CN114096111A - 服务器装置 - Google Patents
服务器装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114096111A CN114096111A CN202010863176.5A CN202010863176A CN114096111A CN 114096111 A CN114096111 A CN 114096111A CN 202010863176 A CN202010863176 A CN 202010863176A CN 114096111 A CN114096111 A CN 114096111A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- heat
- partition
- vents
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20809—Liquid cooling with phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种服务器装置包含一机箱、一电子组件及一散热组件。机箱包含一箱体及一隔板。隔板设置于箱体内，并分隔出不相连通的一容置空间与一散热空间。其中箱体具有多个第一通风口，这些第一通风口连通散热空间。电子组件位于容置空间。散热组件包含一散热器及一热管。散热器位于散热空间。热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段。热管穿过隔板，且蒸发段热耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。
Description
技术领域
本发明关于一种服务器装置，特别是一种具有隔板的服务器装置。
背景技术
服务器主要应用于高流量网站、独立电邮系统、大型数据库管理，或一般企业做为数据处理的特定用途等，且服务器在执行数据传输或运算处理时，内部的处理器、硬盘等电子元件易产生热量而提升服务器的工作温度。因此，一般来说，服务器都会通过气冷式散热来降低服务器的工作温度。
气冷式散热一般分成强制性对流及自然对流两种。强制性对流就是在服务器上安装散热鳍片与风扇，散热鳍片热耦合于内部热源，并摆放于服务器的通风口处，并通过风扇强制产生流经散热鳍片的冷却气流，以将累积于散热鳍片的热量带出。自然对流就是仅在服务器上安装散热鳍片，但不安装风扇。也就是说，通过服务器内部与外部环境的温差自然形成冷却气流来将累积于散热鳍片的热量带出。
采用自然对流的散热效果与服务器的机箱的开孔的开孔率成正比。开孔的开孔率越大，则冷却气流的流通量就越大。然而，开孔的开孔率越大，反而易让异物进入而造成内部电子元件受损，以及易让内部电子元件所发出的光线照射至服务器外部而产生光害。因此，如何在自然对流的散热方式下，兼顾提升服务器的散热效率与避免异物进入服务器，则为研发人员应解决的问题之一。
发明内容
本发明在于提供一种服务器装置，借以兼顾提升服务器的散热效率与避免异物进入服务器。
本发明的一实施例所公开的服务器装置包含一机箱、一电子组件及一散热组件。机箱包含一箱体及一隔板。隔板设置于箱体内，并分隔出不相连通的一容置空间与一散热空间。其中箱体具有多个第一通风口，这些第一通风口连通散热空间。电子组件位于容置空间。散热组件包含一散热器及一热管。散热器位于散热空间。热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段。热管穿过隔板，且蒸发段热耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。
本发明的另一实施例所公开的服务器装置包含一机箱、一电子组件及一散热组件。机箱包含一箱体及一隔板。隔板设置于箱体内，并分隔出一容置空间与一散热空间。电子组件位于容置空间。散热组件包含一散热器及一热管。散热器位于散热空间。热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段。热管穿过隔板，且蒸发段热耦合于电子组件以及冷凝段耦合于散热器。其中隔板具有多个穿孔。容置空间通过这些穿孔连通于这些散热空间，箱体具有多个第一通风口，这些穿孔的尺寸小于这些第一通风口的尺寸。
根据上述实施例的服务器装置，通过隔板将箱体分隔出容置空间与散热空间，且围绕容置空间的壁面无设置开孔，或设置较小尺寸的穿孔或第二通风口，以及围绕散热空间的壁面设置较大尺寸的第一通风口。如此一来，除了可通过第一通风口将散热空间中的热量带至箱体外部，异物又不会通过第一通风口进入容置空间。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的服务器装置的立体图。
图2为图1的后视示意图。
图3为根据本发明第二实施例所述的服务器装置的立体图。
图4为根据本发明第三实施例所述的服务器装置的立体图。
其中，附图标记：
10、10a、10b 服务器装置
100、100a、100b 机箱
110、110a、110b 箱体
111 底板
112 侧板
113、113a、113b 前板
1131a、1131b 第二通风口
114 背板
1141 第一通风口
115 顶板
120、120b 隔板
121b 穿孔
200 电子组件
210 电路板
220 热源
300 散热组件
310 散热器
320 热管
321 蒸发段
322 冷凝段
S1 容置空间
S2 散热空间
具体实施方式
请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的服务器装置的立体图。图2为图1的后视图。
