JP2013033960A - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013033960A
JP2013033960A JP2012154446A JP2012154446A JP2013033960A JP 2013033960 A JP2013033960 A JP 2013033960A JP 2012154446 A JP2012154446 A JP 2012154446A JP 2012154446 A JP2012154446 A JP 2012154446A JP 2013033960 A JP2013033960 A JP 2013033960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
engagement
main body
radiation fin
engagement hole
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012154446A
Other languages
English (en)
Inventor
Yong Zhang
永 張
li-juan Sun
利娟 孫
Wei-Hsiang Chang
▲イ▼祥 張
Xiaoming Zhang
小明 張
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Foxconn Technology Co Ltd
Original Assignee
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Foxconn Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furui Precise Component Kunshan Co Ltd, Foxconn Technology Co Ltd filed Critical Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Publication of JP2013033960A publication Critical patent/JP2013033960A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、傷付けないような保護構造を有する放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱フィングループ及び係合板を備え、前記放熱フィングループは、互いに係合接続する複数の第一放熱フィンと、最も外側に位置する前記第一放熱フィンと互いに係合接続する第二放熱フィンと、を備え、前記第二放熱フィンは、第一本体及び前記第一本体の片側から曲がって形成される第一折辺を備え、前記第一折辺には、第一係合孔及び前記第一係合孔に近い第一係合シートが設けられ、前記係合板は、第二本体及び前記第二本体の片側から曲がって形成される第二折辺を備え、前記係合板の第二折辺は前記第二放熱フィンの第一折辺の内側に対向して当接し、前記第二放熱フィンの第一係合シートは前記係合板を貫き且つ前記係合板に係合して、前記第二放熱フィンと前記係合板は互いに係合接続する。
【選択図】図1

