TW201328552A - 電子設備及其散熱裝置 - Google Patents

電子設備及其散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201328552A
TW201328552A TW100146971A TW100146971A TW201328552A TW 201328552 A TW201328552 A TW 201328552A TW 100146971 A TW100146971 A TW 100146971A TW 100146971 A TW100146971 A TW 100146971A TW 201328552 A TW201328552 A TW 201328552A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat sink
fixing portion
casing
electronic device
Prior art date
Application number
TW100146971A
Other languages
English (en)
Inventor
Yao-Ting Chang
Hung-Chou Chan
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW100146971A priority Critical patent/TW201328552A/zh
Priority to US13/337,260 priority patent/US8724323B2/en
Publication of TW201328552A publication Critical patent/TW201328552A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208—Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一種散熱裝置，用於對裝設於一機殼內的一發熱元件散熱，該散熱裝置包括一裝設於該發熱元件上的第一散熱器、一設於該機殼外側的第二散熱器及一連接於第一散熱器與該第一散熱器並與該機殼接觸的導熱管。

Description

電子設備及其散熱裝置
本發明涉及一種電子設備及其散熱裝置。
電子設備（如電腦、伺服器）的機箱內裝設有一主機板及設於該主機板上的各種電子元件（如中央處理器等）。為保證該電子設備正常工作，通常於產生熱量較多的中央處理器的頂面裝設一散熱器，並於該散熱器上裝設一風扇，再藉由系統風扇的協助排出熱量。然，隨著中央處理器功率不斷提高，中央處理器的散熱需求也於越來越高，這就使得風扇的功率需不斷提高以滿足散熱需求。該風扇不僅佔用該機箱的空間，且需消耗大量的電力資源。
鑒於以上內容，有必要提供一種可節省電耗的散熱裝置及設有該散熱裝置的電子設備。
一種散熱裝置，用於對裝設於一機殼內的一發熱元件散熱，該散熱裝置包括一裝設於該發熱元件上的第一散熱器、一設於該機殼外側的第二散熱器及一連接於第一散熱器與該第一散熱器並與該機殼接觸的導熱管。
一種電子設備，包括一機殼、一裝設於該機殼內的電路板及一散熱裝置，該電路板上設有一發熱元件，該散熱裝置包括一裝設於該發熱元件上的第一散熱器、一設於該機殼外側的第二散熱器及一連接於該第一散熱器與該第一散熱器並與該機殼接觸的導熱管。
相較習知技術，該電子設備的散熱裝置的熱管連接於該機殼內外的第一、第二散熱器，使該發熱元件產生的熱量經熱管傳導至機殼及第二散熱器，提高了散熱效率且節省電能。
請參照圖1，本發明電子設備的較佳實施方式，包括一機箱100、一散熱裝置200及一卡持件300。
該機箱100包括一殼體110及一電路板120。該殼體110包括一底壁111、由該底壁111相對的兩側向上延伸的兩側壁112、一連接於側壁112一端的第一端壁113及一連接於側壁112另一端的第二端壁114。該底壁111、側壁112、第一端壁113及第二端壁114共同圍成一收容空間115。該第一、第二端壁113、114各開設複數通風孔。該第二端壁114於鄰近一側壁112處開設一貫通頂部的安裝槽117。該第二端壁114於該安裝槽117的底壁向內延伸一平行底壁111的支撐板118。該電路板120上裝設有一發熱元件122，該電路板120於該發熱元件122的兩側各開設一通孔124。
該散熱裝置200包括一第一散熱器210、一第二散熱器220、複數導熱管230連接於該第一散熱器210與第二散熱器220之間、兩散熱片240及一導熱片250。該第一散熱器210包括一底座212、一固設於該底座212上的第一散熱鰭片組214及一導熱塊216。該底座212的底面開設複數收容槽218。該底座212的兩側分別開設一連接孔217。該導熱塊216開設兩通孔219。每一導熱管230包括一第一固定部232、一平行於該第一固定部232的第二固定部234及一垂直地連接於該第一、第二固定部232、234的連接部236。該第二散熱器220為一固設於該第二固定部234的第二散熱鰭片組222。
請一併參照圖2，該卡持件300包括一抵持板302及設於該抵持板302相對兩側的兩卡條304。每一卡條304的外側開設一卡槽306。
請一併參照圖3，組裝時，將導熱片250及一散熱片240依次放置於該殼體110的支撐板118上。將每一導熱管230的第一固定部232收容於該第一散熱器210底座212對應的收容槽218內且焊接固定，使連接部236正對該安裝槽117，兩螺絲分別穿過該底座212的連接孔217、導熱塊216的通孔219及該電路板120對應的通孔124螺接於該殼體110，此時，導熱管230的連接部236支撐於該殼體110的支撐板118的散熱片240上，該第二散熱器220置於該第二端壁114的外側。再將另一散熱片240置於連接部236上使該散熱片240正對該支撐板118。將該卡持件300的兩卡槽306分別正對該安裝槽117的兩側壁，向下壓該卡持件300，使該抵持板302沿卡槽306滑動而止擋於散熱片240即可。
工作時，該發熱元件122產生的熱量一部分由導熱塊216傳至第一散熱器210而進行散熱，另一部分熱量由導熱管230經散熱片240、導熱片250及支撐板118傳導至殼體110，由該殼體110進行散熱。同時導熱管230也將部分熱量傳導至第二散熱器220而進行散熱。由於該發熱元件122產生的熱量能傳導至第一散熱器210、殼體110及第二散熱器220上，增大了散熱面。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．機箱
300．．．卡持件
110．．．殼體
111．．．底壁
112．．．側壁
113．．．第一端壁
114．．．第二端壁
115．．．收容空間
117．．．安裝槽
118．．．支撐板
120．．．電路板
122．．．發熱元件
124、219．．．通孔
200．．．散熱裝置
210．．．第一散熱器
220．．．第二散熱器
230．．．導熱管
240．．．散熱片
250．．．導熱片
212．．．底座
214．．．第一散熱鰭片組
216．．．導熱塊
217．．．連接孔
218．．．收容槽
232．．．第一固定部
234．．．第二固定部
222．．．第二散熱鰭片組
302．．．抵持板
304．．．卡條
306．．．卡槽
圖1係本發明電子設備的較佳實施方式的立體分解圖，該電子設備包括一卡持件。
圖2係圖1的卡持件的立體放大圖。
圖3係圖1的立體組裝圖。
300．．．卡持件
110．．．殼體
120．．．電路板
220．．．第二散熱器
240．．．散熱片
212．．．底座
214．．．第一散熱鰭片組
216．．．導熱塊
230．．．導熱管
234．．．第二固定部

