JP2008205041A - 電子機器および熱伝導部材 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、熱伝導性に優れ、且つ、発熱体の実装高さに追従可能な熱伝導部材を備えた電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、筐体４と、筐体４内に実装される発熱体１６と、筐体４内に配置される放熱用部材２１と、熱伝導部材２２とを具備する。この熱伝導部材２２は、発熱体１６に対向するとともに発熱体１６に熱的に接続される受熱領域２２ａと、放熱用部材２１に対向する放熱領域２２ｂと、受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に設けられる他の領域２２ｃとを有する。この熱伝導部材２２は、熱伝導性を有する複数のシート部材３１が積層されて形成される。複数のシート部材３１は、該熱伝導部材２２の一部の領域４１で互いに接合されている。
【選択図】 図５

Description

本発明は、発熱体の発する熱の一部を発熱体を外れた領域に伝える熱伝導部材、およびその熱伝導部材を備えた電子機器に係り、特に熱伝導部材の構造に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器は、ＣＰＵやノース・ブリッジのような発熱体を搭載している。このような発熱体の冷却を促進する冷却ユニットの一例として、冷却ファン、放熱フィン、および発熱体の発する熱の一部を放熱フィンに伝える熱伝導部材を含むものがある。熱伝導部材の代表例はヒートパイプである。

特許文献１は、熱伝導部材を有する液晶パネル放熱構造を開示している。この液晶パネル放熱構造は、液晶パネルが取り付けられるパネル伝熱材と、パネルヒートシンクと、パネル伝熱材とパネルヒートシンクとの間に架け渡された熱伝導部材とを含む。この熱伝導部材は、カーボングラファイシートまたは銅箔であり、柔軟性を有する。

熱伝導部材に柔軟性を持たせることで、パネル伝熱材に不所望な応力が働きにくく、さらに外部から加わる振動・衝撃が緩和される。したがって、液晶パネルの歪みおよび位置ずれが発生しない。
特開２００５−７７９７９号公報

発熱体の実装高さは、その発熱体の種類や大きさによって異なる。さらに放熱フィンの保持高さなども電子機器の機種によって異なる。ヒートパイプのような熱伝導部材は、剛性を有するため、発熱体の実装高さや放熱フィンの保持高さが異なると汎用的に用いることが難しい。

さらに、近年の電子機器は筐体内に冷却が必要な複数の発熱体を実装することも多く、複数の発熱体の実装高さの違い（いわゆる部品公差）を吸収できる熱伝導部材が要望されている。すなわち近年の電子機器に用いられる熱伝導部材としては、高い柔軟性を有し、発熱体の実装高さに追従可能なものが好ましい。

特許文献１に記載の熱伝導部材は、薄いカーボンを積層状態に結合した厚さ０．２ｍｍ程度のカーボングラファイシート、または厚さ０．１ｍｍ程度の銅箔が用いられる。このような薄い熱伝導部材によれば、高い熱伝導性を確保することは難しく、パネル伝熱材からパネルヒートシンクへの伝熱効率が高いとはいえない。

本発明の目的は、熱伝導性に優れ、且つ、発熱体の実装高さに追従可能な熱伝導部材を備えた電子機器を得ることにある。

本発明の他の目的は、熱伝導性に優れ、且つ、発熱体の実装高さに追従可能な熱伝導部材を得ることにある。

上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体内に実装される発熱体と、上記筐体内に配置される放熱用部材と、熱伝導部材とを具備する。この熱伝導部材は、上記発熱体に対向するとともに上記発熱体に熱的に接続される受熱領域と、上記放熱用部材に対向する放熱領域と、上記受熱領域と上記放熱領域との間に設けられる他の領域とを有する。この熱伝導部材は、熱伝導性を有する複数のシート部材が積層されて形成される。その複数のシート部材は、該熱伝導部材の一部の領域で互いに接合されている。

上記他の目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る熱伝導部材は、熱伝導性を有する複数のシート部材が積層されて形成される。上記複数のシート部材は、この熱伝導部材の一部の領域で互いに接合されている。

本発明によれば、熱伝導部材は、熱伝導性に優れるとともに発熱体の実装高さに追従可能である。

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
図１ないし図５は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備えている。

