JP5448507B2 - 放熱装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は放熱装置及びその製造方法に係り、特に発熱素子を冷却するための放熱装置及びその製造方法に関するものである。
周知のように、ＣＰＵ（中央処理装置）などの電子部品が作動する時に生じる熱が電子部品の作動に悪い影響をもたらす。従って前記電子部品の上に放熱装置を装着して前記電子部品を冷却しなければならない。
従来の放熱器は、電子部品の上に付着されるベース及び前記ベースの表面に設けられる複数の放熱フィンを含む。
しかし、前記放熱器のベースの底面が粗面であるため、前記ベースが前記電子部品に緊密に接触することができない。従って、前記電子部品からの熱が前記ベースに充分に伝導することができないため、放熱効果に影響を及ぼす。
以上の問題点に鑑み、本発明は、電子部品に緊密に接触する放熱装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
ベース及び前記ベースに設けられる複数の放熱フィンを含み、且つ電子部品から生じる熱を放熱する放熱装置において、前記ベースの前記電子部品と接触する表面は、ミリング加工によって滑らかな表面になる。
凸部を有するベースを提供するステップと、前記凸部における電子部品と接触する表面をミリング加工によって滑らかにするステップと、複数のヒートパイプを提供するステップと、前記ヒートパイプを前記ベースに溶接するステップと、頂板を提供するステップと、前記頂板を前記ヒートパイプ及び前記ベースに溶接するステップと、を備える。
従来の技術に比べて、本発明の放熱装置のベースと電子部品の接触表面は、ミリング加工によって滑らかになるため、前記放熱装置のベースが前記電子部品に緊密に接触することができ、前記電子部品から生じる熱を充分に放出することができる。
本発明に係る放熱装置の組立立体図である。 図１に示す放熱装置の分解立体図である。 図１に示す放熱装置を倒置した状態の立体図である。 図１に示す放熱装置の正面図である。 図２に示す放熱装置のヒートパイプを倒置した状態の立体図である。
以下、図面を参照して、本発明に係る具体的な実施例の構成を詳細に説明する。
図１及び図２に示したように、本発明の放熱装置１０は、ＣＰＵ（中央処理装置）などの電子部品（図示せず）の上に配置されて、電子部品から生じる熱を放出する。前記放熱装置１０は、ベース２０と、前記ベース２０の上に設けられる頂板３０と、別々に前記ベース２０及び前記頂板３０に設けられる下放熱器５０及び上放熱器４０と、前記ベース２０と前記頂板３０との間に挟持される複数の扁平状のヒートパイプ６０と、を備える。
図３を同時に参照すると、前記ベース２０は、金属板から一体に形成され、横断面がＵ字状である。前記ベース２０は、平らな矩形の板体２２と、前記板体２２の両側から上に向かって伸び出し且つ前記板体２２に直交する２つの側壁２４と、前記側壁２４の頂端から外側に向かって伸び出し且つ前記側壁２４に直交する２つの側辺２６と、を含む。
前記板体２２の一部分の領域が凹んで方形の凹部２２２を形成するため、前記ベース２０の底面に前記凹部２２２に対応する凸部２２０が形成される。前記凸部２２０の底面は、ミリング加工によって滑らかな表面になるため、前記電子部品に緊密に結合することができ、前記電子部品から生じる熱を充分に速く吸収する。前記凹部２２２は、前記ヒートパイプ６０の対応する構造を収納することに用いられる。
前記二つの側壁２４及び前記二つの側辺２６における前記凹部２２２に対応する位置から２つの翼部（図示せず）が外側に向かって水平に伸び出す。二つの矩形の固定部７０を別々に２つの翼部の上に置き、且つ二つの側壁２４及び二つの側辺２６の内部に嵌入させる。前記固定部７０毎の高さが皆前記側壁２４の高さより大きく、前記固定部７０毎の頂端が前記頂板３０に圧接する。２つの貫通孔７００が別々に前記２つの固定部７０及び前記２つの翼部を貫く。前記貫通孔７００を通過する係合部品（図示せず）によって、前記ベース２０を回路基板に固定する。
前記頂板３０は、金属板から一体に形成された平らな矩形構造であって、前記ベース２０の側辺２６に溶接されており、その周縁が前記ベース２０の周縁と一致し、且つ前記ベース２０の板体２２に平行する。前記頂板３０の両側には、皆面積が同じである２つの矩形の切欠部３２が形成されており、それぞれの側部の２つの切欠部３２は、それぞれ前記ベース２０の２つの固定部７０に対応する。前記頂板３０のそれぞれの側部の２つの切欠部３２の間に、前記ベース２０の対応する固定部７０に圧接する矩形の弾性片３４が形成される。前記頂板３０のそれぞれの側部の２つの切欠部３２の面積と一つの弾性片３４の面積の和が固定部７０毎の頂面の面積と同じである。前記弾性片３４毎の中部に前記ベース２０の対応する穿孔７００とマッチングする円孔３４０が開設されており、係合部品を前記穿孔７００に挿入させることによって、前記ベース２０及び前記頂板３０を前記回路基板に固定する。
図４を同時に参照すると、前記上放熱器４０及び前記下放熱器５０は、別々に前記頂板３０の頂面及び前記ベース２０の底面に溶接される。前記上放熱器４０は、前記頂板３０に直交する複数の並列の放熱フィン４２を含み、前記下放熱器５０は、前記ベース２０に直交する複数の並列の放熱フィン５２を含む。前記上放熱器４０の寸法は、前記頂板３０の寸法と大体同じであるが、前記下放熱器５０の寸法は、大体前記ベース２０の板体２２の３分の１である。
図５を同時に参照すると、前記ヒートパイプ６０は、前記ベース２０と前記頂板３０との間に挟持され、直線状の２つの第一ヒートパイプ６２と、曲線状の２つの第二ヒートパイプ６４と、を含む。
前記２つの第一ヒートパイプ６２は、互いに接触し且つ並列に配置される。前記第二ヒートパイプ６４毎は、前記第一ヒートパイプ６２と互いに接触し且つ並列に配置される１つの直線状の中間段６４０と、前記中間段６４０の両側から外側に向かって折り曲げる２つの折曲段６４２と、１つの折曲段６４２の端末から折り曲げて形成される端部６４４と、を含む。前記折曲段６４２は、前記中間段６４０に対して傾斜するように設けられ、前記端部６４４は、前記第一ヒートパイプ６２に平行するように設けられる。前記第二ヒートパイプ６４毎の対向する両端の間の距離は、前記第一ヒートパイプ６２の長さと同じである。前記２つの第二ヒートパイプ６４の端部６４４の間の距離は、前記２つの折曲段６４２の端末の間の距離と同じであるが、前記ベース２０の２つの側壁２４の間の距離より小さい。
