JP4745206B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4745206B2 JP4745206B2 JP2006324800A JP2006324800A JP4745206B2 JP 4745206 B2 JP4745206 B2 JP 4745206B2 JP 2006324800 A JP2006324800 A JP 2006324800A JP 2006324800 A JP2006324800 A JP 2006324800A JP 4745206 B2 JP4745206 B2 JP 4745206B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- heat
- cooling fan
- fin
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
図1ないし図6は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。
ポータブルコンピュータ1を長年使用すると、冷却ファン22に対向する放熱フィン21の面21aにほこりが堆積する。蓋部材31を下壁4bから取り外すと、冷却ファン22に対向する放熱フィン21の面21aが開口部29を通じて筐体4の外部に露出される。これにより、ポータブルコンピュータ1を分解することなく、この開口部29を通じて放熱フィン21のほこり除去作業を行うことができる。
蓋部材31を開口部29に取り付けると、冷却ファン22と放熱フィン21との間にダクト33が形成され、冷却ファン22の吐出する空気が他に漏れることなく放熱フィン21まで案内される。
ダクト部材84を取り外すと、冷却ファン22に対向する放熱フィン21の面21aが開口部85を通じて筐体4の外部に露出される。したがって、ポータブルコンピュータ81を分解することなく、この開口部85を通じて放熱フィン21のほこり除去作業を行うことができる。
ダクト部材84を放熱フィン21と冷却ファン22との間に取り付けると、冷却ファン22と放熱フィン21との間に通気路が形成され、冷却ファン22の吐出する空気が他に漏れることなく放熱フィン21まで案内される。
Claims (6)
- フィンと、
ファンと、
上記フィンと上記ファンとの間の空間に面した筐体内蔵部材と、
第1の部材と、この第1の部材に取り付けられ、上記筐体内蔵部材とは反対側から上記フィンと上記ファンとの間の空間に面するとともに、上記筐体内蔵部材に向いて突出し、上記フィンと上記ファンとの間の空間が間に位置された一対のリブを有し、上記筐体内蔵部材との間に上記ファンから上記フィンまでの空気が通る領域が設けられた第2の部材とを備えた筐体と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記リブと上記筐体内蔵部材との間に介在された可撓性部材を備えたことを特徴とする電子機器。 - 請求項1または請求項2に記載の電子機器において、
上記筐体内に実装された発熱部品と、
上記発熱部品が発する熱を上記フィンに伝える熱移送部材と、を備え、
上記筐体内蔵部材は、上記発熱部品と上記熱移送部材との間に介在され、上記発熱部品の発する熱を受熱する受熱部材であることを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器において、
上記筐体に収容され、上記発熱部品が実装された回路基板と、
上記回路基板に固定され、上記筐体内蔵部材を上記発熱部品に向けて押圧する押圧部材と、を備えたことを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器において、
上記第1の部材は、上記フィンと上記ファンとの間の空間に隣接した開口部が設けられ、上記第2の部材は上記開口部に取り付けられた蓋部材であることを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器において、
上記筐体は、上壁と下壁とを有するとともに、上記上壁を含む筐体カバーと、上記下壁を含む筐体ベースとに分割されており、上記第1の部材は上記筐体カバーおよび上記筐体ベースのいずれか一方であり、上記第2の部材は上記筐体カバーおよび上記筐体ベースの残りの一方であることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006324800A JP4745206B2 (ja) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | 電子機器 |
US11/873,768 US7660119B2 (en) | 2006-11-30 | 2007-10-17 | Electronic device |
CNA2007101682351A CN101193544A (zh) | 2006-11-30 | 2007-10-29 | 电子设备 |
US12/645,188 US7830663B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-12-22 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006324800A JP4745206B2 (ja) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008140055A JP2008140055A (ja) | 2008-06-19 |
JP4745206B2 true JP4745206B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=39488193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006324800A Active JP4745206B2 (ja) | 2006-11-30 | 2006-11-30 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7660119B2 (ja) |
JP (1) | JP4745206B2 (ja) |
CN (1) | CN101193544A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190041964A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-23 | 가부시끼가이샤 도시바 | 전자 기기 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4607170B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2011-01-05 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
EP2281536A4 (en) | 2008-05-28 | 2013-01-02 | Unicharm Corp | ABSORBENT ARTICLE AND HYGIENIC TOWEL |
JP5151854B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-02-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニットおよび電子機器 |
JP2010086053A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
CN101765352B (zh) * | 2008-12-23 | 2013-04-24 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 扁平型热导管及使用该热导管的散热模组 |
JP2010224587A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
TW201112934A (en) * | 2009-09-28 | 2011-04-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | Electronic device |
JP2011081437A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP4799660B2 (ja) | 2009-12-25 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4892078B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2012-03-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5091984B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2012-12-05 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2012013277A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートシンク |
WO2012020504A1 (ja) * | 2010-08-13 | 2012-02-16 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
TW201212800A (en) * | 2010-09-03 | 2012-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device and electronic device having the same |
JP5725039B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-05-27 | 富士通株式会社 | 冷却ユニット,電子機器及び案内部材 |
JP2012190060A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP5950228B2 (ja) * | 2011-07-19 | 2016-07-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
WO2013100946A1 (en) | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Electronic device having a passive heat exchange device |
TWI475363B (zh) * | 2012-04-27 | 2015-03-01 | Wistron Corp | 具有散熱結構之電子裝置 |
US9134757B2 (en) * | 2012-09-28 | 2015-09-15 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
US8982555B2 (en) * | 2012-09-28 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Electronic device having passive cooling |
US10539983B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Asustek Computer Inc. | Electronic device |
