TWI610162B

TWI610162B - 排散熱能的設備，方法及技術

Info

Publication number: TWI610162B
Application number: TW105105127A
Authority: TW
Inventors: 亞明戈戴爾; 軒陶卡爾卡尼; 洛夫梅利; 安卓拉森
Original assignee: 英特爾股份有限公司
Priority date: 2015-03-25
Filing date: 2016-02-22
Publication date: 2018-01-01
Also published as: US20160286099A1; CN107250944A; TW201635080A; CN107250944B; WO2016154474A1; US9807285B2

Abstract

各種實施例大致上係關於熱耦合一包含一或多個照相機及電路的裝置的設備、方法及其他技術，該裝置具有一外殼，用來容納該裝置、接受該一或多個照相機及電路的至少一者所產生的熱能。此外，該等實施例可包括傳遞吸收自該裝置的一表面的該熱能並吸收該外殼的移動，使得該外殼的移動不會造成該裝置的實質移動。

Description

排散熱能的設備，方法及技術

描述於本文中的實施例大致上係關於將熱能從一裝置排散掉的技術。

最近幾年，運算科技以愈來愈快的速度持續不斷地進步。例如，微處理器運作速度已被提高且被預期在未來還會提高。因此，增加的熱量必需從具有這些尖端的微處理器的裝置上被移走，這導致了使用具有愈來愈大的形狀因子(form factor)的散熱器。

各式實施例可包括一種用來將一裝置與一環境及/或表面熱耦合使得該裝置所產生的熱能被排散至該環境及/或表面的設備、系統及技術。例如，實施例可包括一可撓曲的導熱件，其和該裝置的一或多個表面及一外殼的一或多個表面耦合，該可撓曲的導熱件可吸收該裝置所產生的熱能並將該熱能排放至該外殼的該表面。

在一些實施例中，該可撓曲的導熱件亦可包括一應變釋放部分(relief strain portion)以允許該外殼的該表面移動且該外殼本身沒有造成該裝置移動。例如，該應變釋放部分可包括一或多個釋放環圈以吸收該外殼的移動，而不會將該移動傳遞至該裝置。這些等等特徵將在下面的描述中作更詳細的描述。

不同的實施例亦關於一種用來實施這些操作的設備或系統。此設備可為了所需要的目的而被特別建造或它可包括一通用型電腦，其可被儲存在該電腦內的電腦程式選擇性地啟動或重新配置。在本文中被提出的程序並不固有地和一特別的電腦或其它設備相關。各種通用型機器可在具有依據本文的教示而撰寫的程式下被使用，或者，建造更特殊化的設備來實施該被需要的方法亦被顯示是合適的。用於各式各樣的這些機器的必要結構將會從下面提出的描述中顯現出來。

100‧‧‧導熱組件

102‧‧‧運算裝置

104‧‧‧可撓曲的導熱件

106‧‧‧外殼

104-a‧‧‧第一部分

104-b‧‧‧第二部分

104-c‧‧‧應變釋放部分

104-d‧‧‧孔

110‧‧‧緊固裝置

112‧‧‧吸震間隙件

204‧‧‧可撓曲的導熱件

204-a‧‧‧第一部分

204-b‧‧‧第二部分

204-c‧‧‧應變釋放部分

204-d‧‧‧孔

304‧‧‧可撓曲的導熱件

304-a‧‧‧第一部分

304-b‧‧‧第二部分

304-c‧‧‧應變釋放部分

304-d‧‧‧孔

404‧‧‧可撓曲的導熱件

404-a‧‧‧第一部分

404-b‧‧‧第二部分

404-c‧‧‧應變釋放部分

504‧‧‧可撓曲的導熱件

504-a‧‧‧第一部分

504-b‧‧‧第二部分

504-c‧‧‧應變釋放部分

504-d‧‧‧孔

510‧‧‧緊固材料

600‧‧‧裝置

620‧‧‧照相機

620-a‧‧‧照相機

620-b‧‧‧照相機

622‧‧‧連接器端子

624‧‧‧處理電路

700‧‧‧邏輯流程

805‧‧‧運算裝置

802‧‧‧處理單元

804‧‧‧記憶體

543‧‧‧互連件

853‧‧‧互連件

806‧‧‧收發器

808‧‧‧輸入/輸出轉接器

810‧‧‧照相機構件

812‧‧‧儲存器

900‧‧‧運算架構

904‧‧‧處理單元

906‧‧‧系統記憶體

908‧‧‧系統匯流排

910‧‧‧非揮發性記憶體

912‧‧‧揮發性記憶體

914‧‧‧內部(或外部)硬碟機(HDD)

916‧‧‧軟碟機(FDD)

918‧‧‧磁碟片

920‧‧‧光碟機

922‧‧‧光碟片

924‧‧‧HDD界面

926‧‧‧FDD界面

928‧‧‧光碟機界面

930‧‧‧作業系統

932‧‧‧應用程式

934‧‧‧程式模組

936‧‧‧程式資料

938‧‧‧鍵盤

940‧‧‧滑鼠

942‧‧‧輸入裝置界面

944‧‧‧監視器

946‧‧‧視訊配接器

948‧‧‧遠端電腦

950‧‧‧記憶體/儲存裝置

952‧‧‧局部區域網路(LAN)

954‧‧‧廣域網路(WAN)

956‧‧‧配接器

958‧‧‧數據機

816‧‧‧天線

814‧‧‧電力傳輸構件

圖1例示一導熱組件的示範性實施例。

圖2A例示一可撓曲的導熱件的示範性實施例。

圖2B例示一可撓曲的導熱件的側視圖的示性實施例。

圖3A例示一可撓曲的導熱件的第二示範性實施例。

圖3B例示一可撓曲的導熱件的側視圖的第二示性實施例。

圖4例示一可撓曲的導熱件的第三示範性實施例。

圖5例示一具有黏劑之可撓曲的導熱件的底視圖的示範性實施例。

圖6例示一裝置的示範性實施例。

圖7例示一邏輯流程的示範性實施例。

圖8例示一運算裝置的示範性實施例。

圖9例示一運算架構的示範性實施例。

現將參考圖式，其中相同的元件符號被用來標示所有圖中相同的元件。在下面的描述中，為了說明的目的，許多特定的細節被提出，用以提供對本發明的徹底瞭解。然而，很明顯的是該等新穎的實施例可在沒有這些特定的細節下被實施。在其它的例子中，習知的結構及裝置以方塊圖的形式被示出，以便於這些習知結構及裝置的描述。下面的描述的目的是要涵蓋和被請求的發明主體相一致的所有變化、等效物、及替代物。

圖1例示一導熱組件100的一示範性實施例，其中本揭露內容的態樣可被應用於此實施例中。該導熱組件100可包括數個裝置、構件、等等，用以將熱能從一運算裝置排散掉。導熱組件100可包括一運算裝置 102、一可撓曲的導熱件104及一外殼106。在不同的實施例中，該可撓曲的導熱件104可和該運算裝置102及該外殼106耦合，使得該運算裝置102所產生的熱能被吸收及傳遞至該外殼106以排散至一外部環境。此外，將於下文中更詳下的討論的是，該可撓曲的導熱件104可包括一或多個特徵構造(features)，用以在不實質地移動該運算裝置102情況下，允許該外殼106的移動。該運算裝置102的一實質的移動例如會被視為是任何以負面的方式影響該運算裝置102的操作的移動。這些等等細節在下面的描述中將變得明顯。