前記第二ヒートパイプ６４と前記第一ヒートパイプ６２は、同じ平面に置かれ、前記２つの第二ヒートパイプ６４の間の最大の距離が前記ベース２０の２つの側壁２４の間の距離より小さいため、前記ヒートパイプ６０を前記ベース２０の上に設ける時、前記折曲段６４２及び前記端部６４４と前記ベース２０の２つの側壁２４との間に間隔があり（図４に示すようである）、従って前記ヒートパイプ６０と前記ベース２０との間に複数の気流の通路が形成される。
前記２つの第一ヒートパイプ６２及び前記２つの第二ヒートパイプ６４が前記ベース２０の凹部２２２と対応する位置で下に向かって突出して矩形の突出部６２６及び６４６を形成し、前記突出部６２６及び突出部６４６の整体の形状が前記ベース２０の凹部２２２の形状と大体同じであり、前記突出部６２６及び突出部６４６の整体の面積が前記ベース２０の凹部２２２の面積より小さく、前記突出部６２６及び突出部６４６は、前記ベース２０の凹部２２２内に収納され、且つ前記凹部２２２の表面に接触する。従って、前記凸部２２０が吸収する熱量を前記ヒートパイプ６０に伝送する。
従来の放熱装置に比べて、本発明の放熱装置１０の凸部２２０の底面は、ミリング加工によって滑らかになるため、前記ベース２０の凸部２２０が前記電子部品と緊密に接触することができ、従って前記電子部品から生じる熱を充分に放出することができる。
本発明のベース２０に前記凸部２２０が形成されずに、前記ベース２０の底面の前記電子部品と接触する位置をミリング加工によって滑らかにしても好い。
本発明に係る放熱装置の製造方法は、ベース２０を提供するステップと、前記ベース２０の一部分の領域を凹ませた凸部２２０を形成するステップと、前記凸部２２０の底面をミリング加工によって滑らかにするステップと、複数のヒートパイプ６０を提供するステップと、これらのヒートパイプ６０を前記ベース２０に溶接するステップと、頂板３０を提供するステップと、前記頂板３０を前記ベース２０の２つの側辺２６及び前記ヒートパイプ６０に溶接するステップと、上放熱器４０及び下放熱器５０を提供するステップと、前記上放熱器４０の放熱フィン４２及び前記下放熱器５０の放熱フィン５２を別々に前記頂板３０及び前記ベース２０に溶接するステップと、を備える。
１０ 放熱装置
２０ ベース
２２ 板体
２４ 側壁
２６ 側辺
３０ 頂板
３２ 切欠部
３４ 弾性片
４０ 放熱器
４２ 放熱フィン
５０ 放熱器
５２ 放熱フィン
６０ ヒートパイプ
６２ 第一ヒートパイプ
６４ 第二ヒートパイプ
７０ 固定部
２２０ 凸部
２２２ 凹部
３４０ 円孔
６２６ 突出部
６４０ 中間段
６４２ 折曲段
６４４ 端部
６４６ 突出部
７００ 穿孔

Claims (9)

  1. ベース、前記ベースの上に設けられる頂板及び前記ベースの前記頂板が設けられる面とは反対の面に設けられる複数の放熱フィンを含み、且つ電子部品から生じる熱を放熱する放熱装置において、
    前記ベースと前記頂板との間に中空の気流通路が形成され、
    前記電子部品は、前記ベースの前記頂板が設けられる面とは反対の面に配置されることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記ベースは、前記電子部品に向かって突出する凸部を備え、前記凸部の表面が前記電子部品と接触することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  3. 前記頂板に複数の放熱フィンが設けられ、前記頂板に設けられる放熱フィンと前記ベースに設けられる放熱フィンの延在方向が相反することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  4. 前記放熱装置は、前記頂板と前記ベースとの間に挟持される複数のヒートパイプをさらに備え、これらのヒートパイプと前記ベースの両側との間に複数の気流通路が形成されることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の放熱装置。
  5. 前記ヒートパイプは、２つの直線状の第一ヒートパイプと、２つの曲線状の第二ヒートパイプと、を含み、前記第一ヒートパイプの中部と前記第二ヒートパイプの中部は、互いに接触し且つ並列に配置されるが、前記第一ヒートパイプの端末と前記第二ヒートパイプの端末は、互いに離れることを特徴とする請求項４に記載の放熱装置。
  6. 前記ベースは、前記凸部に対応する位置に凹部が形成され、前記ヒートパイプの一部分は、前記凹部内に収納されることを特徴とする請求項４に記載の放熱装置。
  7. 前記ヒートパイプの中部に前記電子部品に向かって複数の突出部が形成され、前記突出部は、前記凹部に収納されることを特徴とする請求項６に記載の放熱装置。
  8. 凸部を有するベースを提供するステップと、
    前記凸部における電子部品と接触する表面をミリング加工によって滑らかにするステップと、
    複数のヒートパイプを提供するステップと、
    前記ヒートパイプを前記ベースに溶接するステップと、
    頂板を提供するステップと、
    前記頂板を前記ヒートパイプ及び前記ベースに溶接するステップと、
    を備えることを特徴とする放熱装置の製造方法。
  9. 前記放熱装置は、別々に前記ベース及び前記頂板に溶接する複数の放熱フィンを備えることを特徴とする請求項８に記載の放熱装置の製造方法。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090151898A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
US8196645B2 (en) * 2007-12-27 2012-06-12 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
CN101573017B (zh) * 2008-04-28 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20090277614A1 (en) * 2008-05-12 2009-11-12 Shih-Yuan Lin Heat dissipating device and heat conduction structure thereof
US8484845B2 (en) * 2009-09-18 2013-07-16 Cpumate Inc. Method of manufacturing a heat conducting structure having a coplanar heated portion
TWI465885B (zh) * 2010-01-18 2014-12-21 Furukawa Electric Co Ltd heat sink