CN109246964B (zh) * | 2017-07-11 | 2020-12-29 | 华硕电脑股份有限公司 | 电子装置与用于电子装置的遮盖 |
TWI651039B (zh) * | 2017-08-17 | 2019-02-11 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 散熱模組及電子裝置 |
US11839050B2 (en) * | 2017-08-17 | 2023-12-05 | Compal Electronics, Inc. | Heat dissipation module and electronic device |
CN111474998B (zh) * | 2020-04-16 | 2022-08-05 | 杭州聪曦科技有限公司 | 一种基于棘齿定位原理的内存条卡固装置 |
US11503740B2 (en) * | 2021-02-10 | 2022-11-15 | Dell Products L.P. | Cooling system for an information handling system |
CN113628554B (zh) * | 2021-07-05 | 2023-05-30 | 深圳市宏利超显光电科技有限公司 | 一种高透光率的混合液晶显示屏 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02301192A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | エレベータの制御盤 |
JPH06332575A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Hitachi Ltd | スリット目詰まり防止機構 |
JPH0936577A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子装置空冷用の防塵フイルタ |
JP2005321287A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン |
JP2007189183A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0285621A (ja) | 1988-09-20 | 1990-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | 空気調和機用除塵装置 |
KR100310099B1 (ko) * | 1998-08-20 | 2001-12-17 | 윤종용 | 반도체집적회로장치용방열장치및그것을구비하는휴대용컴퓨터 |
KR100345875B1 (ko) * | 1998-09-14 | 2002-10-25 | 삼성전자 주식회사 | 휴대용컴퓨터 |
US6442024B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-08-27 | Shoei-Yuan Shih | Fan flow guide |
GB2370410A (en) * | 2000-12-22 | 2002-06-26 | Seiko Epson Corp | Thin film transistor sensor |
JP3513116B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2004-03-31 | 株式会社東芝 | 情報処理装置 |
JP3690658B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2005-08-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法 |
JP3634825B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2005-03-30 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWM244718U (en) * | 2003-08-22 | 2004-09-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device employing air duct |
TWM270405U (en) * | 2004-08-19 | 2005-07-11 | Compal Electronics Inc | Heat sink device with dust-collection mechanism |
JP4551729B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-29 | 株式会社東芝 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
CN2755779Y (zh) | 2004-12-14 | 2006-02-01 | 英业达股份有限公司 | 具导气通道的散热器结构 |
US20060181851A1 (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Wang Frank | Heatsink structure with an air duct |
US7342786B2 (en) * | 2005-10-25 | 2008-03-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Air duct with airtight seal |
JP2007172328A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
2006
- 2006-11-30 JP JP2006324800A patent/JP4745206B2/ja active Active
-
2007
- 2007-10-17 US US11/873,768 patent/US7660119B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-29 CN CNA2007101682351A patent/CN101193544A/zh active Pending
-
2009
- 2009-12-22 US US12/645,188 patent/US7830663B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02301192A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | エレベータの制御盤 |
JPH06332575A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Hitachi Ltd | スリット目詰まり防止機構 |
JPH0936577A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子装置空冷用の防塵フイルタ |
JP2005321287A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器、ヒートシンクおよび放熱フィン |
JP2007189183A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190041964A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-23 | 가부시끼가이샤 도시바 | 전자 기기 |
KR102168824B1 (ko) | 2017-09-29 | 2020-10-22 | 가부시끼가이샤 도시바 | 전자 기기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7830663B2 (en) | 2010-11-09 |
CN101193544A (zh) | 2008-06-04 |
US20100097764A1 (en) | 2010-04-22 |
US7660119B2 (en) | 2010-02-09 |
JP2008140055A (ja) | 2008-06-19 |
US20080266796A1 (en) | 2008-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4745206B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4675666B2 (ja) | 電子機器 | |
US7649736B2 (en) | Electronic device | |
JP4719079B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4982590B2 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
US6353536B1 (en) | Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment | |
JP4892078B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2007011786A (ja) | 冷却装置、電子機器 | |
JP5706149B2 (ja) | 電気装置 | |
JP4829192B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2011132934A (ja) | 遠心ファンおよび電子機器 | |
JP4846610B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2008205041A (ja) | 電子機器および熱伝導部材 | |
JP2011034309A (ja) | 電子機器 | |
JP2007286785A (ja) | 電子機器および冷却部品 | |
JP4818452B2 (ja) | 電子機器 | |
US8379386B2 (en) | Electronic apparatus | |
US20050237710A1 (en) | Heat dissipating structure for computer casing | |
JP4171028B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2009086704A (ja) | 電子機器 | |
JP4897107B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5066294B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4922467B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2005310174A (ja) | Icカード | |
JP5197725B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090331 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110412 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110511 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4745206 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |