TWI465885B - heat sink - Google Patents
heat sink Download PDFInfo
- Publication number
- TWI465885B TWI465885B TW100101636A TW100101636A TWI465885B TW I465885 B TWI465885 B TW I465885B TW 100101636 A TW100101636 A TW 100101636A TW 100101636 A TW100101636 A TW 100101636A TW I465885 B TWI465885 B TW I465885B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- thin plate
- fin portion
- fins
- plate fins
- Prior art date
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 25
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本發明,是有關於將電子機器內的被冷卻零件例如CPU、MPU等的發熱零件加以冷卻使用的散熱器。
近年來,包括個人電腦的各種電器及電子設備的高性能化、小型化是急速發展。但是被搭載於筆記型個人電腦和膝上型、或桌上型的個人電腦的CPU、MPU等的高性能化是隨著其而使發熱量增大。另一方面,電器及電子設備的小型化的要求愈來愈高,電器及電子設備內的省空間化的要求也日益增加。
高性能化的CPU、MPU等的發熱零件的冷卻始終為重要的技術課題並佔有大的比重。進一步,對於電腦以外的電器及電子設備的高性能化的發熱零件、發熱元件的冷卻,在電器及電子設備內的省空間化的要求也為重要的課題並佔有大的比重。
將被搭載於電器及電子設備的電子零件冷卻的方法,具有例如在機器安裝風扇,藉由電動使風扇旋轉,藉由冷卻風將機器框體內的空氣的溫度下降的方法。進一步,已知不使用風扇,而藉由在被冷卻零件安裝冷卻體,將該被冷卻零件直接地冷卻的方法等。
這種安裝在被冷卻零件的冷卻體,多使用例如銅材和鋁材等的傳熱性優異的材料的板材。進一步,冷卻體多使用各種熱配管等。具體而言,使用:與發熱零件可傳熱地連接的基座托板、及由與基座托板可傳熱地連接的薄板鰭片所構成的散熱器,進一步,將散熱器及各種熱配管組合使用。
在熱配管的內部設有成為作動流體的流路的空間,被收容在該空間的作動流體,是藉由蒸發、凝縮等的相變化和移動,進行熱的移動。即,在熱配管的吸熱側,藉由將構成熱配管的容器的材質中熱傳導來的被冷卻零件所發出的熱,使作動流體蒸發,其蒸氣會朝熱配管的放熱側移動。在放熱側,作動流體的蒸氣會被冷卻而再度返回至液相狀態。如此返回至液相狀態的作動流體會再度朝吸熱側移動(還流)。藉由這種作動流體的相變態和移動來進行熱的移動。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-198173號公報
[專利文獻2]日本特開平10-107192號公報
在由與發熱零件可傳熱地連接的基座托板、及與基座托板可傳熱地連接的薄板鰭片所構成的散熱器中,為了提高從鰭片的放熱性會將薄板鰭片的尺寸加大,因而使散熱器的小型化困難。
安裝風扇的情況時,需要供安裝風扇用的空間,欲配置於可達成省空間化的薄型的框體中是困難的。進一步,為了引出風扇的能力而將風扇大型化或加大旋轉數的話,會有風扇驅動用的音和振動變大的問題點。
因此,本發明的目的是提供一種散熱器,可以提高放熱性能,並可減小鰭片的尺寸地省空間化。
且在專利文獻1中,至少1個熱配管是沿著板狀鰭片的長度方向被延伸設置,於藉由第1托板材及第2托板材被挾持,並與那些可傳熱地連接。但是,高性能化的CPU、MPU等的發熱零件的冷卻用的放熱性並不充分。
且如專利文獻2,習知若欲從基座面將散熱器插入鰭片部的話,在熱配管彎曲R部配置鰭片是困難的,因此在設計的自由度下有其限制。
發明人是為了解決習知的問題點,而不斷地專心研究。其結果得知,使用高度不同的2種類的薄板鰭片,在主力的部分配置低薄板鰭片,將高薄板鰭片配置在端部,橫跨薄板鰭片的整體與熱配管可傳熱地連接,進一步將熱配管的一部分插通高薄板鰭片的部分的話,即使將鰭片的尺寸全盤地縮小,仍可以提高從鰭片的放熱性。
即,可橫跨熱配管全長接觸鰭片,從發熱零件傳達至熱配管的熱,是透過上托板傳到低薄板鰭片,從薄板鰭片被放熱,同時,藉由被插通高薄板鰭片的熱配管,就可以有效率地從薄板鰭片放熱。本發明即是依據上述的研究結果。
本發明的散熱器的第1態樣,是一種散熱器,具備:基座托板,其是由一方的面與發熱零件可傳熱地連接、或與由薄板鰭片所構成的第1放熱鰭片部可傳熱地連接;及上托板,其是由一方的面與由高度不同的2種類的薄板鰭片所構成的第2放熱鰭片部可傳熱地連接;及複數熱配管,在前述基座托板的另一方的面及前述上托板的另一方的面之間可傳熱地連接配置,且包含至少一部分被插通前述第2放熱鰭片部的一部分的熱配管。
