CN107250944A - 用于消散热能的设备、方法和技术 - Google Patents

Abstract

各种实施例一般针对将包括一个或更多摄像机和电路的装置与容纳装置的外壳热耦合、接收由所述一个或更多摄像机和电路中的至少一个所生成的热能的设备、方法和其它技术。另外，实施例可包含将从装置的表面吸收的热能传递到外壳的表面，并且吸收外壳的运动，使得外壳的运动不引起装置的实质运动。

Description

用于消散热能的设备、方法和技术

技术领域

本文描述的实施例一般涉及从装置消散热能的技术。

背景技术

近年来，计算技术已继续以日益增长的更快的步伐前进。例如，微处理器操作速度已经增大了，并且预期在将来增大。作为结果，日益增长的大量的热必须从具有这些先进的微处理器的装置中移除，导致采用具有不断增大的形状因子的热沉（heat sink）。

附图说明

图1例证了热传导套件的示例实施例。

图2A例证了柔韧热量导体的示例实施例。

图2B例证了柔韧热量导体的侧视图的示例实施例。

图3A例证了柔韧热量导体的第二示例实施例。

图3B例证了柔韧热量导体的侧视图的第二示例实施例。

图4例证了柔韧热量导体的侧视图的第三示例实施例。

图5例证了具有粘合剂的柔韧热量导体的底视图的示例实施例。

图6例证了装置的示例实施例。

图7例证了逻辑流程的示例实施例。

图8例证了计算装置的示例实施例。

图9例证了计算架构的示例实施例。

具体实施方式

各种实施例可包含用来将装置与环境和/或表面热耦合使得由装置生成的热能被消散到环境和/或表面中的设备、系统和技术。例如，实施例可包含与装置的一个或更多表面和外壳的一个或更多表面耦合的柔韧热量导体，柔韧热量导体可吸收由装置生成的热能，并将热能消散到外壳的表面中。

在一些实施例中，柔韧热量导体还可包含释放张力部分，以允许外壳表面和外壳本身的运动而不引起装置的运动。例如，释放张力部分可包含一个或更多释放环以吸收外壳的运动，而不将运动传递给装置。这些和其它特征将在如下描述中更详细描述。

各种实施例还涉及用于执行这些操作的设备或系统。此设备可为了所要求的目的而特别构造，或者它可包含如由存储在计算机中的计算机程序有选择地激活或重新配置的通用计算机。本文给出的规程不是固有地涉及具体计算机或其它设备。各种通用机器可与按照本文教导所写的程序一起使用，或者它可证明便于构造更专用的设备以执行所要求的方法。针对各种各样这些机器的所要求的结构将从给出的描述来出现。

现在对图进行参考，其中通篇相似的引用编号用于指代相似的元件。在如下描述中，为了说明的目的，阐述了众多特定细节以便提供对其的透彻理解。然而，可明显的是，新颖的实施例能在没有这些特定细节的情况下实施。在其它实例中，众所周知的结构和装置以框图形式示出，以便便于其描述。意图是，要涵盖与所要求保护的主题一致的所有修改、等效物、以及备选。

图1例证了其中可采用本公开的方面的热传导套件100的示范实施例。热传导套件100可包含用来从计算装置消散热能的任何数量的装置、组件等。热传导组件100可包含计算装置102、柔韧热量导体104和外壳106。在各种实施例中，柔韧热量导体104可与计算装置102和外壳106耦合，使得由计算装置102生成的热能被吸收并传递到外壳106，以便消散到外部环境。另外，并且正如将在下面更详细论述的，柔韧热量导体104可包含一个或更多特征以允许外壳106运动而不实质上运动计算装置102。计算装置102的实质运动可被视为例如以负面方式影响计算装置102的操作的任何运动。这些和其它细节将在如下描述中变得更加显而易见。

在各种实施例中，计算装置102可以是能够处理信息和数据的任何装置。计算装置102可包含任何数量的组件和电路，包含处理组件、存储器组件、通信组件、I/O组件、摄像机组件等等。计算装置102可包含任何类型的计算装置，诸如个人数字助理、移动计算装置、智能电话、蜂窝电话、手持机、单向寻呼机、双向寻呼机、通讯装置、计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、手持式计算机、平板计算机、网络设备、web设备、多处理器系统、基于处理器的系统或它们的任何组合。实施例不限于此上下文。例如，计算装置102可以是摄像机装置或三维（3-D）摄像机装置，诸如包含Intel® 的RealSense®技术的任何摄像机。在另一示例中，计算装置102可以是计算或处理组件，诸如微处理器、处理器、中央处理单元、数字信号处理单元、双核处理器、移动装置处理器、桌上型处理器、单核处理器、片上系统(SoC)装置、复指令集计算（CISC）微处理器、精简指令集（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器、或在单个芯片或集成电路上的任何其它类型的处理器或处理电路。

计算装置102可生成热能，例如热量，其在一些实例中可能对计算装置102和/或装置的组件有害。从而，实施例可针对将热能消散到周围区域的各种技术。更确切地说，实施例可包含能够吸收热能并将热能消散到外部环境或对象的柔韧热量导体104。例如，柔韧热量导体104可包含与计算装置102的表面或部分耦合的第一部分104-a，并且柔韧热量导体104的第二部分104-b可能与外壳106的表面或部分耦合。在此示例中，热能可由柔韧热量导体104从计算装置102被吸收，并被消散到外壳106的表面。在另一示例中，柔韧热量导体104可包含“散热片（fin）”（未示出），其可将由第一部分104-a吸收的热能消散到外部环境。各种实施例不限于这种方式，并且可设想其它布置。

柔韧热量导体104可采取任何形式或形状，使得它从计算装置102恰当地移除热能，例如它以足够快的防止对装置造成伤害的速率移除热能。在一些实施例中，例如，柔韧热量导体104可具有第一部分104-a以实质上覆盖、接触、和/或耦合计算装置102的表面以吸收热能。更确切地说，第一部分104-a可覆盖计算装置102的表面的95%或更多。在另一示例中，柔韧热量导体104可具有覆盖计算装置102的表面的85%-95%的第一部分104-a。覆盖和/或接触装置表面的第一部分104-a的量或面积能取决于移除热能所要求的消散速率。各种实施例不限于这种方式。

柔韧热量导体104包含第二部分104-b以与另一对象（诸如外壳106的表面）耦合和/或接触以消散热能。覆盖和/或接触外壳106的表面的第二部分104-b的量或面积也可取决于移除热能所要求的消散速率。在另一示例中，并且如先前所提到的，柔韧热量导体104可具有包含“散热片”的第二部分104-b，散热片可将热能消散到外部环境（例如空气）。各种实施例不限于这种方式。