本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。筐体４は、上壁４ａを含む筐体カバー５と、下壁４ｃを含む筐体ベース６とに分割されている。筐体カバー５は、筐体ベース６に対して上方から組み合わされ、筐体ベース６に着脱自在に支持されている。上壁４ａは、キーボード７を支持している。周壁４ｂには、例えば複数の排気孔４ｄが開口している（図２参照）。

表示ユニット３は、ディスプレイハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容された液晶表示モジュール１０とを備えている。液晶表示モジュール１０は、表示画面１０ａを有する。表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の前面の開口部９ａを通じてディスプレイハウジング９の外部に露出している。

表示ユニット３は、筐体４の後端部に一対のヒンジ部１１ａ，１１ｂを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。

図２に示すように、本体２の筐体４は、プリント回路板１５、発熱体１６、および冷却ユニット１７を収容している。発熱体１６は、プリント回路板１５に実装されている。発熱体１６の一例は、ＣＰＵ、グラフィックスチップ、ノース・ブリッジ、またはメモリなどである。ただし本発明でいう発熱体は、上記の例に限られず、放熱が望まれる種々の回路部品が該当する。

冷却ユニット１７は、冷却ファン２１と、熱伝導部材２２とを備える。本実施形態に係る冷却ファン２１は、本発明でいう放熱用部材の一例である。冷却ファン２１は、筐体４内に配置され、周壁４ｂに設けられた排気孔４ｄに対向している。冷却ファン２１は、吸気口２１ａと排気口２１ｂとを備える。冷却ファン２１は、筐体４内の空気を吸い込むとともに、その吸い込んだ空気を筐体４の排気孔４ｄに向けて吐出する。

図２に示すように、熱伝導部材２２の一例は、長方形状に形成され、発熱体１６に対向する領域から冷却ファン２１に対向する領域まで延びている。熱伝導部材２２は、受熱領域２２ａ、放熱領域２２ｂ、および他の領域２２ｃを有する。

受熱領域２２ａは、発熱体１６に対向するとともに発熱体１６に熱的に接続されている。受熱領域２２ａと発熱体１６との間には、伝熱材２５が介在されている（図５参照）。伝熱材２５の一例は、伝熱グリスまたは伝熱シートである。

放熱領域２２ｂは、冷却ファン２１と筐体４の排気孔４ｄとの間に延びている。放熱領域２２ｂは、冷却ファン２１の排気口２１ｂに対向している。他の領域２２ｃは、熱伝導部材２２のなかで受熱領域２２ａおよび放熱領域２２ｂを外れた領域を指す。本実施形態に係る他の領域２２ｃは、受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に設けられている。

図３に示すように、熱伝導部材２２は、熱伝導性を有する複数のシート部材３１が積層されて形成されている。シート部材３１の一例は、カーボンシートがある。ただし本発明でいうシート部材３１はこれに限らず、例えば銅箔やアルミニウム箔など金属のシート部材であってもよい。本実施形態に係るシート部材３１は、例えば厚さ０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのカーボンシートであり、高い柔軟性を有する。

図４に示すように、積層された複数のシート部材３１は、熱伝導部材２２の一部の領域でのみ互いに接合されている。本実施形態に係る熱伝導部材２２では、複数のシート部材３１が互いに接合される領域４１（以下、接合領域４１）は他の領域２２ｃの一部に設けられている。この接合領域４１では、全てのシート部材３１が結合され一つに纏められている。複数のシート部材３１の接合方法は特に限定されず、例えば両面テープ、接着剤、或いは溶着などがあげられる。

接合領域４１を外れた領域４２（以下、非接合領域４２）では、複数のシート部材３１は互いに接合されていない。本実施形態では受熱領域２２ａ、放熱領域２２ｂ、および接合領域４１を外れた他の領域２２ｃの残りの部分は非接合領域４２である。

図５に示すように、受熱領域２２ａは、押圧部材５１により発熱体１６に向けて押圧される。この押圧部材５１により、受熱領域２２ａは発熱体１６に強固に熱的に接続されるとともに、複数のシート部材３１は互いに強固に熱的に接続される。受熱領域２２ａ内に位置する複数のシート部材３１の間には、何も介在させなくてもよいが、例えば伝熱グリスのような伝熱材を介在させると複数のシート部材３１の間の熱伝導性が向上する。