在不同的實施例中，運算裝置102可以是能夠處理資訊及資料的任何裝置。該運算裝置102可包括任何數量的構件及電路，其包括處理構件、記憶體構件、通信構件、I/O構件、照相機構件、等等。該運算裝置102可包括任何類型的運算裝置，譬如個人數位助理、行動運算裝置、智慧型手機、行動電話、電話聽筒、單向式呼叫器、雙向式呼叫器、訊息裝置、電腦、膝上型電腦、筆記型電腦、手持式電腦、平板電腦、網路設備、連網設備、多處理器系統、以處理器為主的系統、或它們的任何組合。實施例並不侷限於以上內容。例如，該運算裝置102可以是一照相機裝置或一3維度(3D)照相機裝置，譬如，包括Intel®的RealSense®技術的任何照相機。在另一例子中，該運算裝置102可以是一運算構件或處理構件，譬如，微處理器、處理器、中央處理單元、數位訊號處理單元、雙核心處理器、行動裝置處理器、桌上型電腦處理器、單核心處理器、系統級晶片(SoC)裝置、複雜指令集運算(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、極長指令字元(VLIW)微處理器、或在單一晶片上或積體電路上的任何類型的處理器或處理電路。

該運算裝置102可產生熱能，如熱，其在一些例子中會傷害到該運算裝置102及/或該運算裝置的構件。因此，實施例係關於各種將熱排散至周圍區域的技術。更具體地，實施例可包括一能夠吸收熱能並將該熱能排散至外部環境或物體的可撓曲的導熱件104。例如，該可撓曲的導熱件104可包括一和該運算裝置102的一部分的表面耦合的第一部分104-a，且該可撓曲的導熱件104的一第二部分104-b可和該外殼106的一部分的表面耦合。在此例子中，熱能可被該可撓曲的導熱件104從該運算裝置102吸收且被排散至該外殼106的該表面中。在另一例子中，該可撓曲的導熱件104可包括“鰭片”(未示出)，其可將吸收自該第一部分104-a的熱能排散至外部環境。不同的實施例並不侷限於此方式且其它配置可被考慮。

該可撓曲的導熱件104可採用任何形式或形狀，使得它適當地將熱能從該運算裝置102移走，如它以夠快的速率將熱能移走以避免傷害該裝置。在一些實施例中，該可撓曲的導熱件104例如可讓該第一部分104-a實質地覆蓋、接觸及/或耦合該運算裝置102的一表面以吸收熱能。更具體地，該第一部分104-a可覆蓋該運算裝置102的一表面的95%或更多。在另一例子中，該可撓曲的導熱件104可讓該第一部分104-a覆蓋該運算裝置102的一表面的85%-95%。該第一部分104-a覆蓋及/或接觸一裝置的一表面的量或面積可取決於移走熱能所需的排散速率。不同的實施例並不侷限於此方式。

該可撓曲的導熱件104包括該第二部分104-b以耦合及/或接觸另一物體(譬如，該外殼106的一表面)以排散該熱能。該第二部分104-b覆蓋及/或接觸該外殼106的一表面的量或面積亦可取決於移走熱能所需的排散速率。在另一例子中且如之前提到的，該可撓曲的導熱件104可具有第二部分104-b，其包括可將熱能排散至外部環境(如，空氣)的“鰭片”。不同的實施例並不侷限於此方式。

該可撓曲的導熱件104可具有一應變釋放部分104-c，它和該第一部分104-a及第二部分104-b相耦合。該應變釋放部分104-c可包括數個特徵構造且可在不實質地移動該運算裝置102(及該第一部分104-a)下允許該外殼106(及該第二部分104-b)移動。換言之，該可撓曲的導熱件104的該應變釋放部分104-c可允許該外殼106和與該外殼106耦合的該第二部分104-b移動、彎折、變形等等，而不造成和該運算裝置102耦合的該第一部分104-a移動或實質地移動。在一例子中，該運算裝置102可以是一照相機裝置，其可包括在一模組上被分開的兩個紅外線照相機以提供3D照相機的能力。在此例子中，該運算裝置102的實質移動可包括會造成該兩個紅外線照相機之間大於10微米的相對位移的任何移動。此程度或更大程度的移動會將誤差引入到深度計算中，深度計算對於3-D照相機的深度感知精確度很重要。因此，該應變釋放部分是可操作的，用以將和該運算裝置102耦合的該可撓曲的導熱件104的該第一部分104-a的移動侷限至小於10微米。例如且如將於下文中詳細討論的，該應變釋放部分可包括一或多個應變釋放環圈(loops)以吸收該外殼106以及和該外殼106耦合的該可撓曲的導熱件104的該部分的移動。不同的實施例並不侷限於上述的例子且該應變釋放部分可包括特徵構造且用不同的方式來設計以符合不同的移動要求。

在一些實施例中，該可撓曲的導熱件104可包括一或多個孔104-d或直通道(throughway)，用以讓電纜線、連接器、電線等等通過該可撓曲的導熱件104，用以和該運算裝置102連接。在一些實施例中，該等孔104-d可被作成穿過該可撓曲的導熱件104的一或多個部分，其包括該第一部分104-a、該第二部分104-b、及/或該應變釋放部分104-c，用以允許連接器及/或緊固件接近該運算裝置102及/或外殼106。

該等孔104-d亦可允許一或多個緊固裝置110將該運算裝置102固定至該外殼106。例如，孔104-d可提供一直通道以供一螺釘通過，用以將該運算裝置102附裝至該外殼。不同的實施例可包括任何數目的孔104-d以提供用於緊固裝置110的直通道。再者，在一些實施例中，吸震間隙件(shock absorbing standoffs)112可和緊固裝置110一起使用，用以吸收該外殼106的移動。吸震間隙件112可吸收該外殼106的移動，使得該移動不會被傳遞至該運算裝置102。吸震間隙件112可用任何吸震的材料來製造，譬如，橡膠。

該可撓曲的導熱件104可用能夠吸收熱能的任何材料來製造。例如，在一些實施例中，該可撓曲的導熱件104可用銅、鋁、鑽石、銅鎢合金、矽碳化物、氧化鈹、或它們的混合物來製造。此外，該可撓曲的導熱件104可用多種不同的方式耦合或固定至該運算裝置102及/或該外殼106，譬如使用熱黏膠、導熱膠帶、環氧樹脂、固定緊固件、螺釘、等等。在一些實施例中，該可撓曲的導熱件104可使用一熱界面材料來提高和該運算裝置102及/或該外殼106的熱耦合。該熱界面材料可包括熱油脂、環氧樹脂、相變材料、聚亞醯胺、石墨帶、鋁帶、塗覆了矽的織物、等等。不同的實施例並不侷限於此方式。

