CN103167779A - 电子设备及其散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,用以对装设于一机壳内的一发热元件散热,该散热装置包括一装设于该发热元件上的第一散热器、一设于该机壳外侧的第二散热器及一连接于第一散热器与该第一散热器并与该机壳接触的导热管。本发明还提供一种装设有该散热装置的电子设备。该电子设备的散热装置的热管连接于该机壳内外的第一、第二散热器,使该发热元件产生的热量经热管传导至机壳及第二散热器,提高了散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备及其散热装置。
背景技术
电子设备(如计算机、服务器)的机箱内装设有一主板及设于该主板上的各种电子元件(如中央处理器等)。为保证该电子设备正常工作,通常在产生热量较多的中央处理器的顶面装设一个散热器,并于该散热器上装设一风扇,再通过系统风扇的协助排出热量。然而,随着中央处理器功率不断提高,中央处理器的散热需求也在越来越高,这就使得风扇的功率需不断提高以满足散热需求。该风扇不仅占用该机箱的空间,且需消耗大量的电力资源。
发明内容
鉴于以上,有必要提供一种可节省电耗的散热装置及设有该散热装置的电子设备。
一种散热装置,用以对装设于一机壳内的一发热元件散热,该散热装置包括一装设于该发热元件上的第一散热器、一设于该机壳外侧的第二散热器及一连接于第一散热器与该第一散热器并与该机壳接触的导热管。
一种电子设备,包括一机壳、一装设于该机壳内的电路板及一散热装置,该电路板上设有一发热元件,该散热装置包括一装设于该发热元件上的第一散热器、一设于该机壳外侧的第二散热器及一连接于该第一散热器与该第一散热器并与该机壳接触的导热管。
相较现有技术,该电子设备的散热装置的热管连接于该机壳内外的第一、第二散热器,使该发热元件产生的热量经热管传导至机壳及第二散热器,提高了散热效率。
附图说明
图1是本发明电子设备的较佳实施方式的立体分解图,该电子设备包括一卡持件。
图2是图1的卡持件的立体放大图。
图3是图1的立体组装图。
主要元件符号说明
机箱 | 100 |
卡持件 | 300 |
壳体 | 110 |
底壁 | 111 |
侧壁 | 112 |
第一端壁 | 113 |
第二端壁 | 114 |
收容空间 | 115 |
安装槽 | 117 |
支撑板 | 118 |
电路板 | 120 |
发热元件 | 122 |
通孔 | 124、219 |
散热装置 | 200 |
第一散热器 | 210 |
第二散热器 | 220 |
导热管 | 230 |
散热片 | 240 |
导热片 | 250 |
底座 | 212 |
第一散热鳍片组 | 214 |
导热块 | 216 |
连接孔 | 217 |
收容槽 | 218 |
第一固定部 | 232 |
第二固定部 | 234 |
第二散热鳍片组 | 222 |
抵持板 | 302 |
卡条 | 304 |
卡槽 | 306 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1,本发明电子设备的较佳实施方式,包括一机箱100、一散热装置200及一卡持件300。
该机箱100包括一壳体110及一电路板120。该壳体110包括一底壁111、由该底壁111相对的两侧向上延伸的两侧壁112、一连接于侧壁112一端的第一端壁113及一连接于侧壁112另一端的第二端壁114。该底壁111、侧壁112、第一端壁113及第二端壁114共同围成一收容空间115。该第一、第二端壁113、114各开设若干通风孔。该第二端壁114于邻近一侧壁112处开设一贯通顶部的安装槽117。该第二端壁114于该安装槽117的底壁向内延伸一平行底壁111的支撑板118。该电路板120上装设有一发热元件122,该电路板120于该发热元件122的两侧各开设一通孔124。
该散热装置200包括一第一散热器210、一第二散热器220、若干导热管230连接于该第一散热器210与第二散热器220之间、两散热片240及一导热片250。该第一散热器210包括一底座212、一固设于该底座212上的第一散热鳍片组214及一导热块216。该底座212的底面开设若干收容槽218。该底座212的两侧分别开设一连接孔217。该导热块216开设两通孔219。每一导热管230包括一第一固定部232、一平行于该第一固定部232的第二固定部234及一垂直地连接于该第一、第二固定部232、234的连接部236。该第二散热器220为一固设于该第二固定部234的第二散热鳍片组222。
请一并参照图2,该卡持件300包括一抵持板302及设于该抵持板302相对两侧的两卡条304。每一卡条304的外侧开设一卡槽306。
请一并参照图3,组装时,将导热片250及一散热片240依次放置于该壳体110的支撑板118上。将每一导热管230的第一固定部232收容于该第一散热器210底座212对应的收容槽218内且焊接固定,使连接部236正对该安装槽117,两螺丝分别穿过该底座212的连接孔217、导热块216的通孔219及该电路板120对应的通孔124螺接于该壳体110,此时,导热管230的连接部236支撑于该壳体110的支撑板118的散热片240上,该第二散热器220置于该第二端壁114的外侧。再将另一散热片240置于连接部236上使该散热片240正对该支撑板118。将该卡持件300的两卡槽306分别正对该安装槽117的两侧壁,向下压该卡持件300,使该抵持板302沿卡槽306滑动而止挡于散热片240即可。
工作时,该发热元件122产生的热量一部分由导热块216传至第一散热器210而进行散热,另一部分热量由导热管230经散热片240、导热片250及支撑板118传导至壳体110,由该壳体110进行散热。同时导热管230也将部分热量传导至第二散热器220而进行散热。由于该发热元件122产生的热量能传导至第一散热器210、壳体110及第二散热器220上,增大了散热面。
Claims (10)
1.一种散热装置,用以对装设于一机壳内的一发热元件散热,该散热装置包括一装设于该发热元件上的第一散热器、一设于该机壳外侧的第二散热器及一连接于第一散热器与该第一散热器并与该机壳接触的导热管。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该导热管包括一固定于第一散热器的第一固定部、一固定于该第二散热器的第二固定部及一连接于该第一固定部与第二固定部且与机壳接触的连接部。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该第一散热器包括一底座、一固定于该底座顶面的第一散热鳍片组及一设置于该底座底面的导热块,该第一固定部设于该底座与导热块之间,该导热块接触该发热元件。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该底座的底面开设一用以收容该第一固定部的收容槽。
5.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该第二散热器为一固定于该导热管的第二固定部的第二散热鳍片组。
6.一种电子设备,包括一机壳、一装设于该机壳内的电路板及一散热装置,该电路板上设有一发热元件,该散热装置包括一装设于该发热元件上的第一散热器、一设于该机壳外侧的第二散热器及一连接于该第一散热器与该第一散热器并与该机壳接触的导热管。
7.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于:该机壳包括一底壁、一第一端壁及一第二端壁,该第一、第二端壁各开设有若干通风孔,该第二端壁开设一安装槽,该导热管穿过该安装槽,该第二散热器位于该安装槽的外侧,该电路板固定于该底壁上。
8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于:该第二端壁于该安装槽的底壁向内垂直延伸一支撑板,该散热装置还包括一设于该支撑板上的导热片及一设于该导热片上的散热片,该导热管固定于该散热片上。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于:该导热管包括一固定于第一散热器的第一固定部、一固定于该第二散热器的第二固定部及一连接于该第一固定部与第二固定部且置于该支撑板上的连接部。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于:该电子设备还包括一卡持件,该卡持件可滑动地卡持于该安装槽并抵持于该连接部。
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PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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