CN105700649A - 散热系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种散热系统，包括：主机，所述主机包括：处理单元，配置来在工作状态下产生热量；第一散热单元，与处理单元接触并且吸收来自处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元传递；以及第二散热单元，与第一散热单元接触并且第二散热单元构成主机的背壳的至少一部分，并且第二散热单元吸收来自第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在第二散热单元上分布；以及支架，所述支架包括：壳体，如果主机以预定方式放置在支架上，则壳体的至少一部分通过第二散热单元与主机接触，并且壳体与第二散热单元接触的部分吸收来自第二散热单元的热量并将其向外界传递。

Description

散热系统及电子设备

技术领域

本公开设计一种散热系统及电子设备，尤其涉及一种能够提升CPU性能并且防止CPU过热的散热系统及电子设备。

背景技术

当前，随着智能手机、平板电脑等电子产品的广泛普及以及用户对此类电子产品依赖程度的提升，用户对此类电子产品的性能要求，特别是处理器的性能要求也逐渐提高，由此造成诸如CPU这样的元件发热量的增大。然而，出于重量、厚度、尺寸、电池续航等方面的限制，此类电子产品通常并不配备内置风扇来为CPU散热。因此为了避免CPU过热，通常根据最差散热条件来设定CPU的性能，由此不但限制了CPU性能的提升，而且通常仅能够为CPU设置单一功耗模式，即最差散热条件下的功耗模式。

发明内容

本公开的目的在于提供一种大体上消除了由于现有技术的限制和缺陷所导致的一个或多个问题的散热系统及电子设备。

根据本发明的一个方面，提供一种一种散热系统，包括：主机，所述主机包括：处理单元，配置来在工作状态下产生热量；第一散热单元，与所述处理单元接触并且吸收来自所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元传递；以及第二散热单元，与所述第一散热单元接触并且所述第二散热单元构成所述主机的背壳的至少一部分，并且所述第二散热单元吸收来自所述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第二散热单元上分布；以及支架，所述支架包括：壳体，如果所述主机以预定方式放置在所述支架上，则所述壳体的至少一部分通过所述第二散热单元与所述主机接触，并且所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述第二散热单元的热量并将其向外界传递。

根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，包括：处理单元，配置来在工作状态下产生热量；第一散热单元，与所述处理单元接触并且吸收来自所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元传递；以及第二散热单元，与所述第一散热单元接触并且所述第二散热单元构成所述电子设备的背壳的至少一部分，并且所述第二散热单元吸收来自所述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第二散热单元上分布，其中，当所述电子设备以预定方式放置在所述电子设备外部的支架上时，所述电子设备通过所述第二散热单元与所述支架的壳体的至少一部分接触，并且所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述第二散热单元的热量并将其向外界传递。

由此可见，根据本公开的散热系统和电子设备通过设置第一散热单元、第二散热单元等来将处理单元产生的热量向外界传递，从而提高处理单元的散热效率，由此可以使处理单元以更高的功率工作并且防止处理单元过热。此外，所述散热系统和所述电子设备还可以使处理单元在不同工作模式之间切换，从而能够满足用户对电子设备的更多使用需求。

要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

附图说明

通过结合附图对本发明实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。除非明确指出，否则附图不应视为按比例绘制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同组件或步骤。在附图中：

图1是示意性示出根据本公开的散热系统的组件的框图；以及

图2是示例性示出根据本公开的散热系统的示图。

具体实施方式

为了使得本发明的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本发明的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是本发明的全部实施例，应理解，本发明不受这里描述的示例实施例的限制。基于本文所描述的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本发明的保护范围之内。在本说明书和附图中，将采用相同的附图标记表示大体上相同的元素和功能，且将省略对这些元素和功能的重复性说明。此外，为了清楚和简洁，可以省略对于本领域所熟知的功能和构造的说明。

下面参照附图对本公开的优选实施例进行详细说明。

图1是示意性示出根据本公开的散热系统10的组件的框图。图2是示例性示出根据本公开的散热系统10的示图。如图1中所示，散热系统10包括：主机11和支架12。应注意的是，图1仅示例性示出了散热系统10中与本公开的原理和方案相关的组件，并省略了本领域技术人员已知的其它组件，例如外围输入输出设备、电源等。因此，下文将着重对这些与本公开的原理和方案相关的组件进行详细说明，本领域技术人员能够根据下文的说明来对已知的其它组件进行选择，只要能够实现本公开的原理即可。

如图1中所示，主机11包括：第一散热单元111、第二散热单元112以及处理单元113。根据本公开的主机11可以是笔记本电脑、平板电脑、智能手机、个人数字助理、智能可穿戴设备等这样的电子设备。在下文中，为了便于描述，将以平板电脑作为主机11的实例进行说明，因此下文所描述的术语“平板电脑”以及““平板电脑11”应理解为根据本公开的主机11的示例性表述，并且不应解释为对主机11的限制。

应注意的是，图1仅示例性示出了主机11中与本公开的原理和方案相关的组件，并省略了本领域技术人员已知的其它组件，例如显示单元、存储单元等。因此，下文将着重对这些与本公开的原理和方案相关的组件进行详细说明，本领域技术人员能够根据下文的说明来对已知的其它组件进行选择，只要能够实现本公开的原理即可。

处理单元113配置来在工作状态下产生热量。处理单元113可以是诸如中央处理单元(CPU)这样的处理器，也可以是本领域已知的任意其它类型的处理单元、微处理单元等。处理单元113在工作状态下完成指令处理、数据运算、时钟同步等，并实现对平板电脑11中的各个组件的控制。在下文中，为了便于描述，将以CPU作为处理单元113的实例进行说明，因此下文所描述的术语“CPU”以及““CPU113”应理解为根据本公开的处理单元113的示例性表述，并且不应解释为对处理单元113的限制。通常，CPU113由数量庞大的晶体管元件所组成的超大规模集成电路来实现，当CPU113处于工作状态时，其内部的电流、各个晶体管元件的导通与截止、寄生电容等因素均可能导致大量热能产生。