本發明的散熱器的第2態樣,是前述第2放熱鰭片部,是由:與前述上托板的前述一方的面垂直地被配置的複數低薄板鰭片、及與前述複數低薄板鰭片鄰接並垂直地被配置的複數高薄板鰭片所構成。
本發明的散熱器的第3態樣,是前述第2放熱鰭片部,是由:與前述上托板的前述一方的面垂直地被配置的複數低薄板鰭片、及在前述複數低薄板鰭片的一方的端部上呈水平方向被配置的複數薄板鰭片所構成。
本發明的散熱器的第4態樣,是前述第1放熱鰭片部,是由在對應前述複數高薄板鰭片的前述基座托板的前述一方的面上的部位呈垂直地被配置的複數薄板鰭片所構成。
本發明的散熱器的第5態樣,是前述複數熱配管,是由至少一部分為扁平形狀的熱配管所構成,在中央部呈平行地被配置,在前述上托板的長度方向的兩端部中,一部分是朝向前述上托板的兩外側擴大被配置。
本發明的散熱器的第6態樣,是被插通前述第2放熱鰭片部的一部分之熱配管,是由被配置於兩端部的其中任一的熱配管所構成,將垂直地被配置的前述複數高薄板鰭片從一方朝向另一方朝橫方向插通。
本發明的散熱器的第7態樣,是被插通前述第2放熱鰭片部的一部分之熱配管,是由被配置於兩端部的熱配管所構成,將呈水平方向被配置的複數薄板鰭片朝垂直方向插通。
依據本發明的散熱器,使用高度不同的2種類的薄板鰭片,於這些高度不同的2種類的薄板鰭片是相鄰接,在主力的部分配置低薄板鰭片,將高薄板鰭片配置在端部,橫跨薄板鰭片的整體與熱配管可傳熱地連接,進一步將熱配管的一部分插通高薄板鰭片的部分的話,即使將鰭片的尺寸全盤地縮小,仍可以提高從鰭片的放熱性。進一步,藉由與基座托板的發熱零件所位置的側的面可傳熱地連接的薄板鰭片,使提高放熱性。
一邊參照圖面一邊說明本發明的散熱器。
本發明的散熱器的1個態樣,是一種散熱器,具備:由一方的面與發熱零件可傳熱地連接且與由薄板鰭片所構成的第1放熱鰭片部可傳熱地連接的基座托板、及由一方的面與由高度不同的2種類的薄板鰭片所構成的第2放熱鰭片部可傳熱地連接之上托板、及在基座托板的另一方的面及上托板的另一方的面之間可傳熱地連接配置且至少一部分被插通第2放熱鰭片部的一部分的熱配管之複數熱配管。第1放熱鰭片是與基座托板連接較佳,但不連接也可以。連接的情況時可以與除了與發熱零件接觸的部分以外的基座托板的全面或一部分連接。
第1圖,是說明本發明的散熱器的1個態樣用的立體圖。在此態樣中,由高度不同的2種類的薄板鰭片所構成的第2放熱鰭片部,是由:與上托板的一方的面垂直地被配置的複數低薄板鰭片(A)、及與複數低薄板鰭片鄰接並呈垂直地被配置的複數高薄板鰭片(B)所構成。
即,如第1圖所示,在與發熱零件可傳熱地連接的基座托板2(圖中下側)中,在與發熱零件相同側,第1放熱鰭片7(詳細說明如後)是可傳熱地連接。將複數熱配管8挾持的方式使上托板3被配置於基座托板2的相反側。在上托板3的表面(圖中上側),第2放熱鰭片部5是可傳熱地被連接配置。第2放熱鰭片部5,是由複數平行的低薄板鰭片(A)及複數平行的高薄板鰭片(B)的高度不同的2種類的薄板鰭片所構成。在此態樣中,低薄板鰭片(A)及高薄板鰭片(B)的其中任一皆與上托板的上面垂直地被配置。
第2放熱鰭片部5,除了一方的端部以外,是橫跨上托板3的大致整體使複數低薄板鰭片(A)垂直地被配置,在上托板3的一方的端部中,複數高薄板鰭片(B)是垂直地被配置。如此藉由將上托板3的大部分低薄板鰭片(A)形成,就可以減小鰭片所需要的空間。
設置鄰接於複數低薄板鰭片(A)於面積的大的複數高薄板鰭片(B),就可提高散熱器的放熱性能。
第2圖,是顯示第1圖所示的態樣的散熱器的背面的圖。參照第2圖說明熱配管的配置。如第2圖所示,在與發熱零件10可傳熱地連接的基座托板2的一方的端部中,上述的第1放熱鰭片部7是可傳熱地連接配置。第1放熱鰭片部7,是由可與基座托板2的發熱零件所位置側的面垂直地傳熱地被連接的複數平行的薄板鰭片(C)所構成。薄板鰭片(C),是被配置於對應第2放熱鰭片部5的高薄板鰭片(B)的側的端部。此放熱鰭片7是被配置於對應第2放熱鰭片部5的高薄板鰭片(B)的側的端部較佳,但將面積擴大也可以,不配置也可以。
如上述,複數熱配管8是被挾持於上托板3及基座托板2之間的方式被配置。在第2圖由點線顯示複數熱配管的配置例。在第2圖的例中,複數熱配管8中,中央部的熱配管8-3、8-4,是沿著散熱器1的長度方向大致正直地被配置,在一方的端部中,各別朝向散熱器1的兩外側變曲地被配置。在第1圖所示的例中,熱配管8-1~8-4是成為在內部各別被封入作動液的薄管狀的薄的構造,由上下的大的面積與基座托板2及上托板3接觸地被配置。熱配管的剖面形狀,在本實施例中,是在基座托板及上托板之間成為薄的矩形狀的形狀。熱配管的剖面形狀,是可以對應其配置場適宜地形成不同形狀。例如,貫通薄板鰭片的部分是形成剖面圖形的管狀構件,或為了更增加接觸面積,形成寬度更寬的形狀等,可以配合所要求的功能及環境適宜地變更。
