TWM568578U - Electronic device heat dissipation structure - Google Patents

Abstract

一種電子裝置散熱結構至少包含一本體具有一第一熱管組及一第二熱管組，該第一熱管組包括至少一第一熱管係垂直該本體且設有一第一散熱模組及一第一風扇，該第二熱管組包括至少一第二熱管具有一第一部分垂直該本體且該第一部分延伸一第二部分平行該本體，且該第二部分設有一第二散熱模組及一第二風扇；該第一風扇產生一第一方向的一第一氣流通過該第一散熱模組及該第二散熱模組，該第二風扇產生一第二方向的一第二氣流通過該第二散熱模組。

Description

電子裝置散熱結構

本創作係有關於散熱領域，尤其關於一種電子裝置散熱結構。

電腦在運作時，許多內部元件會產生大量熱能，因此良好的散熱系統是決定電腦運作效能以及可靠度的一大關鍵因素。在所有會發熱的元件當中，一般以工作負荷最高的中央處理器（CPU）以及繪圖晶片處理器（GPU）等二者的散熱問題最為棘手。尤其當前各類電腦遊戲的畫面愈來愈細膩，電腦輔助繪圖軟體的功能也日趨強大，這類軟體在運作時往往會讓中央處理器以及繪圖晶片處理器處於高負荷狀態，同時也會導致大量的熱能產生，這些熱能若不能有效地散去，輕則導致中央處理器或繪圖晶片處理器的效能下降，嚴重時更可能造成中央處理器或繪圖晶片處理器的損壞或者使用壽命大幅降低。 因此如何提供一種散熱效率高的散熱結構即為本案之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

