CN101720183A - 用于电路板的散热方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于电路板的散热方法，该散热方法包括：将功率器件的引脚进行直角弯曲成型；将引脚直角弯曲成型后的功率器件水平放置在电路板上，以使引脚插入电路板中；以及将散热器与电路板相连接，其中，功率器件设置在散热器与电路板之间。该方法能够有效地固定住功率器件，保证了散热面积不受损失，同时也使得整个电路板的高度下降了几乎整个功率器件本身的高度，有效地实现了降低电路板整体高度的目的。

Description

用于电路板的散热方法

技术领域

本发明涉及用于各类对厚度有严格要求的电路板组件的散热方法，更具体地说，涉及用于各种平板产品(例如，液晶电视LCD和等离子电视PDP的各个模组电路板)的散热方法。

背景技术

彩色等离子体显示器(PDP，plasma display panel)是近几年来迅速发展的一种显示器件。彩色等离子体显示器以优越的性能成为大屏幕显示器件的首选，目前大屏幕彩色等离子体显示器件已经开始进入市场，尤其是交流型AC-PDP具有驱动方式简单等优点而获得广泛的研究和应用，并且在近几年内会逐步得到普及。

在AC-PDP电路系统中驱动电路占有重要地位。如何使驱动电路安全可靠的工作一直是设计开发人员长期以来的工作重点，而其中的一个难点就是功率器件IGBT和MOSFET的散热问题。随着PDP产品的不断成熟，更大更薄已经成为趋势并且不断推向深入，在此前提下选择更为精巧、散热效果更好的散热器是十分必要的。

如图2所示，半导体功率器件1立式插装于PCB印刷电路板5，该功率器件1的一面通过绝缘导热垫片7与散热器3接触，并且，通过固定螺钉13，功率器件1连接至散热器3。该散热器3通过其固定引脚连接至PCB印刷电路板。

如图2所示，由于受限于功率器件本身的高度，立式插装散热器之后其高度不可能有很大的改善空间，因而电路板组件的厚度相应地受到限制。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种用于电路板的散热方法，能够有效地固定住功率器件保证了散热面积不受损失，同时也使得整个电路板的高度下降了几乎整个功率器件本身的高度，有效地实现了降低电路板整体高度的目的。

根据本发明的一方面，该散热方法包括：将功率器件的引脚进行直角弯曲成型；将引脚直角弯曲成型后的功率器件水平放置在电路板上，以使引脚插入电路板中；以及将散热器与电路板相连接，其中，功率器件设置在散热器与电路板之间。

优选地，功率器件的第一表面与散热器接触，功率器件的第二表面与电路板接触，其中，第一表面与第二表面相对。

优选地，功率器件并排放置、或者相对放置或者交错放置在电路板上。

优选地，多个功率器件共用一个散热器。

根据本发明的另一方面，散热方法包括：将功率器件的引脚进行直角弯曲成型；将直角弯曲成型后的功率器件固定连接在散热器上；以及将带有直角弯曲成型的功率器件的散热器整体安装于电路板上，其中，功率器件设置于散热器和电路板之间。

本发明适用于各类对厚度有严格要求的电路板组件，如平板电视PDP内部的驱动电路板、电源板等，尤其对大功率发热器件会有更好的散热效果且具有更佳的稳定性。

在不影响散热效果的前提下有效降低电路板组件的高度，使产品更薄变得可能，优势在于：

1、在不增加空间的前提下功率器件的散热面积相对增大，散热效果相对更好。

2、由于使功率器件水平放置安装，因此组装后的电路板组件具有更好的稳定性。

3、功率器件水平放置安装可以最大限度地减少电路板组件的厚度。

4、功率器件在电路板上的排布更加灵活，可以并排放置也可以相对放置或者交错放置，不必像直插安装那样必须依照散热器直线排列。

附图说明

附图组成本说明书的一部分，用来帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的一些实施例，并可与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：

图1(a)和(b)分别示出传统使用的TO-3P和TO-220功率器件的主视图和侧视图，图1(c)功率器件TO-220的侧视图；

图2为传统的散热器的安装方式；

图3、图4为根据本发明的优选实施例所采用的散热器的安装方式。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。在附图中相同的部件用相同的标号表示。

