CN104853561A - 散热装置、其制造方法、和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热装置、其制造方法、和电子设备。所述散热装置应用于电子设备，所述电子设备包括壳体和发热装置，所述散热装置构成所述壳体的至少一部分，并且所述散热装置包括：第一散热材料，具有第一散热性能；以及第二散热材料，具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。因此，可以在根据热源的位置来达到更好的均温效果的同时，减轻电子设备的整机重量。

Description

散热装置、其制造方法、和电子设备

技术领域

本发明涉及一种电子产品领域，更具体地，本发明涉及一种散热装置、其制造方法、和电子设备。

背景技术

随着半导体技术的发展，电子设备的集成度越来越高，使得在产品性能不断提升的同时，其功耗也不断增加，也就是说，电子设备在单位面积上的发热量不断增大。这就导致电子设备的表面温度越来越高，甚至有时已经严重影响了用户的使用感受。

此外，随着工业设计要求的不断提高，生产厂商期望不断降低电子设备的产品厚度，并不断追求更轻的产品重量。在电子设备的壳体不断减薄减轻的同时，电子设备的整机强度越来越弱，并且其表面温度也越来越高。

为了应对上述问题，在现有技术中提出了第一技术方案，其利用塑料材料作为电子设备的壳体材料，以便在电子设备中将发热装置与用户直接接触的壳体隔离开，从而降低电子设备的表面温度。然而，由于该第一技术方案仅仅采用纯塑料材质作为隔热装置，所以必然导致电子设备的整机厚度增加，强度降低，并且散热性能很差。

为此，在现有技术中提出了第二技术方案，其利用特定的金属材料（典型地，纯铝（Al）材料或镁铝合金材料）来制造电子设备的壳体，以便通过金属导热原理来降低电子设备的表面温度。然而，由于基于工业设计的要求，在超薄整机厚度的电子设备中，电子元件与壳体之间的间隙需要非常小，并且由于纯铝材料和镁铝合金材料的导热系数较低，分别是138瓦米度（w/km）和40w/km，所以上述金属材料对于电子设备温度均匀化的程度十分有限，因此，在印刷电路板（PCB）上高热量元件集中的地方，仍然会出现表面过温的情况。

因而，在现有技术中提出了第三技术方案，其在第二技术方案的基础上，进一步在由纯铝材料或镁铝合金材料构成的壳体上贴附铜（Cu）箔，以便提升壳体的导热性能。然而，由于目前只能使用一种厚度的铜箔，并且由于印刷电路板上的各种元件往往高低不同，所以必须采用以下两种操作来解决壳体内部的空间限制问题。在一种方式中，可以根据各种元件的位置，将较厚的铜箔戳破很多孔，并限制铜箔的总体面积。然而，这使得铜箔的散热能力减弱，从而难以满足电子设备的正常散热需求。替换地，在另一种方式中，可以根据壳体与各种元件之间的最小间隙来选择厚度很小的铜箔。然而，这将降低铜箔为纯铝材料或镁铝合金材料所带来的导热性能改善，从而也难以实现用户期望的散热效果。

发明内容

为了解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，提供了一种散热装置，应用于电子设备，所述电子设备包括壳体和发热装置，所述散热装置构成所述壳体的至少一部分，并且所述散热装置包括：第一散热材料，具有第一散热性能；以及第二散热材料，具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。

可选地，所述发热装置可以包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件与所述第一散热材料之间的第一间隙大于所述第二发热部件与所述第一散热材料之间的第二间隙，并且在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度可以大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。

可选地，所述发热装置可以包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件所产生的第一热量大于所述第二发热部件所产生的第二热量，并且在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度可以大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。

可选地，所述第一散热材料的第一面积可以大于所述第二散热材料的第二面积，并且所述第二散热材料可以覆盖在所述第一散热材料与所述发热装置面对的表面的一部分上。

可选地，所述第二面积可以等于所述发热装置的第三面积。

可选地，所述第一散热材料的第一面积可以等于所述第二散热材料的第二面积，并且所述第二散热材料可以完全重合地覆盖在所述第一散热材料与所述发热装置面对的表面上。

可选地，可以通过热压或贴附的方式来将所述第二散热材料覆盖在所述第一散热材料的表面上。

可选地，在所述第一散热材料上，各个区域的厚度可以是相同的。

此外，根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，包括：壳体；发热装置；以及上述的散热装置，用于向所述发热装置提供散热功能。

根据本发明的又一方面，提供了一种用于制造上述的散热装置的方法，所述方法包括：制备所述第一散热材料，所述第一散热材料具有第一散热性能；制备所述第二散热材料，所述第二散热材料具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料；以及组装所述第一散热材料和所述第二散热材料，以形成所述散热装置，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。

与现有技术相比，采用根据本发明实施例的散热装置、其制造方法、和电子设备，可以取决于电子设备中的发热装置的特性来确定散热装置特性，从而可以在根据热源的位置来达到更好的均温效果的同时，减轻电子设备的整机重量。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1图示了根据本发明实施例的散热装置的截面示意图。

图2图示了根据本发明实施例的电子设备的截面示意图。

图3图示了将根据本发明实施例的散热装置作为壳体一部分的示意图。

图4到图6图示了根据本发明实施例的采用热压方式制成的散热装置的性能测试数据。

图7图示了根据本发明实施例的用于制造的散热装置的方法的流程图。

具体实施方式

将参照附图详细描述根据本发明的各个实施例。这里，需要注意的是，在附图中，将相同的附图标记赋予基本上具有相同或类似结构和功能的组成部分，并且将省略关于它们的重复描述。

在下文中，将参考图1和图2来描述根据本发明实施例的散热装置的具体结构。

图1图示了根据本发明实施例的散热装置10的截面示意图，并且图2图示了根据本发明实施例的电子设备1000的截面示意图。

这里，散热装置10可以应用于电子设备1000，以用于实现该电子设备1000中的散热处理。例如，该电子设备1000可以是移动电话。然而，需要说明的是，本发明不限于此。该电子设备1000可以是任何类型的电子设备，其包括但不限于：笔记本计算机、平板电脑、多媒体播放器、个人数字助理、导航仪等。

如图2所图示的，根据本发明实施例的电子设备1000可以包括：壳体100和发热装置200。

所述壳体100用于密封地容纳所述电子设备1000内部的各种装置，以使得这些装置免于受到损害并实现电子设备的各种外观设计。

除了上述的发热装置200之外，电子设备1000内部的各种装置还可以包括非发热装置300。

在第一种划分方式中，所述发热装置200可以是用于执行各种计算和处理功能的单元，其例如可以包括、但不限于主板、中央处理器（CPU）、显卡等。非发热装置300可以是用于执行其他功能的单元，其例如可以包括、但不限于电池等。

在第二种划分方式中，所述发热装置200可以是在工作时释放出热量的各种电子元件，其例如可以包括、但不限于电阻器、电容器、集成电路（IC）等。非发热装置300可以是在工作时不会释放出热量或所释放的热量很小的各种物理元件，其例如可以包括、但不限于电路开关等。

在下面的描述中，将以第一种划分方式为例来继续说明。例如，可以假设以下示例，其中，该电子设备1000可以包括印刷电路板（PCB）400，在其上布置有作为发热装置200的各种芯片组，其在为电子设备计算功能的过程中释放出显著的热量。此外，该电子设备1000还可以包括作为非发热装置300的电池，其在为电子设备供电功能的过程中不释放热量或仅仅释放出极其微弱的热量。

如上所述，电子设备1000在正常工作时，用于执行计算功能的各种发热装置200将释放出大量热量，这就导致在壳体100上与该发热装置200对应的一部分的表面温度越来越高。

为了有效地降低壳体100的表面温度，该电子设备1000还可以包括根据本发明实施例的散热装置10。

优选地，考虑到工业设计对于产品厚度的严格要求，该散热装置10可以构成壳体100的至少一部分。

在一个示例中，当该电子设备1000是个人计算机的主机部分时，该散热装置10可以构成主机部分的整个壳体，以最大程度地为其中容纳的各种电子元件提供散热功能。

在另一示例中，当该电子设备1000是移动电话时，该散热装置10可以仅仅构成移动电话的后壳体（或称之为，后盖）。由于该移动电话往往在前表面中形成有用于向用户提供显示功能的显示装置，并且该显示装置往往具有非常小的发热量，所以在移动电话前部处散热需求不大。然而，由于该移动电话的后部往往集中有各种发热装置（例如，处理电路），其释放出大量热量，所以需要布置散热装置10来降低移动电话后部的表面温度。

