CN101856701B - 散热器及其制造方法 - Google Patents

散热器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101856701B
CN101856701B CN2009103015332A CN200910301533A CN101856701B CN 101856701 B CN101856701 B CN 101856701B CN 2009103015332 A CN2009103015332 A CN 2009103015332A CN 200910301533 A CN200910301533 A CN 200910301533A CN 101856701 B CN101856701 B CN 101856701B
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiating fins
radiator
fixed mount
manufacturing
radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009103015332A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101856701A (zh
Inventor
杨健
张晶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2009103015332A priority Critical patent/CN101856701B/zh
Priority to US12/500,616 priority patent/US8327922B2/en
Publication of CN101856701A publication Critical patent/CN101856701A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101856701B publication Critical patent/CN101856701B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D53/00—Making other particular articles
    • B21D53/02—Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers
    • B21D53/04—Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers of sheet metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P2700/00—Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
    • B23P2700/10—Heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49366—Sheet joined to sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热器制造方法，包括如下步骤：(a)提供若干散热鳍片，将这些散热鳍片间隔排列，这些散热鳍片具有第一部位及与该第一部位相距一定距离的第二部位；(b)对这些散热鳍片的第一部位在横向上进行限位；(c)提供一捏合力，对这些散热鳍片的第二部位施加横向上的压力，使得这些散热鳍片由于第一部位在横向上被限位而弯折变形，这些散热鳍片的第二部位被收拢以形成一导热基座，所述第一部位呈放射状展开。本发明还提供一种散热器。