本創作之一目的，提供一種具有至少兩股氣流以不同方向流動幫助散熱的電子裝置散熱結構。 本創作另一目的，提供一種至少兩股不同方向氣流相互撞擊以幫助散熱的電子裝置散熱結構。 本創作另一目的，提供一種本體具有垂直及L型熱管以行或列交錯及/或平行的排列設置的電子裝置散熱結構。 為達成上述之目的，本創作提供一種電子裝置散熱結構，係包含:一本體，具有一第一熱管組及一第二熱管組，該第一熱管組包括至少一第一熱管係垂直該本體且設有一第一散熱模組，該第二熱管組包括至少一第二熱管具有一第一部分垂直該本體且該第一部分彎折延伸一第二部分平行該本體，且該第二部分設有一第二散熱模組；一第一風扇，係對應該第一散熱模組且帶動一第一氣流沿著第一方向流動；一第二風扇，係對應該第二散熱模組且帶動一第二氣流沿著一第二方向流動。 前述該第一氣流係流經該第一散熱模組及該第二散熱模組；該第二氣流係流經該第二散熱模組並撞擊流經該第二散熱模組的第一氣流。 前述本體係為一均溫板或一平板熱管，具有一本體腔室，該本體腔室內設有一本體毛細結構及一工作液體，該本體設有複數透孔連通該本體腔室。 前述第一熱管具有一第一封閉端及一第一開放端及一第一熱管腔室位於該第一封閉端及該第一開放端之間，該第一開放端係通過該本體的透孔連接該本體，且該第一熱管腔室通過該第一開放端連通該本體腔室：前述至少一第二熱管具有一第二封閉端及一第二開放端及一第二熱管腔室位於該第二封閉端及該第二開放端之間，該第二開放端係通過該本體的透孔連接該本體，且該第二熱管腔室通過該第二開放端連通該本體腔室。 前述第一熱管腔室內設有一第一熱管毛細結構接觸該本體毛細結構；前述第二熱管腔室內設有一第二熱管毛細結構接觸該本體毛細結構。 前述第一散熱模組包括複數堆疊的第一散熱板，該等第一散熱板係間隔設置，且兩鄰的第一散熱板之間具有一第一氣流道；該第二散熱模組包括複數堆疊的第二散熱板，該等第二散熱板係間隔設置，且兩鄰的第二散熱板之間具有一第二氣流道。 前述第一散熱板及該第二散熱板係為鰭片或均溫板或散熱器。 前述至少一第二熱管的第二部位於該本體的上方間隔面對該本體。 前述第一熱管組包括至少一第三熱管具有一第三部分垂直該本體且該第三部分彎折延伸一第四部分平行該本體且接觸該第一散熱模組。 前述第二熱管組包括至少一第四熱管係垂直該本體且接觸該第二散熱模組。 前述第二熱管組包括至少一第五熱管及至少一第六熱管係垂直該本體，且該第五熱管設有一第三散熱模組，該第六熱管設有一第四散熱模組；一第三風扇係連接該第三散熱模組且帶動一第三氣流從該第三散熱模組朝第二散熱模組流動；一第四風扇係連接該第四散熱模組且帶動一第四氣流從該第四散熱模組朝第二散熱模組流動。 前述第一氣流的第一方向係平行該本體或朝該本體傾斜；該第二氣流的第二方向係垂直該本體。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。 第1圖係為本創作本體立體分解示意圖；第2圖係為本創作本體立體組合示意圖；第3圖係為本創作本體與第一風扇及第二風扇的立體組合示意圖；第4A圖係為本創作做動示意圖；第4B圖係為本創作另一替代實施做動示意圖；第5A圖係為本創作本體5A-5A剖線之示意圖；第5B圖係為第5A圖的放大示意圖；第6A圖係為本創作本體6A-6A剖線之示意圖；第6B圖係為第6A圖的放大示意圖。如圖所示，本創作之電子裝置散熱結構包括一本體10及一第一風扇21與一第二風扇22，該本體10具有一第一熱管組11及一第二熱管組12，該本體10例如為一均溫板或一平板熱管，具有上殼體101及一下殼體102，一本體腔室103界定在該上殼體101及下殼體102之間，該下殼體102的一下表面1021係為一熱接觸面接觸至少一發熱源，該上殼體101的一上表面1011為一散熱面。該本體腔室103內包括一本體毛細結構1031及一工作液體或者選擇設置複數支撐柱支撐該上殼體101及該下殼體102（如第5A、5B及6A圖）。再者本體10的上方（例如上殼體101上方）界定一多方向流體撞擊場域FA提供該第一風扇21及該第二風扇22所帶動的流體流動。 該第一熱管組11及該第二熱管組12設置在該本體10的上殼體101上，也就是該第一熱管11及該第二熱管12的一端（如後述的開放端）與該本體10的上殼體101連接，但是不限於此，該第一熱管組11及該第二熱管組12的一端（開放端）也可以連接該本體10側邊。該第一熱管組11包括至少一第一熱管111（圖中顯示3根熱管）垂直該本體10。該第二熱管組12包括至少一第二熱管121（圖中顯示3根熱管），並且每一第二熱管121具有一第一部分1211垂直該本體10，該第一部分1211彎折延伸一第二部分1212平行該本體10，該第二部分1222位於該本體10的上方且間隔面對該本體10。該第一熱管組11及該第二熱管組12例如為圓形管或扁平熱管或D型熱管或平板式熱管。 再者，如第5A、5B及6A、6B圖所示，該第一熱管組11的第一熱管111具有一第一封閉端1111及一第一開放端1112及一第一熱管腔室1113位於該第一封閉端1111及該第一開放端1112之間，該第一開放端1112係貫穿該本體10的上殼體101且設有一連通孔11121連通該本體腔室103，以使該第一熱管腔室1113通過該第一開放端1112連通該本體腔室103。該第一熱管腔室1113內設有一第一熱管毛細結構1131接觸該本體毛細結構1031。該第二熱管組12的第二熱管121具有一第二封閉端1214及一第二開放端1215及一第二熱管腔室1216位於該第二封閉端1214及該第二開放端1215之間，該第二開放端1215係貫穿該本體10的上殼體101且設有一連通孔12151連通該本體腔室103，且該第二熱管腔室1216通過該第二開放端1215連通該本體腔室103。