本实施例的服务器装置10例如为机箱服务器，其高度例如为1U至4U等。服务器装置10包含：一机箱100、一电子组件200及一散热组件300。
机箱100包含一：箱体110及一隔板120。箱体110包含：一底板111、两个侧板112、一前板113、一背板114及一顶板115。两个侧板112、前板113及背板114分别连接于底板111的相异侧。顶板115的相异侧分别连接于两个侧板112、前板113及背板114远离底板111的一侧。隔板120的材质为防火材。隔板120介于前板113与背板114之间，且隔板120的相异侧分别连接于底板111、顶板115及两个侧板112。也就是说，隔板120设置于箱体110内，并分隔出不相连通的一容置空间S1与一散热空间S2。
在本实施例中，背板114具有多个第一通风口1141。这些第一通风口1141与散热空间S2相连通，但不与容置空间S1相连通。如此一来，除了可通过第一通风口1141将散热空间S2中的热量带至箱体110外部，异物又不会通过第一通风口1141进入容置空间S1。
电子组件200位于容置空间S1，并包含一电路板210及一热源220。电路板210装设于箱体110的底板111。热源220装设于电路板210靠近底板111的一侧。
在本实施例中，热源220装设于电路板210靠近底板111的一侧，但并不以此为限。在其他实施例中，热源也可以装设于电路板远离底板的一侧。
散热组件300包含一散热器310及一热管320。散热器310例如为散热鳍片，并位于散热空间S2。热管320包含相连的一蒸发段321及一冷凝段322。热管320穿过隔板120，且蒸发段321热耦合于电子组件200的热源220以及冷凝段322耦合于散热器310，以将热源220所产生的热量传递至散热空间S2中的散热器310。
在本实施例中，隔板120与热管320间的缝隙有通过防水胶封住，使得容置空间S1与散热空间S2不相连通，但并不以此为限。在其他实施例中，若并没有完全防水的需求时，则隔板与热管间的缝隙也可不通过防水胶封住，使得容置空间与散热空间仍可相连通。
在本实施例中，通过隔板120将箱体110分成容置空间S1与散热空间S2。围绕出容置空间S1的底板111、两个侧板112、前板113与隔板120无设置开孔，以避免异物进入主要放置电子组件200的容置空间S1。此外，由于散热空间S2中并无设置电子组件200，所以在设计上，可将位于散热空间S2其中一侧的背板114的第一通风口1141的尺寸加大，或第一通风口1141的开孔率加大，如背板114总面积的百分之四十至百分之五十，更甚者可到背板114总面积的百分之八十。如此一来，在自然对流的情况下，即可通过更大开孔率的第一通风口1141来提升服务器装置10的散热效率。
请参阅图3。图3为根据本发明第二实施例所述的服务器装置的立体图。
本实施例的服务器装置10a例如为机箱服务器，其高度例如为1U至4U等。服务器装置10a包含：一机箱100a、一电子组件200及一散热组件300。
机箱100a包含：一箱体110a及一隔板120。箱体110a包含一底板111、两个侧板112、一前板113a、一背板114及一顶板115。两个侧板112、前板113a及背板114分别连接于底板111的相异侧。顶板115的相异侧分别连接于两个侧板112、前板113a及背板114远离底板111的一侧。隔板120的材质为防火材。隔板120介于前板113a与背板114之间，且隔板120的相异侧分别连接于底板111、顶板115及两个侧板112。也就是说，隔板120设置于箱体110a内，并分隔出不相连通的一容置空间S1与一散热空间S2。
在本实施例中，背板114具有多个第一通风口1141。这些第一通风口1141与散热空间S2相连通，并与容置空间S1相连通。前板113a具有多个第二通风口1131a，且这些第二通风口1131a的尺寸小于这些第一通风口1141的尺寸。如此一来，除了可通过第一通风口1141将散热空间S2中大量的热量带至箱体110a外部，异物又不会通过第二通风口1131a进入容置空间S1。
电子组件200位于容置空间S1，并包含一电路板210及一热源220。电路板210装设于箱体110a的底板111。热源220装设于电路板210靠近底板111的一侧。
在本实施例中，热源220装设于电路板210靠近底板111的一侧，但并不以此为限。在其他实施例中，热源也可以装设于电路板远离底板的一侧。
散热组件300包含：一散热器310及一热管320。散热器310例如为散热鳍片，并位于散热空间S2。热管320包含相连的一蒸发段321及一冷凝段322。热管320穿过隔板120，且蒸发段321热耦合于电子组件200的热源220以及冷凝段322耦合于散热器310，以将热源220所产生的热量传递至散热空间S2中的散热器310。
在本实施例中，通过隔板120将箱体110a分成容置空间S1与散热空间S2，且前板113a的第二通风口1131a的尺寸小于背板114的第一通风口1141的尺寸，或是这些第一通风口1141于背板114的开孔率大于第二通风口1131a于前板113a的开孔率。如此一来，除了可通过较小尺寸的第二通风口1131a来避免异物进入主要放置电子组件200的容置空间S1，更可通过更大开孔率的第一通风口1141来提升服务器装置10a的散热效率。
请参阅图4。图4为根据本发明第三实施例所述的服务器装置的立体图。
本实施例的服务器装置10b例如为机箱服务器，其高度例如为1U至4U等。在本实施例中，服务器装置10b例如为垂直摆放使用。服务器装置10b包含：一机箱100b、一电子组件200及一散热组件300。