兩側的熱配管8-1、8-2,其長度方向的中央部是與其他的熱配管大致平行地正直地被配置,一方的端部,是各別朝向散熱器1的兩外側變曲地被配置。在另一方的端部(即配置有薄板鰭片(C)的端部)中,外側的一方的熱配管8-1,是朝向散熱器的外側變曲地被配置,另一方的熱配管8-2,是朝向散熱器的外側變曲地被配置之後,繼續朝上方立起,將複數高薄板鰭片(B)朝橫方向貫通地被插入。在第2圖所示的態樣中,可以確認熱配管的先端部9。又,複數熱配管8,其中任一除了一部分以外皆形成扁平,寬度被壓縮,使與基座托板2、上托板3接觸的面積變大,熱移動就容易進行。
如上述,複數熱配管8的至少1根,是藉由將面積的大的複數高薄板鰭片(B)朝橫方向貫通,就但從熱配管8朝複數薄板鰭片(B)將熱傳達。熱配管8及高薄板鰭片(B)是儘可能由寬面積接觸,且熱阻力愈小愈佳。因此,例如,可以由焊穿加工形成薄板鰭片的貫通孔,進一步藉由錫焊附及釬焊連接。如此,藉由將熱配管8及高薄板鰭片(B)可傳熱地連接,就可提高放熱鰭片的放熱性能。即,發熱零件10的熱,是透過基座托板傳到複數熱配管8-1、8-2、8-3、8-4,進一步,傳達至上托板3,使放熱被促進。
又,在此實施例中,雖只有顯示只有熱配管8-2貫通高薄板鰭片(B)的構成,但是依據需要,使複數熱配管8貫通的方式構成也可以。
進一步,藉由具備彎曲部的複數熱配管8,傳達至與上托板3的上面垂直地被配置可傳熱地連接的複數低薄板鰭片(A)的整體地被放熱。進一步,複數熱配管8的至少1根熱配管的端部,是將放熱性能的較高的複數高薄板鰭片(B)朝橫方向插通,就可將鰭片的放熱性能進一步提高。因此,在本發明的散熱器中,可以將鰭片小型化,且可以提高鰭片的放熱性能。
薄板鰭片是從孔或鰭片端部加工成形狀,將熱配管插通。孔是由焊穿加工而形成也可以。插通鰭片之後,依據需要由錫焊或釬焊等連接也可以。
第3圖,是本發明的散熱器的俯視圖。如第3圖所示,在上托板的上面,除了一方的端部以外複數低薄板鰭片(A)是垂直地被配置在整體。進一步,在一方的端部中,配置有鄰接於低薄板鰭片(A)且面積大的複數高薄板鰭片(B)。在散熱器的兩外側的一部分,具備將複數熱配管8挾持並供固定上托板3及基座托板2用的固定部6。
第4圖,是從高薄板鰭片(B)所見,本發明的散熱器的後面圖。如第4圖所示,被挾持配置在基座托板2及上托板3之間的複數熱配管8的1根熱配管的端部9是朝上方立起,將複數高薄板鰭片(B)朝橫方向插通。在第4圖中,在對應高薄板鰭片(B)的基座托板的部位配置有薄板鰭片(C)。
第5圖,是散熱器的側面圖。第6圖,是從第5圖的相反側所見的側面圖。如第5圖及第6圖所示,第1放熱鰭片部7也就是複數平行的薄板鰭片(C)是垂直地被配置在與發熱零件可傳熱地連接的基座托板2的端部。在上托板3的上面配置有第2放熱鰭片部5的低薄板鰭片(A)及高薄板鰭片(B)。高薄板鰭片(B),是設在對應薄板鰭片(C)側的端部。基座托板2及上托板3,是在將複數熱配管8挾入的狀態下藉由固定部6被固定。複數熱配管8的至少1根熱配管的端部9是朝上方立起,將第2放熱鰭片部5的高薄板鰭片(B)朝橫方向插通。如上述,由低薄板鰭片形成放熱鰭片部的大部分,將鰭片小型化,在端部配置面積的大的高薄板鰭片,將熱配管的一部分朝橫方向插通,來提高鰭片的放熱性能。
第7圖,是說明本發明的散熱器的其他的1個態樣用的立體圖。在此態樣中,由高度不同的2種類的薄板鰭片所構成的第2放熱鰭片部,是由:與上托板的一方的面垂直地被配置的複數低薄板鰭片、及在複數低薄板鰭片的一方的端部上呈水平方向被層疊配置的複數薄板鰭片所構成。
即,如第7圖所示,在與發熱零件可傳熱地連接的基座托板2(圖中下側)中,在與發熱零件相同側,第1放熱鰭片7是可傳熱地連接。將複數熱配管8挾持地配置有上托板3。在上托板3的表面(圖中上側),第2放熱鰭片部5是可傳熱地被連接配置。第2放熱鰭片部5,是與上托板3的上面全面呈垂直地被配置的複數平行的低薄板鰭片(E)、及在複數低薄板鰭片的一方的端部上呈水平方向被層疊配置的複數薄板鰭片(D)所構成。在此態樣中,低薄板鰭片(E),是與上托板3的上面垂直地被配置,被層疊配置的薄板鰭片(D),是與上托板3的上面平行地朝向上方地被層疊配置。
第2放熱鰭片部5,是橫跨上托板3的大致整體地使複數低薄板鰭片(E)垂直地被配置,進一步,在複數低薄板鰭片(E)的端部的上面,複數被層疊的薄板鰭片(D)是與上托板平行地被配置。如此藉由將上托板3的大部分由低薄板鰭片(E)構成,就可以減小鰭片所需要的空間。
設置與複數低薄板鰭片(E)的一方的端部的上面接觸且面積的大的複數被層疊的薄板鰭片(D),就可提高散熱器的放熱性能。
第8圖,是顯示第7圖所示的態樣的散熱器的背面的圖。參照第8圖說明熱配管的配置。如第8圖所示,在與發熱零件10可傳熱地連接的基座托板2的一方的端部中,上述的第1放熱鰭片部7是可傳熱地連接配置。第1放熱鰭片部7,是由可與基座托板2的發熱零件所位置側的面垂直地傳熱地被連接的複數平行的薄板鰭片(C)所構成。薄板鰭片(C),是被配置於對應第2放熱鰭片部5的被層疊的薄板鰭片(D)側的端部。此放熱鰭片7若不與與發熱零件接觸的話,加大面積也可以,不配置也可以。
參照第8圖如以上說明,使上托板3及基座托板2之間被挾持的方式配置有複數熱配管8。如第8圖點線所示,複數熱配管8,其中央部的熱配管8-3、8-4,是沿著散熱器的長度方向大致正直地被配置,在一方的端部中,各別朝向散熱器1的兩外側變曲地被配置。