柔韧热量导体104可具有耦合第一部分104-a和第二部分104-b的释放张力部分104-c。释放张力部分104-c可包含多个特征，并且可允许外壳106（和第二部分104-b）运动而不实质上运动计算装置102（和第一部分104-a）。换言之，柔韧热量导体104的释放张力部分104-c可允许外壳106和与外壳106耦合的第二部分104-b运动、弯曲、变形等，而不引起与计算装置102耦合的第一部分104-a运动或实质运动。在一个示例中，计算装置102可以是摄像机装置，其可包含在模块上分开的两个红外摄像机以提供3-D摄像机能力。在这个示例中，计算装置102的实质运动可包含引起所述两个摄像机之间大于10微米的相对位移的任何运动。这个大小的或更大的运动将在深度计算中引入误差，其对于3-D摄像机的深度感知准确性是至关重要的。从而，释放张力部分可以可操作来将与计算装置102耦合的柔韧热量导体104的第一部分104-a的运动限制到小于10微米。例如，并且如将在下面更详细论述的，释放张力部分可包含一个或更多释放张力环，以吸收外壳106以及与外壳106耦合的柔韧热量导体104的部分的运动。各种实施例不限于上面记载的示例，并且释放张力部分可包含特征，并且以不同方式设计成满足不同运动要求。

在一些实施例中，柔韧热量导体104可包含一个或更多孔径104-d或直通路（throughway），以允许线缆、连接器、导线等等通过柔韧热量导体104与计算装置102连接。在一些实施例中，孔径104-d可使得或通过柔韧热量导体104的一个或更多部分（包含第一部分104-a、第二部分104-b、和/或释放张力部分104-c）允许连接器和/或紧固件接入计算装置102和/或外壳106。

孔径104-d还可允许一个或更多紧固装置110将计算装置102固定到外壳106。例如，孔径104-d可提供用于螺丝钉穿过的直通路以将计算装置102附连到外壳。各种实施例可包含任何数量的孔径104-d以提供用于紧固装置110的直通路。此外，并且在一些实施例中，吸震支架（standoff）112可与紧固装置110一起使用以吸收外壳106的运动。吸震支架112可吸收外壳106的运动，使得运动不被传递给计算装置102。吸震支架112可由用来吸震的任何材料（诸如橡胶）制成。

柔韧热量导体104可由能够吸收热能的任何材料制成。例如，并且在一些实施例中，柔韧热量导体104可由铜、铝、金刚石、铜-钨、碳化硅、氧化铍或其的组合而制成。此外，柔韧热量导体104可以任何数量的不同方式（诸如使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、固定紧固件、螺丝等）耦合或固定到计算装置102和/或外壳104。在一些实施例中，柔韧热量导体104可使用热接口材料增大与计算装置102和/或外壳106的热耦合。热接口材料能包含散热膏、环氧树脂、相变材料、聚酰亚胺、石墨胶带、铝胶带硅树脂涂覆的结构等等。各种实施例不限于这种方式。

如所提到的，热传导套件100可包含用来容纳各种组件（包含计算装置102和柔韧热量导体104）的外壳106。外壳106可包含一个或更多侧以围绕组件，并且外壳106的示例可包含计算机外壳、计算机机箱、平板外壳、移动装置外壳、个人数字助理外壳、电子器件外壳、摄像机外壳等等。外壳106可由包含任何类型塑料材料、金属材料或它们的组合的任何材料制成。在一些实施例中，选择用于外壳106的材料可基于热传导特性。例如，材料可被选择来按照足以防止伤害计算装置102的速率从柔韧热量导体104吸收热能。

图2A/2B例证了柔韧热量导体204的示例实施例。柔韧热量导体204可类似于上面相对于图1论述的柔韧热量导体104。例如，柔韧热量导体204可包含能够与装置耦合的第一部分204-a和能够与外壳耦合的第二部分204-b。在实施例中，第一部分204-a可经由张力释放部分204-c与第二部分204-b耦合以吸收运动。柔韧热量导体204可操作使得它吸收由耦合在第一部分204-a的装置生成的热能，并将热能消散到在第二部分204-b处的外壳中。在实施例中，柔韧热量导体204可包含例如用于线缆、连接器、导线和紧固件来穿过的一个或更多孔径204-d。

在图2A和2B中，第一部分204-a和第二部分204-b可实质上具有相同尺寸。例如，第一部分204-a和第二部分204-b可具有相同宽度，其可以在数十毫米（mm）的大小量级上，例如~95mm。类似地，第一部分204-a和第二部分204-b也可具有实质上相同的长度（在数十mm的量级上，例如~10 mm）。换言之，第一部分204-a和第二部分204-b中每个例如可各自是~10mm长和~95mm宽。更进一步，柔韧热量导体204的厚度可在通篇实质上相同，并且在十分之几mm的量级，例如~.2mm。在各种实施例中，柔韧热量导体204的尺寸可取决于多个因子，包含耦合的装置的大小、要求消散的热能的量、要求的消散热能的速率、用于柔韧热量导体和外壳的材料等等。此外，柔韧热量导体204的厚度可基于上面提到的因子并且还基于保持柔韧（使得它能吸收运动）的能力。

在图2A和2B中例证的配置中，柔韧热量导体204可具有带有单个环的释放张力部分204-c。如上面相对于图1类似论述的，柔韧热量导体204可包含释放张力部分204-c以热耦合和物理耦合第一部分204-a和第二部分204-b，并吸收第二部分204-b的运动，使得运动不被传递到第一部分204-a而引起偏斜或其它运动。而且，释放张力部分204-c可吸收在任何数量的方向上第二部分204-b相对于第一部分204-a的运动，诸如相对横向运动、相对分开运动、和相对压缩运动。相对横向运动可以是第二部分204-b横向于第一部分204-a的运动，相对分开运动可以是第二部分204-b远离第一部分204-a的运动，并且相对压缩运动可以是第二部分204-b朝向第一部分204-a的运动。各种实施例不限于这种方式，并且可设想其它方向，诸如运动的组合。

释放张力部分204-c的尺寸也能取决于多个因子，包含耦合的装置的大小、要求消散的热能的量、要求的消散热能的速率、用于柔韧热量导体和外壳的材料、以及预期的运动的量。例如，并且在一些实施例中，第一环可具有十分之几mm（例如~.8mm）的量级上的外部半径测量，以及十分之几mm（例如~.6mm）的量级上的内部半径测量。各种实施例不限于这种方式，并且也可设想其它尺寸。释放张力部分204-c也可具有在mm大小（例如，~4mm）上的高度，使得它可在相对“较高的”位置将第一部分204-a耦合到第二部分204-b。例如，第一部分204-a可能需要比第二部分204-b在“更高的”位置以补偿装置的厚度。因此，释放张力部分204-c的高度可直接相关于或对应于装置的高度或厚度。