Description

本発明は、放熱装置に関するものであって、特に発熱電子部材に対して放熱するために用いられる放熱装置に関するものである。
周知のように、CPU(中央処理装置)などの電子部材が作動する時に生じる熱は電子部材の作動に悪い影響をもたらす。従って、前記電子部材の上に放熱装置を装着して前記電子部材を冷却しなければならない。従来の放熱装置は、互いに離間している複数の放熱フィンが係合接続してなる。各々の前記放熱フィンは、本体及び前記本体の両側から同じ方向へ曲がって形成される2つの折辺を備える。前記折辺には、複数の係合孔が設けられ、且つ複数の係合シートを形成する。各々の前記放熱フィンの両側の折辺は隣り合う別の前記放熱フィンの本体に当接して、隣り合う2つの前記放熱フィンは間隔を保持する。各々の前記放熱フィンの両側の折辺の複数の係合シートは、隣り合う別の前記放熱フィンの両側の折辺の複数の係合孔に係合する。
しかし、全ての前記放熱フィンを係合接続してから、前記放熱装置の末端に位置する1つの前記放熱フィンの折辺の係合シートが外部に露出されるので、作業人員を傷付ける危険がある。
本発明の目的は、前記課題を解決し、傷付けないような保護構造を有する放熱装置を提供することである。
本発明に係る放熱装置は、放熱フィングループ及び係合板を備え、前記放熱フィングループは、互いに係合接続する複数の第一放熱フィンと、最も外側に位置する前記第一放熱フィンと互いに係合接続する第二放熱フィンと、を備え、前記第二放熱フィンは、第一本体及び前記第一本体の片側から曲がって形成される第一折辺を備え、前記第一折辺には、第一係合孔及び前記第一係合孔に近い第一係合シートが設けられ、前記係合板は、第二本体及び前記第二本体の片側から曲がって形成される第二折辺を備え、前記係合板の第二折辺は前記第二放熱フィンの第一折辺の内側に対向して当接し、前記第二放熱フィンの第一係合シートは前記係合板を貫き且つ前記係合板に係合して、前記第二放熱フィンと前記係合板は互いに係合接続する。
本発明の放熱装置において、係合板を前記放熱装置の末端に位置する第二放熱フィンに係合接続することにより、前記放熱装置はさらに美観となり、且つ前記放熱装置の使用過程で作業人員を傷付けないようになる。
本発明の実施形態に係る放熱装置の立体組立図である。 図1に示す放熱装置の部分分解図である。 図1に示す放熱装置の第一放熱フィンの拡大図である。 図1に示す放熱装置の第二放熱フィンと係合板の分解拡大図である。 図1に示す放熱装置の局部分解拡大図である。 図1に示す放熱装置のA部分の拡大図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図1及び図2を参照すると、本発明の実施形態に係る放熱装置1000は、発熱電子部材に対してその熱を放熱するために用いられる。前記放熱装置1000は、放熱フィングループ100及び係合板11を備える。前記放熱フィングループ100は、互いに係合接続する複数の第一放熱フィン10及び末端に位置する第二放熱フィン102を備える。前記第一放熱フィン10、前記第二放熱フィン102及び前記係合板11は、銅、アルミニウムなどのような優れた熱伝導性を有する金属材料からなる。
図3及び図4を参照すると、前記第一放熱フィン10及び前記第二放熱フィン102は、矩形の本体12を備える。前記本体12の上側辺及び下側辺には、前記本体12に直交し且つ互いに離間する2つの折辺14がそれぞれに形成されている。各々の前記折辺14には、係合孔16が形成されている。前記係合孔16は、互いに連通される本体部164及び延在部162を備える。前記本体12の上側辺及び下側辺における各々の前記係合孔16の中間部に対応する一部分は、前記係合孔16の内部から前記係合孔16の外部に向かって延在して突出部122を形成する。各々の前記第一放熱フィン10の折辺14の延在方向は同じである。各々の前記第一放熱フィン10の折辺14は、隣り合う別の前記第一放熱フィン10の本体12に当接して、隣り合う2つの前記第一放熱フィン10が間隔を保持している。
図6を参照すると、前記第一放熱フィン10の各々の前記折辺14の外縁における前記係合孔16に対応する部分は、外に向かって水平に延在して係合シート18を形成する。各々の前記係合シート18は、前記係合孔16に近い本体部184及び延在部182を備える。前記本体部184の幅は、前記延在部182の幅より大きい。前記係合孔16の延在部162の延在距離Hは、前記係合シート18の延在部182の延在距離D及び前記突出部122の厚みの和と同じである。
図5を参照すると、隣り合う2つの前記第一放熱フィン10を別々に10a及び10bとする。前記第一放熱フィン10aの係合シート18の本体部184は、前記第一放熱フィン10bの係合孔16の本体部164に収容され、前記第一放熱フィン10aの係合シート18の延在部182は、前記第一放熱フィン10bの係合孔16の延在部162に収容され、前記第一放熱フィン10bの突出部122は、前記第一放熱フィン10aの係合孔16の延在部162に係合して、隣り合う前記第一放熱フィン10aと前記第一放熱フィン10bは互いに係合接続する。
図4を参照すると、前記第二放熱フィン102の各々の前記折辺14の外縁から係合シート18aが延在して形成される。前記係合板11は、矩形の本体13を備える。前記本体13の上側辺には、前記本体13に直交する2つの折辺15が互いに離間して形成され、前記本体13の下側辺には、前記本体12に直交するから1つの折辺15が形成される。前記係合板11における前記第二放熱フィン102の4つの係合シート18aに対応する箇所には、4つの係合孔17が形成される。前記第一放熱フィン10における前記係合シート18の位置に比べて、前記第二放熱フィン102における前記係合シート18aの位置は前記第二放熱フィン102の両端にさらに近い。前記第二放熱フィン102の係合シート18aの幅は、前記第一放熱フィン10の係合シート18の幅より小さく且つ前記係合板11の係合孔17の幅と同じである。
前記係合板11は、前記第二放熱フィン102の内側に置かれ、前記係合板11の折辺15は、前記第二放熱フィン102の折辺14の内側に当接し、前記第二放熱フィン102の係合シート18aは前記係合板11の係合孔17を貫いて前記係合孔17に係合することにより、前記第二放熱フィン102と前記係合板11を係合接続する。
前記第一放熱フィン10、前記第二放熱フィン102及び前記係合板11の折辺、係合孔、係合シートの数は、1つ又は複数であることができる。
前記係合板11を前記第二放熱フィン102に係合接続することにより、前記放熱装置100はさらに美観となり、且つ前記放熱装置100の使用過程で作業人員を傷付けないようになる。
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
10,10a,10b 第一放熱フィン
11 係合板
12,13 本体
14,15 折辺
16,17 係合孔
18,18a 係合シート
100 放熱フィングループ
102 第二放熱フィン
122 突出部
162,182 延在部
164,184 本体部
1000 放熱装置

Claims (6)