如已提到的，該導熱組件100可包括一外殼106，用來容納包括該運算裝置102及該可撓曲的導熱件104在內的各種構件。該外殼106可包括一或多個邊來包圍該等構件且該外殼106的例子可包括電腦外殼、電腦機殼、平板電腦外殼、行動裝置外殼、個人數位助理外殼、電子設備外殼、照相機外殼、等等。該外殼106可用任何材料製造，其包括任何種類的塑膠材料、金屬材料、或它們的組合。在一些實施例中，被選擇用於該外殼106的材料可根據導熱特性來選用。例如，該材料可被選擇來以一足以防止傷害到該運算裝置102的速率從該可撓曲的導熱件104吸收熱能。

圖2A/2B例示一可撓曲的導熱件204的示範性實施例。該可撓曲的導熱件204可類似於參考圖1討論的可撓曲的導熱件104。例如，該可撓曲的導熱件204可包括一可和一裝置耦合的第一部分204-a及一可和一外殼耦合的第二部分204-b。在實施例中，該第一部分204-a可透過一應變釋放部分204-c和該第二部分204-b耦合以吸收移動。該可撓曲的導熱件204可操作致使它吸收由在該第一部分204-a相耦合的該裝置所產生的熱能並將該熱能排散至在該第二部分204-b相耦合的該外殼內。在一些實施例中，該可撓曲的導熱件204可包括一或多個供例如電纜線、連接器、電線及緊固件通過的孔204-d。

在圖2A及2B中，該第一部分204-a和該第二部分204-b可具有實質相同的尺寸。例如，該第一部分204-a和該第二部分204-b可具有相同的寬度，其可以是數十毫米(mm)的量級，如，約95mm。類似地，該第一部分204-a和該第二部分204-b亦可具有實質相同的長度，其為數十mm的量級，如，約10mm。換言之，該第一部分204-a和該第二部分204-b的每一者例如可分別是約10mm長及約95mm寬。再者，該可撓曲的導熱件204 的厚度可從頭到尾都實質相同且是數十分之一mm的量級，如，約0.2mm。在不同的實施例中，該可撓曲的導熱件204的尺寸可取決於數個因子，其包括被耦合的裝置的大小、所需排散的熱能的量、排散該熱能所需的速率、用於該可撓曲的導熱件和該外殼的材料、等等。此外，該可撓曲的導熱件204的厚度可取決於前述因子以及保持可撓曲性的能力，使得它可吸收移動。

在圖2A及2B所示的組態中，該可撓曲的導熱件204可具有一應變釋放部分204-c，其具有單一環圈。類似於上文中參考圖1所討論的，該可撓曲的導熱件204可包括應變釋放部分204-c，用以熱學地及實體地耦合該第一部分204-a和該第二部分204-b並吸收該第二部分204-b的移動，使得該移動不會傳遞至該第一部分204-a而造成偏斜或其它移動。此外，該應變釋放部分204-c可吸收該第二部分204-b相對於該第一部分204-a在許多方向上的移動，譬如相對的側向移動、相對的分開移動、及相對的壓擠移動。相對的側向移動可以是該第二部分204-b側向地相對於該第一部分204-a的移動、相對的分開移動可以是該第二部分204-b遠離該第一部分204-a的移動、及相對的壓擠移動可以是該第二部分204-b朝向該第一部分204-a的移動。不同的實施例並不侷限於此方式且其它方向可被考慮，譬如，這些移動的組合。

該應變釋放部分204-c的尺寸亦可取決於數個因子，其包括被耦合的裝置的大小、所需排散的熱能的量、排散該熱能所需的速率、用於該可撓曲的導熱件和該外殼的材料、及被預期的移動的量。例如，在一些實施例中，該第一環圈可具有一數十分之一mm量級的外徑值(如，約0.8mm)及一數十分之一mm量級的內徑值(如，約0.6mm)。不同的實施例並不侷限於方式且其它的尺寸亦可被實施。該應變釋放部分204-c亦可具有一mm量級的高度(如，約4mm)，使得它可在一相對“較高的”位置將該第一部分204-a耦合至該第二部分204-b。例如，該第一部分204-a必須在一比該第二部分204-b“較高的”位置以容納該裝置的厚度。因此，該應變釋放部分204-c的高度可和該裝置的高度或厚度直接相關或相對應。

如已提過的，該可撓曲的導熱件204亦可包括一或多個孔204-d以提供用於例如電纜線、電線、連接器、及緊固件的直通道。孔204-d可具有不同的尺寸以容納這些不同的項目。例如，一孔204-d可具有mm量級的寬度及長度(如，約8mm寬及約8.5mm長)用以容納一連接器或連接件通過該裝置。該可撓曲的導熱件具有一第二孔或不同的孔204-d，其具有mm量級的寬度及長度(如，約13.7mm寬及約4mm長)用以容納一緊固件來緊固一裝置。不同的實施例並不侷限於此方式且在一些實施例中該可撓曲的導熱件204可具有任何數量之不同尺寸的孔。

圖3A/3B例示一可撓曲的導熱件304的一示範性實施例。該可撓曲的導熱件304可類似於上文中參考圖1、2A及2B所討論的可撓曲的導熱件104及204。例如，可撓曲的導熱件304可包括一可和一裝置耦合的第一部分304-a及一可和一外殼耦合的第二部分304-b。在實施例中，該第一部分304-a可透過一應變釋放部分304-c和該第二部分304-b耦合以吸收移動。該可撓曲的導熱件304可操作致使它吸收由在該第一部分304-a相耦合的該裝置所產生的熱能並將該熱能排散至在該第二部分304-b相耦合的該外殼內。在一些實施例中，該可撓曲的導熱件304可包括一或多個供例如電纜線、連接器、電線及緊固件通過的孔304-d。

在圖3A及3B中，該第一部分304-a和該第二部分304-b可具有類似於如上相關於圖2A及2B所討論之實質相同的尺寸。例如，該第一部分304-a和該第二部分304-b可具有相同的寬度，其可以是數十毫米(mm)的量級，如，約95mm。類似地，該第一部分304-a和該第二部分304-b亦可具有實質相同的長度，其為數十mm的量級，如，約10mm。該可撓曲的導熱件304的厚度可從頭到尾都實質相同且是數十分之一mm的量級，如，約0.2mm。在不同的實施例中，該可撓曲的導熱件304的尺寸可取決於數個因子，其包括被耦合的裝置的大小、所需排散的熱能的量、排散該熱能所需的速率、用於該可撓曲的導熱件和該外殼的材料、等等。此外，該可撓曲的導熱件304的厚度可取決於前述因子以及保持可撓曲性的能力，使得它可吸收移動。

在圖3A及3B所示的組態中，該可撓曲的導熱件304可具有一應變釋放部分304-c，其具有三個環圈來吸收該第二部分304-b的移動，使得該移動不會被傳遞至該第一部分304-a。此外，該應變釋放部分304-c可吸收該第二部分304-b相對於該第一部分304-a在許多方向上的移動，譬如相對的側向移動、相對的分開移動、及相對的壓擠移動，或他們的組合。不同的實施例並不侷限於此方式且其它方向可被考慮。