図２および図５に示すように、押圧部材５１は、熱伝導部材２２に対向する押圧部５２と、例えばプリント回路板１５に固定されるとともに押圧部５２を支持する脚部５３とを備える。押圧部５２および脚部５３は、互いに協働して熱伝導部材２２を押圧する板ばねを形成している。本実施形態に係る押圧部５２は、フラットに形成され、受熱領域２２ａの略全域に接触する。

放熱領域２２ｂは、例えば図示しない保持構造により冷却ファン２１に対向する空間に保持されている。図５に示すように、放熱領域２２ｂでは、複数のシート部材３１は例えば互いの間に隙間を空けて配置されている。複数のシート部材３１の間には、スペーサ（図示しない）が介在されていてもよい。本実施形態の熱伝導部材２２の放熱領域２２ｂは、放熱フィンを形成している。

次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。
ポータブルコンピュータ１の使用時には発熱体１６が発熱する。発熱体１６の発する熱の一部は、伝熱材２５を介して熱伝導部材２２の受熱領域２２ａに伝わる。受熱領域２２ａに伝わった熱は、その受熱領域２２ａにおいて互いに熱的に接続されている複数のシート部材３１の全てに伝わる。個々のシート部材３１に伝わった熱は、それぞれ他の領域２２ｃを介して放熱領域２２ｂへと伝わる。

熱伝導部材２２の放熱領域２２ｂは、冷却ファン２１により強制冷却される。すなわち放熱領域２２ｂに伝わった熱は、冷却ファン２１の吐出風により筐体４の外部へと放出される。これにより発熱体１６の冷却が促進される。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、熱伝導部材２２は、熱伝導性に優れるとともに発熱体１６の実装高さに追従可能である。すなわち、本実施形態に係る熱伝導部材２２は、熱伝導性を有するシート部材３１が積層されて形成されている。複数のシート部材３１を有することで、熱伝導部材２２は優れた熱伝導性を有する。

この複数のシート部材３１は、熱伝導部材２２の一部の領域でのみ互いに接合されている。すなわち熱伝導部材２２の非接合領域４２では、個々のシート部材３１は自由に変形可能である。つまり非接合領域４２では個々のシート部材３１が有する柔軟性がほとんど減殺されずに、高い柔軟性を有する。

熱伝導部材２２の他の領域２２ｃが高い柔軟性を有すると、発熱体１６の実装高さに合わせて熱伝導部材２２自身が変形可能である。つまり熱伝導部材２２は、発熱体１６の実装高さに追従可能である。熱伝導部材２２は、発熱体１６の実装高さなどに影響されずに、種々の電子機器において汎用的に用いることができる。

例えばヒートパイプを用いた場合でも、伝熱材２５として発熱体１６とヒートパイプとの間に厚めの伝熱シートを介在させることで、発熱体１６の実装高さを気にせずにヒートパイプを汎用的に用いることもできなくない。一方、本実施形態に係る熱伝導部材２２によれば、熱伝導部材２２が発熱体１６の実装高さに追従できるので、伝熱シートに比べて熱抵抗が小さい伝熱グリスを伝熱材２５として用いることができる。すなわち熱伝導部材２２によれば、発熱体１６に対して高い熱接続性を実現することができる。

接合領域４１では接着剤などにより複数のシート部材３１が互いに接合されるため、接合領域４１は比較的硬くなる。本実施形態のようにその接合領域４１が他の領域２２ｃの一部に設けられていると、受熱領域２２ａおよび放熱領域２２ｂを非接合領域４２にすることができる。

非接合領域４２は、接合領域４１に比べて柔らかい。発熱体１６のなかにはベース基板にダイが搭載され表面が凸状になったものもあるが、受熱領域２２ａが柔らかいと受熱領域２２ａが発熱体１６の表面形状に追従して変形することができる。これにより、熱伝導部材２２は、発熱体１６に対して高い熱接続性を実現することができる。

放熱領域２２ｂが非接合領域４２であると、複数のシート部材３１の間に隙間を設けるなどして放熱性を高めることができる。接合領域４１が他の領域２２ｃの一部に設けられていると、接合領域４１を外れた他の領域２２ｃの残りの部分が自由に変形できる。これにより熱伝導部材２２は高い柔軟性を確保できる。