第一散热单元111与CPU113接触并且吸收来自CPU113的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元112传递。

在实现中，第一散热单元111可以与CPU113对应设置，以提高散热效率。这里的对应设置既包括第一散热单元111与CPU113两者的面积彼此对应，例如，第一散热单元111的面积大于或等于CPU113的面积，由此便于CPU113产生的热量向第一散热单元111传递；还包括第一散热单元111与CPU113两者的位置彼此对应，例如第一散热单元111与CPU113两者各自的中心点彼此对应，由此便于第一散热单元111沿平面的各个方向均匀地传递CPU113产生的热量。

第一散热单元111可以由诸如铝、银、铜、镁等这样的高导热性的金属或它们的合金来制成，也可以由诸如石墨、有机物等其它材料制成。对于第一散热单元111的材料的选择，主要考虑成本、导热率、制作工艺、重量等因素，通常，成本越高的材料(尤其是金属材料)，导热率越高，但制作工艺越复杂。以铜和铝为例，铜的导热率是386W/MK，铝的导热率是198W/MK，因此铜的导热率明显高于铝的导热率，但铜的成本较高，并且铜比较软，不利于加工浇铸和定形。以石墨材料为例，第一散热单元111可以由石墨散热片来实现，石墨散热片的优点在于高导热率(导热率为700-1300W/MK)，比重小，其缺点在于一般要与其它散热材料配合使用。

此外，第一散热单元111还可以由上文所述的材料中的多种材料制成。在实现中，第一散热单元111可以包括石墨散热片和铝片，其中，石墨散热片位于CPU113与铝片之间并且贴附于CPU113的表面，以便吸收CPU113的热量并将所吸收的热量向铝片传递。此外，在实现中，第一散热单元11可以包括导热硅脂和铝片，其中导热硅脂位于CPU113与铝片之间并且将CPU113与铝片彼此贴合，以便使CPU113的热量向铝片传递。

虽然上文示例性示出了第一散热单元111的材料，然而本公开并不限于此，本领域技术人员可以根据本公开的原理以及实际需要，对第一散热单元111的材料进行适当选择。例如，第一散热单元111可以具有预定的厚度，并且由多层金属彼此层叠形成(例如金属散热片)，在这些金属结构之间具有贴附结构(例如上文所述的石墨散热片)和/或贴合结构(例如上文所述的导热硅脂)，这样的设计的好处在于，既可以利用诸如石墨散热片这样的材料的高导热率，而且还可以使金属层叠结构起到抗震和增大散热金属面积的作用。

值得一提的是，尽管第一散热单元111可以如上文所述的实施例中描述的那样、通过高导热性的金属、与CPU113对应设置并接触来提高散热效率，但在实践中，CPU113所产生的热量通常无法全部传导至第一散热单元111，即第一散热单元111仅能够吸收来自CPU113的热量中的一部分。来自CPU113的热量中的其它部分会传导至平板电脑11的其它组件(例如主板)以及平板电脑11内部的空气，并向平板电脑11的外壳传递。

第二散热单元112与第一散热单元111接触并且第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的至少一部分，并且第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量，并将所吸收的热量在第二散热单元112上分布。

在第一实施例中，第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的全部。在该实施例中，在整体上，平板电脑11的背壳全部由第二散热单元112形成，换言之，平板电脑11的背壳整体上被设置为第二散热单元112。通常为了保证便携性，平板电脑11的尺寸受到一定限制，将平板电脑11的背壳整体上设置为第二散热单元，有利于在平板电脑11有限的尺寸条件下尽可能地增大第二散热单元112的面积，由此提高散热效率。

在第二实施例中，第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的一部分。也就是说，平板电脑11的背壳的一部分由第二散热单元112形成。在该实施例中，第二散热单元112可以与第一散热单元111对应设置，以提高散热效率。这里的对应设置既包括第二散热单元112可以与第一散热单元111两者的面积彼此对应，例如，第二散热单元112的面积大于或等于第一散热单元111的面积，由此便于第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量；还包括第二散热单元112可以与第一散热单元111两者的位置彼此对应，例如第二散热单元112可以与第一散热单元111两者各自的中心点彼此对应，由此便于第二散热单元112沿平面的各个方向均匀地传递来自第一散热单元111的热量。在该实施例中，第二散热单元也可以不与第一散热单元111对应设置，但第二散热单元112的至少一部分区域应与第一散热单元111交叠，从而便于第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量。

第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量并将所吸收的热量在第二散热单元112上分布。总体上而言，第二散热单元112的材料可以与第一散热单元111的材料相同，也可以不同。应注意的是，由于第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的至少一部分，因此，第二散热单元112的材料应由具有一定强度的、固态导热材料制成，例如，第二散热单元112可以由诸如铝、银、铜、镁等这样的高导热性的金属或它们的合金来制成。

对于第二散热单元112的材料的选择，主要考虑成本、导热率、制作工艺、重量、强度、抗腐蚀性、抗氧化性等因素。通常，成本越高的材料(尤其是金属材料)，导热率越高，但制作工艺越复杂。以铝和镁铝合金为例，铝的导热率是198W/MK，镁铝合金的导热率是60-100W/MK，因此铝的导热率明显高于镁铝合金的导热率，但铝容易被腐蚀且强度较小，镁铝合金虽然导热率略小，但耐腐蚀性较好、强度较大、重量较轻，因此镁铝合金可以被选择作为第二散热单元112的材料。