兩側的熱配管8-1、8-2,其長度方向的中央部是與其他的熱配管8-3、8-4大致平行地正直地被配置,一方的端部,是各別朝向散熱器1的兩外側變曲地被配置。在另一方的端部(即配置有薄板鰭片(C)的端部)中,熱配管8-1的端部9-1,是朝上方立起,將複數被層疊的薄板鰭片(D)朝垂直方向地插通配置。同樣地,熱配管8-2的端部9-2,是朝上方立起,將複數被層疊的薄板鰭片(D)朝垂直方向地插通配置。複數熱配管8,除了一部分(端部9-1、9-2)以外皆為扁平,且寬度被壓縮,使基座托板2、上托板3的接觸面積變大,使熱移動容易進行。
如上述,複數熱配管的至少2條端部是藉由各別將複數被層疊的薄板鰭片(D)朝垂直方向插通,就可提高放熱鰭片的放熱性能。即,發熱零件10的熱,是透過基座托板傳到複數熱配管8-1、8-2、8-3、8-4,進一步朝上托板3傳遞。
進一步,藉由具備彎曲部的複數熱配管8,與上托板3的上面垂直地被配置並傳達至可傳熱地連接的複數低薄板鰭片(E)的整體而被放熱。進一步,複數熱配管8的至少2條熱配管8-1、8-2的端部9-1、9-2,是將放熱性能的較高的複數被層疊的薄板鰭片(D)朝垂直方向插通,將鰭片的放熱性能進一步提高。因此,在本發明的散熱器中,可以將鰭片小型化,且可以提高鰭片的放熱性能。
第9圖,是本發明的散熱器的俯視圖。如第9圖所示,在上托板3的上面中,複數低薄板鰭片(E)整體是垂直地被配置。進一步,在低薄板鰭片(E)的上面的一方的端部中,與低薄板鰭片(E)的上面接觸地配置有複數被層疊的薄板鰭片(D)。在散熱器1的兩外側的一部分,具備將複數熱配管8挾持並供固定上托板3及基座托板2用的固定部6。
第10圖,是與低薄板鰭片(E)的上面接觸,從複數被層疊的薄板鰭片(D)側所見,本發明的散熱器的後面圖。如第10圖所示,被挾持在基座托板2及上托板3地被配置的複數熱配管8的2條熱配管8-1、8-2的端部9-1、9-2是朝上方立起,將複數被層疊的薄板鰭片(D)朝垂直方向插通。在第10圖中,在對應被層疊的薄板鰭片(D)的基座托板的部位配置有薄板鰭片(C)。為了朝垂直方向插通而在薄型鰭片(D)形成孔,此孔是由焊穿加工而形成也可以。插通鰭片之後,依據需要由錫焊或釬焊等連接也可以。
第11圖,是散熱器的側面圖。如第11圖所示,第1放熱鰭片部7也就是複數平行的薄板鰭片(C)是垂直地被配置在與發熱零件可傳熱地連接的基座托板2的端部。在上托板3的上面配置有第2放熱鰭片部5的低薄板鰭片(E)及被層疊的薄板鰭片(D)。被層疊的薄板鰭片(D),是在對應薄板鰭片(C)的側的端部,與低薄板鰭片(E)的上端面接觸地被設置。基座托板2及上托板3,是在將複數熱配管8挾入的狀態下藉由固定部6被固定。複數熱配管8的至少2條熱配管8-1、8-2的端部9-1、9-2是朝上方立起,將第2放熱鰭片部5的被層疊的薄板鰭片(D)朝垂直方向插通。如上述,由低薄板鰭片形成放熱鰭片部的大部分,將鰭片小型化,在端部配置被層疊的薄板鰭片,將熱配管的一部分朝垂直方向插通,就可提高鰭片的放熱性能。
第12圖,是說明將本發明的散熱器的薄板鰭片與基座托板和上托板等接合的形狀的剖面圖。薄板鰭片,可以對應散熱器的配置場所、可配置的空間等其他的條件而採取各種形狀。且可以將各種形狀的薄板鰭片自由地組合。在第12圖中,雖例示在基座托板2設置薄板鰭片部7時將各薄板鰭片C連接的形狀,但是將薄板鰭片A、B朝上托板3連接的情況時也可適用。
在第12圖(a)所示的態樣中,將由底面、垂直面、上面所構成的剖面的字形狀的薄板鰭片朝橫方向並列配置而形成放熱鰭片部。在此態樣中,複數底面被並列配置並形成平面的受熱面,使基座托板2可傳熱地連接在平面的受熱面。同時在複數放熱鰭片被並列配置的上面也形成平面的面。連接方法,是除了例如錫焊、釬焊等以外,可以採用各種公知的技術(其他例也同樣)。
在第12圖(b)所示的態樣中,將由底面及垂直面所構成的剖面L字形的薄板鰭片朝橫方向配置並列而形成放熱鰭片部。在此態樣,複數底面也被並列配置並形成平面的受熱面,放熱鰭片部的上面側是被開放。
在第12圖(c)所示的態樣中,將上述的由底面、垂直面、上面所構成的剖面的字形狀的薄板鰭片、及由底面及垂直面所構成的剖面L字形的薄板鰭片適宜組合而形成放熱鰭片部4。組合,不限定於圖示的態樣,在兩端部側配置第12圖(b)的放熱鰭片部,在中央部組合第12圖(a)的放熱鰭片部等的其他的自由組合也可以。上述的第12圖(a)~(c)所示的態樣的薄板鰭片,其底面是由錫焊、釬焊等被接合固定在基座托板2。又,在基座托板2的雙面上,包含將第12圖(a)至(c)所示的態樣的相同薄板鰭片及不同的薄板鰭片適宜地組合的薄板鰭片也可以。在例如基座托板2的下側的面安裝如第12圖(a)所示的薄板鰭片,在基座托板2的上側的面安裝如第12圖(a)所示的薄板鰭片也可以。