CN102484105A (zh) * 2010-02-26 2012-05-30 古河电气工业株式会社 散热器
US8493738B2 (en) 2011-05-06 2013-07-23 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with thermal spreaders coupling electronics cards to cold rails
US9027360B2 (en) 2011-05-06 2015-05-12 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, liquid-based cooling of a multi-component electronic system
US9307674B2 (en) 2011-05-06 2016-04-05 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component
CN102938995A (zh) * 2011-08-15 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8687364B2 (en) 2011-10-28 2014-04-01 International Business Machines Corporation Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure
US9013874B2 (en) * 2012-09-12 2015-04-21 Sk Hynix Memory Solutions Inc. Heat dissipation device
US20150219400A1 (en) * 2012-12-06 2015-08-06 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink
JP2015038396A (ja) * 2012-12-21 2015-02-26 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
CN104684338B (zh) * 2013-11-26 2018-01-30 台达电子企业管理（上海）有限公司 散热基座与电子装置
JP7178246B2 (ja) * 2018-11-27 2022-11-25 昭和電工株式会社 放熱器、冷却装置
CN111954432B (zh) * 2019-05-15 2023-10-13 中科寒武纪科技股份有限公司 散热装置和板卡

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4131130B4 (de) * 1990-11-13 2005-02-03 Continental Teves Ag & Co. Ohg Teilbelagscheibenbremse und Bremsklotz
JP2001053480A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Denso Corp 電子部品の冷却装置
US6397941B1 (en) * 1999-12-01 2002-06-04 Cool Options, Inc. Net-shape molded heat exchanger
JP2004188124A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Mizuno Corp 金属製ゴルフクラブヘッド
US7520316B2 (en) * 2005-10-05 2009-04-21 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US7493939B2 (en) * 2005-11-13 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
CN100464279C (zh) * 2005-11-17 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7278470B2 (en) * 2005-11-21 2007-10-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20070188995A1 (en) * 2006-02-15 2007-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flow Diversion Heat Sinks For Temperature Uniformity in Back to Back Multi-processor Configurations
US20080055855A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-06 Vinod Kamath Heat sink for electronic components
US7447035B2 (en) * 2006-12-01 2008-11-04 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device assembly
US20080128118A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
US7495920B2 (en) * 2006-12-21 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7443680B1 (en) * 2007-04-04 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Lts. Heat dissipation apparatus for heat producing device
CN201115256Y (zh) * 2007-06-15 2008-09-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US20090159252A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink having bumps for positioning heat pipes therein

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