在上文所述的第一实施例中，第二散热单元112可以由镁铝合金制成，而第一散热单元111可以由铜制成，从而不但可以利用铜的高导热性来提高第一散热单元111的散热效率，而且可以利用镁铝合金的高导热性来提高第二散热单元112的散热效率，还可以利用镁铝合金重量轻、强度高等优点，有利于减轻平板电脑11的重量并满足平板电脑11的背壳的强度需要。此外，在该实施例中，第二散热单元112也可以根据区域的不同而由多种金属或合金制成，即，第二散热单元112并非由单一材料制成，例如，在第二散热单元112中，与第一散热单元111对应的区域由导热性更好的金属或合金(例如铜)制成，与第一散热单元111对应的区域之外的区域由导热性稍差的金属或合金(例如镁铝合金)制成。

在上文所述的第二实施例中，第二散热单元112和第一散热单元111可以均由铜制成，这样不但可以利用铜的高导热性来提高第一散热单元111和第二散热单元112的散热效率，而且由于平板电脑11的背壳中仅一部分由铜制成，所以不至于使平板电脑11重量过大。此外，在该实施例中，与上文所述的实施例相似，第二散热单元112也可以根据区域的不同而由多种金属或合金制成，即，第二散热单元112并非由单一材料制成，例如，在第二散热单元112中，第一散热单元111的对应区域或交叠区域可以由导热性更好的金属或合金(例如铜)制成，所述对应区域或所述交叠区域之外的区域由导热性稍差的金属或合金(例如镁铝合金)制成。

虽然上文示例性示出了第一散热单元111和第二散热单元112的材料，然而本发明并不限于此，本领域技术人员还可根据本文所描述的原理以及实际需要，对第一散热单元111和第二散热单元112的材料进行选择，只要能够实现本发明的原理即可。

下面结合图1和图2，对根据本公开的支架12进行说明。

支架12包括壳体121。如果平板电脑11以预定方式放置在支架12上，则壳体121的至少一部分通过第二散热单元112与平板电脑11接触，并且壳体121与第二散热单元112接触的部分吸收来自第二散热单元112的热量并将其向外界传递。

所述预定方式可以随着壳体121的形状、壳体121与平板电脑11的接触方式等的不同而不同。例如，所述预定方式可以是滑轨方式，相应地，支架12(或壳体121)具有滑轨或凸起，并且平板电脑11的背壳具有对应的凸起或滑轨，通过滑轨与凸起的相互配合能够使平板电脑11放置在支架12上；所述预定方式还可以是卡扣式，相应地，支架12(或壳体121)具有卡扣结构，所述卡扣结构能够将平板电脑11固定在支架12上；所述预定方式还可以是磁铁吸附式，相应地，支架12(或壳体121)具有磁铁，所述磁铁能够吸附平板电脑11的金属背壳，从而将平板电脑11放置在支架12上。虽然上文示例性示出了将平板电脑11放置在支架12上的几种方式，然而本公开并不限于此，本领域技术人员可以根据本公开的原理以及实际需要对所述预定方式进行选择和设置，只要能够实现本公开的原理即可。

壳体121可以整体上由金属制成，或者至少一部分由金属制成，以便通过与第二散热单元112的接触来从第二散热单元112吸收热量并将所吸收的热量向外界(例如空气)传递。稍后将结合具体实施例对壳体121进行更加详细的说明。

CPU113具有第一工作模式以及第二工作模式，其中，在所述第一工作模式下，CPU113的功率介于第一功率范围内；以及在所述第二工作模式下，CPU113的功率介于第二功率范围内，所述第二功率范围的最小值大于或等于所述第一功率范围的最大值。CPU113判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上，其中，如果CPU113判断出平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上，则CPU113在所述第一工作模式下工作；以及如果CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上，则CPU113在所述第二工作模式下工作。

如果平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上，则平板电脑11的CPU113仅依靠第一散热单元111和第二散热单元112进行散热，散热效率相对较低，因此为了避免过热，CPU113的功率应控制在相对较低的水平，相应地，在该工作模式(即第一工作模式)下的功率范围(即第一功率范围)相对较低；如果平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上，则平板电脑11的CPU113可以依靠第一散热单元111、第二散热单元112以及壳体121进行散热，散热效率相对较高，因此CPU113的功率可以控制在相对较高的水平，相应地，在该工作模式(即第二工作模式)下的功率范围(即第二功率范围)相对较高。也就是说，第二功率范围的最小值大于或等于第一功率范围的最大值。

例如，如果用户单独使用平板电脑11，即平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上，平板电脑11的自身散热机制(包括第一散热单元111、第二散热单元112)最大能够对CPU113在4W的功率模式下产生的热量进行有效散热，如果CPU113的功率超过4W，则会出现CPU113过热的情形，因此在该情形中，CPU113的功率应控制在0-4W之间；如果用户将平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上，平板电脑11的自身散热机制以及壳体121所提供的散热机制(稍后描述)共同配合最大能够对CPU113在8W的功率模式下产生的热量进行有效散热，因此在该情形中，CPU113的功率可以控制在4-8W之间。

虽然上文示例性示出了第一功率范围(0-4W)和第二功率范围(4-8W)，然而本发明并不限与此，第一功率范围和第二功率范围可以随着第一散热单元111、第二散热单元112、壳体121的材料、面积、相对位置以及平板电脑11的尺寸和内部组件的相对位置等因素的不同而不同。本领域技术人员可以根据本公开的原理对第一工作模式和第一功率范围以及第二工作模式和第二功率范围进行选择性设置，只要能够实现本公开的原理即可。

此外，在平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上的情形中，根据平板电脑11当前的运行状态、用户的需求、电池的电量等因素，CPU113还可以在所述第一工作模式下工作，即CPU113的功率介于第一功率范围内。换言之，在平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上的情形中，CPU113的功率既可以介于第一功率范围内，也可以介于第二功率范围内。

在实现中，平板电脑11还包括感测单元(未示出)，其中，所述感测单元位于平板电脑11的第一预定区域并且所述感测单元配置来生成感测数据，并且CPU113基于所述感测数据来判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上。