Description

散热器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热器及其制造方法，特别是指一种用于电子元件上的散热器及该散热器的制造方法。
背景技术
随着信息技术的飞速发展，计算机内电子元件如中央处理器的运算速度越来越快，其产生的热量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热器。利用散热器来协助排出热量，以确保中央处理器在适当的温度下正常工作。
现有技术中的散热器往往将若干平板状散热鳍片弯折后，散热鳍片的底端叠合在一起以形成该散热器的基座，这些散热鳍片的顶部呈放射状向外扩散以形成较大的散热区域。位于基座部分的相邻散热鳍片之间夹置有一隔板以提供散热鳍片之间的间隔。在该散热器的组装过程中，这些散热鳍片的底端与隔板对应开设有安装孔，通过一铆接设备将一铆钉压入这些安装孔内，以将这些散热鳍片与隔板结合起来形成所述基座。然后将该基座的底面铣平。
然而，在制造过程中，往往会出现装配误差，使得散热器的散热鳍片和隔板的安装孔与铆钉对不齐，如此，当铆接设备工作时，很容易损坏散热鳍片和隔板或者铆钉，造成散热器的制造不良。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制造方便的散热器及其制造方法。
一种散热器制造方法，包括如下步骤：
(a)提供若干散热鳍片，将这些散热鳍片间隔排列，这些散热鳍片具有第一部位及与该第一部位相距一定距离的第二部位；
(b)对这些散热鳍片的第一部位在横向上进行限位；
(c)提供一捏合力，对这些散热鳍片的第二部位施加横向上的压力，使得这些散热鳍片由于第一部位在横向上被限位而弯折变形，这些散热鳍片的第二部位被收拢以形成一导热基座，所述第一部位呈放射状展开。
一种散热器，其包括若干散热鳍片，这些散热鳍片具有第一部位及第二部位，这些散热鳍片的第二部位叠合在一起以形成一导热基座，这些散热鳍片的第一部位呈放射状展开，所述散热器还包括至少一套筒，该至少一套筒套设在所述导热基座的外围。
与现有技术相比，所述基座的外围套设有至少一套筒以束紧所述散热鳍片的底端，避免用铆钉铆接出现定位不当的问题。
散热器的散热鳍片不需要预先弯折成设定好的形状，也不用提供隔板，而直接将散热鳍片的第一部位在横向上限位，然后，施加捏合力在散热鳍片的第二部位即可使该散热鳍片的第二部位被收拢，第一部位呈放射状展开。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的散热器的立体组装图。
图2是图1中散热器的立体分解图。
图3至图6是图1中散热器制造过程的示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明一实施例的散热器10包括若干底端收拢的散热鳍片20、设置于该散热鳍片20底端的二固定架30、套设在该散热鳍片20底端并将固定架30固定至底端的二套筒40及若干穿设在固定架30上以将该散热器10安装至一电子元件(图未示)上的扣具50。
所述散热鳍片20由导热性能良好的金属材料制成，如铜，铝。这些散热鳍片20的底端叠合在一起形成散热器10的基座12。该基座12大致呈长方体状，其底面与所述电子元件直接贴合以吸收该电子元件产生的热量。这些散热鳍片20的顶部呈放射状向外扩散，并于顶端形成一弧状结构。
所述二固定架30分别设置在所述散热器10的基座12的相对两侧。每一固定架30包括一接触板31及由该接触板31的顶端向外水平延伸的二安装臂32。该安装臂32呈长条状，其末端开设有通孔33，以供所述扣具50穿过。该二固定架30的接触板31分别贴设在所述基座12的相对两侧，四安装臂32延伸向该基座12外。
所述套筒40包括一环绕在所述基座12外围的金属板41及二将该金属板41的两端固定在一起的紧固件42。该金属板41绕着该基座12的外围弯折并于该金属板41的两端向外弯折形成二安装片43。该二安装片43相互靠拢以供紧固件42穿设锁固。所述二套筒40并排套设在基座12的外围。
所述扣具50包括一套设有弹簧51的螺钉52及套设在该螺钉52底端的卡簧53。
请参阅图3至图6，本发明还提供一种制造所述散热器10的方法，主要步骤包括：
(1)备置若干平板状散热鳍片11及若干柱状卡销13。这些散热鳍片11可由挤制成型的一整条散热片等距切割而成。这些散热鳍片11平行等距排列，相邻二散热鳍片11之间垂直于散热鳍片11的长度方向放置一卡销13，卡销13位于散热鳍片11的中部。这些卡销13被固定并排成一列，以将该若干散热鳍片11中部在横向上限位。
(2)备置二固定架30，每一固定架30具有一接触板31及与接触板31垂直的安装臂32，将二固定架30的接触板31分别贴设在这些散热鳍片11最外侧的二散热鳍片11的外侧，并位于相应散热鳍片11的底部。所述卡销13位于该固定架30的上方。
(3)提供一捏合力，该捏合力垂直作用于二固定架30的接触板31上。当捏合力迫使两侧散热鳍片11向中部靠拢时，由于所述卡销13固定不动，散热鳍片11在横向上的移动被阻挡，因而被弯折于底端形成所述散热器10的基座12，而于顶端呈放射状展开以形成弧状结构。
(4)备置二套筒40，将二套筒40并排套设在所述基座12的外围，同时将所述固定架30与基座12紧束在一起，以起到稳固定型的作用。
(5)将基座12的底部铣平，以使该基座12的底面与一电子元件(图未示)紧密接触。
(6)备置若干扣具50，将扣具50穿设在所述固定架30的安装臂32上。
可以理解地，在步骤(1)之后，可以先提供捏合力迫使所述散热鳍片11的底端收拢以形成基座12，然后，在基座12的相对两侧分别贴设所述固定架30。
与现有技术相比，所述散热器10的平板状的散热鳍片11不需要预先弯折成设定好的形状，也不用提供隔板，直接将平板状的散热鳍片11等间距地插入预先固定好的卡销13之间。施加捏合力在散热鳍片11的两侧的固定架30上，即可使该散热鳍片11的底端形成该散热器10的基座12，该散热鳍片11的顶端呈放射状展开。然后套设二套筒40在基座12的外围以实现固定架30与散热鳍片底端的固定，不需要在散热鳍片11底端开设安装孔，然后精确定位铆钉并将铆钉穿入安装孔内。再者，该固定架30上安装成本低廉且通用性强的螺钉52和卡簧53，即可达到将散热器10贴设在电子元件上。不需要另外制作一适合该散热器10的扣具。总体上看，本发明散热器10制造工序更简单，制造成本更低廉。