如上述,依據本發明的散熱器的話,使用高度不同的2種類的薄板鰭片,這些高度不同的2種類的薄板鰭片是相鄰接,兩者之間幾乎沒有空間,就可在第2放熱鰭片部橫跨包含複數平行的高薄板鰭片(B)或被層疊的薄板鰭片(D)全長地將熱配管接觸與鰭片,就可提供一種散熱器,可以提高放熱性能,減小鰭片的尺寸地省空間化。進一步,藉由與基座托板的發熱零件所位置側的面垂直地可傳熱地連接的薄板鰭片,使提高放熱性。
A‧‧‧低薄板鰭片
B‧‧‧高薄板鰭片
C‧‧‧薄板鰭片
1‧‧‧散熱器
2‧‧‧基座托板
3‧‧‧上托板
4‧‧‧放熱鰭片部
5‧‧‧第2放熱鰭片部
6‧‧‧固定部
7‧‧‧第1放熱鰭片部
8‧‧‧熱配管
8-1~8-4‧‧‧熱配管
9‧‧‧熱配管的端部
9-1,9-2‧‧‧端部
10‧‧‧發熱零件
{第1圖]第1圖,是說明本發明的散熱器的1個態樣用的立體圖。
[第2圖]第2圖,是顯示第1圖所示的態樣的散熱器的背面的圖。
{第3圖]第3圖,是本發明的散熱器的俯視圖。
{第4圖]第4圖,是從高薄板鰭片(B)側所見,本發明的散熱器的後面圖。
[第5圖]第5圖,是散熱器的側面圖。
{第6圖]第6圖,是從第5圖的相反側所見的側面圖。
{第7圖]第7圖,是說明本發明的散熱器的其他的1個態樣用的立體圖。
{第8圖]第8圖,是顯示第7圖所示的態樣的散熱器的背面的圖。
{第9圖]第9圖,是本發明的散熱器的俯視圖。
{第10圖]第10圖,是與低薄板鰭片(E)的上面接觸,從複數被層疊的薄板鰭片(D)側所見的本發明的散熱器的後面圖。
{第11圖]第11圖,是散熱器的側面圖。
[第12圖]第12圖,是意示將薄板鰭片接合在基座托板或上托板的例的剖面圖。
A...低薄板鰭片
B...高薄板鰭片
C...薄板鰭片
1...散熱器
2...基座托板
3...上托板
5...第2放熱鰭片部
Claims (7)
- 一種散熱器,具備:基座托板,其是由一方的面與發熱零件可傳熱地連接、或由一方的面與發熱零件可傳熱地連接並與由薄板鰭片所構成的第1放熱鰭片部可傳熱地連接;及上托板,其是由一方的面與由高度不同的2種類的薄板鰭片所構成的第2放熱鰭片部可傳熱地連接;及複數熱配管,在前述基座托板的另一方的面及前述上托板的另一方的面之間可傳熱地連接配置,且包含一部分被插通前述第2放熱鰭片部的一部分的熱配管,前述第2放熱鰭片部,是具備與前述上托板的前述另一方的面的一方的端部側可傳熱地連接的高度較高的高薄板鰭片部,前述上托板的前述另一方的面,是具備從高薄板鰭片朝向另一方的端部側延伸的高度較低的低薄板鰭片部,前述複數熱配管的全部,是被收容於由前述第1放熱鰭片部、前述第2放熱鰭片部、前述基座托板、前述上托板所構成的包絡領域內,且前述複數熱配管的一部分,是被配置於被前述基座托板及前述上托板挟持的平面內,前述複數熱配管中的其他的熱配管,是在對應前述低薄板鰭片部的位置,被配置於被前述基座托板及前述上托板挟持的平面內,且在對應前述高薄板鰭片部的位置,對於與前述上托板方向垂直地延伸並貫通前述上托板之後, 貫通前述高薄板鰭片部的薄板鰭片。
- 如申請專利範圍第1項的散熱器,其中,前述第2放熱鰭片部,是由:由與前述上托板的前述一方的面垂直地被配置的複數低薄板鰭片所構成的前述高薄板鰭片部、及由與前述複數低薄板鰭片鄰接並垂直地被配置的複數高薄板鰭片所構成的前述低薄板鰭片部所構成,貫通前述上托板的前述一部分的熱配管,是由比前述上托板高的位置,將前述複數高薄板鰭片呈橫方向貫通地插通。
- 如申請專利範圍第1項的散熱器,其中,前述第2放熱鰭片部,是由:由與前述上托板的前述一方的面垂直地被配置的複數低薄板鰭片所構成的前述低薄板鰭片部、及由在前述複數低薄板鰭片的一方的端部上呈水平方向被配置的複數薄板鰭片所構成的前述高薄板鰭片部所構成貫通前述上托板的前述一部分的熱配管,是將前述高薄板鰭片部的被水平方向配置的前述複數薄板鰭片呈垂直方向貫通地插通。
- 如申請專利範圍第2或3項的散熱器,其中,前述第1放熱鰭片部,是具備在對應前述複數高薄板鰭片的前述基座托板的前述一方的面上的部位呈垂直地被配置的複數薄板鰭片。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項的散熱器,其中,前述複數熱配管,是由至少一部分為扁平形狀的熱配管所構成,在中央部呈平行地被配置,在前述上托板的長 度方向的兩端部中,一部分是朝向前述上托板的兩外側擴大被配置。
- 如申請專利範圍第2項的散熱器,其中,被插通前述第2放熱鰭片部的一部分之熱配管,是由被配置於兩端部的其中任一的熱配管所構成,將垂直地被配置的前述複數高薄板鰭片從一方朝向另一方朝橫方向插通。
- 如申請專利範圍第3項的散熱器,其中,被插通前述第2放熱鰭片部的一部分之熱配管,是由被配置於兩端部的熱配管所構成,將呈水平方向被配置的複數薄板鰭片朝垂直方向插通。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010007779 | 2010-01-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201142579A TW201142579A (en) | 2011-12-01 |
TWI465885B true TWI465885B (zh) | 2014-12-21 |