カーボンシートは、アルミニウム合金に比べて熱伝導率が約３倍大きく、密度が約半分である。カーボンシートで熱伝導部材２２を形成すると、軽くて熱伝導性に優れた熱伝導部材を得ることができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図６を参照して説明する。なお第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図６に示すように、ポータブルコンピュータ６１は、熱伝導部材６２と押圧部材６３とを備える。本実施形態に係る熱伝導部材６２では、接合領域４１が受熱領域２２ａに設けられている。放熱領域２２ｂおよび他の領域２２ｃの全部は、非接合領域４２である。

押圧部材６３は、熱伝導部材６２を向いて突出する凸部６４ａを有する押圧部６４と、脚部５３とを備える。押圧部６４は、凸部６４ａで熱伝導部材６２に接している。押圧部６４および脚部５３は、互いに協働して熱伝導部材６２を発熱体１６に向けて押圧する板ばねを形成している。

このような構成のポータブルコンピュータ６１によれば、熱伝導部材６２が高い柔軟性を有するので、熱伝導部材６２は熱伝導性に優れるとともに発熱体１６の実装高さに追従可能である。

上述したように、接合領域４１は非接合領域４２に比べて硬くなる。受熱領域２２ａが接合領域４１であると、凸部６４ａを有する押圧部材６３を用いることができる。すなわち受熱領域２２ａが柔らかいと、第１の実施形態に係る押圧部材５１のように、押圧部５２をフラットに形成してある程度の接触面瀬を確保する必要がある。

一方、本実施形態のように受熱領域２２ａが比較的硬いと、凸部６４ａを有する押圧部材６３により受熱領域２２ａを一点支持することができる。凸部６４ａを有する押圧部材６３は、フラットタイプの押圧部材５１に比べて押圧力の調整が容易であるため、熱伝導部材６２を発熱体１６に向けてより適切な押圧力で押圧することができる。

なお、接合領域４１は、受熱領域２２ａの全域に亘って設けられる必要はなく、受熱領域２２ａの一部に設けられてもよい。

次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ７１を、図７を参照して説明する。なお第１および第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図７に示すように、ポータブルコンピュータ７１は、熱伝導部材７２と押圧部材６３とを備える。本実施形態に係る熱伝導部材７２では、接合領域４１が他の領域２２ｃの一部に設けられている。接合領域４１では、全てのシート部材３１が結合され一つに纏められている。

熱伝導部材７２の受熱領域２２ａは、第１の部分２２ａａと第２の部分２２ａｂとを含む。第１の部分２２ａａは、発熱体１６に対向する部分であり、例えば受熱領域２２ａの下半分の部分が該当する。第２の部分２２ａｂは、押圧部材６３に対向する部分であり、例えば受熱領域２２ａの上半分の部分が該当する。

本実施形態に係る熱伝導部材７２では、受熱領域２２ａの第２の部分２２ａｂにも接合領域４１が設けられている。一方、受熱領域２２ａの第１の部分２２ａａは、非接合領域４２である。

このような構成のポータブルコンピュータ７１によれば、熱伝導部材７２が高い柔軟性を有するので、熱伝導部材７２は熱伝導性に優れるとともに発熱体１６の実装高さに追従可能である。

受熱領域２２ａの第１の部分２２ａａが非接合領域４２であると、受熱領域２２ａが発熱体１６の表面形状に追従して変形することができる。これにより、熱伝導部材７２は、発熱体１６に対して高い熱接続性を実現することができる。

受熱領域２２ａの第２の部分２２ａｂが接合領域４１であると、凸部６４ａを有する押圧部材６３を用いて受熱領域２２ａを一点支持することができる。これにより、熱伝導部材７２を発熱体１６に向けてより適切な押圧力で押圧することができる。
なお、接合領域４１は、受熱領域２２ａを外れた熱伝導部材７２の一部の領域に設けられればよく、例えば放熱領域２２ｂに設けてもよい。

次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ８１を、図８および図９を参照して説明する。なお第１ないし第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。ポータブルコンピュータ８１は、熱伝導部材８２を備える。

図８および図９に示すように、プリント回路板１５には、他の発熱体８３が実装されている。他の発熱体８３は、発熱体１６と同じ種類の回路部品でもよく、異なる種類の回路部品でもよい。図９に示すように、他の発熱体８３と発熱体１６とは実装高さが互いに異なる。すなわち複数の発熱体１６，８３は、部品公差を有する。