如所提到的，柔韧热量导体204也可包含一个或更多孔径204-d以提供例如用于线缆、导线、连接器、和紧固件的直通路。孔径204-d可具有各种尺寸以适应这些不同项目。例如，其中一个孔径204-d可具有毫米大小的量级上的宽度和长度，例如~8mm宽和~8.5mm长，以适应连接器或连接来穿过到达装置。柔韧热量导体可具有第二或不同的孔径204-d，其具有在毫米大小的量级上的宽度和长度，例如~13.7mm宽和~4mm长，以适应紧固件来固定装置。各种实施例不限于这种方式，并且在一些实施例中，柔韧热量导体204可具有带有各种尺寸的任何数量的孔径。

图3A/3B例证了柔韧热量导体304的示例实施例。柔韧热量导体304可类似于上面相对于图1、图2A和2B论述的柔韧热量导体104和204。例如，柔韧热量导体304可包含能够与装置耦合的第一部分304-a和能够与外壳耦合的第二部分304-b。在实施例中，第一部分304-a可经由张力释放部分304-c与第二部分304-b耦合以吸收运动。柔韧热量导体304可操作使得它吸收由耦合在第一部分304-a的装置生成的热能，并将热能消散到在第二部分304-b处的外壳中。在实施例中，柔韧热量导体304可包含例如用于线缆、连接器、导线和紧固件来穿过的一个或更多孔径304-d。

在图3A和3B中，第一部分304-a和第二部分304-b可具有与上面相对于图2A和2B类似论述的实质相同的尺寸。例如，第一部分304-a和第二部分304-b可具有相同宽度，其可以在数十毫米（mm）的大小的量级上，例如~95mm。类似地，第一部分304-a和第二部分304-b也可具有实质上相同的长度（在数十mm的量级上，例如~10 mm）。柔韧热量导体304的厚度可通篇实质上相同，并且在十分之几mm的量级上，例如~.2mm。在各种实施例中，柔韧热量导体304的尺寸可取决于多个因子，包含耦合的装置的大小、要求消散的热能的量、要求的消散热能的速率、用于柔韧热量导体和外壳的材料。此外，柔韧热量导体304的厚度可基于上面提到的因子并且还基于保持柔韧（使得它能吸收运动）的能力。

在图3A和3B中例证的配置中，柔韧热量导体204可具有带有三个环的释放张力部分304-c以吸收第二部分304-b的运动，使得运动不被传递到第一部分304-a。而且，释放张力部分304-c可吸收在任何数量的方向上第二部分304-b相对于第一部分304-a的运动，诸如如上所述的相对横向运动、相对分开运动、和相对压缩运动或它们的组合。各种实施例不限于这种方式，并且可设想其它方向。

释放张力部分304-c的尺寸也能取决于多个因子，包含耦合的装置的大小、要求消散的热能的量、要求的消散热能的速率、用于柔韧热量导体和外壳的材料、以及预期的运动的量。例如，并且在一些实施例中，所述三个环中的每个可具有在十分之几mm（例如~.33mm）的量级上的外部半径测量，以及在十分之几mm（例如~.13mm）的量级上的内部半径测量。各种实施例不限于这种方式，并且也可设想其它尺寸。例如，所述三个环中的每个可具有不同的外部和内部半径尺寸。释放张力部分304-c也可具有mm大小（例如~4 mm）上的高度，使得它可在相对“较高的”位置将第一部分304-a耦合到第二部分304-b，以适应装置的高度或厚度。

柔韧热量导体304也可包含一个或更多孔径304-d以提供例如用于线缆、导线、连接器、和紧固件的直通路。孔径304-d可具有各种尺寸以适应这些不同项目，并且可类似于上面相对于图2A和2B中的孔径204-d论述的示例。

图4例证了柔韧热量导体404的另一示例实施例。柔韧热量导体404可类似于上面相对于图1、图2A、2B、3A和3B论述的柔韧热量导体104、204和304。例如，柔韧热量导体404可包含能够与装置耦合的第一部分404-a和能够与外壳耦合的第二部分404-b。在实施例中，第一部分404-a可经由张力释放部分404-c与第二部分404-b耦合以吸收运动。柔韧热量导体404可操作使得它吸收由耦合在第一部分404-a的装置生成的热能，并将热能消散到在第二部分404-b处的外壳中。在实施例中，柔韧热量导体404可包含例如用于线缆、连接器、导线、和紧固件来穿过的一个或更多孔径（未示出）。

柔韧热量导体404可包含第一部分404-a和第二部分404-b，它们可具有与上面相对于图2A、2B、3A和3B类似论述的实质上相同的宽度。例如，第一部分404-a和第二部分404-b可具有相同宽度，其可以在数十毫米（mm）的大小的量级上，例如~95mm。然而，在这个示例实施例中，第一部分404-a和第二部分404-b可具有不同长度。例如，并且在一些实施例中，第二部分404-b可近似为第一部分404-a的两倍长。例如，第二部分404-b可具有~20mm的长度，并且第一部分404-b可具有~10mm的长度。第二部分404-b的长度可以更长，使得第二部分404-b消散热能的速率比第一部分404-a吸收热能所在的速率更快。

柔韧热量导体404的厚度可通篇实质上相同，并且在十分之几mm的量级上，例如~.2mm。在各种实施例中，柔韧热量导体404的尺寸可取决于多个因子，包含耦合的装置的大小、要求消散的热能的量、要求的消散热能的速率、用于柔韧热量导体和外壳的材料。此外，柔韧热量导体404的厚度可基于上面提到的因子并且还基于保持柔韧（使得它能吸收运动）的能力。

在图4中例证的配置中，柔韧热量导体404可具有没有任何环的释放张力部分404-c。然而，柔韧热量导体404仍可吸收第二部分404-b的运动，使得运动不被传递到第一部分404-a。例如，基于柔韧热量导体404的柔韧性和柔韧热量导体404的释放张力部分404-d的弯曲，柔韧热量导体404的柔韧性可允许第二部分404-b运动而不实质上运动第一部分404-a。更确切地说，释放张力部分404-d接合第一部分404-a和第二部分404-b所在的弯曲允许第二部分404-b运动而不实质上运动第一部分404-a。