Family
ID=44304387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100101636A TWI465885B (zh) | 2010-01-18 | 2011-01-17 | heat sink |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120097372A1 (zh) |
JP (1) | JP5228115B2 (zh) |
CN (1) | CN102473696A (zh) |
TW (1) | TWI465885B (zh) |
WO (1) | WO2011087117A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI610162B (zh) * | 2015-03-25 | 2018-01-01 | 英特爾股份有限公司 | 排散熱能的設備,方法及技術 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5781513B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2015-09-24 | ライフ テクノロジーズ コーポレーション | 迅速熱循環のために低い熱不均一性を提供する熱ブロックアセンブリおよび機器 |
EP2613353B1 (en) * | 2010-08-31 | 2019-03-27 | Fujitsu Client Computing Limited | Cooling device |
US9013874B2 (en) * | 2012-09-12 | 2015-04-21 | Sk Hynix Memory Solutions Inc. | Heat dissipation device |
EP2725449A3 (en) * | 2012-10-11 | 2014-12-31 | ASUSTeK Computer Inc. | Heat dissipating structure |
US20150219400A1 (en) * | 2012-12-06 | 2015-08-06 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
US20160255746A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Laird Technologies, Inc. | Heat sinks including heat pipes and related methods |
US9952000B1 (en) * | 2015-04-15 | 2018-04-24 | Advanced Cooling Technologies, Inc. | Constant conductance heat pipe assembly for high heat flux |
JP6456891B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2019-01-23 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
CN110187750A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-30 | 浪潮商用机器有限公司 | 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器 |
CN112074147A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-12-11 | 北京比特大陆科技有限公司 | 散热器组件、算力组件和服务器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM270640U (en) * | 2004-12-21 | 2005-07-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
TWM347806U (en) * | 2008-04-17 | 2008-12-21 | Info Tek Corp | Heat dissipation device |
TWM357646U (en) * | 2008-11-18 | 2009-05-21 | Adda Corp | Fan fixing device for heat sink |
TW200928693A (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat sink |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000216313A (ja) * | 1999-01-21 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱体の冷却装置 |