这时，优选地，可以直接使用散热装置10作为移动电话的后壳体，而不是在保留后壳体的同时、单独地使用散热装置10，从而使得能够在向所述发热装置200提供散热功能的同时，很好地降低电子设备的产品厚度和重量。

图3图示了将根据本发明实施例的散热装置10作为壳体一部分的示意图。显然，该图3图示了上述后者示例中的具体情况。

此外，如图1所图示的，根据本发明实施例的散热装置10可以包括第一散热材料11和第二散热材料12。该第一散热材料具有第一散热性能。该第二散热材料具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。

例如，该第一散热材料11可以是特定的金属材料。为了使得电子设备1000能够获得较轻的产品重量和较佳的导热性能，该金属材料优选地可以是纯铝（Al）材料或镁铝合金材料。然而，由于纯铝材料和镁铝合金材料具有相对较低的导热系数，分别是138瓦米度（w/km）和40w/km，所以必须引入导热系数更高的其他材料来提高散热装置10对于电子设备1000表面温度的均匀化程度。

因此，该第二散热材料12也可以是特定的金属材料，其具有比第一散热材料11更好的散热性能。优选地，综合考虑导热性能、成本以及工业上的通用性，例如，该第二散热材料12可以是铜（Cu）箔材料。铜箔材料具有相对较高的导热系数，大约是380w/km。

例如，可以使用该第一散热材料11来构成电子设备1000的壳体100的基板。这时，出于制造便利性和成本考虑，在所述第一散热材料11上，各个区域的厚度往往是相同的。

优选地，为了提升壳体100的导热性能，可以将该第二散热材料12覆盖在由该第一散热材料11制成的壳体100的基板上、与所述发热装置200面对的一侧表面上，即可将该第二散热材料12覆盖在该第一散热材料11上，并且处于面对发热装置200的一侧。这样，所述发热装置200所产生的热量可以经由具有更优散热性能的第二散热材料12而更快速地传导到第一散热材料11，以便迅速为电子设备1000降温。

然而，如背景技术所描述的，由于在电子设备1000中的印刷电路板400上安装的各种元件高低不同，所以将导致壳体100与各种元件之间的间隙大小不同。这时，如果将同一厚度的第二散热材料12均匀地覆盖在第一散热材料11上，则必然导致如此形成的壳体无法满足由其内部元件所施加的空间限制。

例如，如图2所图示的，由于在发热装置200之中，发热部件210和发热部件220具有相同的第一高度，而发热部件230具有比第一高度更高的第二高度，所以发热部件210和发热部件220与第一散热材料11之间的第一间隙大于发热部件230与第一散热材料11之间的第二间隙。如果这时按照第一间隙来确定第二散热材料12的厚度，则必然导致壳体100由于受到发热部件230的挤压而无法正常安装到位。

因此，优选地，在本发明的实施例中，使得在所述第二散热材料12上，各个区域的厚度取决于发热装置200的特性而变化。

在第一示例中，在所述第二散热材料12上，各个区域的厚度可以取决于发热装置200与第一散热材料11之间的间隙而变化。

例如，所述发热装置可以包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件与所述第一散热材料之间的第一间隙大于所述第二发热部件与所述第一散热材料之间的第二间隙，并且在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度可以大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。

具体地，如图2所图示的，假设发热装置200包括发热部件210、发热部件220和发热部件230，并且发热部件210和发热部件220与第一散热材料11之间的第一间隙大于发热部件230与第一散热材料11之间的第二间隙，那么优选地，使得在第二散热材料12上，与发热部件210和发热部件220面对的第一区域的第一厚度大于与发热部件220面对的第二区域的第二厚度。

这样，在该第一示例中，可以根据热源与壳体之间间隙的不同，任意地设计铜箔的形状和厚度。在间隙比较小的地方，选择比较厚的铜箔，而在间隙比较大的地方，用厚度相对比较小的铜箔，从而可以根据发热装置的具体形状来确定散热装置的具体形状，从而保证电子设备的整体严密性。

在第二示例中，除了可以取决于发热装置200与第一散热材料11之间的间隙而变化之外，在所述第二散热材料12上，各个区域的厚度还可以取决于发热装置200中的发热部件所产生的热量而变化，以便更有针对性地向发热装置200提供散热功能。