释放张力部分404-c的尺寸也能取决于多个因子，包含耦合的装置的大小、要求消散的热能的量、要求的消散热能的速率、用于柔韧热量导体和外壳的材料、以及预期的运动的量。例如，释放张力部分404-c也可具有mm大小（例如~4 mm）上的高度，使得它可在相对“较高的”位置将第一部分404-a耦合到第二部分404-b，以适应装置的高度或厚度。各种实施例不限于这种方式。

图5例证了具有紧固材料的柔韧热量导体504的示例实施例。柔韧热量导体504可以是在图1、图2A和2B中例证的柔韧热量导体104和204的底视图。例如，柔韧热量导体504可包含能够与装置耦合的第一部分504-a和能够与外壳耦合的第二部分504-b。在实施例中，第一部分504-a可经由张力释放部分504-c与第二部分504-b耦合以吸收运动。柔韧热量导体504可操作使得它吸收由耦合在第一部分504-a的装置生成的热能，并将热能消散到在第二部分504-b处的外壳中。在实施例中，柔韧热量导体504可包含例如用于线缆、连接器、导线和紧固件来穿过的一个或更多孔径504-d。

图5例证了具有施加在底部的粘合剂或紧固材料510的柔韧热量导体504。紧固材料510可用于将柔韧热量导体504固定到装置和外壳中的一个或更多。例如，紧固材料510可被施加到第一部分504-a以固定到装置，以及被施加到第二部分504-b以固定到外壳。在实施例中，紧固材料510可包含能够将柔韧热量导体504固定到其它对象或装置的一个或更多表面的任何类型材料。例如，紧固材料510可包含热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、固定紧固件、或任何其它类型粘合剂。在一些实施例中，紧固材料510可基于其热传导性质来被选择。然而，各种实施例不限于这种方式。

紧固材料510可完整地、分段地、在具体部分处、仅在第一部分504-a上、仅在第二504-b上、或它们的任何组合的方式，被施加到柔韧热量导体504。除了紧固材料510，热接口材料（未示出）也可被施加到柔韧热量导体504和/或外壳、装置、对象等的表面。可施加热接口材料以增大柔韧热量导体504与一个或更多表面之间的热传导性。热接口材料能包含散热膏、环氧树脂、相变材料、聚酰亚胺、石墨胶带、铝胶带硅树脂涂覆的结构等。各种实施例不限于这种方式。

图6例证了用于处理信息的装置600的示例实施例。在一些实施例中，装置600可以是摄像机装置，并且可包含一个或更多摄像机620。图6例证了例如具有两个摄像机620-a和620-b的装置600。装置600还可包含可如先前所论述地通过孔径接收连接器的一个或更多连接器端子622。此外，装置600可包含用来处理信息的处理电路624。

在实施例中，装置600可以是能够检测和处理三维信息的3-D摄像机装置。例如，装置600可以是包含Intel®的Realsense®技术的3-D摄像机装置。然而，各种实施例不限于这种方式，并且装置600例如可以是能够处理信息并生成热能的任何类型装置。

此外，作为包含所述两个或更多摄像机620（诸如红外摄像机）的3-D摄像机装置的装置600可在模块上分开以提供3-D摄像机能力。从而，如先前所论述的，装置600的实质运动引起所述两个摄像机之间大于10微米的相对位移，可在深度计算中引入误差，这对于3-D摄像机的深度感知精确性是至关重要的。因此，装置600可与先前论述的柔韧热导体之一耦合以吸收热能，同时防止摄像机装置运动。各种实施例不限于这种方式。

图7例证了第一逻辑流程图700的实施例。逻辑流程700可代表由本文描述的一个或更多实施例执行的一些或所有操作。例如，逻辑流程700可例证由相对于图1-6论述的其中一个或更多设备执行的操作。各种实施例不限于这种方式。

在各种实施例中，逻辑流程700可包含在框705将包括一个或更多摄像机和电路的装置与用来容纳装置的外壳热耦合。例如，柔韧热量导体可固定到装置和外壳，以允许热能在装置与外壳之间传递。柔韧热量导体可使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、以及固定紧固件中的一个或更多来以任何数量的不同方式被耦合或固定。在一些实施例中，也可使用热接口材料进一步将装置和/或外壳与柔韧热量导体热耦合。更确切地说，热接口材料可在柔韧热量导体与装置和/或外壳之间产生更好的连结。

逻辑流程700还可包含在框710由柔韧热量导体接收由所述一个或更多摄像机和电路中的至少一个生成的热能。例如，在操作期间，所述一个或更多摄像机和电路可产生热量或热能，它们在大量时可损坏装置的组件。热量或热能可由柔韧热量导体经由热耦合接收。更确切地说，热能可从装置的表面流到柔韧热量导体。此外，逻辑流程700在框715包含由柔韧热量导体将从装置的表面吸收的热能传递到外壳的表面。例如，热能可被吸收，或传到与柔韧热量导体耦合的外壳的表面。在一些实施例中，热能可经由一个或更多散热片消散到空气中。各种实施例不限于这种方式。

，在框720，逻辑流程700还可包含：由柔韧热量导体吸收外壳的运动，使得外壳的运动不引起装置的实质运动。在实施例中，柔韧热量导体可包含释放张力部分，其能够吸收机械能（或运动），直到它能被释放到外部环境，而不是耦合的装置。在一些实施例中，当外壳从第一位置运动到第二位置并且然后回到第一位置时，运动可被释放到环境中。换言之，释放张力部分当外壳运动到第一位置时将吸收机械能，并且然后当外壳返回到原始位置时释放机械能。各种实施例不限于这种方式。

图8例证了计算装置805的实施例。在各种实施例中，计算装置805可代表用于与本文描述的一个或更多实施例使用的计算装置或系统。

在各种实施例中，计算装置805可以是任何类型的计算装置，其包含个人计算机（PC）、膝上型计算机、超膝上型计算机、上网本计算机、超极本计算机、平板、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上计算机、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、电视机、智能装置（例如智能电话、智能平板或智能电视机）、移动互联网装置（MID）、通讯装置、数据通信装置等等。

计算装置805的示例还可包含布置成由人穿戴的计算机，诸如腕计算机、手指计算机、环计算机、眼镜计算机、皮带扣计算机、臂带计算机、鞋计算机、衣上计算机以及其它可穿戴计算机。在实施例中，例如，计算装置805可实现为能够执行计算机应用以及语音通信和/或数据通信的智能电话。尽管作为示例，一些实施例可用实现为智能电话的计算装置805进行描述，但可领会到，其它实施例也可使用其它无线移动计算装置来实现。实施例不限于此上下文。在一些实施例中，计算装置805还可以是嵌入在家用电器等中的导航系统、信息娱乐系统。