該第二熱管腔室1216內設有一第二熱管毛細結構1231接觸該本體毛細結構1031。如此，工作液體可以在本體腔室103及該第一熱管腔室1113與第二熱管腔室1216內汽液循環，將熱量傳遞到該第一熱管組11及該第二熱管組12及該本體10的上殼體101的上表面1011散熱。 復參第1至4A及4B圖所示，一第一散熱模組13係套接該第一熱管組11的第一熱管111，一第二散熱模組14係套接該第二熱管組12的第二熱管121且位於該本體10上方的多方向流體撞擊場域，該第一散熱模組13包括複數堆疊的第一散熱板131，該等第一散熱板131係間隔設置，且兩鄰的第一散熱板131之間具有一第一氣流道132平行該本體10或朝本體10傾斜且對應該第二散熱模組14，且每一第一散熱板131開設至少一通孔133套接該第一熱管111；該第二散熱模組14包括複數堆疊的第二散熱板141，該等第二散熱板141係間隔設置，且兩相鄰的第二散熱板141之間具有一第二氣流道142垂直該本體10且對應該第一散熱模組13，且每一第二散熱板141開設至少一通孔143套接該第二熱管121的第二部分1212。再者，該第一散熱模組13的第一散熱板131及該第二散熱模組14的第二散熱板141例如為散熱器或散熱鰭片或均溫板。若為均溫板則其內界定有一腔室容納有一工作液體在腔室內汽液循環運作。 再者，一第一風扇21係直接或間接連接該第一散熱模組13，一第二風扇22係直接或間接連接該第二散熱模組14，在本圖中表示該第一風扇21及該第二風扇22（例如為軸流風扇或離心扇或橫流扇）可直接或藉由一轉接框211、221分別連接該第一散熱模組13及該第二散熱模組14。且如第4A圖所示，由於該第一氣流道132係平行該本體10，所以當該第一風扇21運作產生一第一氣流F1通過該第一氣流道132時，該第一氣流F1沿著一第一方向（即平行該本體10的方向，在第4A圖表示該第一氣流F1平行該本體10）從該第一散熱模組13流動至該第二散熱模組14。但是在另一替代實施如第4B圖所示，由於該第一氣流道132係朝該本體10傾斜，所以該第一氣流F1通過該第一氣流道132時，該第一氣流F1沿著一第一方向（即傾斜該本體10的方向，在第4B圖表示該第一氣流F1傾斜該本體10）從該第一散熱模組13流動至該第二散熱模組14。 再者，當該第二風扇22運作產生一第二氣流F2沿著一第二方向（即垂直該本體10的方向）流動；該第二風扇22的第二氣流F2係流經該第二散熱模組14並撞擊流至該第二散熱模組14的第一氣流F1，以藉由該第一氣流F1及該第二氣流F2對該第一熱模組13及第二散熱模組14熱對流散熱。 藉由以上的實施，本創作提供一種具有第一氣流F1及第二氣流F2以不同方向流動經過第一散熱模組13及第二散熱模組14產生熱對流，且該第一氣流F1及該第二氣流F2在本體10上方的多方向流體撞擊場域FA產生流體撞擊，進而幫助本體10散熱。 如第7圖所示，在另一替代實施，該第一熱管組11包括至少一第三熱管211具有一第三部分2111垂直該本體10且該第三部分2111彎折延伸一第四部分2112平行該本體10且接觸該第一散熱模組13A。該等第三熱管211係鄰近該第一熱管111，且該第一熱管111與該第三熱管211係根據設計需求以行或列的方式交錯及/或平行及/或高低差的排列設置。第三熱管211的具體實施跟前述的第二熱管121的結構相同。且為了配合該第一熱管111及該第三熱管211，該第一熱模組13A開設有透孔135A供該第三熱管211的第四部分2112貫穿套接，且開設有槽孔134A對應該第一熱管111。該第一散熱模組13A包括複數堆疊的第一散熱板131A，該等第一散熱板131A係間隔設置，且兩鄰的第一散熱板131A之間具有一第一氣流道132A。 如第8圖所示，在另一替代實施，該第二熱管組12包括至少一第四熱管212係垂直該本體10且接觸該第二散熱模組14A，該等第四熱管212係鄰近該第二熱管121，且該第二熱管121與該第四熱管212係根據設計需求以行或列交錯及/或平行及/或高低差的排列設置（如第8圖及第9圖所示）。該第四熱管212具體實施跟前述的第一熱管111結構相同。且為了配合該第二熱管121及該第四熱管212，該第二散熱模組14A開設有透孔143A供該第二熱管121的第二部分1212貫穿套接，且開設有槽孔144A對應該第四熱管212。該第二散熱模組14A包括複數堆疊的第二散熱板141A，該等第二散熱板141A係間隔設置，且兩相鄰的第二散熱板141A之間具有一第二氣流道142A。 如第9圖所示，在另一替代實施，該第二熱管組12包括至少一第五熱管35及至少一第六熱管36係垂直該本體10，在本圖式中表示該第五熱管35及第六熱管36分別為3根，且其具體實施跟前述的第一熱管111結構相同。一第三散熱模組15及一第四散熱模組16分別套接該第五熱管35及該第六熱管36。該第三散熱模組15及第四散熱模組16跟前述的第一散熱模組13的結構相同。一第三風扇23係直接或間接連接該第三散熱模組15，一第四風扇24係直接或間接連接該第四散熱模組16，在本圖中表示該第三風扇23及該第四風扇24例如為軸流風扇且藉由一轉接框231、241分別連接該第三散熱模組15及該第四散熱模組16。該第三風扇23產生一第三氣流從該第三散熱模組15流動至該第二散熱模組14流動；該第四風扇24產生一第四氣流從該第四散熱模組15流動至該第二散熱模組16，該第一、二、三及四氣流在本體10上方的多方向流體撞擊場域FA產生流體撞擊，進而幫助本體10散熱。 以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能限定本創作實施之範圍。即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。