所述感测单元可以由压力传感器、光线传感器、温度传感器等实现。所述第一预定区域随着所述感测单元的类型、工作机制等的不同而存在不同。例如，如果所述感测单元由光线传感器来实现，则所述第一预定区域可以是平板电脑11的背壳上的特定区域，当平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上时，背壳上的特定区域被遮挡，CPU113由此判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。再例如，如果所述感测单元由温度传感器来实现，则所述第一预定区域可以是平板电脑11内部的特定区域，如果所述温度传感器感测出预定时间阈值内温度升高的速度低于预定阈值，则CPU113由此判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。下文中，将结合具体实施例对所述感测单元以及CPU113如何通过所述感测单元判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上进行进一步说明。

在一实施例中，所述感测单元是触发感测单元，其中，如果所述触发感测单元不被触发，则CPU113判断出平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上；以及如果所述触发感测单元被触发，则CPU113判断出平板电脑12以所述预定方式放置在支架12上。在该实施例中，所述触发感测单元可以是位于平板电脑11的背壳或侧边处的触发按钮，当平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上时，所述触发按钮被触发，由此CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。在如上文所述的平板电脑11通过滑轨方式放置在支架12上的情形中，所述触发按钮可以设置在滑轨结构中，以便在平板电脑11通过滑轨与支架12连接时被准确触发。

在另一实施例中，所述感测单元是震动感测单元，其中，所述震动感测单元包括加速度处理器，所述加速度处理器配置来感测平板电脑11与预定平面的斜率，其中，如果所述斜率处于预定斜率范围内，则所述加速度处理器配置来感测预定时间阈值内平板电脑11是否发生震动，其中，如果所述加速度处理器感测到平板电脑11没有发生震动，则CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。在该实施例中，如图2中所示，加速度处理器首先感测到平板电脑11与预定平面(例如桌面)的斜率处于预定斜率范围内(例如10°至90°之间)，然后加速度处理器感测预定时间阈值(例如2秒)内平板电脑11是否发生震动，如果所述预定时间阈值内，加速度处理器感测到平板电脑发生震动，则CPU113判断出平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架上(例如用户当前手持平板电脑11)；如果所述预定时间阈值内，加速度处理器感测到平板电脑11没有发生震动，则CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。

虽然上文示例性示出了所述感测单元以及如何通过所述感测单元来判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上，然而本发明并不限于此，可以将上文所述的多种感测单元结合使用，以便提高感测和判断的准确性。例如，所述感测单元包括平板电脑11的背壳处的光线传感器以及平板电脑11的侧边处的触发按钮，只有当光线传感器感测到背壳处被遮挡并且触发按钮被触发时，CPU113才判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。

下面结合具体实施例对壳体121及其散热机制进行进一步说明。

在实现中，壳体121与第二散热单元112接触的部分中的至少第二预定区域由金属制成。具体而言，考虑到支架12的成本和便携性，可以仅将壳体121中的一部分区域(即第二预定区域)设置成金属。所述第二预定区域可以是壳体121与第二散热单元112接触的部分中的中心区域，所述第二预定区域还可以是壳体121与第二散热单元112接触的部分的整个接触区域。此外，还可以将壳体121整体设置成金属，以便充分利用壳体121的尺寸来增大金属壳体与外界导热介质(例如空气)的接触面积，以便提高壳体121的散热效率。此外，如图2中所示，壳体121可以具有折叠结构，在通过所述折叠结构折叠之后，壳体121可以包覆平板电脑11或者为平板电脑11提供输入输出装置，在该情形中，整个壳体121均可以由导热金属或合金制成，由此进一步增大金属壳体的面积，以便提高散热效率。

在实现中，壳体121还可以包括至少一个风扇，其中，所述至少一个风扇位于壳体121的第三预定区域，其中，所述至少一个风扇配置来使壳体121与外界进行热交换。在该情形中，可以在壳体121与第二散热单元112接触的部分中设置一个或多个风扇，在平板电脑11以上文所述的预定方式放置在支架12上时，设置在壳体121中的风扇工作，由此加快壳体121向空气散热的效率。此外，支架12还可以具有接口装置，当平板电脑11以所述预定方式设置在支架12上时，支架12通过接口装置从平板电脑11获取电力以便为设置在壳体121中的风扇供电。在壳体121包括至少一个风扇的情形中，CPU113还可以具有第三工作模式，在第三工作模式下，CPU113的功率介于第三功率范围内，其中，所述第三功率范围的最小值大于或等于所述第二功率范围的最大值。用户可以通过平板电脑11的虚拟按键来控制所述风扇的开关状态，如果用户触发了所述虚拟按键，则平板电脑11的CPU113可以将功率提升至第三功率范围。

如上文所述，根据本公开的散热系统10通过设置第一散热单元111、第二散热单元112、壳体121来将CPU产生的热量向外界传递，从而提高CPU的散热效率，由此可以使CPU以更高的功率工作并且防止CPU过热。此外，通过对平板电脑11是否与支架12连接以及壳体121中的风扇是否工作进行判断，还可以使CPU在不同工作模式之间切换，从而能够满足用户对平板电脑11的更多使用需求。

下面参照图1和图2对根据本公开的电子设备进行描述。根据本公开的电子设备相当于图1中所示的主机11。图2示出了将根据本公开的电子设备放置在所述电子设备外部的支架上的示图。根据本公开的电子设备可以是笔记本电脑、平板电脑、智能手机、个人数字助理、智能可穿戴设备等这样的电子设备。在下文中，为了便于描述，将以平板电脑作为根据本公开的电子设备的实例进行说明，因此下文所描述的术语“平板电脑”以及““平板电脑11”应理解为根据本公开的电子设备的示例性表述，并且不应解释为对所述电子设备的限制。