如图8中所示的，计算装置805可包含多个元件。按照对于给定的一组设计或性能约束所期望的，一个或更多元件可使用一个或更多电路、组件、寄存器、处理器、软件子例程模块或它们的任何组合来实现。尽管图8作为示例示出了某一拓扑中的有限数量的元件，但能领会到，在计算装置805中可按照对于给定实现所期望的来使用在任何适合的拓扑中更多或更少的元件。实施例不限于此上下文。

在各种实施例中，计算装置805可包含一个或更多处理单元802。处理单元802可以是任何类型计算元件中的一种或更多种，诸如但不限于微处理器、处理器、中央处理单元、数字信号处理单元、双核处理器、移动装置处理器、桌面处理器、单核处理器、片上系统(SoC)装置、复指令集计算（CISC）微处理器、精简指令集（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器、或者在单个芯片或集成电路或处理电路上的任何其它类型处理器或处理电路。处理单元802可经由互连543（诸如一个或更多总线、控制线和数据线）连接到计算系统的其它元件和组件，并与之通信。

在一个实施例中，计算装置805可包含耦合到处理单元802的存储器804。在各种实施例中，存储器804可存储要由计算装置805使用的数据和信息。

按照对于给定实现所期望的，存储器804可经由互连853或通过处理单元802与存储器804之间的专用通信总线耦合到处理单元802。存储器804可使用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质实现，包含易失性和非易失性存储器二者。在一些实施例中，机器可读或计算机可读介质可包含非暂态介质。实施例不限于此上下文。

存储器804能即刻、临时或永久地存储指令和数据。存储器804还可在处理单元802正在执行指令时存储临时变量或其它中间信息。存储器804不限于存储上面论述的数据，并且可存储任何类型数据。

计算装置805可包含收发器806，收发器806包含使用射频信号传送和接收信息的一个或更多组件和电路。更确切地说，收发器806可包含用来产生要发送的射频移动无线电信号和用于处理已经接收的射频移动无线电信号的电路。为此，收发器806可耦合到一个或更多天线816。传送的或接收的移动无线电信号在一个或更多具体频率范围内，这些频率范围通常由射频套件支持的移动无线电标准所规定。例如，收发器806可包含用来根据一个或更多IEEE标准、一个或更多对等协议等处理信息的电路。各种实施例不限于这种方式，并且收发器806可在任何频率范围内与一个或更多装置经由任何标准传送或接收信息（如先前所提到的）。

在各种实施例中，收发器806可用于与一个或更多其它装置或站通信。收发器806可按照一个或更多协议发送和接收来自站的信息，作为一个或更多分组、帧以及任何其它传送结构。

计算装置805可包含输入/输出适配器808。I/O适配器808的示例可包含通用串行总线（USB）端口/适配器、IEEE 1394火线端口/适配器等等。实施例不限于此上下文。

例如，I/O适配器808还可包含输入装置或传感器，诸如一个或更多按钮、键盘、小键盘、触摸屏显示器、触摸敏感装置、麦克风、生物计量指纹读取器、生物计量眼扫描仪或用于将信息输入到计算装置805中的任何其它装置。此外，I/O适配器808可以是传感器，该传感器包含用来检测在设备的显示器（包含触摸屏或触摸敏感显示器）、设备的外壳上或附近的一个或更多触摸或输入的任何硬件或逻辑。

在各种实施例中，I/O适配器808可包含向用户输出信息的一个或更多组件。例如，I/O适配器808可包含输出可听噪声的扬声器或输出振动的触觉反馈装置。I/O适配器808可位于计算装置805内或其上的任何地方，或者可以分开，以及经由有线或无线连接被连接到计算装置805。

计算装置805还可包含摄像机组件810。摄像机组件810可包含一个或更多摄像机，并且包含用来捕获、接收或检测图像信息的摄像机电路。摄像机组件810可以是任何类型的摄像机，包含能够捕获图像信息的静止图片摄像机和/或视频摄像机。例如，摄像机组件810能包含红外摄像机、磁共振摄像机、测距仪摄像机、超声扫描摄像机、网络摄像头、单透镜反射（SLR）摄像机、数字SLR摄像机、无反光镜摄像机等等。在一些实施例中，摄像机组件810可以是3-D摄像机，并且包含Intel®的Realsense®技术。各种实施例不限于这种方式。

计算装置805还可包含存储装置812。存储装置812可实现为非易失性存储装置，诸如但不限于磁盘驱动器、光盘驱动器、磁带驱动器、内部存储装置、附连的存储装置、闪速存储器、电池备用的SDRAM（同步DRAM）、和/或网络可访问的存储装置。在实施例中，例如当包含多个硬驱动器时，存储装置812可包含增加对有价值数字媒体的存储性能增强保护的技术。存储装置812的另外示例可包含硬盘、软盘、紧致盘只读存储器（CD-ROM）、紧致盘可记录(CD-R)、紧致盘可写(CD-RW)、光盘、磁介质、磁光介质、可移除的存储卡或盘、各种类型DVD装置、磁带装置、盒式磁带装置等等。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，计算装置805可包含功率传递组件814，诸如可使用电磁感应传递和接收电能的感应线圈。各种实施例不限于这种方式。

图9例证了适合于实现先前所描述的各种实施例的示范计算架构900的实施例。在一个实施例中，计算架构900可包含或实现为系统105的部分。

在此申请中使用时，术语“系统”和“组件”旨在是指计算机相关实体，或者硬件、硬件和软件的组合、软件，或者在执行中的软件，它们的示例由示范计算架构900提供。例如，组件能够是但不限于是在处理器上运行的过程、处理器、硬盘驱动器、多个存储驱动器（光和/或磁存储介质的）、对象、可执行的、执行线程、程序、和/或计算机。作为例证，运行在服务器上的应用和服务器都能够是组件。一个或更多组件能驻留在执行的过程和/或线程内，并且组件能被局限在一个计算机上和/或分布在两个或更多计算机之间。进一步地，组件可通过各种类型通信介质以通信方式彼此耦合来协调操作。协调可涉及信息的单向或双向交换。比如，组件可采用通过通信媒体传递的信号的形式来传递信息。信息能够被实现为分配给各种信号线的信号。在此类分配中，每个消息都是信号。然而，另外的实施例备选地可采用数据消息。此类数据消息可跨各种连接发送。示范连接包含并行接口、串行接口、和总线接口。