該應變釋放部分304-c的尺寸亦可取決於數個因子，其包括被耦合的裝置的大小、所需排散的熱能的量、排散該熱能所需的速率、用於該可撓曲的導熱件和該外殼的材料、及被預期的移動的量。例如，在一些實施例中，三個環圈中的每一環圈可具有一數十分之一mm量級的外徑值(如，約0.33mm)及一數十分之一mm量級的內徑值(如，約0.13mm)。不同的實施例並不侷限於方式且其它的尺寸亦可被考慮。例如，三個環圈中的每一環圈可具有具有不同的外徑及內徑尺寸。該應變釋放部分304-c亦可具有一mm量級的高度(如，約4mm)，使得它可在一相對“較高的”位置將該第一部分304-a耦合至該第二部分304-b以容納該裝置的高度或厚度。

該可撓曲的導熱件304亦可包括一或多個孔304-d以提供用於例如電纜線、電線、連接器、及緊固件的直通道。孔304-d可具有不同的尺寸以容納這些不同的項目且可類似於上文中參考圖2A及2B的孔204-d所討論的例子。

圖4例示可撓曲的導熱件404的另一示範性實施例。該可撓曲的導熱件404類似於上文中參考圖1、2A、2B、3A及3B所討論的可撓曲的導熱件104、204及304。例如，可撓曲的導熱件404可包括一可和一裝置耦合的第一部分404-a及一可和一外殼耦合的第二部分404-b。在實施例中，該第一部分404-a可透過一應變釋放部分404-c和該第二部分404-b耦合以吸收移動。該可撓曲的導熱件404可操作致使它吸收由在該第一部分404-a相耦合的該裝置所產生的熱能並將該熱能排散至在該第二部分404-b相耦合的該外殼內。在實施例中，該可撓曲的導熱件404可包括一或多個供例如電纜線、連接器、電線及緊固件通過的孔(未示出)。

類似於上文中參考圖2A、2B、3A及3B所討論的，該可撓曲的導熱件404可包括該第一部分404-a和該第二部分404-b。例如，該第一部分404-a和該第二部分404-b可具有相同的寬度，其可以是數十毫米(mm)的量級，如，約95mm。然而，在此示範性實施例中，該第一部分404-a和該第二部分404-b可具有不同的長度。例如，在一些實施例中，該第二部分404-b可具有一長度，其約為該第一部分404-a的長度的兩倍。例如，該第二部分404-b可具有一約20mm的長度且該第一部分404-a可具有一約10mm的長度。該第二部分404-b的長度可以比較長，使得該第二部分404-b排散熱能的速率比該第一部分404-a吸收熱能的速率快。

該可撓曲的導熱件404的厚度可從頭到尾都實質相同且是數十分之一mm的量級，如，約0.2mm。在不同的實施例中，該可撓曲的導熱件404的尺寸可取決於數個因子，其包括被耦合的裝置的大小、所需排散的熱能的量、排散該熱能所需的速率、用於該可撓曲的導熱件和該外殼的材料。此外，該可撓曲的導熱件404的厚度可取決於前述因子以及保持可撓曲性的能力，使得它可吸收移動。

在圖4所示的組態中，該可撓曲的導熱件404可具有一沒有任何環圈的應變釋放部分404-c。然而，該可撓曲的導熱件404仍然可吸收該第二部分404-b的移動，使得該移動不會被傳遞至該第一部分404-a。例如，該可撓曲的導熱件404可基於該可撓曲的導熱件404的可撓曲性及該可撓曲的導熱件404的該應變釋放部分404-c的彎折而允許該第二部分404-b在沒有實質移動該第一部分404-a情況下移動。更具體地，接合該第一部分404-a和該第二部分404-b的該應變釋放部分404-c的彎折處允許該第二部分404-b在沒有實質移動該第一部分404-a之情況下移動。

該應變釋放部分404-c的尺寸亦可取決數個因子，其包括被耦合的裝置的大小、所需排散的熱能的量、排散該熱能所需的速率、用於該可撓曲的導熱件和該外殼的材料、及被預期的運動的量。例如，該應變釋放部分404-c亦可具有一mm量級的高度(如，約4mm)，使得它可在一相對“較高的”位置將該第一部分404-a耦合至該第二部分404-b以容納該裝置的高度或厚度。不同的實施例並不侷限於此方式。

圖5例示一具有緊固材料的可撓曲的導熱件504的一示範性實施例。該可撓曲的導熱件504可以是例示於圖1、2A及2B中的該可撓曲的導熱件104及204的底視圖。例如，該可撓曲的導熱件504可包括一可和一裝置耦合的第一部分504-a及一可和一外殼耦合的第二部分504-b。在實施例中，該第一部分504-a可透過一應變釋放部分504-c和該第二部分504-b耦合來吸收運動。該可撓曲的導熱件504可操作致使它吸收由在該第一部分504-a相耦合的該裝置所產生的熱能並將該熱能排散至在該第二部分504-b相耦合的該外殼內。在實施例中，該可撓曲的導熱件504可包括一或多個供例如電纜線、連接器、電線及緊固件通過的孔504-d。

圖5例示有黏膠或緊固材料510施加於底部的該可撓曲的導熱件504。該緊固材料510可被用來將該可撓曲的導熱件504固定至一裝置及一外殼的一者或多者。例如，該緊固材料510可被施用至該第一部分504-a以固定至一裝置且被施用至該第二部分504-b以固定至一外殼。在實施例中，該緊固材料510可包括能夠將該可撓曲的導熱件504固定至其它物體或裝置的一或多個表面的任何類型的材料。例如，該緊固材料510可包括熱黏膠、導熱膠帶、環氧樹脂、固定緊固件、或任何其它內型的黏膠。在一些實施例中，該緊固材料510可根據它的導熱特性來選擇。然而，不同的實施例並不侷限於此方式。

該緊固材料510可被施用至該可撓曲的導熱件504的全部、一些區段、特定的部分、只有在該第一部分504-a、只有在該第二部分504-b、或它們的任何組合。除了該緊固材料510之外，一熱界面材料(未示出)亦可被施用至該可撓曲的導熱件504及/或一外殼、裝置、物體、等等的表面上。該熱界面材料可被施用，用以提高該可撓曲的導熱件504和一或多個表面之間的導熱性。該熱界面材料可包括熱油脂、環氧樹脂、相變材料、聚亞醯胺、石墨帶、鋁帶、塗覆了矽的織物、等等。不同的實施例並不侷限於此方式。

圖6例示一用於處理資訊的裝置600的示範性實施例。在一些實施例中，裝置600可以是一照相機裝置且可包括一或多個照相機620。例如，圖6例示了具有兩個照相機620-a及620-b的照相機裝置600。照相機600亦可包括一或多個連接器端子622，其可經由一之前討論過的孔來接納連接器。此外，裝置600可包括處理電路624以處理資訊。

在實施例中，裝置600可以是一能夠偵測並處理三維度資訊的3-D照相機裝置。例如，裝置600可以是一包括Intel®的RealSense®技術的3-D照相機。然而，不同的實施例並不侷限於此方式且該裝置600例如可以是能夠處理資訊且產生熱能的任何類型的裝置。