如图1中所示，平板电脑11包括：第一散热单元111、第二散热单元112以及处理单元113。应注意的是，图1仅示例性示出了平板电脑11中与本公开的原理和方案相关的组件，并省略了本领域技术人员已知的其它组件，例如显示单元、存储单元等。因此，下文将着重对这些与本公开的原理和方案相关的组件进行详细说明，本领域技术人员能够根据下文的说明来对已知的其它组件进行选择，只要能够实现本公开的原理即可。

处理单元113配置来在工作状态下产生热量。处理单元113可以是诸如中央处理单元(CPU)这样的处理器，也可以是本领域已知的任意其它类型的处理单元、微处理单元等。处理单元113在工作状态下完成指令处理、数据运算、时钟同步等，并实现对平板电脑11中的各个组件的控制。在下文中，为了便于描述，将以CPU作为处理单元113的实例进行说明，因此下文所描述的术语“CPU”以及““CPU113”应理解为根据本公开的处理单元113的示例性表述，并且不应解释为对处理单元113的限制。通常，CPU113由数量庞大的晶体管元件所组成的超大规模集成电路来实现，当CPU113处于工作状态时，其内部的电流、各个晶体管元件的导通与截止、寄生电容等因素均可能导致大量热能产生。

第一散热单元111与CPU113接触并且吸收来自CPU113的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元112传递。

在实现中，第一散热单元111可以与CPU113对应设置，以提高散热效率。这里的对应设置既包括第一散热单元111与CPU113两者的面积彼此对应，例如，第一散热单元111的面积大于或等于CPU113的面积，由此便于CPU113产生的热量向第一散热单元111传递；还包括第一散热单元111与CPU113两者的位置彼此对应，例如第一散热单元111与CPU113两者各自的中心点彼此对应，由此便于第一散热单元111沿平面的各个方向均匀地传递CPU113产生的热量。

第一散热单元111可以由诸如铝、银、铜、镁等这样的高导热性的金属或它们的合金来制成，也可以由诸如石墨、有机物等其它材料制成。对于第一散热单元111的材料的选择，主要考虑成本、导热率、制作工艺、重量等因素，通常，成本越高的材料(尤其是金属材料)，导热率越高，但制作工艺越复杂。以铜和铝为例，铜的导热率是386W/MK，铝的导热率是198W/MK，因此铜的导热率明显高于铝的导热率，但铜的成本较高，并且铜比较软，不利于加工浇铸和定形。以石墨材料为例，第一散热单元111可以由石墨散热片来实现，石墨散热片的优点在于高导热率(导热率为700-1300W/MK)，比重小，其缺点在于一般要与其它散热材料配合使用。

此外，第一散热单元111还可以由上文所述的材料中的多种材料制成。在实现中，第一散热单元111可以包括石墨散热片和铝片，其中，石墨散热片位于CPU113与铝片之间并且贴附于CPU113的表面，以便吸收CPU113的热量并将所吸收的热量向铝片传递。此外，在实现中，第一散热单元11可以包括导热硅脂和铝片，其中导热硅脂位于CPU113与铝片之间并且将CPU113与铝片彼此贴合，以便使CPU113的热量向铝片传递。

虽然上文示例性示出了第一散热单元111的材料，然而本公开并不限于此，本领域技术人员可以根据本公开的原理以及实际需要，对第一散热单元111的材料进行适当选择。例如，第一散热单元111可以具有预定的厚度，并且由多层金属彼此层叠形成(例如金属散热片)，在这些金属结构之间具有贴附结构(例如上文所述的石墨散热片)和/或贴合结构(例如上文所述的导热硅脂)，这样的设计的好处在于，既可以利用诸如石墨散热片这样的材料的高导热率，而且还可以使金属层叠结构起到抗震和增大散热金属面积的作用。

值得一提的是，尽管第一散热单元111可以如上文所述的实施例中描述的那样、通过高导热性的金属、与CPU113对应设置并接触来提高散热效率，但在实践中，CPU113所产生的热量通常无法全部传导至第一散热单元111，即第一散热单元111仅能够吸收来自CPU113的热量中的一部分。来自CPU113的热量中的其它部分会传导至平板电脑11的其它组件(例如主板)以及平板电脑11内部的空气，并向平板电脑11的外壳传递。

第二散热单元112与第一散热单元111接触并且第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的至少一部分，并且第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量，并将所吸收的热量在第二散热单元112上分布。

在第一实施例中，第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的全部。在该实施例中，在整体上，平板电脑11的背壳全部由第二散热单元112形成，换言之，平板电脑11的背壳整体上被设置为第二散热单元112。通常为了保证便携性，平板电脑11的尺寸受到一定限制，将平板电脑11的背壳整体上设置为第二散热单元，有利于在平板电脑11有限的尺寸条件下尽可能地增大第二散热单元112的面积，由此提高散热效率。

在第二实施例中，第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的一部分。也就是说，平板电脑11的背壳的一部分由第二散热单元112形成。在该实施例中，第二散热单元112可以与第一散热单元111对应设置，以提高散热效率。这里的对应设置既包括第二散热单元112可以与第一散热单元111两者的面积彼此对应，例如，第二散热单元112的面积大于或等于第一散热单元111的面积，由此便于第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量；还包括第二散热单元112可以与第一散热单元111两者的位置彼此对应，例如第二散热单元112可以与第一散热单元111两者各自的中心点彼此对应，由此便于第二散热单元112沿平面的各个方向均匀地传递来自第一散热单元111的热量。在该实施例中，第二散热单元也可以不与第一散热单元111对应设置，但第二散热单元112的至少一部分区域应与第一散热单元111交叠，从而便于第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量。

第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量并将所吸收的热量在第二散热单元112上分布。总体上而言，第二散热单元112的材料可以与第一散热单元111的材料相同，也可以不同。应注意的是，由于第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的至少一部分，因此，第二散热单元112的材料应由具有一定强度的、固态导热材料制成，例如，第二散热单元112可以由诸如铝、银、铜、镁等这样的高导热性的金属或它们的合金来制成。