计算架构900包含各种公用计算元件，诸如一个或更多处理器、多核处理器、协处理器、存储器单元、芯片集、控制器、外围装置、接口、振荡器、定时装置、视频卡、音频卡、多媒体输入/输出（I/O）组件、电源等等。然而，实施例不限于由计算架构900的实现。

如图9中所示，计算架构900包含处理单元904、系统存储器906和系统总线908。处理单元904能是各种商业上可得到的处理器中的任何处理器。

系统总线908提供用于系统组件的接口，包含但不限于系统存储器906到处理单元904的接口。系统总线908可以是几种类型总线结构中的任何总线结构，其可使用各种商业上可得到的总线架构中的任何总线架构进一步互连到存储器总线（具有或没有存储器控制器）、外围总线、以及本地总线。接口适配器可经由插槽架构连接到系统总线908。示例插槽架构可包含而不限于加速图形端口（AGP）、卡总线、（扩展）工业标准架构((E)ISA)、微通道架构（MCA）、NuBus、外围组件互连（扩展）(PCI(X))、PCI高速、个人计算机存储卡国际联盟(PCMCIA)等。

计算架构900可包含或实现各种制品。制品可包含用来存储逻辑的计算机可读存储介质。计算机可读存储介质的示例可包含能够存储电子数据的任何有形介质，包含易失性存储器或非易失性存储器、可移除或不可移除存储器、可擦除或不可擦除存储器、可写或可重写存储器等等。逻辑的示例可包含使用任何适合类型的代码（诸如源代码、编译代码、翻译代码、可执行代码、静态代码、动态代码、面向对象的代码、视觉代码等）实现的可执行计算机程序指令。实施例还可以是至少部分被实现为在非暂态机器可读介质中或其上含有的指令，所述指令可由一个或更多处理器读和执行以能够实现本文描述的操作的执行。

系统存储器906可包含采用一个或更多较高速存储器单元形式的各种类型的计算机可读存储介质，诸如只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、动态RAM（DRAM）、双数据速率DRAM（DDRAM）、同步DRAM（SDRAM）、静态RAM（SRAM）、可编程ROM（PROM）、可擦除可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）、闪速存储器、聚合物存储器诸如铁电聚合物存储器、双向存储器、相变或铁电存储器、硅-氧化物-氮-氧化物-硅（SONOS）存储器、磁卡或光卡、装置阵列诸如独立盘冗余阵列（RAID）驱动器、固态存储器装置（例如USB存储器、固态驱动器（SSD）以及适合于存储信息的任何其它类型的存储介质。在图9中示出的所例证的实施例中，系统存储器906能包含非易失性存储器910和/或易失性存储器912。基础输入/输出系统（BIOS）能被存储在非易失性存储器910中。

计算机902可包含采用一个或更多较低速度存储器单元形式的各种类型的计算机可读存储介质，包含内部（或外部）硬盘驱动器（HDD）914、磁软盘驱动器（FDD）916以从可移除磁盘918进行读或向其进行写、以及光盘驱动器920以从可移除光盘922（例如CD-ROM或DVD）进行读或向其进行写。HDD 914、FDD 916和光盘驱动器920能分别通过HDD接口924、FDD接口926和光驱动器接口928连接到系统总线908。用于外部驱动器实现的HDD接口924能够包含通用串行总线（USB）和IEEE 1394接口技术中的至少一个或二者。

驱动器以及关联的计算机可读介质提供数据、数据结构、计算机可执行指令等的易失性和/或非易失性存储。例如，在驱动器和存储器单元910、912中能存储多个程序模块，包含操作系统930、一个或更多应用程序932、其它程序模块934、以及程序数据936。在一个实施例中，所述一个或更多应用程序932、其它程序模块934和程序数据936例如能包含计算装置102和104的各种应用和/或组件。

用户能通过一个或更多有线/无线输入装置（例如键盘938和指针装置诸如鼠标940）将命令和信息录入到计算机902中。其它输入装置可包含麦克风、红外（IR）遥控器、射频（RF）遥控器、游戏手柄（game pad）、触控笔、读卡器、软件狗（dongle）、指纹读取器、手套、图形板、操纵杆、键盘、视网膜读取器、触摸屏（例如电容性的、电阻性的等）、跟踪球、跟踪板、传感器、触控装置等。这些以及其它输入装置经常通过耦合到系统总线908的输入装置接口942连接到处理单元904，但能通过其它接口（诸如并行端口、IEEE 1394串行端口、游戏端口、USB端口、IR接口等等）被连接。

监视器944或其它类型显示装置也经由接口（诸如视频适配器946）连接到系统总线908。监视器944可以在计算机902的内部或外部。除了监视器944，计算机通常包含其它外围输出装置，诸如扬声器、打印机等等。

计算机902可在网络化环境中使用经由有线和/或无线通信形成的到一个或更多远程计算机（诸如远程计算机948）的逻辑连接进行操作。远程计算机948能是工作站、服务器计算机、路由器、个人计算机、便携式计算机、基于微处理器的娱乐设备、对等装置或其它公用网络节点，并且通常包含相对于计算机902描述的许多元件或所有元件，尽管为了简洁目的，仅例证了存储器/存储装置950。描绘的逻辑连接包含到局域网（LAN）952和/或更大网络（例如广域网（WAN）954）的有线/无线连接性。此类LAN和WAN连网环境在办公室和公司中是普遍的，并且促进了企业范围的计算机网络，诸如内联网，它们全都可连接到全球通信网络，例如因特网。

当在LAN连网环境中使用时，计算机902通过有线和/或无线通信网络接口或适配器956连接到LAN 952。适配器956能促进到LAN 952的有线和/或无线通信，LAN 952也可包含部署在其上用于与适配器956的无线功能性通信的无线接入点。

当在WAN连网环境中使用时，计算机902能包含调制解调器958，或者连接到WAN954上的通信服务器，或者具有用于在WAN 954上（诸如通过因特网）建立通信的其它部件。调制解调器958（其能是在内部或外部的以及有线和/或无线装置）经由输入装置接口942连接到系统总线908。在网络化环境中，相对于计算机902描绘的程序模块或其部分能够存储在远程存储器/存储装置950中。将领会到，所示出的网络连接是示范性的，并且能够使用在计算机之间建立通信链路的其它部件。

计算机902可操作以使用IEEE 902标准族与有线和无线装置或实体通信，诸如操作上部署在无线通信中（例如IEEE 902.11空中调制技术）的无线装置。除了其他，这至少包含Wi-Fi（或无线保真）、WiMax、以及Bluetooth™无线技术。从而，通信能够是与常规网络一样的预先定义的结构，或简单地是至少两个装置之间的自组通信。Wi-Fi网络使用称为IEEE902.11x (a、 b、 g、 n等)的无线电技术来提供安全、可靠、快速的无线连接性。Wi-Fi网络能用于将计算机连接到彼此，连接到因特网，以及连接到有线网络（其使用IEEE 902.3相关的媒体和功能）。