此外，作為包括兩個或更多個照相機620的3-D照相機，諸如紅外線照相機的裝置600可被分開於一模組上以提供3-D照相機能力。因此，如之前討論過的，該裝置600的一會造成該兩個照相機之間大於10微米的相對位移的實質移動會將誤差引入到對於3-D照相機的深度感知而言很關鍵的深度計算中。因此，裝置600可和之前所討論的可撓曲的導熱件中的一者耦合以吸收熱能，同時防止該照相機裝置的移動。不同的實施例並不侷限於此方式。

圖7例示第一邏輯流程700的流程圖的一實施例。該邏輯流程700可以是描述於本文中的一或多個實施例所執行的一些操作或全部操作的代表。例如，該邏輯流程700可例示由一或多個參考圖1-6所討論的設備實施例的操作。不同的實施例並不侷限於此方式。

在不同的實施例中，該邏輯流程700可包括在方塊705將包含一或多個照相機及電路的裝置和一用來容納該裝置的外殼熱耦合。例如，一可撓曲的導熱件可被固定至該裝置及該外殼以允許熱能傳遞於該裝置和該外殼之間。該可撓曲的導熱件可使用熱黏膠、導熱膠帶、環氧樹脂、及固定緊固件中的一者或多者以許多不同的方式來加以耦合或固定。在一些實施中，熱界面材料亦可被用來將該裝置及/或外殼與可撓曲的導熱件進一步熱耦合。更具體地，該熱界面材料可在該可撓曲的導熱件和該裝置及/或該外殼之間產生一更好的結合。

邏輯流程700亦可在方塊710包括用該可撓曲的導熱件接收由該一或多個照相機及該電路的至少一者所產生的熱能。例如，在該一或多個照相機及該電路的操作期間可產生熱或熱能，大量的熱能會傷害該裝置的構件。該熱或熱能可透過熱耦合而被該可撓曲的導熱件接收。更具體地，熱能可從該裝置的一表面流至該可撓曲的導熱件。此外，邏輯流程700在方塊715包括藉由該可撓曲的導熱件將吸收自該裝置的一表面的熱能傳遞至該外殼。例如，該熱能可被吸收或傳遞至和該可撓曲的導熱件耦合的該外殼的一表面。在一些實施例中，該熱能可透過一或多個鰭片被排散至空氣中。不同的實施例並不侷限於此方式。

在方塊720，邏輯流程700亦可包括用該可撓曲的導熱件來吸收該外殼的移動，使得該外殼的移動不會造成該裝置的實質移動。在實施例中，該可撓曲的導熱件可包括一應變釋放部分，其能夠吸機械能(或移動)，直到該機械能(或移動)可被釋放至不是該被耦合的裝置的外部環境為止。在一些實施例中，該移動可在該外殼從一第一位置移動至一第二位置然後再移動回該第一位置時被釋放至一環境中。換言之，該應變釋放部分將在該外殼移動至該第一位置時吸收該機械能，然後在該外殼回到原來的位置時釋放該機械能。不同的實施例並不侷限於此方式。

圖8例示一運算裝置805的實施例。在不同的實施例中，運算裝置805可以是一和本文中所描述的一或多個實施例一起使用的運算裝置或系統的代表。

在不同的實施例中，運算裝置805可以是任何類型的運算裝置，其包括個人電腦(PC)、膝上型電腦、超薄膝上型電腦、網路筆電(netbook computer)、超薄筆電、平板、觸控板、可攜式電腦、手持式電腦、掌上型電腦、個人數位助理(PDA)、行動電話、行動電話/PDA的組合、電視、智慧裝置(如，智慧型手機、智慧型平板或智慧型電視)、行動上網裝置(MID)、訊息裝置、資料通信裝置、等等。

運算裝置805的例子亦可包括被置成由個人穿戴的電腦，譬如手腕型電腦、手指型電腦、戒指型電腦、眼鏡型電腦、皮帶扣電腦、手臂束帶電腦、鞋子電腦、衣服電腦、及其它可穿戴的電腦。在實施例中，例如，一運算裝置805可被實施為一可執行電腦應用程式、以及語音通信及/或資料通信的智慧型手機。雖然一些實施例可以舉例的方式用被實施為一智慧型手機的運算裝置805來描述，但應被理解的是，其它的實施例亦可用其它無線行動運算裝置來實施。該等實施例並不侷限於此內容。在一些實施例中，運算裝置805亦可以是一內建於家電中的導航系統、資訊娛樂(infotainment)系統、等等。

亦示於圖8中的是，運算裝置805可包括多個元件。一或多個元件可如用於一給定的設計或效能限制的設定所需地使用一或多個電路、構件、暫存器、處理器、軟體副程式模組、或它們的任何組合。雖然圖8以舉例的方式顯示在一特定的拓撲中的有限數量的元件，但可被瞭解的是，在任何適合的拓撲中的更多或更少的元件都可如所需地為了給定的實施方式而被使用於運算裝置805中。實施例並不侷限於此內容。

在不同的實施例中，運算裝置805可包括一或多個處理單元802。處理單元802可以是一或多個任何類型的運算元件，譬如但不侷限於微處理器、處理器、中央處理單元、數位訊號處理單元、雙核心處理器、行動裝置處理器、桌上型電腦處理器、單核心處理器、系統級晶片(SoC)裝置、複雜指令集運算(CISC)微處理器、精簡指令集(RISC)微處理器、極長指令字元(VLIW)微處理器、或在單一晶片上或積體電路上的任何類型的處理器或處理電路。處理單元802可透過互連件543(譬如，一或多個匯流排、控制線、及資料線)而被連接至該運算系統的其它元件及構件並與之溝通。

在一實施例中，運算裝置805可包括記憶體804以耦合至處理單元802。在不同的實施例中，記憶體804可儲存可被運算裝置805使用的資料及資訊。

記憶體804可如所需地為了一給定的實施方式而透過互連件853或經由一介於處理單元802和記憶體 804之間的專屬的通信匯流排而被耦合至處理單元802。記憶體804可用能夠儲存資料之任何機器可讀取的或電腦可讀取的媒體來實施，其包括可揮發的及不可揮發的記憶體這兩者。在一些實施例中，該機器可讀取的或電腦可讀取的媒體包括非暫態的媒體。實施例並不侷限於此內容。

記憶體804可短暫地、暫時地、或永久地儲存指令及資料。記憶體804亦可在該處理單元802執行指令的同時儲存暫時的變數或其它中間資訊。該記憶體804並不侷限於儲存上述的資料且可儲存任何類型的資料。

運算裝置805可包括收發器806，其包括一或多個構件及電路，用以藉由使用射頻訊號來發射及接收資訊。更具體地，該收發器806可包括用來產生將被送出的射頻行動無線訊號及用來處理已被接收到的射頻行動無線訊號的電路。為此，該收發器806可被耦合至一或多個天線816。被發射的或被接收的行動無線訊號是在一或多個特殊的頻率範圍內，其典型地受射頻組件所支援的行動無線電標準所規範。例如，收發器806可包括用來根據一或多種IEEE標準、一或多種點對點通信協議等等來處理資訊的電路。不同的實施例並不侷限於此方式且收發器806可透過在任何頻率範圍內的任何標準用一或多個之前提到的裝置來發射或接收資訊。