对于第二散热单元112的材料的选择，主要考虑成本、导热率、制作工艺、重量、强度、抗腐蚀性、抗氧化性等因素。通常，成本越高的材料(尤其是金属材料)，导热率越高，但制作工艺越复杂。以铝和镁铝合金为例，铝的导热率是198W/MK，镁铝合金的导热率是60-100W/MK，因此铝的导热率明显高于镁铝合金的导热率，但铝容易被腐蚀且强度较小，镁铝合金虽然导热率略小，但耐腐蚀性较好、强度较大、重量较轻，因此镁铝合金可以被选择作为第二散热单元112的材料。

在上文所述的第一实施例中，第二散热单元112可以由镁铝合金制成，而第一散热单元111可以由铜制成，从而不但可以利用铜的高导热性来提高第一散热单元111的散热效率，而且可以利用镁铝合金的高导热性来提高第二散热单元112的散热效率，还可以利用镁铝合金重量轻、强度高等优点，有利于减轻平板电脑11的重量并满足平板电脑11的背壳的强度需要。此外，在该实施例中，第二散热单元112也可以根据区域的不同而由多种金属或合金制成，即，第二散热单元112并非由单一材料制成，例如，在第二散热单元112中，与第一散热单元111对应的区域由导热性更好的金属或合金(例如铜)制成，与第一散热单元111对应的区域之外的区域由导热性稍差的金属或合金(例如镁铝合金)制成。

在上文所述的第二实施例中，第二散热单元112和第一散热单元111可以均由铜制成，这样不但可以利用铜的高导热性来提高第一散热单元111和第二散热单元112的散热效率，而且由于平板电脑11的背壳中仅一部分由铜制成，所以不至于使平板电脑11重量过大。此外，在该实施例中，与上文所述的实施例相似，第二散热单元112也可以根据区域的不同而由多种金属或合金制成，即，第二散热单元112并非由单一材料制成，例如，在第二散热单元112中，第一散热单元111的对应区域或交叠区域可以由导热性更好的金属或合金(例如铜)制成，所述对应区域或所述交叠区域之外的区域由导热性稍差的金属或合金(例如镁铝合金)制成。

虽然上文示例性示出了第一散热单元111和第二散热单元112的材料，然而本发明并不限于此，本领域技术人员还可根据本文所描述的原理以及实际需要，对第一散热单元111和第二散热单元112的材料进行选择，只要能够实现本发明的原理即可。

当平板电脑11以预定方式放置在平板电脑11外部的支架上时，平板电脑11通过第二散热单元112与所述支架的壳体的至少一部分接触，并且所述壳体与第二散热单元112接触的部分吸收来自第二散热单元112的热量并将其向外界传递。所述支架和所述壳体例如是图2中所示的支架12和壳体121。下文中为了便于描述，将以图2中所示的支架12和壳体121作为上文所述支架和所述壳体的实例进行说明。

所述预定方式可以随着壳体121的形状、壳体121与平板电脑11的接触方式等的不同而不同。例如，所述预定方式可以是滑轨方式，相应地，支架12(或壳体121)具有滑轨或凸起，并且平板电脑11的背壳具有对应的凸起或滑轨，通过滑轨与凸起的相互配合能够使平板电脑11放置在支架12上；所述预定方式还可以是卡扣式，相应地，支架12(或壳体121)具有卡扣结构，所述卡扣结构能够将平板电脑11固定在支架12上；所述预定方式还可以是磁铁吸附式，相应地，支架12(或壳体121)具有磁铁，所述磁铁能够吸附平板电脑11的金属背壳，从而将平板电脑11放置在支架12上。虽然上文示例性示出了将平板电脑11放置在支架12上的几种方式，然而本公开并不限于此，本领域技术人员可以根据本公开的原理以及实际需要对所述预定方式进行选择和设置，只要能够实现本公开的原理即可。

CPU113具有第一工作模式以及第二工作模式，其中，在所述第一工作模式下，CPU113的功率介于第一功率范围内；以及在所述第二工作模式下，CPU113的功率介于第二功率范围内，所述第二功率范围的最小值大于或等于所述第一功率范围的最大值。CPU113判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上，其中，如果CPU113判断出平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上，则CPU113在所述第一工作模式下工作；以及如果CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上，则CPU113在所述第二工作模式下工作。

如果平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上，则平板电脑11的CPU113仅依靠第一散热单元111和第二散热单元112进行散热，散热效率相对较低，因此为了避免过热，CPU113的功率应控制在相对较低的水平，相应地，在该工作模式(即第一工作模式)下的功率范围(即第一功率范围)相对较低；如果平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上，则平板电脑11的CPU113可以依靠第一散热单元111、第二散热单元112以及壳体121进行散热，散热效率相对较高，因此CPU113的功率可以控制在相对较高的水平，相应地，在该工作模式(即第二工作模式)下的功率范围(即第二功率范围)相对较高。也就是说，第二功率范围的最小值大于或等于第一功率范围的最大值。

例如，如果用户单独使用平板电脑11，即平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上，平板电脑11的自身散热机制(包括第一散热单元111、第二散热单元112)最大能够对CPU113在4W的功率模式下产生的热量进行有效散热，如果CPU113的功率超过4W，则会出现CPU113过热的情形，因此在该情形中，CPU113的功率应控制在0-4W之间；如果用户将平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上，平板电脑11的自身散热机制以及壳体121所提供的散热机制(稍后描述)共同配合最大能够对CPU113在8W的功率模式下产生的热量进行有效散热，因此在该情形中，CPU113的功率可以控制在4-8W之间。