如先前参考图1-9所描述的系统和装置的各种元件可包含各种硬件元件、软件元件或二者的组合。硬件元件的示例可包含器件、逻辑器件、组件、处理器、微处理器、电路、处理器、电路元件（例如晶体管、电阻器、电容器、电感器等等）、集成电路、专用集成电路（ASIC）、可编程逻辑器件（PLD）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器单元、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片集等等。软件元件的示例可包含软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、软件开发程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、功能、方法、规程、软件接口、应用程序接口（API）、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或它们的任何组合。然而，确定是否使用硬件元件和/或软件元件来实现实施例可根据任何数量的因子而变化，诸如按照对于给定实现所期望的期望计算速率、功率级、耐热性、处理循环预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度以及其它设计或性能约束。

详细的公开现在转向提供有关另外实施例的示例。下面所提供的示例一至二十三旨在是示范性的而非限制的。

在第一示例中，一种系统、设备或柔韧热量导体可将从装置的表面吸收的热能传递到外壳的表面，所述柔韧热量导体包括可固定到装置表面的第一部分、可固定到外壳表面的第二部分、以及将第一部分与第二部分耦合的张力释放部分，所述张力释放部分允许在不引起第一部分的运动的情况下第二部分的运动。

在第二示例中并且在第一示例的促进中，一种设备可包含所述张力释放部分，所述张力释放部分包括第一释放环，所述第一释放环用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

在第三示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备可包含所述张力释放部分，所述张力释放部分包括第二释放环和第三释放环，所述第二释放环用来将所述第一释放环与所述第三释放环耦合，并且所述第一、第二和第三释放环中的至少一个用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

在第四示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备可包含所述柔韧热量导体，所述柔韧热量导体包括一个或更多孔径，用来提供针对用于所述装置的一个或更多连接器的直通路，所述一个或更多孔径至少部分在所述柔韧热量导体的所述第一部分、所述第二部分和所述释放部分中。

在第五示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备可包含所述第一部分，所述第一部分包括与所述装置的宽度和长度实质上相同的宽度和长度，所述第一部分用来物理接触所述装置的所述表面以吸收所述热能。

在第六示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备可包含所述第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度和实质上相同的长度。

在第七示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备可包含所述第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度，并且所述第二部分包括是所述第一部分的长度的至少两倍长的长度。

在第八示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备可包含所述第一部分和第二部分，其中通过使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、以及固定紧固件中的一个或更多，所述第一部分被固定到所述装置，并且所述第二部分被固定到所述外壳。

在第九示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备可包含以下材料中的至少一种：铜、铝、金刚石、铜-钨材料、碳化硅材料、以及氧化铍材料。

在第十示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含：一种装置，包括一个或更多摄像机和用来处理由所述一个或更多摄像机检测到的信息的电路；外壳，用来容纳所述装置；以及柔韧热量导体，用来将从所述装置的表面吸收的热能传递到所述外壳的表面。所述柔韧热量导体包括：第一部分，可固定到所述装置的所述表面；第二部分，可固定到所述外壳的所述表面；以及张力释放部分，用来将所述第一部分与所述第二部分耦合，所述张力释放部分允许在不引起所述第一部分的运动的情况下所述第二部分的运动。

在第十一示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含所述张力释放部分，所述张力释放部分包括第一释放环，所述第一释放环用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

在第十二示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含所述张力释放部分，所述张力释放部分包括第二释放环和第三释放环，所述第二释放环用来将所述第一释放环与所述第三释放环耦合，并且所述第一、第二和第三释放环中的至少一个用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

在第十三示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含一个或更多孔径，所述一个或更多孔径用来提供针对用于所述装置的一个或更多连接器的直通路，所述一个或更多孔径至少部分在所述柔韧热量导体的所述第一部分、所述第二部分和所述释放部分中。

在第十四示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含所述第一部分，所述第一部分包括与所述装置的宽度和长度实质上相同的宽度和长度，所述第一部分用来物理接触所述装置的所述表面以吸收所述热能。

在第十五示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含所述第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度和实质上相同的长度。

在第十六示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含所述第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度，并且所述第二部分包括是所述第一部分的长度的至少两倍长的长度。

在第十七示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含所述第一部分和第二部分，其中通过使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、以及固定紧固件中的一个或更多，所述第一部分被固定到所述装置，并且所述第二部分被固定到所述外壳。

在第十八示例中并且在任一先前示例的促进中，一种系统可包含所述柔韧热量导体，所述柔韧热量导体包括铜、铝、金刚石、铜-钨材料、碳化硅材料、以及氧化铍材料中的至少一种。

在第十九示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备和/或系统可执行一种方法，所述方法可包含：由柔韧热量导体将包括一个或更多摄像机和电路的装置与用来容纳所述装置的外壳热耦合；由所述柔韧热量导体接收由所述一个或更多摄像机和所述电路中的至少一个生成的热能；由所述柔韧热量导体将从所述装置的表面吸收的所述热能传递到所述外壳的表面；以及由所述柔韧热量导体吸收所述外壳的运动，使得所述外壳的所述运动不引起所述装置的实质运动。

在第二十示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备和/或系统可执行一种方法，所述方法包含：由所述柔韧热量导体的张力释放部分接收运动，所述张力释放部分具有第一释放环；以及由所述第一释放环消散所述运动。

在第二十一示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备和/或系统可执行一种方法，所述方法包含：由所述柔韧热量导体的张力释放部分接收运动，所述张力释放部分具有三个环；以及由所述三个环消散所述运动。

在第二十二示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备和/或系统可执行一种方法，所述方法包含：将所述柔韧热量导体的第一部分固定到所述装置的表面；以及将所述柔韧热量导体的第二部分固定到所述外壳的表面。

在第二十三示例中并且在任一先前示例的促进中，一种设备和/或系统可执行一种方法，所述方法包含：使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、以及固定紧固件中的一个或更多，来固定所述柔韧热量导体的所述第一部分和所述第二部分中的至少一个。

一些实施例可使用表述“一个实施例”或“一实施例”连同它们的派生物来被描述。这些术语意味着，结合实施例描述的具体特征、结构或特性包含在至少一个实施例中。在说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”不一定都指相同实施例。进一步说，一些实施例可使用表述“耦合”和“连接”以及它们的派生物来被描述。这些术语不一定旨在作为彼此的同义词。例如，一些实施例可使用术语“连接”和/或“耦合”来指示两个或更多元件与彼此直接物理接触或电接触来进行描述。然而，术语“耦合”也可意味着，两个或更多元件与彼此不直接接触，但还仍然与彼此协同操作或交互。