所述发热装置可以包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件所产生的第一热量大于所述第二发热部件所产生的第二热量，并且在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度可以大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。

具体地，如图2所图示的，假设发热装置200包括发热部件210和发热部件220，并且发热部件210所产生的第一热量大于发热部件220所产生的第二热量，那么优选地，使得在第二散热材料12上，与发热部件210面对的第一区域的第一厚度大于与发热部件220面对的第二区域的第二厚度。

此外，如图2所图示的，假设电子设备1000还包括作为非发热装置的电池300，其所产生的热量为零或者明显低于发热装置200所产生的热量，那么优选地，使得在第二散热材料12上，与电池300面对的区域的厚度为零，即不采用第二散热材料12，或者使其明显小于与发热装置200面对的区域的厚度。

这样，在该第二示例中，可以根据热源位置的不同，任意地设计铜箔的形状和厚度。可以根据需要来设计不同的铜箔厚度，从而保证铜箔是一个整体，而不必被戳破，从而不但可以在大面积铜箔上对电子设备进行均热，而且还可以对于热量较大的地方使用更厚的Cu来对电子设备更好地进行散热。

无罪赘述的是，该第二示例还可以与第一示例结合，使得可以通过综合权衡发热装置200与第一散热材料11之间的间隙和发热装置200中的发热部件所产生的热量等因素，来确定在所述第二散热材料12上各个区域的厚度。

在第三示例中，所述第二散热材料12可以覆盖在所述第一散热材料11的一部分区域中。

例如，所述第一散热材料11的第一面积可以大于所述第二散热材料12的第二面积，并且所述第二散热材料12可以覆盖在所述第一散热材料11与所述发热装置200面对的表面的一部分上。

具体地，如图2所图示的，由于在所述电子设备1000中包括发热装置200和非发热装置300，其中实际上仅仅需要对发热装置200所释放出的热量进行散热处理即可，而无需对非发热装置300进行散热处理，所以可以将铜箔通过各种方式而覆盖在由纯铝（Al）材料或镁铝合金材料所构成的壳体100与所述发热装置200面对的表面上。

优选地，出于节约成本和减轻产品重量考虑，所述第二散热材料12的第二面积可以刚好等于所述发热装置200的第三面积。也就是说，可以将铜箔通过各种方式而仅仅覆盖在由纯铝（Al）材料或镁铝合金材料所构成的壳体100中、与所述发热装置200面对的一部分区域上，而在其他部分区域上并不在壳体100上覆盖任何铜箔。

替换地，所述第二散热材料12的第二面积也可以稍大于所述发热装置200的第三面积，以通过牺牲成本和产品重量来换取更好的散热效果。

在第四示例中，所述第二散热材料12可以完全重合地覆盖所述第一散热材料11。

例如，所述第一散热材料11的第一面积可以等于所述第二散热材料12的第二面积，并且所述第二散热材料12可以完全重合地覆盖在所述第一散热材料11与所述发热装置200面对的表面上，而第二散热材料12在各个区域的厚度可以取决于发热装置200与第一散热材料11之间的间隙和发热装置200中的发热部件所产生的热量等因素来确定。这样，可以最大化地散热装置10所产生的散热效果，以满足用户对电子设备的快速和均衡散热需求。

在上述第三和第四示例中，例如，可以通过热压或贴附的方式来将所述第二散热材料12覆盖在所述第一散热材料的表面11上。

具体地，在使用热压方式的情况下，可以通过适当地控制热压工艺三要素（即，热压压力、热压温度和热压时间）来将铜箔与纯铝材料或镁铝合金材料按照一定的比例而压制或烧结在一起，以构成的电子设备的壳体100。

替换地，在使用贴附方式的情况下，可以简单地在常温状态下，使用粘合剂（例如，双面胶）而将铜箔与纯铝材料或镁铝合金材料贴合在一起，以构成的电子设备的壳体100。

通过对比两者方式可以看出，贴附方式的工艺处理比热压方式更加简单、易行，然而，贴附方式在壳体强度和均热性改善等方面与热压方式相差较远。

图4到图6图示了根据本发明实施例的采用热压方式制成的散热装置10的性能测试数据。

如图4所图示的，可以看出，通过热压0.3毫米（mm）的纯铝材料与0.2mm的铜箔所制成的壳体与通过标准纯铝材料A5052H32所制成的壳体相比，在壳体厚度、拉伸强度（TS）、屈服强度（YS）、延伸率（EL）和维氏强度（HV）方面都有大幅度的提高。