虽然上文示例性示出了第一功率范围(0-4W)和第二功率范围(4-8W)，然而本发明并不限与此，第一功率范围和第二功率范围可以随着第一散热单元111、第二散热单元112、壳体121的材料、面积、相对位置以及平板电脑11的尺寸和内部组件的相对位置等因素的不同而不同。本领域技术人员可以根据本公开的原理对第一工作模式和第一功率范围以及第二工作模式和第二功率范围进行选择性设置，只要能够实现本公开的原理即可。

此外，在平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上的情形中，根据平板电脑11当前的运行状态、用户的需求、电池的电量等因素，CPU113还可以在所述第一工作模式下工作，即CPU113的功率介于第一功率范围内。换言之，在平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上的情形中，CPU113的功率既可以介于第一功率范围内，也可以介于第二功率范围内。

在实现中，平板电脑11还包括感测单元(未示出)，其中，所述感测单元位于平板电脑11的第一预定区域并且所述感测单元配置来生成感测数据，并且CPU113基于所述感测数据来判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上。

所述感测单元可以由压力传感器、光线传感器、温度传感器等实现。所述第一预定区域随着所述感测单元的类型、工作机制等的不同而存在不同。例如，如果所述感测单元由光线传感器来实现，则所述第一预定区域可以是平板电脑11的背壳上的特定区域，当平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上时，背壳上的特定区域被遮挡，CPU113由此判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。再例如，如果所述感测单元由温度传感器来实现，则所述第一预定区域可以是平板电脑11内部的特定区域，如果所述温度传感器感测出预定时间阈值内温度升高的速度低于预定阈值，则CPU113由此判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。下文中，将结合具体实施例对所述感测单元以及CPU113如何通过所述感测单元判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上进行进一步说明。

在一实施例中，所述感测单元是触发感测单元，其中，如果所述触发感测单元不被触发，则CPU113判断出平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架12上；以及如果所述触发感测单元被触发，则CPU113判断出平板电脑12以所述预定方式放置在支架12上。在该实施例中，所述触发感测单元可以是位于平板电脑11的背壳或侧边处的触发按钮，当平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上时，所述触发按钮被触发，由此CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。在如上文所述的平板电脑11通过滑轨方式放置在支架12上的情形中，所述触发按钮可以设置在滑轨结构中，以便在平板电脑11通过滑轨与支架12连接时被准确触发。

在另一实施例中，所述感测单元是震动感测单元，其中，所述震动感测单元包括加速度处理器，所述加速度处理器配置来感测平板电脑11与预定平面的斜率，其中，如果所述斜率处于预定斜率范围内，则所述加速度处理器配置来感测预定时间阈值内平板电脑11是否发生震动，其中，如果所述加速度处理器感测到平板电脑11没有发生震动，则CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。在该实施例中，如图2中所示，加速度处理器首先感测到平板电脑11与预定平面(例如桌面)的斜率处于预定斜率范围内(例如10°至90°之间)，然后加速度处理器感测预定时间阈值(例如2秒)内平板电脑11是否发生震动，如果所述预定时间阈值内，加速度处理器感测到平板电脑发生震动，则CPU113判断出平板电脑11没有以所述预定方式放置在支架上(例如用户当前手持平板电脑11)；如果所述预定时间阈值内，加速度处理器感测到平板电脑11没有发生震动，则CPU113判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。

虽然上文示例性示出了所述感测单元以及如何通过所述感测单元来判断平板电脑11是否以所述预定方式放置在支架12上，然而本发明并不限于此，可以将上文所述的多种感测单元结合使用，以便提高感测和判断的准确性。例如，所述感测单元包括平板电脑11的背壳处的光线传感器以及平板电脑11的侧边处的触发按钮，只有当光线传感器感测到背壳处被遮挡并且触发按钮被触发时，CPU113才判断出平板电脑11以所述预定方式放置在支架12上。

此外，在实现中，壳体121还可以具有特定散热机制，以便促进第二散热单元112的热量向外界传递。例如，壳体121与第二散热单元112接触的部分中的至少第二预定区域由金属制成。具体而言，考虑到支架12的成本和便携性，可以仅将壳体121中的一部分区域设置成金属。设置成金属的区域可以是壳体121与第二散热单元112接触的部分中的中心区域，还可以是壳体121与第二散热单元112接触的部分的整个接触区域。此外，还可以将壳体121整体设置成金属，以便充分利用壳体121的尺寸来增大金属壳体与外界导热介质(例如空气)的接触面积，以便提高壳体121从第二散热单元112吸收热量的效率。此外，如图2中所示，壳体121可以具有折叠结构，在通过所述折叠结构折叠之后，壳体121可以包覆平板电脑11或者为平板电脑11提供输入输出装置，在该情形中，整个壳体121均可以由导热金属或合金制成，由此进一步增大金属壳体的面积，以便提高散热效率。

在实现中，壳体121还可以包括至少一个风扇，其中，所述至少一个风扇配置来使壳体121与外界进行热交换。在该情形中，可以在壳体121与第二散热单元112接触的部分中设置一个或多个风扇，在平板电脑11以上文所述的预定方式放置在支架12上时，设置在壳体121中的风扇工作，由此加快壳体121向空气散热的效率。此外，支架12还可以具有接口装置，当平板电脑11以所述预定方式设置在支架12上时，支架12通过接口装置(例如USB接口)从平板电脑11获取电力以便为设置在壳体121中的风扇供电，并且平板电脑11通过该接口装置获知所述风扇的开关状态，例如当风扇通过USB接口获取电力时，平板电脑11判断出风扇处于工作状态。当所述风扇处于工作状态时，CPU113还可以具有第三工作模式，在第三工作模式下，CPU113的功率介于第三功率范围内，其中，所述第三功率范围的最小值大于或等于所述第二功率范围的最大值。此外，在平板电脑11判断出风扇处于工作状态时，用户还可以对CPU113的工作模式进行选择(例如触发特定虚拟按键)，从而在第一工作模式、第二工作模式和第三工作模式之间切换。