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置，用於對裝設於一機殼內的一發熱元件散熱，該散熱裝置包括一裝設於該發熱元件上的第一散熱器、一設於該機殼外側的第二散熱器及一連接於第一散熱器與該第一散熱器並與該機殼接觸的導熱管。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導熱管包括一固定於第一散熱器的第一固定部、一固定於該第二散熱器的第二固定部及一連接於該第一固定部與第二固定部且與機殼接觸的連接部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該第一散熱器包括一底座、一固定於該底座頂面的第一散熱鰭片組及一設置於該底座底面的導熱塊，該第一固定部設於該底座與導熱塊之間，該導熱塊接觸該發熱元件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該底座的底面開設一用於收容該第一固定部的收容槽。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該第二散熱器為一固定於該導熱管的第二固定部的第二散熱鰭片組。
  6. 一種電子設備，包括一機殼、一裝設於該機殼內的電路板及一散熱裝置，該電路板上設有一發熱元件，該散熱裝置包括一裝設於該發熱元件上的第一散熱器、一設於該機殼外側的第二散熱器及一連接於該第一散熱器與該第一散熱器並與該機殼接觸的導熱管。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子設備，其中該機殼包括一底壁、一第一端壁及一第二端壁，該第一、第二端壁各開設有複數通風孔，該第二端壁開設一安裝槽，該導熱管穿過該安裝槽，該第二散熱器位於該安裝槽的外側，該電路板固定於該底壁上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子設備，其中該第二端壁於該安裝槽的底壁向內垂直延伸一支撐板，該散熱裝置還包括一設於該支撐板上的導熱片及一設於該導熱片上的散熱片，該導熱管固定於該散熱片上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子設備，其中該導熱管包括一固定於第一散熱器的第一固定部、一固定於該第二散熱器的第二固定部及一連接於該第一固定部與第二固定部且置於該支撐板上的連接部。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子設備，其中該電子設備還包括一卡持件，該卡持件可滑動地卡持於該安裝槽並抵持於該連接部。
TW100146971A 2011-12-16 2011-12-16 電子設備及其散熱裝置 TW201328552A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100146971A TW201328552A (zh) 2011-12-16 2011-12-16 電子設備及其散熱裝置
US13/337,260 US8724323B2 (en) 2011-12-16 2011-12-26 Electronic device with heat dissipation apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100146971A TW201328552A (zh) 2011-12-16 2011-12-16 電子設備及其散熱裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201328552A true TW201328552A (zh) 2013-07-01