在不同的實施例中，該收發器806可被用來和一或多個裝置或站台溝通。該收發器806可如一或多個資訊袋(pocket)、資訊框(frame)及依據一或多種通信協議的任何其它傳輸結構般地送出及接收來自該等站台的資訊。

該運算裝置805可包括輸入/輸出轉接器808。I/O轉接器808的例子可包括通用串列匯流排(USB)埠/轉接器、IEEE 1394火線埠/轉接器、等等。實施例並不侷限於此內容。

例如，一I/O轉接器808亦可包括一輸入裝置或感測器，譬如一或多個按鈕、一鍵盤、按鍵板、一觸控螢幕顯示器、一觸碰敏感裝置、一麥克風、一生物指紋讀取機、一生物眼睛掃描機或被用來輸入資訊至運算裝置805中的任何其它裝置。此外，該I/O轉接器808可以是一感測器，其包括任何硬體或邏輯分析器(logic)，用以偵測在該設備的外殼上或附近的一或多個觸碰或輸入、該設備的一顯示器，其包括一觸控螢幕或觸碰敏感的顯示器。

在不同的實施例中，該I/O轉接器808可包括一或多個構件以輸出資訊給使用者。例如，該I/O轉接器808可包括一揚聲器以輸出一可聽到的噪音或一觸覺的回饋裝置以輸出震動。該I/O轉接器808可被設置在該運算裝置805內或上、或可和該運算裝置805分開或透過有線的或無線的連接而被連接至該運算裝置805。

該運算裝置805亦可包括一照相機構件810。該照相機構件810可包括一或多個照相機且包括照相機電路以捕捉、接收或偵測影像資訊。該照相機構件810可以是任何類型的照相機，其包括能夠捕捉影像資訊的靜態相片照相機及/或攝影機。例如，照相機構件810可包括紅外線照相機、核磁共振照相機、測距照相機(rangefinder camera)、超音波掃描照相機、網路照相機、單眼(SLR)相機、數位SLR相機、無反光鏡照相機、等等。在一些實施例中，該照相機構件810可以是3-D照相機且包括Intel®的RealSense®技術。不同的實施例並不侷限於此方式。

該運算裝置805亦可包括儲存器812。儲存器812可被實施為非揮發性儲存裝置，譬如是但不侷限於磁碟機、光碟機、磁帶機、內部儲存裝置、外接式儲存裝置、快閃記憶體、電池備援式SDRAM(同步DRAM)、及/或可網路存取的儲存裝置。在實施例中，當多個硬碟機被包括在內時，儲存器812可包括用來提高儲存效能，強化對於有價值的數位媒介的保護的技術。儲存器812的其它例子可包括硬碟、軟碟、唯讀記憶光碟(CD-ROM)、可記錄式光碟(CD-R)、可覆寫式光碟(CD-RW)、光學碟片、磁性媒體、磁光媒體、可取出式記憶卡或碟片、各種DVD裝置、磁帶裝置、卡匣裝置、或類此者。實施例並不侷限於此內容。

在一些實施例中，運算裝置805可包括電力傳輸構件814，譬如感應線圈，其可使用電磁感應來輸送並接收電能。不同的實施例並不侷限於此方式。

圖9例示一適合實施之前提到的不同的實施例的示範性運算架構900的實施例。在一實施例中，該運算架構900可包括或被實施為系統105的一部分。

當使用於本申請案中時，“系統”及“構件”等用詞係指一和電腦相關的實體，其為硬體、硬體和軟體的組合、軟體、或執行時的軟體，它們的例子係由該示範性的運算架構900來提供。例如，一構件可以是但不侷限於一在處理器上執行的程序(process)、一處理器、一硬碟機、多個(光學及/或磁性儲存媒體的)儲存機、一物件、一可執行的、一執行緒(thread)、一程式及/或一電腦。舉例而言，在伺服器上執行的應用程式和該伺服器這兩者可以是一構件。一或多個構件可存在一程序及/或執行緒內，且一構件可被局部化在一個電腦上及/或被分散在兩個或更多個電腦之間。此外，構件可藉由各式通信媒體彼此可溝通地耦合以協調操作。此協調可涉及資訊的單向或雙向交換。例如，構件可用在通信媒體上溝通的訊號的形式來溝通資訊。該資訊可被實施為被分派在不同訊號線上的訊號。在此分派中，每一訊息是一個訊號。然而，其它的實施例可交替地使用資料訊號。此等資料訊習可被送出橫跨不同的連接。示範性的連接包括並聯界面、串聯界面、及匯流排界面。

該運算架構900包括各種常見的運算元件，譬如一或多個處理器、多核心處理器、協同處理器(co-processor)、記憶體單元、晶片組、控制器、週邊設備、界面、振盪器、計時裝置、視訊卡、音訊卡、多媒體輸入 /輸出(I/O)構件、電源供應器、等等。然而，實施例並不侷限於該運算架構900的實施方式。

如圖9所示，該運算架構900包括一處理單元904、一系統記憶體906及一系統匯流排908。該處理單元904可以是許多市面上可獲得的處理器的任何一種。

該系統匯流排908提供一用於系統構件的界面，其包括但不侷限於該系統記憶體906對該處理單元904的界面。該系統匯流排908可以是數種匯流排結構的任何一種，其可進一步互連至一記憶體匯流排(有或沒有記憶體控制器)、一週邊設備匯流排、及一使用許多市面上可獲得的匯流排架構的任何一種架構的局部匯流排。界面轉接器可透過插槽架構連接至該系統匯流排908。示範性插槽構沒有限制性地包括快速圖形埠(AGP)、卡匯流排、(延伸型)工業標準架構((E)ISA)、微通道架構(MCA)、NuBus、週邊構件互連(延伸型)(PCI(X))、PCI快速型、個人電腦記憶卡國際協會(PCMCIA)、等等。

該運算架構900可包括或實施各種製造之物。一製造之物可包括一電腦可讀取的儲存媒體以儲存邏輯。電腦可讀取的儲存媒體的例子可包括可儲電子資料的任何有形的媒體，其包括揮發性記憶體或非揮發性記憶體、可取出或不可取出的記憶體、可抹除或不可抹除的記憶體、可寫式或可覆寫式記憶體、等等。邏輯的例子可包括用任何適合的程式碼種類實施之可執行的電腦程式指令，譬如原始碼、經過編譯的碼、經過解譯的碼、可執行的碼、靜態碼、動態碼、物件導向的碼、視覺碼、及類此者。實施例亦可是被至少部分地實施為包含在一非暫態的電腦可讀取的媒體內或上的指令，其可被一或多個處理器讀取並執行，用以讓描述於本文中的操作表現出效能。