JP4728522B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-07-20 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
US7128131B2 (en) * | 2001-07-31 | 2006-10-31 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink for electronic devices and heat dissipating method |
JP2003188321A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
US7140422B2 (en) * | 2002-09-17 | 2006-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
JP4068996B2 (ja) * | 2003-03-06 | 2008-03-26 | 株式会社フジクラ | ヒートシンク |
JP2005174995A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式ヒートシンク |
JP2005229102A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-08-25 | Fuji Electric Systems Co Ltd | ヒートシンク |
JP3102856U (ja) * | 2004-01-16 | 2004-07-15 | 達隆科技股▲ふん▼有限公司 | 改良式放熱器 |
JP4493350B2 (ja) * | 2004-01-19 | 2010-06-30 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 放熱モジュールの構造およびその製造方法 |
US6978829B1 (en) * | 2004-09-24 | 2005-12-27 | Asia Vital Component Co., Ltd. | Radiator assembly |
US7228889B1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-06-12 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US20080128118A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device with a heat pipe |
US7637311B2 (en) * | 2007-06-27 | 2009-12-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7610948B2 (en) * | 2007-07-25 | 2009-11-03 | Tsung-Hsien Huang | Cooler module |
US7595989B2 (en) * | 2007-12-12 | 2009-09-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US8109321B2 (en) * | 2008-03-05 | 2012-02-07 | Alcatel Lucent | Modular heat sink assembly comprising a larger main heat sink member thermally connected to smaller additional floating heat sink members |
CN101528018A (zh) * | 2008-03-07 | 2009-09-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
CN101621909B (zh) * | 2008-07-04 | 2012-03-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2011
- 2011-01-17 CN CN2011800025535A patent/CN102473696A/zh active Pending
- 2011-01-17 WO PCT/JP2011/050633 patent/WO2011087117A1/ja active Application Filing
- 2011-01-17 TW TW100101636A patent/TWI465885B/zh active