此外，如图5和图6所图示的，可以看出，与导热系数分别是138w/km和40w/km的纯铝材料和镁铝合金材料相比，通过热压0.3毫米（mm）的纯铝材料与0.2mm的铜箔所形成的壳体材料在铜面上的导热系统在三次测量结果中分别为215.5410、216.3990和214.6703，而该壳体材料在铝面上的导热系统在三次测量结果中分别为180.8561、181.8069he181.5678，也就是说，该壳体材料在导热系数方面也有极大的改善。

由此可见，采用根据本发明实施例的散热装置，可以取决于电子设备中的发热装置的特性来确定散热装置特性，从而可以在根据热源的位置来达到更好的均温效果的同时，减轻电子设备的整机重量。

在下文中，将参考图7来描述根据本发明实施例的用于制造的散热装置的方法。

图7图示了根据本发明实施例的用于制造的散热装置的方法的流程图。

如图7所图示的用于制造的散热装置的方法可以用于制造如图1所图示的散热装置，其可以应用于如图2所图示的电子设备，具体地，该散热装置制造方法可以包括：

在步骤S101中，制备所述第一散热材料，所述第一散热材料具有第一散热性能。

在步骤S102中，制备所述第二散热材料，所述第二散热材料具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料。

在步骤S103中，组装所述第一散热材料和所述第二散热材料，以形成所述散热装置，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。

由于根据本发明实施例的散热装置制造方法中的各个步骤的具体配置和操作已经在上面参考图1和图2所描述的散热装置和电子设备中详细介绍，并因此，将省略其重复描述。

由此可见，采用根据本发明实施例的散热装置制造方法，可以在制造用于电子设备的散热装置的过程中，取决于电子设备中的发热装置的特性来确定散热装置特性，从而可以在根据热源的位置来达到更好的均温效果的同时，减轻电子设备的整机重量。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助于软件加必需的硬件平台的方式来实现，当然也可以全部通过软件、或硬件来实施。基于这样的理解，本发明的技术方案对背景技术做出贡献的全部或者部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁盘、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

在上面详细描述了本发明的各个实施例。然而，本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可对这些实施例进行各种修改，组合或子组合，并且这样的修改应落入本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置，应用于电子设备，所述电子设备包括壳体和发热装置，其特征在于，所述散热装置构成所述壳体的至少一部分，并且所述散热装置包括：

第一散热材料，具有第一散热性能；以及

第二散热材料，具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料，

其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。

2.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述发热装置包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件与所述第一散热材料之间的第一间隙大于所述第二发热部件与所述第一散热材料之间的第二间隙，并且

在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。

3.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述发热装置包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件所产生的第一热量大于所述第二发热部件所产生的第二热量，并且

在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。

4.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述第一散热材料的第一面积大于所述第二散热材料的第二面积，并且

所述第二散热材料覆盖在所述第一散热材料与所述发热装置面对的表面的一部分上。

5.根据权利要求4的装置，其特征在于，所述第二面积等于所述发热装置的第三面积。

6.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述第一散热材料的第一面积等于所述第二散热材料的第二面积，并且

所述第二散热材料完全重合地覆盖在所述第一散热材料与所述发热装置面对的表面上。

7.根据权利要求4到6中任一项的装置，其特征在于，通过热压或贴附的方式来将所述第二散热材料覆盖在所述第一散热材料的表面上。

8.根据权利要求1的装置，其特征在于，在所述第一散热材料上，各个区域的厚度是相同的。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

发热装置；以及

根据权利要求1到8中任一项的散热装置，用于向所述发热装置提供散热功能。

10.一种用于制造根据权利要求1到8中任一项的散热装置的方法，其特征在于，所述方法包括：

制备所述第一散热材料，所述第一散热材料具有第一散热性能；

制备所述第二散热材料，所述第二散热材料具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料；以及

组装所述第一散热材料和所述第二散热材料，以形成所述散热装置，

其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。