該系統記憶體906可包括一或多種高速記憶體單元形式的各種電腦可讀取的儲存媒體，譬如唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、動態RAM(DRAM)、雙資料率RAM(DDRAM)、同步DRAM(SDRAM)、靜態RAM(SRAM)、可程式ROM(PROM)、可抹除式可程式ROM(EPROM)、電可抹除式可程式ROM(EEPROM)、快閃記憶體、聚合物記憶體(譬如，鐵電聚合物記憶體)、Ovonic記憶體、相變或鐵電記憶體、矽-氧化物-氮化物-氧化物-矽(SONOS)記憶體、磁或光學卡、裝置的陣列，譬如獨立磁碟冗餘陣列(RAID)機、固態記憶體裝置(如，USB記憶體、固態硬碟(SSD))、及適合儲存資訊的任何其它種類的儲存媒體。在示於圖9的實施例中，該系統記憶體906可包括非揮發性記憶體910及/或揮發性記憶體912。基本輸入/輸出系統(BIOS)可被儲存在該非揮發性記憶體910中。

該電腦902可包括一或多種低速記憶體單元形式的各種電腦可讀取的儲存媒體，其包括一內部(或外部)硬碟機(HDD)914、一軟碟機(FDD)916以讀取或寫至一可取出的磁碟片918、及一光碟機920以讀取或寫至一可取出的光碟片922(如，CD-ROM或DVD)。該HDD 914、FDD 916及光碟機920可分別藉由HDD界面924、FDD界面926及光碟機界面928而被連接至該系統匯流排908。用於外部磁碟機實施方式的該HDD界面924可包括萬用串列匯流排(USB)及IEEE 1394界面技術的至少一者或兩者。

該等磁碟機及相關的電腦可讀取的媒體提供資料、資料結構、電腦可讀取的指令等等的揮發性及/或非揮發性的儲存。例如，數個程式模組可被儲存在該等磁碟機和記憶體單元910，912中，其包括作業系統930、一或多個應用程式932、其它程式模組934、及程式資料936。在一實施例中，該一或多個應用程式932、其它程式模組934、及程式資料936可包括例如各式應用程式及/或運算裝置102及104的構件。

使用者可透過一或多個有線/無線輸入裝置，例如，鍵盤938及指標裝置，譬如滑鼠940，來將指令及資訊輸入至電腦902中。其它輸入裝置可包括麥克風、紅外線(IR)遠端控制、射頻(RF)遠端控制、遊戲搖控器(gamepad)、手寫筆、讀卡機、伺服器鑰(dongle)、指紋識別機、手套、圖形板、搖桿、鍵盤、虹膜讀取機、觸控螢幕(如，電容式、電阻式等等)、軌跡球、觸控板、感測器、觸控筆、等等。這些及其它輸入裝置通常經由一耦合至該系統匯流排908的輸入裝置界面942而被連接至該處理單元904，但亦可藉由其它界面(譬如，並列埠、IEEE 1394串列埠、遊戲埠、USB埠、IR界面等等)來連接。

一監視器944或其它類型的顯示裝置亦經由一界面(譬如，視訊配接器946)被連接至該系統匯流排908。該監視器944可在該電腦902內部或外部。除了監視器944之外，電腦典型地包括其它週邊輸出裝置，譬如揚聲器、印表機等等。

電腦902可使用邏輯連線(logical connections)透過有線及/或無線通信和一或多台遠端電腦連接(譬如，遠端電腦948)而在一網路環境中操作。該遠端電腦948可以是工作站、伺服器電腦、路由器、個人電腦、可攜式電腦、以微處理器為主的娛樂設施、同級裝置(peer device)或其它共用的網路節點、且典型地包括相關於電腦902所描述的許多元件或所有元件，雖然為了簡化的目的，只有記憶體/儲存裝置950被示出。被描述的邏輯連線包括和一局部區域網路(LAN)952及/或更大的網路(例如，廣域網路(WAN)954)的有線/無線連接性。此LAN及WAN網路化環境在辦公室及公司中是很常見的且促進企業範圍的電腦網路(譬如，企業內網路)，所有這些可連接至全球通信網路，例如，網際網路。

當使用於LAN網路環境中時，電腦902經由一電線及/或無線通信網路界面或配接器956而被連接至 LAN952。該配接器956可促進和LAN 952的有線及/或無線通信，其亦可包括一設置於其上的無線存取點，用來和該配接器956的無線功能通信。

當使用於WAN網路環境中時，電腦902可包括一數據機958、或被連接至該WAN 954上的一通信伺服器、或具有用來在該WAN 954上建立通信的其它手段，譬如藉由網際網路。該數據機958(它可以是內部的或外部的及一有線的及/或無線的裝置)透過該輸入裝置界面942連接至該系統匯流排908。在一網路化的環境中，相關於電腦902被描述的程式模組或其一些部分可被儲存在該遠端記憶體/儲存裝置950內。將被瞭解的是，該等被顯示的網路連線是舉例性的且在電腦之間建立通信鏈的其它手段亦可被使用。

電腦902是可操作的用以和有線及無線裝置或使用IEEE 902標準的家族(譬如，被可操作地設置在無線通信中的無線裝置(如，IEEE 902.11透過空氣的模組化技術))的實體通信。這至少包括Wi-Fi(或無線相容性認證)、WiMax、及Bluetooth^TM無線技術，等等。因此，該通信可以是與傳統的網路的一預先界定的結構或單純是至少兩個裝置之間的一特別指定的通信(ad hoc communication)。WiFi網路使用被稱為IEEE 902.11x(a、b、g、n等等)的無線電技術來提供安全、可靠、快速的無線連接性。WiFi網路可被用來將電腦彼此連接、連接至網際網路、及連接至有線網路(其使用IEEE 902.3相關的媒體及功能)。

之前參考圖1-9描述的該系統及裝置的各式元件可包括各式硬體元件、軟體元件、或這兩者的組合。硬體元件的例子可包括裝置、邏輯裝置、構件、處理器、微處理器、電路、處理器、電路元件(如，電晶體、電阻器、電容器、電感、等等)、積體電路、特用積體電路(ASIC)、可程式邏積裝置(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、現場可程式閘極陣列(FPGA)、記憶體單元、邏輯閘、暫存器、半導體裝置、晶片、微晶片、晶片組、等等。軟體元件的例子可包括軟體構件、程式、應用程式、電腦程式、應用軟體程式、系統程式、軟體開發程式、機器程式、作業系統軟體、中間件(middleware)、韌體、軟體模組、常式、副常式、功能、方法、程序、軟體界面、應用程式界面(API)、指令集、運算碼、電腦碼、碼片段、電腦碼片段、字元、數值、符號、或它們的任何組合。然而，決定一實施例是否使用硬體元件及/或軟體元件來實施可如所想要地為了一給定的實施方式依據許多因子而改變，譬如所想要的運算速率、功率水準、熱容忍度、處理循環預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速度及其它設計或效能限制。

詳細的揭露內容現轉變為提供和進一步的實施例有關的例子。下面所提供的第1例子至第23例子是示範性而非限制性的例子。

在第1例子中，一種系統、設備、或可撓曲的導熱件可將吸收自一裝置的表面的熱能傳遞至一外殼的表面，該可撓曲的導熱件包含一第一部分，其可固定至該裝置的該表面、一第二部分，其可固定至該外殼的該表面、及一應變釋放部分，用以將該第一部分與該第二部分耦合，該應變釋放部分允許該第二部分的移動且不造成該第一部分的移動。