机箱100b包含一箱体110b及一隔板120b。箱体110b包含：一底板111、两个侧板112、一前板113b、一背板114及一顶板115。两个侧板112、前板113b及背板114分别连接于底板111的相异侧。顶板115的相异侧分别连接于两个侧板112、前板113b及背板114远离底板111的一侧。隔板120b的材质为防火材，并具有多个穿孔121b。隔板120b介于前板113b与背板114之间，且隔板120b的相异侧分别连接于底板111、顶板115及两个侧板112。也就是说，隔板120b设置于箱体110b内，并分隔出相连通的一容置空间S1与一散热空间S2。
在本实施例中，背板114具有多个第一通风口1141。这些第一通风口1141与散热空间S2相连通，并与容置空间S1相连通。前板113b具有多个第二通风口1131b，且这些第二通风口1131b的尺寸小于这些第一通风口1141的尺寸，以及这些穿孔121b的尺寸小于这些第一通风口1141的尺寸。如此一来，除了可通过第一通风口1141将散热空间S2中大量的热量带至箱体110b外部，异物又不会通过穿孔121b与第二通风口1131b进入容置空间S1。
电子组件200位于容置空间S1，并包含一电路板210及一热源220。电路板210装设于箱体110b的底板111。热源220装设于电路板210靠近底板111的一侧。
在本实施例中，热源220装设于电路板210靠近底板111的一侧，但并不以此为限。在其他实施例中，热源也可以装设于电路板远离底板的一侧。
散热组件300包含：一散热器310及一热管320。散热器310例如为散热鳍片，并位于散热空间S2。热管320包含：相连的一蒸发段321及一冷凝段322。热管320穿过隔板120b，且蒸发段321热耦合于电子组件200的热源220以及冷凝段322耦合于散热器310，以将热源220所产生的热量传递至散热空间S2中的散热器310。
在本实施例中，通过隔板120b将箱体110b分成容置空间S1与散热空间S2，且连通容置空间S1与散热空间S2的隔板120b的穿孔121b与前板113b的第二通风口1131b的尺寸皆小于背板114的第一通风口1141的尺寸。如此一来，除了可通过较小尺寸的穿孔121b与第二通风口1131b来避免异物进入主要放置电子组件200的容置空间S1，更可通过更大开孔率的第一通风口1141来提升服务器装置10b的散热效率。
此外，由于本实施例的前板113b具有第二通风口1131b、隔板120b具有穿孔121b以及背板114具有第一通风口1141，故服务器装置10b垂直摆放使用时，能额外形成烟囱效应而提升服务器装置10b的散热效率。
根据上述实施例的服务器装置，通过隔板将箱体分隔出容置空间与散热空间，且围绕容置空间的壁面无设置开孔，或设置较小尺寸的穿孔或第二通风口，以及围绕散热空间的壁面设置较大尺寸的第一通风口。如此一来，除了可通过第一通风口将散热空间中的热量带至箱体外部，异物又不会通过第一通风口进入容置空间。
Claims (10)
1.一种服务器装置，其特征在于，该服务器装置包含：
一机箱，包含一箱体及一隔板，该隔板设置于该箱体内，并分隔出不相连通的一容置空间与一散热空间，该箱体具有多个第一通风口，该些第一通风口连通该散热空间；
一电子组件，位于该容置空间；以及
一散热组件，包含一散热器及一热管，该散热器位于该散热空间，该热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段，该热管穿过该隔板，且该蒸发段热耦合于该电子组件以及该冷凝段耦合于该散热器。
2.如权利要求1所述的服务器装置，其特征在于，该箱体包含一底板、两个侧板、一前板、一背板及一顶板，该两个侧板、该前板及该背板分别连接于该底板的相异侧，该顶板的相异侧分别连接于该两个侧板、该前板及该背板远离该底板的一侧，该隔板介于该前板与该背板之间，且该隔板的相异侧分别连接于该底板、该顶板及该两个侧板。
3.如权利要求2所述的服务器装置，其特征在于，该些第一通风口位于该背板，并不与该容置空间相连通。
4.如权利要求3所述的服务器装置，其特征在于，箱体具有多个第二通风口，该些第二通风口位于该前板，该些第二通风口与该容置空间相连通，但不与该散热空间相连通，该些第一通风口的尺寸大于该些第二通风口的尺寸。
5.如权利要求4所述的服务器装置，其特征在于，该些第一通风口于该背板的开孔率大于该些第二通风口于该前板的开孔率。
6.如权利要求1所述的服务器装置，其特征在于，该隔板的材质为防火材。
7.如权利要求1所述的服务器装置，其特征在于，该电子组件包含一电路板及一热源，该电路板装设于该箱体，该热源装设于该电路板，该热管的该蒸发段热接触于该热源，该散热器为散热鳍片。
8.一种服务器装置，其特征在于，该服务器装置包含：
一机箱，包含一箱体及一隔板，该隔板设置于该箱体内，并分隔出一容置空间与一散热空间；
一电子组件，位于该容置空间；以及
一散热组件，包含一散热器及一热管，该散热器位于该散热空间，该热管包含相连的一蒸发段及一冷凝段，该热管穿过该隔板，且该蒸发段热耦合于该电子组件以及该冷凝段耦合于该散热器；
其中该隔板具有多个穿孔，该容置空间通过该些穿孔连通于该些散热空间，该箱体具有多个第一通风口，该些穿孔的尺寸小于该些第一通风口的尺寸。
9.如权利要求8所述的服务器装置，其特征在于，该箱体包含一底板、两个侧板、一前板、一背板及一顶板，该两个侧板、该前板及该背板分别连接于该底板的相异侧，该顶板的相异侧分别连接于该两个侧板、该前板及该背板远离该底板的一侧，该隔板介于该前板与该背板之间，且该隔板的相异侧分别连接于该底板、该顶板及该两个侧板，该些第一通风口位于该背板，且该些第一通风口于该背板的开孔率大于该些穿孔于该隔板的开孔率。
