れ方向とは交差する方
向にも互いにずれて配置された複数の発熱部品と、 上記ハウジングの内部に収容され、上記発熱部品の側方
に並べて配置された電源ユニットと、を具備したことを
特徴とする情報処理装置。 - 【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記発熱
部品は、動作中に発熱を伴うマイクロプロセッサであ
り、このマイクロプロセッサは、上記回路基板の実装面
に固定されたソケットに取り外し可能に支持されている
ことを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001082695A JP3513116B2 (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 情報処理装置 |
| EP01122232A EP1244002A3 (en) | 2001-03-22 | 2001-09-17 | Information processing apparatus having cooling air passage with a plurality of heat generating components interposed |
| US09/955,070 US6525937B2 (en) | 2001-03-22 | 2001-09-19 | Information processing apparatus having cooling air passage with a plurality of heat generating components interposed |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001082695A JP3513116B2 (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 情報処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280778A true JP2002280778A (ja) | 2002-09-27 |
| JP3513116B2 JP3513116B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18938610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001082695A Expired - Fee Related JP3513116B2 (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 情報処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6525937B2 (ja) |
| EP (1) | EP1244002A3 (ja) |
| JP (1) | JP3513116B2 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020134531A1 (en) | 2002-09-26 |
| EP1244002A3 (en) | 2003-09-17 |
| EP1244002A2 (en) | 2002-09-25 |
| JP3513116B2 (ja) | 2004-03-31 |
| US6525937B2 (en) | 2003-02-25 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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