在第2例子中及為了促進第一例子，一種設備可包括該應變釋放部分，其包含一第一釋放環圈，用以吸收該第二部分在相對於該第一部分的至少一方向上的移動。

在第3例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備可包括該應變釋放部分，其包含一第二釋放環圈及一第三釋放環圈，該第二釋放環圈將該第一釋放環圈與該第三釋放環圈耦合，且該第一、第二及第三釋放環圈的至少一者吸收該第二部分在相對於該第一部分的至少一方向上的移動。

在第4例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備可包括該可撓曲的導熱件，其包含一或多個孔，用以提供用於該裝置的一或多個連接器的直通道，該一或多個孔至少部分地在該可撓曲的導熱件的該第一部分、該第二部分及該應變釋放部分內。

在第5例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備可包括該第一部分，其包含一寬度及一長度，其和該裝置的寬度及長度實質相同，該第一部分和該裝置的該表面實體地接觸以吸收該熱能。

在第6例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備可包括具有實質相同的寬度及實質相同的長度的該第一部分和該第二部分。

在第7例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備可包括具有實質相同的寬度的該第一部分和該第二部分，且該第二部分包含一長度，其為該第一部分的長度的至少兩倍。

在第8例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備可包括該第一部分被固定至該裝置和該第二部分被固定至該外殼係使用熱黏膠、導熱膠帶、環氧樹脂、及固定緊固件的一者或多者。

在第9例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備可包括銅、鋁、鑽石、銅鎢合金材料、矽碳化物材料、及氧化鈹材料的至少一者。

在第10例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括一裝置，其包含一或多個照相機及電路，用以處理該一或多個照相機所偵測到的資訊、一外殼，用以容納該裝置、及一可撓曲的導熱件，用以將吸收自該裝置的一表面的熱能傳遞至該外殼的一表面。該可撓曲的導熱件包含一第一部分，其可固定至該裝置該表面、一第二部分，其可固定至該外殼的該表面、及一應變釋放部分，用以將該第一部分與該第二部分耦合，該應變釋放部分允許該第二部分的移動且不造成該第一部分的移動。

在第11例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括該應變釋放部分，其包含一第一釋放環圈，用以吸收該第二部分在相對於該第一部分的至少一方向上的移動。

在第12例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括該應變釋放部分，其包含一第二釋放環圈及一第三釋放環圈，該第二釋放環圈將該第一釋放環圈與該第三釋放環圈耦合，且該第一、第二及第三釋放環圈的至少一者吸收該第二部分在相對於該第一部分的至少一方向上的移動。

在第13例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括一或多個孔，用以提供用於該裝置的一或多個連接器的直通道，該一或多個孔至少部分地在該可撓曲的導熱件的該第一部分、該第二部分及該應變釋放部分內。

在第14例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括該第一部分，其包含一寬度及一長度，其和該裝置的寬度及長度實質相同，該第一部分和該裝置的該表面實體地接觸以吸收該熱能。

在第15例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括具有實質相同的寬度及實質相同的長度的該第一部分和該第二部分。

在第16例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括具有實質相同的寬度的該第一部分和該第二部分，且該第二部分包含一長度，其為該第一部分的長度的至少兩倍。

在第17例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括該第一部分被固定至該裝置和該第二部分被固定至該外殼係使用熱黏膠、導熱膠帶、環氧樹脂、及固定緊固件的一者或多者。

在第18例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種系統可包括銅、鋁、鑽石、銅鎢合金材料、矽碳化物材料、及氧化鈹材料的至少一者。

在第19例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備及/或系統可實施一種方法，該方法可包含藉由一可撓曲的導熱件將一包含一或多個照相機及電路的裝置和一用來容納該裝置的外殼熱耦合、藉由該可撓曲的導熱件接受該一或多個照相機及電路的至少一者所產生的熱能、藉由該可撓曲的導熱件將吸收自該裝置的一表面的該熱能傳遞至該外殼的一表面、及藉由該可撓曲的導熱件吸收該外殼的移動，使得該外殼的移動不會造成該裝置的實質移動。

在第20例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備及/或系統可實施一種方法，該方法包含用該可撓曲的導熱件的一應變釋放部分來接受移動，該應變釋放部分具有一第一釋放環圈且用該第一釋放環圈來消除該移動。

在第21例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備及/或系統可實施一種方法，該方法包含用該可撓曲的導熱件的一應變釋放部分來接受移動，該應變釋放部分具有三個環圈且用該三個環圈來消除該移動。

在第22例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備及/或系統可實施一種方法，該方法包含將該可撓曲的導熱件的一第一部分固定至該裝置的一表面及將該可撓曲的導熱件的一第二部分固定至該外殼的一表面。

在第23例子中及為了促進前述的任何一個例子，一種設備及/或系統可實施一種方法，該方法包含用熱黏膠、導熱膠帶、環氧樹脂、及固定緊固件的一者或多者來固定該可撓曲的導熱件的該第一部分及該第二部分的至少一者。

一些實施例可使用“一個實施例”或“一實施例”和它們的衍生詞來描述。這些用詞意指和該實施例相關連的一特定的特徵、結構、或特性被包括在至少一個實施例中。在本說明書的許多地方出現的“在一實施例中”的用語並不必然全都是指同一實施例。此外，一些實施例可“被耦合”及“被連接”和它們的衍生詞來描述。這些用詞彼此並不必然是同義詞。例如，某些實施例可使用“被連接”及/或“被耦合”等詞來描述，用以顯示兩個或更多個元件係直接實體地或電氣地彼此接觸。然而，“被耦合”一詞亦可表示兩個或更多個元件彼此並沒有直接接觸，但仍是彼此合作或互動。

應強調的是，本揭示之摘要是被提供來讓閱讀者能夠快速地探悉技術揭露內容的本質。一般的理解是，摘要將不會被用來解讀或限制申請專利範圍的範圍或意義。此外，在前面的〔實施方式〕中，可被看出來的是，不同的特徵為了讓揭示內容流暢的目的而被群聚在一單一實施例中。此種揭露方法不應被解讀為反應出一種意圖，亦即被請求的實施例需要比明確地描述於每一請求項中的特徵還要多的特徵的意圖。相反地，下面的請求項反應的是，發明性主體係在於少於單一被揭露的實施例的所有特徵。因此，下面的申請專利範圍藉此被包含在該〔實施方式〕中，其中每一請求項自成一個別的實施例。在該等隨附的申請專利範圍中，“包括(including)”及“其中(in which)”等用詞分別被用作為“包含(comprising)”及“其中(wherein)”等用詞的普通英語的同意詞。再者，“第一”、“第二”、“第三”等等的用詞只是被用作為標籤，且並不是要用來將數字的要件強加在它們的物件上。

已在上文中被描述者包括了被揭露的架構的例子。當然，描述構件及/或方法的每一種可想到的組合是不可能的，但熟習此技藝者可瞭解的是，許多進一步的組合及排列是可能的。因此，該新穎的架構是要包含所有落入到隨附的申請專利範圍的精神及範圍內的這些替換、修改、及變化。