Claims (8)

1.一种散热器制造方法，包括如下步骤： 
（a）提供若干散热鳍片，将这些散热鳍片间隔排列，这些散热鳍片具有第一部位及与该第一部位相距一定距离的第二部位； 
（b）对这些散热鳍片的第一部位在横向上进行限位； 
（c）提供一捏合力，对这些散热鳍片的第二部位施加横向上的压力，使得这些散热鳍片由于第一部位在横向上被限位而弯折变形，这些散热鳍片的第二部位被收拢以形成一导热基座，所述第一部位呈放射状展开； 
（d）提供二固定架，该二固定架分别贴设在所述导热基座的相对两侧； 
（e）提供至少一套筒，该至少一套筒套设在所述散热鳍片的第二部位以束紧所述固定架于该散热鳍片的第二部位。 
2.如权利要求1所述的散热器制造方法，其特征在于：步骤（b）是通过将若干卡销分别设置在所述若干散热鳍片形成的间隙中并固定来实现所述若干散热鳍片的第一部位在横向上的限位。 
3.如权利要求2所述的散热器制造方法，其特征在于：所述步骤（c）还包括二固定架，该二固定架分别贴设在所述若干散热鳍片的相对两侧，所述捏合力通过作用于该二固定架上进而作用于所述若干散热鳍片上。 
4.如权利要求1所述的散热器制造方法，其特征在于：所述散热鳍片由挤制成型的一整条散热片切割而成。 
5.如权利要求1所述的散热器制造方法，其特征在于：所述固定架包括一接触板及由该接触板的顶端向外水平延伸的二安装臂。 
6.如权利要求5所述的散热器制造方法，其特征在于：还包括将若干螺钉穿设在所述固定架的安装臂上。 
7.如权利要求1所述的散热器制造方法，其特征在于：还包括将所述导热基座的底面铣平。 
8.一种散热器，其包括若干散热鳍片，这些散热鳍片具有第一部位及第二部位，这些散热鳍片的第二部位叠合在一起以形成一导热基座，这些散热鳍片的第一部位呈放射状展开，其特征在于：所述散热器还包括至少一套筒， 该至少一套筒套设在所述导热基座的外围，所述散热器还包括二固定架，该二固定架分别贴设在所述导热基座的相对两侧，所述至少一套筒套设在所述固定架的外围以将该固定架束紧在该导热基座上。 
CN2009103015332A 2009-04-13 2009-04-13 散热器及其制造方法 Expired - Fee Related CN101856701B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103015332A CN101856701B (zh) 2009-04-13 2009-04-13 散热器及其制造方法
US12/500,616 US8327922B2 (en) 2009-04-13 2009-07-10 Heat sink and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103015332A CN101856701B (zh) 2009-04-13 2009-04-13 散热器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101856701A CN101856701A (zh) 2010-10-13
CN101856701B true CN101856701B (zh) 2013-12-25

Family

ID=42933404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103015332A Expired - Fee Related CN101856701B (zh) 2009-04-13 2009-04-13 散热器及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8327922B2 (zh)
CN (1) CN101856701B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102437132A (zh) * 2010-09-29 2012-05-02 晟铭电子科技股份有限公司 散热装置及其制作方式
TW201235824A (en) * 2011-02-25 2012-09-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipating module and its manufacturing method
TW201313110A (zh) * 2011-09-05 2013-03-16 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
CN104302147B (zh) * 2013-07-18 2017-07-28 技嘉科技股份有限公司 散热器的制造方法及其散热器
USD888600S1 (en) * 2017-11-30 2020-06-30 Netta WEINROTH Sculpture
USD888599S1 (en) * 2017-11-30 2020-06-30 Netta WEINROTH Sculpture
USD888601S1 (en) * 2017-11-30 2020-06-30 Netta WEINROTH Sculpture