如上文所述，根据本公开的平板电脑11通过设置第一散热单元111、第二散热单元112来将CPU产生的热量向外界传递，从而提高CPU的散热效率，由此可以使CPU以更高的功率工作并且防止CPU过热。此外，通过对平板电脑11是否与具有导热壳体的外部支架连接进行判断，还可以使CPU在不同工作模式之间切换，从而能够满足用户对平板电脑11的更多使用需求。

需要说明的是，本说明书中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而非意在对本发明进行限制。除非上下文另外明确指出，否则如本文中所使用的单数形式的“一”、“一个”和“该”也意在包括复数形式。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员可以意识到，本文中所公开的实施例能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

本领域技术人员应该理解的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，但本领域的技术人员可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明权利要求书的范围。

Claims (12)

1.一种散热系统，包括：

主机，所述主机包括：

处理单元，配置来在工作状态下产生热量；

第一散热单元，与所述处理单元接触并且吸收来自所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元传递；以及

第二散热单元，与所述第一散热单元接触并且所述第二散热单元构成所述主机的背壳的至少一部分，并且所述第二散热单元吸收来自所述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第二散热单元上分布；以及

支架，所述支架包括：

壳体，如果所述主机以预定方式放置在所述支架上，则所述壳体的至少一部分通过所述第二散热单元与所述主机接触，并且所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述第二散热单元的热量并将其向外界传递。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其中，

所述处理单元具有第一工作模式以及第二工作模式，其中，

在所述第一工作模式下，所述处理单元的功率介于第一功率范围内；以及

在所述第二工作模式下，所述处理单元的功率介于第二功率范围内，其中，所述第二功率范围的最小值大于或等于所述第一功率范围的最大值，其中，

所述处理单元判断所述主机是否以所述预定方式放置在所述支架上，其中，

如果所述处理单元判断出所述主机没有以所述预定方式放置在所述支架上，则所述处理单元在所述第一工作模式下工作；以及

如果所述处理单元判断出所述主机以所述预定方式放置在所述支架上，则所述处理单元在所述第二工作模式下工作。

3.根据权利要求2所述的散热系统，其中，所述主机还包括感测单元，其中，

所述感测单元位于所述主机的第一预定区域并且所述感测单元配置来生成感测数据，并且

所述处理单元基于所述感测数据来判断所述主机是否以所述预定方式放置在所述支架上。

4.根据权利要求3所述的散热系统，其中，所述感测单元是触发感测单元，其中，

如果所述触发感测单元不被触发，则所述处理单元判断出所述主机没有以所述预定方式放置在所述支架上；以及

如果所述触发感测单元被触发，则所述处理单元判断出所述主机以所述预定方式放置在所述支架上。

5.根据权利要求3所述的散热系统，其中，所述感测单元是震动感测单元，其中，

所述震动感测单元包括加速度处理器，所述加速度处理器配置来感测所述主机与预定平面的斜率，其中，

如果所述斜率处于预定斜率范围内，则所述加速度处理器配置来感测预定时间阈值内所述主机是否发生震动，其中，

如果所述加速度处理器感测到所述主机没有发生震动，则所述处理单元判断出所述主机以所述预定方式放置在所述支架上。

6.根据权利要求1所述的散热系统，其中，

所述壳体与所述第二散热单元接触的部分中的至少第二预定区域由金属制成。

7.根据权利要求1所述的散热系统，其中，

所述壳体还包括至少一个风扇，其中，所述至少一个风扇位于所述壳体的第三预定区域，其中，

所述至少一个风扇配置来使所述壳体与外界进行热交换。

8.一种电子设备，包括：

处理单元，配置来在工作状态下产生热量；

第一散热单元，与所述处理单元接触并且吸收来自所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元传递；以及

第二散热单元，与所述第一散热单元接触并且所述第二散热单元构成所述电子设备的背壳的至少一部分，并且所述第二散热单元吸收来自所述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第二散热单元上分布，其中，

当所述电子设备以预定方式放置在所述电子设备外部的支架上时，所述电子设备通过所述第二散热单元与所述支架的壳体的至少一部分接触，并且所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述第二散热单元的热量并将其向外界传递。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，

所述处理单元具有第一工作模式以及第二工作模式，其中，

在所述第一工作模式下，所述处理单元的功率介于第一功率范围内；以及

在所述第二工作模式下，所述处理单元的功率介于第二功率范围内，其中，所述第二功率范围的最小值大于或等于所述第一功率范围的最大值，其中，

所述处理单元判断所述主机是否以所述预定方式放置在所述支架上，其中，

如果所述处理单元判断出所述电子设备没有以所述预定方式放置在所述支架上，则所述处理单元在所述第一工作模式下工作；以及

如果所述处理单元判断出所述电子设备以所述预定方式放置在所述支架上，则所述处理单元在所述第二工作模式下工作。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括感测单元，其中，

所述感测单元位于所述电子设备的第一预定区域并且所述感测单元配置来生成感测数据，并且

所述处理单元基于所述感测数据来判断所述电子设备是否以所述预定方式放置在所述支架上。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述感测单元是触发感测单元，其中，

如果所述触发感测单元不被触发，则所述处理单元判断出所述电子设备没有以所述预定方式放置在所述支架上；以及

如果所述触发感测单元被触发，则所述处理单元判断出所述电子设备以所述预定方式放置在所述支架上。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述感测单元是震动感测单元，其中，

所述震动感测单元包括加速度处理器，所述加速度处理器配置来感测所述主机与预定平面的斜率，其中，

如果所述斜率处于预定斜率范围内，则所述加速度处理器配置来感测预定时间阈值内所述电子设备是否发生震动，其中，

如果所述加速度处理器感测到所述电子设备没有发生震动，则所述处理单元判断出所述电子设备以所述预定方式放置在所述支架上。