10‧‧‧本體

101‧‧‧上殼體

1011‧‧‧上表面

102‧‧‧下殼體

1021‧‧‧下表面

103‧‧‧本體腔室

1031‧‧‧本體毛細結構

21‧‧‧第一風扇

22‧‧‧第二風扇

11‧‧‧第一熱管組

111‧‧‧第一熱管

1111‧‧‧第一封閉端

1112‧‧‧第一開放端

11121‧‧‧連通孔

1113‧‧‧第一熱管腔室

1131‧‧‧第一熱管毛細結構

12‧‧‧第二熱管組

121‧‧‧第二熱管

1211‧‧‧第一部分

1212‧‧‧第二部分

1214‧‧‧第二封閉端

1215‧‧‧第二開放端

12151‧‧‧連通孔

1216‧‧‧第二熱管腔室

1231‧‧‧第二熱管毛細結構

13、13A‧‧‧第一散熱模組

131、131A‧‧‧第一散熱板

132、132A‧‧‧第一氣流道

133‧‧‧通孔

134A‧‧‧槽孔

135A‧‧‧透孔

14、14A‧‧‧第二散熱模組

141、141A‧‧‧第二散熱板

142、142A‧‧‧第二氣流道

143‧‧‧通孔

143A‧‧‧透孔

144A‧‧‧槽孔

21‧‧‧第一風扇

22‧‧‧第二風扇

211、221、231、241‧‧‧轉接框

F1‧‧‧第一氣流

F2‧‧‧第二氣流

211‧‧‧第三熱管

2111‧‧‧第三部分

2112‧‧‧第四部分

212‧‧‧第四熱管

35‧‧‧第五熱管

36‧‧‧第六熱管

15‧‧‧第三散熱模組

16‧‧‧第四散熱模組

23‧‧‧第三風扇

24‧‧‧第四風扇

FA‧‧‧多方向流體撞擊場域

下列圖式之目的在於使本創作能更容易被理解，於本文中會詳加描述該些圖式，並使其構成具體實施例的一部份。透過本文中之具體實施例並參考相對應的圖式，俾以詳細解說本創作之具體實施例，並用以闡述創作之作用原理。 第1圖係為本創作本體立體分解示意圖； 第2圖係為本創作本體立體組合示意圖； 第3圖係為本創作本體與第一風扇及第二風扇的立體組合示意圖； 第4A圖係為本創作做動示意圖； 第4B圖係為本創作另一替代實施做動示意圖； 第5A圖係為本創作本體5A-5A剖線之示意圖； 第5B圖係為第5A圖的放大示意圖； 第6A圖係為本創作本體6A-6A剖線之示意圖； 第6B圖係為第6A圖的放大示意圖； 第7圖係為本創作第二實施之示意圖； 第8圖係為本創作第三實施之示意圖； 第9圖係為本創作第四實施之示意圖。