図８および図９に示すように、ポータブルコンピュータ８１は、筐体４内に配置される冷却ファン２１および一対の放熱フィン８４ａ，８４ｂを備える。本実施形態に係る一対の放熱フィン８４ａ，８４ｂは、本発明でいう放熱用部材の一例である。放熱フィン８４ａ，８４ｂは、冷却ファン２１に対向している。冷却ファン２１は、放熱フィン８４ａ，８４ｂに向いて空気を吐出し、放熱フィン８４ａ，８４ｂを冷却する。

熱伝導部材８２は、第１および第２の受熱領域２２ｄ，２２ａ、放熱領域２２ｂ、および他の領域２２ｃを有する。他の領域２２ｃは、第１の受熱領域２２ｄと第２の受熱領域２２ａとの間、および第２の受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に設けられている。

第１の受熱領域２２ｄは、他の発熱体８３に対向するとともに、他の発熱体８３に熱的に接続されている。第２の受熱領域２２ａは、発熱体１６に対向するとともに、発熱体１６に熱的に接続されている。一対の放熱フィン８４ａ，８４ｂは、放熱領域２２ｂの上下に分かれて配置される。放熱フィン８４ａ，８４ｂは、それぞれ放熱領域２２ｂに熱的に接続されている。放熱フィン８４ａ，８４ｂと放熱領域２２ｂとの間には、例えば伝熱材２５が介在されている。

本実施形態に係る熱伝導部材８２では、接合領域４１は、第１の受熱領域２２ｄ、第２の受熱領域２２ａ、および放熱領域２２ｂに設けられている。第１および第２の受熱領域２２ｄ，２２ａの間、および第２の受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に形成される他の領域２２ｃは、非接合領域４２であり、高い柔軟性を有する。

このような構成のポータブルコンピュータ８１によれば、熱伝導部材８２が高い柔軟性を有するので、熱伝導部材８２は熱伝導性に優れるとともに発熱体１６，８３の実装高さに追従可能である。受熱領域２２ａ，２２ｄおよび放熱領域２２ｂに接合領域４１が設けられ、他の領域２２ｃの全部が非接合領域４２であると、熱伝導部材８２の柔軟性はより高まる。

第１および第２の受熱領域２２ｄ，２２ａの間に形成される他の領域２２ｃが非接合領域４２であると、熱伝導部材８２は、実装高さの異なる複数の発熱体１６，８３にそれぞれ追従することができる。すなわち、熱伝導部材８２自身で部品公差に追従することができ、一つの熱伝導部材８２で複数の発熱体１６，８３の放熱を促進することができる。

放熱フィン８４ａ，８４ｂを備えると、ポータブルコンピュータ８１の放熱性能が高まる。第２の受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に形成される他の領域２２ｃが非接合領域４２であると、熱伝導部材８２は、放熱フィン８４ａ，８４ｂと発熱体１６と間の高度差を吸収することができる。
なお放熱フィンは、二つ設けられる必要はなく、放熱領域２２ｂの片側にだけ設けられてもよい。

次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ９１を、図１０を参照して説明する。なお第１ないし第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１，８１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

熱伝導部材８２の放熱領域２２ｂは、冷却ファン２１に対向するとともに、冷却ファン２１のファンケース９２に熱的に接続されている。熱伝導部材８２は、発熱体１６，８３から受熱した熱を放熱領域２２ｂに伝える。放熱領域２２ｂに伝えられた熱は、冷却ファン２１に伝えられ、冷却ファン２１が駆動されることで放熱される。

このような構成のポータブルコンピュータ９１によれば、熱伝導部材８２が高い柔軟性を有するので、熱伝導部材８２は熱伝導性に優れるとともに発熱体１６，８３の実装高さに追従可能である。

次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１０１を、図１１を参照して説明する。なお第１ないし第５の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１，８１，９１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１１に示すように、冷却ファン２１のファンケース９２は、熱伝導部材８２に対向する開口部９２ａを有する。熱伝導部材８２の放熱領域２２ｂは、ファンケース９２の開口部９２ａを覆うとともに、開口部９２ａを通じてファンケース９２の内部に臨む。すなわち熱伝導部材８２の放熱領域２２ｂは、ファンケース９２の一部を形成している。