Family

ID=48609925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100146971A TW201328552A (zh) 2011-12-16 2011-12-16 電子設備及其散熱裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8724323B2 (zh)
TW (1) TW201328552A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI618476B (zh) * 2014-12-12 2018-03-11 鴻海精密工業股份有限公司 散熱裝置及散熱系統
TWI708137B (zh) * 2019-11-19 2020-10-21 英業達股份有限公司 散熱器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104378949B (zh) * 2013-08-12 2017-04-26 英业达科技有限公司 伺服器及其散热组件
CN107885295A (zh) 2017-11-08 2018-04-06 北京图森未来科技有限公司 一种散热系统
CN107765795A (zh) 2017-11-08 2018-03-06 北京图森未来科技有限公司 一种计算机服务器
US11191187B2 (en) * 2019-04-30 2021-11-30 Deere & Company Electronic assembly with phase-change material for thermal performance
JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器
CN114096111A (zh) * 2020-08-25 2022-02-25 英业达科技有限公司 服务器装置
CN115443028A (zh) * 2021-06-03 2022-12-06 英业达科技有限公司 电子装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5781409A (en) * 1996-12-19 1998-07-14 Compaq Computer Corporation Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions
US6011689A (en) * 1998-04-27 2000-01-04 Sun Microsystems, Inc. Computer component cooling fan closure device and method thereof
US6175493B1 (en) * 1998-10-16 2001-01-16 Dell Usa, Lp Heat transfer from base to display portion of a portable computer
US6172871B1 (en) * 1999-03-31 2001-01-09 International Business Machines Corporation Method and system in a data processing system for efficiently cooling a portable computer system
TW570227U (en) * 2001-04-13 2004-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Computer heat dissipating system
US20030102108A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sarraf David B. Cooling system for electronics with improved thermal interface
CN2701072Y (zh) * 2004-04-29 2005-05-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN101257781A (zh) * 2007-03-01 2008-09-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备及散热器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI618476B (zh) * 2014-12-12 2018-03-11 鴻海精密工業股份有限公司 散熱裝置及散熱系統
TWI708137B (zh) * 2019-11-19 2020-10-21 英業達股份有限公司 散熱器

Also Published As

Publication number Publication date
US20130155622A1 (en) 2013-06-20
US8724323B2 (en) 2014-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201328552A (zh) 電子設備及其散熱裝置
US7414841B2 (en) Electronic cooling system having a ventilating duct
JP5159052B2 (ja) 情報処理装置
US7212404B2 (en) Integrated heat sink device
US7468555B2 (en) Heat dissipation structure of an electronic device
JP4824624B2 (ja) 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置
CN102065667B (zh) 电子装置及其散热装置
JP5472955B2 (ja) 放熱モジュール
US20130083483A1 (en) Heat dissipation device and electronic device using same
JP2008010768A (ja) 電子機器および実装構造体
US20110141686A1 (en) Heat dissipation apparatus for electronic device
JP2011091384A (ja) ヒートパイプ放熱装置
CN112004372B (zh) 散热装置
US9320176B2 (en) Heat dissipation system and rack-mount server using the same
US8625282B2 (en) Portable electronic device with heat sink assembly
JP4438526B2 (ja) パワー部品冷却装置
TW201336393A (zh) 電腦散熱系統
TWI458928B (zh) 散熱模組
JP2019003965A (ja) 電子機器
TW201616944A (zh) 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置
US20100014244A1 (en) Thermal device for heat generating source
US20140174699A1 (en) Heat dissipation assembly
TWM531125U (zh) 散熱板組合及電子裝置
TWM381817U (en) Computer system
CN107454805B (zh) Vr产品散热结构