  1. 放熱フィングループ及び係合板を備えてなる放熱装置であって、
    前記放熱フィングループは、互いに係合接続する複数の第一放熱フィンと、最も外側に位置すると共に前記第一放熱フィンと互いに係合接続する第二放熱フィンと、を備え、
    前記第二放熱フィンは、第一本体及び前記第一本体の片側から曲がって形成される第一折辺を備え、前記第一折辺には、第一係合孔及び前記第一係合孔に近い第一係合シートが設けられ、
    前記係合板は、第二本体及び前記第二本体の片側から曲がって形成される第二折辺を備え、前記係合板の第二折辺は前記第二放熱フィンの第一折辺の内側に対向して当接し、前記第二放熱フィンの第一係合シートは前記係合板を貫き且つ前記係合板に係合して、前記第二放熱フィンと前記係合板は互いに係合接続することを特徴とする放熱装置。
  2. 前記係合板の第二本体における前記第二折辺に近い箇所には第二係合孔が設けられ、前記第二係合孔は前記第二放熱フィンの第一係合シートに対応され、前記第二放熱フィンの第一係合シートは、前記第二係合孔を貫いて且つ前記第二係合孔に係合することを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  3. 各々の前記第一放熱フィンは、第三本体及び前記第三本体の片側から曲がって形成される第三折辺を備え、各々の前記第一放熱フィンの第三折辺の延在方向は同じであり、各々の前記第一放熱フィンの第三折辺は、隣り合う別の前記第一放熱フィンの第三本体に当接し、各々の前記第一放熱フィンの第三折辺には、第三係合孔が設けられ且つ前記第三係合孔の近傍に第二係合シートを形成し、最も外側に位置する前記第一放熱フィンの第二係合シートは前記第二放熱フィンの第一係合孔に係合することを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
  4. 各々前記第一放熱フィンの第三本体の辺縁は、前記第三係合孔内で延在して突出部を形成し、
    隣り合う2つの前記第一放熱フィンにおいて、一方の第二係合シートは他方の第三係合孔に収容され、且つ他方の突出部は一方の第三係合孔に係合することを特徴とする請求項3に記載の放熱装置。
  5. 前記第一放熱フィンの第二係合シートは、本体部及び延在部を備え、前記第一放熱フィンの第三係合孔は、本体部及び延在部を備え、
    隣り合う2つの前記第一放熱フィンにおいて、一方の第二係合シートの本体部は、他方の第三係合孔の本体部に収容され、一方の第二係合シートの延在部は、他方の第三係合孔の延在部に収容され、他方の突出部は一方の第三係合孔の延在部に係合することを特徴とする請求項4に記載の放熱装置。
  6. 前記第一放熱フィンの第三係合孔の延在部の延在距離は、前記第一放熱フィンの第二係合シートの延在部の延在距離と前記突出部の厚みの和と同じであることを特徴とする請求項5に記載の放熱装置。
JP2012154446A 2011-08-01 2012-07-10 放熱装置 Pending JP2013033960A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102177801A CN102917566A (zh) 2011-08-01 2011-08-01 散热器
CN201110217780.1 2011-08-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013033960A true JP2013033960A (ja) 2013-02-14

Family

ID=47615734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012154446A Pending JP2013033960A (ja) 2011-08-01 2012-07-10 放熱装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20130032309A1 (ja)
JP (1) JP2013033960A (ja)
CN (1) CN102917566A (ja)
TW (1) TWI564534B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020088198A (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 昭和電工株式会社 放熱器、冷却装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3148697A1 (en) 2014-05-27 2017-04-05 Illumina, Inc. Systems and methods for biochemical analysis including a base instrument and a removable cartridge
CN105392344A (zh) * 2015-12-16 2016-03-09 厦门市派对屋电子有限公司 散热器
CN108200746B (zh) * 2018-01-26 2023-08-25 惠州市华贯电子科技有限公司 一种散热片连接结构及使用该散热片的散热器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6651733B1 (en) * 2002-10-16 2003-11-25 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
US6880621B2 (en) * 2003-02-14 2005-04-19 Dung-Mau Wang Radiator
TWM254647U (en) * 2004-03-12 2005-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
TWM257610U (en) * 2004-04-16 2005-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
TWI333142B (en) * 2007-05-25 2010-11-11 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US7530388B2 (en) * 2007-06-06 2009-05-12 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
CN101472441A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020088198A (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 昭和電工株式会社 放熱器、冷却装置
JP7178246B2 (ja) 2018-11-27 2022-11-25 昭和電工株式会社 放熱器、冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130032309A1 (en) 2013-02-07
CN102917566A (zh) 2013-02-06
TW201307785A (zh) 2013-02-16
TWI564534B (zh) 2017-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI649530B (zh) Cooling device
JP5448507B2 (ja) 放熱装置及びその製造方法
TWI722736B (zh) 散熱裝置
JP6632061B2 (ja) インバータ
JP4482595B2 (ja) 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造
US8230902B2 (en) Heat-dissipating element and heat sink having the same
WO2014088044A1 (ja) ヒートシンク
TWI438375B (zh) 光源模組及其光源組件
JP2010245526A (ja) 放熱装置及びその製造方法
JP2013033960A (ja) 放熱装置
CN101856701B (zh) 散热器及其制造方法
JP2010245540A (ja) 放熱装置
TWM570585U (zh) 組接式散熱鰭片組
JP2013225581A (ja) 回路基板の放熱構造
TW201331507A (zh) 環形散熱器及其製造方法、及應用該環形散熱器的散熱裝置
TWI492035B (zh) 基座及具有該基座的散熱裝置
TWI620497B (zh) 折疊型散熱裝置及其製法
US20120227948A1 (en) Heat sink fin structure
JP6549721B2 (ja) ヒートシンク、ヒートシンクを製造する方法及びヒートシンクを使用する方法
TWM504431U (zh) 固定支架
TWI522595B (zh) 散熱裝置
US20150289415A1 (en) Cooling fin and heat dissipation module having the same
JP2007027544A (ja) 放熱フィン
TWI617236B (zh) 導熱扣件及導熱組件
EP2773171B1 (en) Electronic device