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1348679A (zh) * 1998-11-04 2002-05-08 扎尔曼技术株式会社 电子器件散热器以及制造这种散热器的装置与方法
US6883592B2 (en) * 1998-11-04 2005-04-26 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink for electronic component
CN2875006Y (zh) * 2006-03-10 2007-02-28 东莞东城柏洲边赐得利五金厂 改良式散热装置结构
CN1942088A (zh) * 2005-09-29 2007-04-04 三星电子株式会社 散热组件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2287056A (en) * 1940-03-25 1942-06-23 Robert W Shoemaker Packaging of sheet material
US2339093A (en) * 1942-10-15 1944-01-11 Clyde E Metheny Snap clamp
US3708834A (en) * 1971-02-01 1973-01-09 Atco Rubber Prod Inc Stretch clamp
JPS54110779A (en) * 1978-02-20 1979-08-30 Hitachi Ltd Reinforced braun tube
KR100464914B1 (ko) * 2001-03-03 2005-01-05 잘만테크 주식회사 히트싱크
US6776224B1 (en) * 2003-05-30 2004-08-17 Shin Ming Chen Heating dissipating device for electronic elements
KR100650122B1 (ko) * 2004-09-20 2006-11-27 잘만테크 주식회사 히트싱크
US7218524B2 (en) * 2004-09-30 2007-05-15 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Locking device for heat dissipating device
CN2736926Y (zh) * 2004-10-09 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器固定装置
CN100456461C (zh) * 2005-06-04 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
DE102006015118B4 (de) * 2006-03-31 2008-09-11 Enerday Gmbh Hochtemperatur-Brennstoffzellenstapel, Verfahren zum temporären Verspannen eines HT-Brennstoffzellenstapels, Verfahren zum Entfernen einer temporären Verspannvorrichtung und Verwendung
CN101056526A (zh) * 2006-04-14 2007-10-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
JP2008205041A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Toshiba Corp 電子機器および熱伝導部材
US8002018B2 (en) * 2007-10-10 2011-08-23 Ching-Sung Kuo Thermal dissipating device
US7660123B1 (en) * 2008-11-24 2010-02-09 Cpumate Inc. Heat dissipating fin assembly for clamping dynamic random access memory to dissipate heat

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1348679A (zh) * 1998-11-04 2002-05-08 扎尔曼技术株式会社 电子器件散热器以及制造这种散热器的装置与方法
US6883592B2 (en) * 1998-11-04 2005-04-26 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink for electronic component
CN1942088A (zh) * 2005-09-29 2007-04-04 三星电子株式会社 散热组件
CN2875006Y (zh) * 2006-03-10 2007-02-28 东莞东城柏洲边赐得利五金厂 改良式散热装置结构

Also Published As

Publication number Publication date
US8327922B2 (en) 2012-12-11
US20100258269A1 (en) 2010-10-14
CN101856701A (zh) 2010-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101856701B (zh) 散热器及其制造方法
US8004846B2 (en) Heat radiator
WO2017010536A1 (ja) 冷却装置
US20110290449A1 (en) Cooler device
US10886191B2 (en) Heat transfer plate
US7350561B2 (en) Heat sink with combined fins
US20120160455A1 (en) Heat dissipation device and method for manufacturing same
US20140345830A1 (en) Dc motor device and dc fan using the same
KR20100039719A (ko) 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크
US20100124026A1 (en) Heat dissipating module
US20130299154A1 (en) Thermal module and manufacturing method thereof
US20080179043A1 (en) Heat sink fin with joining structure
JP2013033960A (ja) 放熱装置
TWI744131B (zh) 散熱板
US20120160467A1 (en) Heat sink and assembly method thereof
JP6340610B2 (ja) ヒートシンクの製造方法
CN101730447B (zh) 散热装置组合
US10641557B2 (en) Combined heat sink
CN103369918A (zh) 散热装置及其组装方法
US9099429B2 (en) Heat sink
US20150099137A1 (en) Base frame
JP2013138160A (ja) ヒートシンク固定具、ヒートシンク固定方法並びにヒートシンク固定具を使用した電子部品
JP2008172146A (ja) 電力半導体装置
TWM504431U (zh) 固定支架
CN100464409C (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131225

Termination date: 20140413