Claims (13)

1. 一種電子裝置散熱結構，係包含: 一本體，具有一第一熱管組及一第二熱管組，該第一熱管組包括至少一第一熱管係垂直該本體且設有一第一散熱模組，該第二熱管組包括至少一第二熱管具有一第一部分垂直該本體且該第一部分彎折延伸一第二部分平行該本體，且該第二部分設有一第二散熱模組； 一第一風扇，係連接該第一散熱模組且帶動一第一氣流沿著一第一方向流動； 一第二風扇，係連接該第二散熱模組且帶動一第二氣流沿著一第二方向流動。
2. 如請求項1所述之電子裝置散熱結構，其中該第一氣流係從該第一散熱模組流動至該第二散熱模組；該第二氣流係流經該第二散熱模組並撞擊流動至該第二散熱模組的第一氣流。
3. 如請求項1所述之電子裝置散熱結構，其中該本體係為一均溫板或一平板熱管，具有一本體腔室，該本體腔室內設有一本體毛細結構及一工作液體。
4. 如請求項3所述之電子裝置散熱結構，其中該至少一第一熱管具有一第一封閉端及一第一開放端及一第一熱管腔室位於該第一封閉端及該第一開放端之間，該第一開放端貫穿該本體且連通該本體腔室，該第一熱管腔室通過該第一開放端連通該本體腔室; 該至少一第二熱管具有一第二封閉端及一第二開放端及一第二熱管腔室位於該第二封閉端及該第二開放端之間，該第二開放端貫穿該本體且連通該本體腔室，該第二熱管腔室通過該第二開放端連通該本體腔室。
5. 如請求項4所述之電子裝置散熱結構，其中該第一熱管腔室內設有一第一熱管毛細結構接觸該本體毛細結構，該第一開放端設有一連通孔連通該本體腔室; 該第二熱管腔室內設有一第二熱管毛細結構接觸該本體毛細結構，該第二開放端設有一連通孔連通該本體腔室。
6. 如請求項1所述之電子裝置散熱結構，其中該第一散熱模組包括複數堆疊的第一散熱板，該等第一散熱板係間隔設置，且兩鄰的第一散熱板之間具有一第一氣流道；該第二散熱模組包括複數堆疊的第二散熱板，該等第二散熱板係間隔設置，且兩鄰的第二散熱板之間具有一第二氣流道。
7. 如請求項6所述之電子裝置散熱結構，其中該第一散熱板及該第二散熱板係為鰭片或均溫板或散熱器。
8. 如請求項1所述之電子裝置散熱結構，其中該至少一第二熱管的第二部位於該本體的上方間隔面對該本體。
9. 如請求項1所述之電子裝置散熱結構，其中該第一熱管組包括至少一第三熱管具有一第三部分垂直該本體且該第三部分彎折延伸一第四部分平行該本體且接觸該第一散熱模組。
10. 如請求項1所述之電子裝置散熱結構，其中該第二熱管組包括至少一第四熱管係垂直該本體且接觸該第二散熱模組。
11. 如請求項1所述之電子裝置散熱結構，其中該第二熱管組包括至少一第五熱管及至少一第六熱管係垂直該本體，且該第五熱管設有一第三散熱模組，該第六熱管設有一第四散熱模組；一第三風扇係連接該第三散熱模組且帶動一第三氣流從該第三散熱模組朝第二散熱模組流動；一第四風扇係連接該第四散熱模組且帶動一第四氣流從該第四散熱模組朝第二散熱模組流動。
12. 如請求項1或2所述之電子裝置散熱結構，其中該第一氣流的第一方向係平行該本體或朝該本體傾斜；該第二氣流的第二方向係垂直該本體。
13. 如請求項1或2所述之電子裝置散熱結構，其中該本體上方界定一多方向流體撞擊場域。