- 2011-01-17 JP JP2011550030A patent/JP5228115B2/ja active Active
- 2011-12-30 US US13/340,738 patent/US20120097372A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM270640U (en) * | 2004-12-21 | 2005-07-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
TW200928693A (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat sink |
TWM347806U (en) * | 2008-04-17 | 2008-12-21 | Info Tek Corp | Heat dissipation device |
TWM357646U (en) * | 2008-11-18 | 2009-05-21 | Adda Corp | Fan fixing device for heat sink |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI610162B (zh) * | 2015-03-25 | 2018-01-01 | 英特爾股份有限公司 | 排散熱能的設備,方法及技術 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201142579A (en) | 2011-12-01 |
US20120097372A1 (en) | 2012-04-26 |
WO2011087117A1 (ja) | 2011-07-21 |
JP5228115B2 (ja) | 2013-07-03 |
CN102473696A (zh) | 2012-05-23 |
JPWO2011087117A1 (ja) | 2013-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI465885B (zh) | heat sink | |
TWI458927B (zh) | heat sink | |
US20110232877A1 (en) | Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same | |
JP2010251756A (ja) | 放熱装置及びその製造方法 | |
US8567483B2 (en) | Heatsink with flexible base and height-adjusted cooling fins | |
US20090268392A1 (en) | Notebook computer having heat pipe | |
EP3518072B1 (en) | Heat transferring module | |
TWI522032B (zh) | 散熱模組 | |
JP2006203014A (ja) | 放熱部品 | |
JP2009295626A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP6044157B2 (ja) | 冷却部品 | |
TWI391087B (zh) | 擴充卡裝置及其散熱器 | |
TW201144993A (en) | Memory heat-dissipating device | |
TWI294763B (en) | Heat dissipation device | |
TWI294074B (en) | Heat dissipation device and electronic device using the same | |
TWI411385B (zh) | 散熱器及使用該散熱器的散熱裝置 | |
TWI407294B (zh) | 散熱裝置 | |
TW201518669A (zh) | 散熱模組 | |
TWI398211B (zh) | 散熱裝置 | |
TWI327055B (en) | Heat dissipation module | |
TWI334527B (en) | Heat dissipation device | |
TW200841809A (en) | Heat dissipation device | |
TWM410252U (en) | Combination structure of heat-dissipation device | |
TW200939003A (en) | Heat sink and method for manufacturing the same | |
TW201032031A (en) | Heat dissipation device |