如图3所示，其为根据本发明的优选实施例的散热器安装方式。如图3所示，半导体功率器件1的引脚按照安装方式向PCB印刷电路板5的方向进行直角弯曲成型。将该功率器件1水平放置在电路板5上，安装散热器3的一面向上，进行直角弯曲成型的该引脚12插装于电路板5中，然后，对应相应的安装孔装配好散热器3，其中功率器件1与散热器3之间设置有绝缘导热垫片7。随后，在电路板5的背面(该面没有与功率器件1相接触)通过螺钉9连接固定电路板5和散热器3，这样，功率器件1位于电路板5和散热器3之间，并且功率器件1的一面与散热器3连接，另一面与电路板5相接触，从而，增加了散热效果，有效地降低了安装后的整体高度。并且，由于功率器件1水平安装在电路板5上，增大了它们之间的接触面积，增强了稳定性，有利于抗震动等干扰。

此外，采用本发明的安装方法不必像传统安装那样把功率器件首先固定安装在散热器上，而之后再安装到电路板上，不仅仅减少了一个安装固定环节，而且使得电路板的器件装配更加简单，易于操作。并且这种散热方法使散热器的脊片向上，更有利于热量的散失。

根据需要，可以将引脚进行直角弯曲成型后的功率器件1固定在散热器3，当然，可以使用任何传统方法来固定散热器3与功率器件1。然后，将带有功率器件1的散热器3整体安装到电路板5上，其中，功率器件1水平放置在电路板5上，螺钉从电路板的背面穿过容纳有功率器件1的空间连接散热器3，从而进一步加固器件之间的连接。

对于多个功率器件共用一个散热器的情况可以分别进行设计，如果是多个相同的功率器件共用一个散热器的情况，那么可以直接进行安装，如图3所示。这种多个相同的功率器件共用一个散热器的情况，可以大大降低对安装精度的要求，只要功率器件可以与散热器可靠接触即可，大大方便了功率器件的装配。

若是多个不同的功率器件共用一个散热器，那么需要设计异型散热器来适应安装要求，或者统一先把功率器件安装到散热器上(例如，通过螺钉固定)，之后再将整体安装到电路板上，如图4所示。图4中使用了两种不同的功率器件TO-220和TO-3P，由于这两个功率器件的高度不相同，因此，只需对散热器进行适应性设计就可实现两种不同的功率器件共用一个散热器。

根据本发明的散热方法对于电路本身没有特殊要求，也不会带来额外的安装困难，对于功率器件来说，成型方式也容易实现。并且，由于功率器件水平放置安装散热器，从而，功率器件在电路板上的排布更加灵活，可以并排设置也可以相对放置或者交错放置，只要在散热器覆盖范围内均可以，而不必像直插安装那样必须依照散热器直线排列。并且这种散热方法使散热器的脊片向上，更有利于热量的散失。

本发明通过对功率器件进行直角弯曲成型，之后水平贴放在电路板上，使其与散热器的安装面向上，然后再安装散热器，使用螺钉通过电路板的背面与散热器连接固定从而使功率器件设置在散热器与电路板之间，这样不仅可以有效地固定住功率器件保证了散热面积不受损失，同时也使得整个电路板的高度下降了几乎整个功率器件本身的高度，有效地实现了降低电路板整体高度的目的。

尽管本发明已经参照附图和优选实施例进行了说明，但显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的前提下，可以对本发明作出各种更改和变化。本发明的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。

Claims (8)

1.一种用于电路板的散热方法，所述散热方法包括：

将功率器件的引脚进行直角弯曲成型；

将引脚直角弯曲成型后的功率器件水平放置在电路板上，以使所述引脚插入电路板中；以及

将散热器与所述电路板相连接，其中，所述功率器件设置在所述散热器与所述电路板之间。

2.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述功率器件的第一表面与散热器接触，所述功率器件的第二表面与所述电路板接触，所述第一表面与所述第二表面相对。

3.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，所述功率器件并排放置、或者相对放置或者交错放置在所述电路板上。

4.根据权利要求1所述的散热方法，其特征在于，多个所述功率器件共用一个散热器。

5.一种用于电路板的散热方法，所述散热方法包括：

将功率器件的引脚进行直角弯曲成型；

将直角弯曲成型后的所述功率器件固定连接在散热器上；以及

将带有直角弯曲成型的功率器件的散热器整体安装于电路板上，其中，所述功率器件设置于所述散热器和所述电路板之间。

6.根据权利要求5所述的散热方法，其特征在于，所述功率器件的第一表面与散热器接触，所述功率器件的第二表面与所述电路板接触，所述第一表面与所述第二表面相对。

7.根据权利要求5所述的散热方法，其特征在于，所述功率器件并排放置、或者相对放置或者交错放置在所述电路板上。

8.根据权利要求5所述的散热方法，其特征在于，多个所述功率器件共用一个散热器。

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