要强调，提供本公开的摘要以允许读者快速明确技术公开的性质。应当接受的理解是，它不将被用于解释或限制权利要求的范围或意义。此外，在前述具体实施方式中，能够看到，为了使公开简化，各种特征被一起编组在单个实施例中。此种公开方法不要被解释为反映所要求权利的实施例比在每个权利要求中所明确记载的特征要求更多的特征的意图。而是，正如随附权利要求反映的，发明的主题在于少于单个公开的实施例的所有特征。从而，随附权利要求由此被合并到具体实施方式中，其中每个权利要求代表它自己作为单独实施例。在所附权利要求中，术语“包含”和“在其中”分别被用作相应术语“包括”和“其中”的简明英语等效词。而且，术语“第一”、“第二”、“第三”等，仅被用作标记，并不旨在对它们的对象施加数字上的要求。

上面已经描述的内容包含公开的架构的示例。当然，不可能描述组件和/或方法的每一个想得到的组合，但本领域普通技术人员可认识到，许多另外组合和排列是可能的。因而，新颖架构旨在涵盖落入所附权利要求的精神和范围内的所有此类变更、修改和变化。

Claims (24)

1.一种设备，包括：

柔韧热量导体，用来将从装置的表面吸收的热能传递到外壳的表面，所述柔韧热量导体包括：

第一部分，可固定到所述装置的所述表面；

第二部分，可固定到所述外壳的所述表面；以及

张力释放部分，用来将所述第一部分与所述第二部分耦合，所述张力释放部分允许在不引起所述第一部分的运动的情况下所述第二部分的运动。

2.如权利要求1所述的设备，所述张力释放部分包括第一释放环，所述第一释放环用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

3.如权利要求2所述的设备，所述张力释放部分包括第二释放环和第三释放环，所述第二释放环用来将所述第一释放环与所述第三释放环耦合，并且所述第一、第二和第三释放环中的至少一个用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

4.如权利要求1所述的设备，所述柔韧热量导体包括一个或更多孔径，用来提供针对用于所述装置的一个或更多连接器的直通路，所述一个或更多孔径至少部分在所述柔韧热量导体的所述第一部分、所述第二部分和所述释放部分中。

5.如权利要求1所述的设备，所述第一部分包括与所述装置的宽度和长度实质上相同的宽度和长度，所述第一部分用来物理接触所述装置的所述表面以吸收所述热能。

6.如权利要求1所述的设备，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度和实质上相同的长度。

7.如权利要求1所述的设备，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度，并且所述第二部分包括是所述第一部分的长度的至少两倍长的长度。

8.如权利要求1所述的设备，通过使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、以及固定紧固件中的一个或更多，所述第一部分被固定到所述装置，并且所述第二部分被固定到所述外壳。

9.如权利要求1所述的设备，包括铜、铝、金刚石、铜-钨材料、碳化硅材料、以及氧化铍材料中的至少一种。

10.如权利要求1所述的设备，所述装置包括一个或更多摄像机和电路，其中外壳用来容纳所述装置。

11.一种系统，包括：

装置，包括一个或更多摄像机和用来处理由所述一个或更多摄像机检测到的信息的电路；

外壳，用来容纳所述装置；以及

柔韧热量导体，用来将从所述装置的表面吸收的热能传递到所述外壳的表面，所述柔韧热量导体包括：

第一部分，可固定到所述装置的所述表面；

第二部分，可固定到所述外壳的所述表面；以及

张力释放部分，用来将所述第一部分与所述第二部分耦合，所述张力释放部分允许在不引起所述第一部分的运动的情况下所述第二部分的运动。

12.如权利要求11所述的系统，所述张力释放部分包括第一释放环，所述第一释放环用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

13.如权利要求12所述的系统，所述张力释放部分包括第二释放环和第三释放环，所述第二释放环用来将所述第一释放环与所述第三释放环耦合，并且所述第一、第二和第三释放环中的至少一个用来吸收在相对于所述第一部分的至少一个方向上的所述第二部分的运动。

14.如权利要求11所述的系统，包括一个或更多孔径用来提供针对用于所述装置的一个或更多连接器的直通路，所述一个或更多孔径至少部分在所述柔韧热量导体的所述第一部分、所述第二部分和所述释放部分中。

15.如权利要求11所述的系统，所述第一部分包括与所述装置的宽度和长度实质上相同的宽度和长度，所述第一部分用来物理接触所述装置的所述表面以吸收所述热能。

16.如权利要求11所述的系统，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度和实质上相同的长度。

17.如权利要求11所述的系统，所述第一部分和第二部分具有实质上相同的宽度，并且所述第二部分包括是所述第一部分的长度的至少两倍长的长度。

18.如权利要求11所述的系统，通过使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、以及固定紧固件中的一个或更多，所述第一部分被固定到所述装置，并且所述第二部分被固定到所述外壳。

19.如权利要求11所述的系统，所述柔韧热量导体包括铜、铝、金刚石、铜-钨材料、碳化硅材料、以及氧化铍材料中的至少一种。

20.一种方法，包括：

由柔韧热量导体将包括一个或更多摄像机和电路的装置与用来容纳所述装置的外壳热耦合；

由所述柔韧热量导体接收由所述一个或更多摄像机和所述电路中的至少一个生成的热能；

由所述柔韧热量导体将从所述装置的表面吸收的所述热能传递到所述外壳的表面；以及

由所述柔韧热量导体吸收所述外壳的运动，使得所述外壳的所述运动不引起所述装置的实质运动。

21. 如权利要求20所述的方法，所述吸收运动包括：

由所述柔韧热量导体的张力释放部分接收运动，所述张力释放部分具有第一释放环；以及

由所述第一释放环消散所述运动。

22. 如权利要求20所述的方法，所述吸收运动包括：

由所述柔韧热量导体的张力释放部分接收运动，所述张力释放部分具有三个环；以及

由所述三个环消散所述运动。

23. 如权利要求20所述的方法，包括：

将所述柔韧热量导体的第一部分固定到所述装置的表面；以及

将所述柔韧热量导体的第二部分固定到所述外壳的表面。

24.如权利要求23所述的方法，包括：

使用热粘合剂、热传导胶带、环氧树脂、以及固定紧固件中的一个或更多，来固定所述柔韧热量导体的所述第一部分和所述第二部分中的至少一个。