10.如权利要求9所述的服务器装置，其特征在于，该前板具有多个第二通风口，该些第二通风口与该容置空间相连通，但不与该散热空间相连通，该些第一通风口的尺寸大于该些第二通风口的尺寸。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010863176.5A CN114096111A (zh) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | 服务器装置 |
| US17/019,727 US11337317B2 (en) | 2020-08-25 | 2020-09-14 | Server device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010863176.5A CN114096111A (zh) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | 服务器装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114096111A true CN114096111A (zh) | 2022-02-25 |
Family
ID=80295788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010863176.5A Pending CN114096111A (zh) | 2020-08-25 | 2020-08-25 | 服务器装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11337317B2 (zh) |
| CN (1) | CN114096111A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115443028A (zh) * | 2021-06-03 | 2022-12-06 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
| US20230129135A1 (en) * | 2021-10-27 | 2023-04-27 | Dell Products L.P. | Server information handling system security bezel |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HUP0201698A2 (en) * | 1999-06-01 | 2002-09-28 | Volker Dalheimer | Housing system for housing electronic components, especially a flat desktop pc or multimedia housing |
| US20070125523A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Bhatti Mohinder S | Low profile liquid cooled server heat sink |
| US20090116186A1 (en) * | 2006-07-04 | 2009-05-07 | Fujitsu Limited | Cooling unit and electronic apparatus |
| US7408773B2 (en) * | 2006-11-27 | 2008-08-05 | Dell Products L.P. | Reinforced air shroud |
| US7957132B2 (en) * | 2007-04-16 | 2011-06-07 | Fried Stephen S | Efficiently cool data centers and electronic enclosures using loop heat pipes |
| US7499275B2 (en) * | 2007-07-22 | 2009-03-03 | Zyxel Communications Corp. | Electronic apparatus having a detachable filter |
| US20110108250A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Alex Horng | Heat Dissipating device |
| US8559173B2 (en) * | 2010-03-15 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Electronic apparatus provided with cooling structure |
| TW201328552A (zh) * | 2011-12-16 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子設備及其散熱裝置 |
| JP2015053330A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US20200265178A1 (en) * | 2016-01-05 | 2020-08-20 | Trustees Of Tufts College | Hybrid flow evaluation and optimization of thermal systems |