このような構成のポータブルコンピュータ１０１によれば、熱伝導部材８２が高い柔軟性を有するので、熱伝導部材８２は熱伝導性に優れるとともに発熱体１６，８３の実装高さに追従可能である。

熱伝導部材８２の放熱領域２２ｂがファンケース９２の一部を形成し、ファンケース９２の内部に臨んでいると、放熱領域２２ｂに伝わった熱は回転するファン羽（すなわちインペラ）周囲の風速の速い領域で空気に熱伝達するため、放熱効率が高い。これにより発熱体１６の放熱を促進できるポータブルコンピュータ１０１を得ることできる。

カーボンシートで形成された熱伝導部材８２は、通常、接着剤や両面テープにより放熱フィンなどに固定されるが、この接着剤や両面テープはあまり伝熱性がよくない。本実施形態のように熱伝導部材８２が冷却ファン２１により直接冷却されると、放熱効率が高まる。

次に、本発明の第７の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１１１を、図１２を参照して説明する。なお第１ないし第６の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１，８１，９１，１０１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１２に示すように、熱伝導部材１１２の放熱領域２２ｂの先端部２２ｂａは、冷却ファン２１の側面に沿うように垂れるとともに、冷却ファン２１の排気口２１ｂに対向している。冷却ファン２１は、熱伝導部材１１２の放熱領域２２ｂの先端部２２ｂａを強制冷却する。すなわち熱伝導部材１１２の放熱領域２２ｂは、放熱フィンを形成している。図１２に２点鎖線で示すように、熱伝導部材１１２の一例は、冷却ファン２１が駆動されると冷却ファン２１の吐出風に吹かれ、その一部が筐体４の外部になびく。

このような構成のポータブルコンピュータ１１１によれば、熱伝導部材１１２が高い柔軟性を有するので、熱伝導部材１１２は熱伝導性に優れるとともに発熱体１６，８３の実装高さに追従可能である。

金属製の放熱フィンを別に設ける場合は、放熱フィンと熱伝導部材１１２との間の介在される接着剤などにより放熱効率が低下してしまう。一方、本実施形態のように熱伝導部材１１２が放熱フィンとして機能すると、ポータブルコンピュータ１１１の放熱効率が高まる。

放熱フィンとなる熱伝導部材１１２が柔軟性を有し、冷却ファン２１の駆動時に筐体４の外部に靡くようにすると、筐体４内にヒートシンクを設けるためのスペースを確保する必要がなくなり、ポータブルコンピュータ１１１の小型化を図ることができる。なお熱伝導部材１１２の放熱領域２２ｂの先端部２２ｂａは、必ずしも筐体４の外部になびく必要はない。

次に、本発明の第８の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１２１を、図１３を参照して説明する。なお第１ないし第７の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１，８１，９１，１０１，１１１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施形態に係る熱伝導部材１２２は、放熱領域２２ｂと、第１および第２の受熱領域２２ｄ，２２ａの第２の部分２２ａｂと、第２の受熱領域２２ａと放熱領域２２ｂとの間に形成される他の領域２２ｃの一部に接合領域４１が設けられている。

このような構成のポータブルコンピュータ１２１によれば、熱伝導部材１２２が高い柔軟性を有するので、熱伝導部材１２２は熱伝導性に優れるとともに発熱体１６，８３の実装高さに追従可能である。

次に、本発明の第９の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１３１を、図１４を参照して説明する。なお第１ないし第８の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１，８１，９１，１１１，１２１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

第４ないし第７の実施形態に係る熱伝導部材８２，１１２，１２２は、複数の発熱体１６，８３を直列に接続しているが、本実施形態のように複数の発熱体１６，８３を並列に接続しても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、第１ないし第９の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１，７１，８１，９１，１０１，１１１，１２１，１３１、および熱伝導部材２２，６２，７２，８２，１１２，１２２について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。各実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。

本発明の目的を達成するための一つの形態に係る電子機器の熱伝導部材は、発熱体に対向するとともに発熱体に熱的に接続される受熱領域と、放熱用部材に対向する放熱領域と、受熱領域と放熱領域との間に設けられる他の領域とを有する。熱伝導部材は、熱伝導性を有する複数のシート部材が積層されて形成される。その複数のシート部材は、上記他の領域の一部、上記受熱領域、および上記放熱領域の少なくともいずれか一つの領域で互いに接合されている。

第４ないし第８の実施形態では、接合領域４１は、受熱領域２２ａ，２２ｄおよび放熱領域２２ｂに設けられているが、少なくともいずれか一つの領域に設けられればよい。さらに受熱領域２２ａ，２２ｄの一部または放熱領域２２ｂの一部にのみ接合領域４１が設けられてもよい。熱伝導部材２２，６２，７２，８２，１１２，１２２を形成するシート部材３１の枚数は特に限定されない。例えば他の領域２３ｃの全域が接合領域４１であっても、受熱領域２２ａなどが変形することで発熱体１６の実装高さに追従可能である。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 第１の実施形態に係る熱伝導部材を分解して示す斜視図。 第１の実施形態に係る熱伝導部材の断面図。 図２中に示されたポータブルコンピュータのＦ５−Ｆ５線に沿う断面図。 本発明の第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 図８中に示されたポータブルコンピュータのＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。 本発明の第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第６の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第７の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第８の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。 本発明の第９の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図。

符号の説明

１，６１，７１，８１，９１，１１１，１２１，１３１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、１６，８３…発熱体、２１…冷却ファン、２２，６２，７２，８２，１１２，１２２…熱伝導部材、２２ａ，２２ｄ…受熱領域、２２ｂ…放熱領域、２２ｃ…他の領域、２２ａａ…第１の部分、２２ａｂ…第２の部分、３１…シート部材、４１…接合領域、４２…非接合領域、５１，６３…押圧部材、６４ａ…凸部、８４ａ，８４ｂ…放熱フィン、９２…ファンケース、９２ａ…開口部。

Claims (10)

1. 筐体と、
   上記筐体内に実装される発熱体と、
   上記筐体内に配置される放熱用部材と、
   上記発熱体に対向するとともに上記発熱体に熱的に接続される受熱領域と、上記放熱用部材に対向する放熱領域と、上記受熱領域と上記放熱領域との間に設けられる他の領域とを有する熱伝導部材と、を具備し、
   上記熱伝導部材は、熱伝導性を有する複数のシート部材が積層されて形成され、その複数のシート部材は、該熱伝導部材の一部の領域で互いに接合されていることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記複数のシート部材が互いに接合される領域は、上記他の領域の一部に設けられることを特徴とする電子機器。
3. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記複数のシート部材が互いに接合される領域は、上記受熱領域に設けられることを特徴とする電子機器。
4. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記熱伝導部材の受熱領域を上記発熱体に向けて押圧する押圧部材を備え、
   上記受熱領域は、上記発熱体に対向する第１の部分と、上記押圧部材に対向する第２の部分とを有し、
   上記複数のシートが互いに接合される領域は、上記受熱領域を外れた該熱伝導部材の一部の領域に設けられるとともに、上記受熱領域の第２の部分に設けられることを特徴とする電子機器。
5. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記複数のシート部材が互いに接合される領域は、上記受熱領域および上記放熱領域に設けられることを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器において、
   上記放熱用部材は、排気口を有する冷却ファンであり、
   上記熱伝導部材の放熱領域の少なくとも一部は、上記冷却ファンの排気口に対向することを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器において、
   上記冷却ファンは、上記熱伝導部材に対向する開口部が形成されたファンケースを有し、
   上記熱伝導部材の放熱領域は、上記ファンケースに取り付けられ、上記開口部を覆うとともに上記開口部を通じて上記ファンケースの内部に臨むことを特徴とする電子機器。
8. 請求項５に記載の電子機器において、
   上記筐体内に配置される冷却ファンを備え、
   上記放熱用部材は、上記冷却ファンに対向する放熱フィンであり、
   上記熱伝導部材の放熱領域は上記放熱フィンに熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記筐体内に実装される他の発熱体を備え、この他の発熱体と上記発熱体とは実装高さが互いに異なり、
   上記熱伝導部材は、上記他の発熱体に対向する他の受熱領域を有し、
   上記複数のシート部材が互いに接合される領域は、上記受熱領域と上記他の受熱領域との間に形成される領域を外れた該熱伝導部材の一部の領域に設けられることを特徴とする電子機器。
10. 熱伝導性を有する複数のシート部材が積層されて形成される熱伝導部材であって、
    上記複数のシート部材は、この熱伝導部材の一部の領域で互いに接合されていることを特徴とする熱伝導部材。

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