| US20170242462A1 (en) * | 2016-02-24 | 2017-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US20170280592A1 (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | In Win Development, Inc. | Computer housing heat dissipating configuration |
| US10765036B2 (en) * | 2017-12-22 | 2020-09-01 | Facebook, Inc. | Systems and devices for low-vibration cooling of storage drives |
| WO2019136696A1 (en) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | Intel Corporation | Heat dissipation using airflow diversion with cooling fins |
| US11067963B2 (en) * | 2019-01-09 | 2021-07-20 | Dell Products L.P. | System and method for thermal management in a multicomponent system |
-
2020
- 2020-08-25 CN CN202010863176.5A patent/CN114096111A/zh active Pending
- 2020-09-14 US US17/019,727 patent/US11337317B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11337317B2 (en) | 2022-05-17 |
| US20220071028A1 (en) | 2022-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7593223B2 (en) | Information-processing apparatus and cooling system used therein | |
| US7631687B2 (en) | Heat exchanger | |
| US6088223A (en) | Electronic apparatus with improved heatsink arrangement | |
| EP1637973A2 (en) | Computer comprising heat dissipating means | |
| US20080278912A1 (en) | Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure | |
| US8014146B2 (en) | Computer system with airflow blocking plate | |
| US20070139886A1 (en) | Hybrid heat dissipation device | |
| US6118656A (en) | Heat sink having a pressure gradient | |
| US20130083483A1 (en) | Heat dissipation device and electronic device using same | |
| CN114096111A (zh) | 服务器装置 | |
| US8144459B2 (en) | Heat dissipating system with fan module | |
| US20180310395A1 (en) | MULTl-LAYER HEAT SPREADER ASSEMBLY WITH ISOLATED CONVECTIVE FINS | |
| JP3722616B2 (ja) | 情報端末機器 | |
| CN217426061U (zh) | 散热装置和计算设备 | |
| TWI761926B (zh) | 伺服裝置 | |
| KR101057137B1 (ko) | 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터 | |
| JP5897478B2 (ja) | 電子機器筺体 | |
| JP4635670B2 (ja) | 電子機器ユニットの冷却構造 | |
| TWM463384U (zh) | 一體式電腦 | |
| JP2019125741A (ja) | 電気設備 | |
| EP4362082A1 (en) | Electronic device | |
| US20230189482A1 (en) | Hybrid liquid and air cooling in networking equipment | |
| TWM568578U (zh) | Electronic device heat dissipation structure | |
| TWI313408B (en) | Heat dissipation device | |
| TWM637283U (zh) | 防塵電信系統 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |