TWM463384U - 一體式電腦 - Google Patents

Description

一體式電腦

本新型是有關於一種一體式電腦，特別是指一種一體式電腦的散熱裝置。

目前一體式電腦(All-in-one PC)大都包含一機殼，及一設置於機殼的容置空間內的主機模組，機殼形成有複數個排氣孔，排氣孔連通於容置空間與機殼外部環境之間。主機模組包括主機板、中央處理器以及硬碟等提供電腦正常運作所需的必要電子元件。

主機模組的主機板、中央處理器以及硬碟等電子元件在運作過程中會產生熱氣，當容置空間內的熱氣飽和至一定程度時，容置空間內的氣壓會高於機殼外部環境的氣壓，使得容置空間內形成正壓狀態，容置空間內的部分熱氣會透過排氣孔排出至機殼外部環境，以達到散熱的功效。

由於容置空間處於正壓狀態時，仍然會有部分熱氣留在容置空間內，使得主機模組的電子元件會一直保持在溫度較高的環境下運作，因此，容易造成主機模組的電子元件的使用壽命降低。

因此，本新型之主要目的，即在提供一種一體式電腦，藉由散熱風扇朝機殼外部排氣的設計方式，機殼的容置空間內的氣壓會低於機殼外部環境的氣壓，使得容置空間內形成負壓狀態，藉此，能有效降低容置空間內的溫度，以提升電子元件的使用壽命。

於是本新型的一體式電腦，包含一機殼、一主機模組，及一散熱裝置。

機殼形成有一第一容置空間、複數個連通於該第一容置空間上方的第一上排氣通孔，及複數個與該第一容置空間相連通的第一進氣通孔；主機模組設置於該第一容置空間內並包括一電子元件；散熱裝置包括一設置於該第一容置空間內的第一散熱風扇，該第一散熱風扇用以朝該等第一上排氣通孔方向排氣，以將該電子元件運作時所產生的熱能排放至該機殼外部。

該主機模組還包括一主機板，該電子元件為一設置於該主機板的中央處理器，該散熱裝置還包括一與該電子元件連接用以傳導該電子元件運作時所產生的熱能的散熱模組，該第一散熱風扇設置於該散熱模組上，該散熱模組對應於該等第一上排氣通孔下方，該第一散熱風扇用以對該散熱模組朝該等第一上排氣通孔方向排氣。

該第一散熱風扇為一鼓風扇，該第一散熱風扇具有一朝向該等第一進氣通孔的第一進氣口，及一第一出氣口，該第一出氣口鄰近於該散熱模組相反於該等第一上 排氣通孔的一側。

該機殼還形成有複數個連通於該第一容置空間 上方的第二上排氣通孔，及複數個與該第一容置空間相連通的第二進氣通孔，該散熱裝置還包括一設置於該第一容置空間內的第二散熱風扇，該第二散熱風扇用以朝該等第二上排氣通孔方向排氣。

該第二散熱風扇為一鼓風扇，該第二散熱風扇 具有一第二進氣口，及一朝向該等第二上排氣通孔的第二出氣口。

該機殼還形成有一連通於該第一容置空間下方 的第二容置空間，及至少一連通於該第二容置空間下方的下排氣通孔，該一體式電腦還包含一設置於該第二容置空間內的眼動追蹤模組，該散熱裝置還包括至少一設置於該第二容置空間內的第三散熱風扇，該第三散熱風扇位於該下排氣通孔上方用以朝該下排氣通孔方向排氣。

該機殼形成有兩個連通於該第二容置空間下方 且相間隔的下排氣通孔，該眼動追蹤模組包括兩個分別位於該兩下排氣通孔上方的發光單元，及一設置於該兩發光單元之間的影像擷取元件，該散熱裝置包括兩個設置於該第二容置空間內的第三散熱風扇，各該第三散熱風扇位於對應的該下排氣通孔上方用以朝對應的該下排氣通孔方向排氣。

各該第三散熱風扇為一軸流風扇。

該機殼包括一後殼體，及一接合於該後殼體前 端的前殼體，該後殼體與該前殼體共同形成該第一容置空間，該後殼體包含一後板、一連接於該後板頂端的頂板，及一連接於該後板側邊的側板，該後板形成有該等第一進氣通孔，該頂板形成有該等第一上排氣通孔與該等第二上排氣通孔，該側板形成有該等第二進氣通孔。

該機殼還包括一接合於該後殼體底端與該前殼 體底端的下殼體，該後殼體、該前殼體與該下殼體共同形成該第二容置空間，該下殼體形成有該兩下排氣通孔。

本新型之功效在於：藉由散熱裝置的第一散熱 風扇及第二散熱風扇朝機殼的外部環境排氣的設計方式，使得第一容置空間內會形成負壓狀態，能有效降低第一容置空間內的溫度，以提升如中央處理器的電子元件、主機板、硬碟以及其他如記憶體或晶片等電子元件的使用壽命。再者，藉由散熱裝置的第三散熱風扇朝機殼的外部環境排氣的設計方式，使得第二容置空間內會形成負壓狀態，能有效降低第二容置空間內的溫度，以提升發光單元及影像擷取元件的使用壽命。

100‧‧‧一體式電腦

1‧‧‧機殼

101‧‧‧第一容置空間

102‧‧‧第一上排氣通孔

103‧‧‧第一進氣通孔

104‧‧‧第二上排氣通孔

105‧‧‧第二進氣通孔

106‧‧‧第二容置空間

107‧‧‧下排氣通孔

11‧‧‧後殼體

111‧‧‧後板

112‧‧‧頂板

113‧‧‧側板

12‧‧‧前殼體

121‧‧‧承載底板

122‧‧‧下開口

13‧‧‧承載框

131‧‧‧後框體

132‧‧‧前框體

133‧‧‧後開口

134‧‧‧第一上開口

135‧‧‧第二上開口

136‧‧‧側開口

137‧‧‧下開口

14‧‧‧下殼體

141‧‧‧底板

2‧‧‧主機模組

21‧‧‧主機板

22‧‧‧電子元件

23‧‧‧硬碟

3‧‧‧散熱裝置

31‧‧‧散熱模組

32‧‧‧第一散熱風扇

321‧‧‧第一進氣口

322‧‧‧第一出氣口

33‧‧‧第二散熱風扇

331‧‧‧第二進氣口

332‧‧‧第二出氣口

34‧‧‧第三散熱風扇

4‧‧‧眼動追蹤模組

41‧‧‧發光單元

42‧‧‧影像擷取元件

I、II‧‧‧箭頭

III、IV‧‧‧箭頭

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本新型一體式電腦的一較佳實施例的立體圖；圖2是本新型一體式電腦的一較佳實施例的立體分解圖，說明機殼、主機模組以及散熱裝置之間的組裝關係；圖3是本新型一體式電腦的一較佳實施例由另一視角 觀看的立體分解圖，說明機殼、主機模組以及散熱裝置之間的組裝關係；圖4是沿圖1中的V-V剖線所取的剖視圖，說明第一散熱風扇及第二散熱風扇的散熱方式；圖5是本新型一體式電腦的一較佳實施例的局部立體圖，說明眼動追蹤模組設置於第二容置空間內；及圖6是本新型一體式電腦的一較佳實施例的局部剖視圖，說明第三散熱風扇的散熱方式。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1、圖2及圖3，是本新型一體式電腦的一較佳實施例，該一體式電腦100包含一機殼1、一主機模組2，及一散熱裝置3。

機殼1形成一第一容置空間101、複數個連通於第一容置空間101上方的第一上排氣通孔102，及複數個與第一容置空間101相連通的第一進氣通孔103。主機模組2設置於第一容置空間101內並包括一電子元件22。散熱裝置3包括一設置於第一容置空間101內的第一散熱風扇32，第一散熱風扇32用以朝第一上排氣通孔102方向排氣，以將電子元件22運作時所產生的熱能經由第一上排氣通孔102排放至機殼1的外部環境。藉此，第一容置空間101內的氣壓會低於機殼1外部環境的氣壓，使得第一容置空間101內形成負壓狀態，能有效降低第一容置空間101內 的溫度，以提升電子元件22的使用壽命。此外，藉由第一上排氣通孔102連通於第一容置空間101上方的設計方式，使得電子元件22所產生的熱氣往上流動時，可直接經由第一上排氣通孔102排放至機殼1的外部環境，藉此，能進一步地增加散熱的效率。

以下將針對一體式電腦100的具體構造與散熱 方式進行詳細說明：參閱圖2、圖3與圖4，在本實施例中，主機模組2還包括一主機板21，電子元件22為一設置於主機板21的中央處理器。散熱裝置3還包括一與電子元件22連接用以傳導電子元件22運作時所產生的熱能的散熱模組31，第一散熱風扇32設置於散熱模組31上，散熱模組31對應於該等第一上排氣通孔102下方，第一散熱風扇32用以對散熱模組31朝該等第一上排氣通孔102方向排氣。特別說明的是，本實施例的電子元件22雖然是以中央處理器為例作說明，但不以此為限，電子元件22也可以是記憶體或晶片等其他運作時會產生熱能的電子元件。

機殼1包括一後殼體11，及一接合於後殼體11 前端的前殼體12，後殼體11與前殼體12共同形成第一容置空間101。後殼體11包含一後板111，及一連接於後板111頂端的頂板112，後板111形成有該等第一進氣通孔103，頂板112形成有該等第一上排氣通孔102。機殼1還包括一設置於第一容置空間101內的承載框13，承載框13具有一後框體131，及一接合於後框體131前端的前框體132， 主機板21透過螺絲鎖固的方式鎖固於前框體132背面。後框體131形成有一朝向後側的後開口133，及一朝向上方的第一上開口134，後開口133與部分的第一進氣通孔103位置對齊，而第一上開口134則與該等第一上排氣通孔102位置對齊。

第一散熱風扇32為一鼓風扇，第一散熱風扇32 具有一第一進氣口321，及一第一出氣口322，第一進氣口321與後開口133位置對齊並且朝向第一進氣通孔103。散熱模組31頂端與第一上開口134位置對齊，而第一散熱風扇32的第一出氣口322則鄰近於散熱模組31底端。

參閱圖1、圖2與圖4，當第一散熱風扇32運 轉時，機殼1外部環境的氣體會沿箭頭I方向經由第一進氣通孔103及後開口133流入第一散熱風扇32的第一進氣口321內，隨後會經由第一出氣口322流出，第一出氣口322所流出的氣體會將散熱模組31所蓄積的熱量沿著箭頭II方向經由第一上開口134及該等第一上排氣通孔102排出至機殼1外部環境，藉此，能有效地對電子元件22進行散熱。此外，藉由第一散熱風扇32為鼓風扇的設計形式，能提供散熱模組31較大的空氣流量以增加散熱的效果。

參閱圖2、圖3與圖4，機殼1的後殼體11的 頂板112還形成有複數個連通於第一容置空間101上方的第二上排氣通孔104，第一上排氣通孔102與第二上排氣通孔104左右相間隔。後殼體11還包含一連接於後板111側邊的側板113，側板113形成有複數個與第一容置空間101 相連通的第二進氣通孔105。散熱裝置3還包括一設置於第一容置空間101內的第二散熱風扇33，第二散熱風扇33用以朝第二上排氣通孔104方向排氣。具體而言，後框體131形成有一朝向上方的第二上開口135，及複數個朝向側邊的側開口136，第二上開口135與該等第二上排氣通孔104位置對齊，而各側開口136與對應的第二進氣通孔105位置對齊。第二散熱風扇33為一鼓風扇，第二散熱風扇33透過螺絲鎖固的方式鎖固於後框體131，第二散熱風扇33具有一朝向前框體132的第二進氣口331，及一對齊於第二上開口135並且朝向該等第二上排氣通孔104的第二出氣口332。

參閱圖1、圖3與圖4，當第二散熱風扇33運 轉時，機殼1外部環境的氣體會沿著箭頭I方向經由第一進氣通孔103流入第一容置空間101內，以及沿著箭頭III方向經由第二進氣通孔105流入第一容置空間101內。流入第一容置空間101內的氣體會經由側開口136以及後框體131底端的複數個下開口137流入承載框13內，以對主機板21、設置於主機板21上的一硬碟23，以及位於承載框13內的其他電子元件散熱。之後，氣體會流入第二散熱風扇33的第二進氣口331並經由第二出氣口332流出，以將主機板21、硬碟23以及其他電子元件的熱氣沿著箭頭II方向經由第二上開口135及第二上排氣通孔104排放至機殼1的外部環境。藉此，第一容置空間101內的氣壓會低於機殼1外部環境的氣壓，使得第一容置空間101內形 成負壓狀態，能有效降低第一容置空間101內的溫度，以提升主機板21、硬碟23以及其他如記憶體或晶片等電子元件的使用壽命。此外。藉由第二散熱風扇33為鼓風扇的設計形式，能提供較大的空氣流量以增加散熱的效果。

特別說明的是，雖然本實施例的第二散熱風扇 33是以鎖固於承載框13的後框體131為例作說明，但在其他的設計方式中，也可將第二散熱風扇33鎖固於前框體132上並使第二散熱風扇33的第二進氣口331朝向第一進氣通孔103，藉由前述設計方式，便能省略後框體13的使用，並不以本實施例所揭露的設計方式為限。

參閱圖2、圖3、圖5與圖6，機殼1還包括一 接合於後殼體11底端與前殼體12底端的下殼體14，後殼體11、前殼體12與下殼體14共同形成一連通於第一容置空間101下方的第二容置空間106。一體式電腦100還包含一設置於第二容置空間106內的眼動追蹤模組4，眼動追蹤模組4包括兩個設置於前殼體12的一承載底板121且左右相間隔的發光單元41，及一設置於承載底板121上且位於兩發光單元41之間的影像擷取元件42。

下殼體14的一底板141形成有複數個連通於第 二容置空間106下方的下排氣通孔107，部分的下排氣通孔107鄰近於底板141左側，另一部分的下排氣通孔107鄰近於底板141右側。承載底板121形成有兩個左右相間隔的下開口122，兩下開口122分別鄰近於兩發光單元41，各下開口122位於對應的下排氣通孔107上方，且各發光單 元41位於對應的下排氣通孔107上方。

散熱裝置3還包括兩個設置於第二容置空間 106內的第三散熱風扇34，各第三散熱風扇34為一設置於承載底板121上的軸流風扇，各第三散熱風扇34位於對應的下開口122上方以及對應的下排氣通孔107上方，各第三散熱風扇34用以朝對應的下排氣通孔107方向排氣。

參閱圖1、圖5與圖6，當各第三散熱風扇34運轉時，機殼1外部環境的氣體會沿著箭頭I方向經由第一進氣通孔103流入第一容置空間101內，以及沿著箭頭III方向經由第二進氣通孔105流入第一容置空間101內。第一容置空間101內的氣體隨後會流入第二容置空間106內，以對兩發光單元41及影像擷取元件42散熱。之後，各第三散熱風扇34會將第二容置空間106內的熱氣沿著箭頭IV方向經由下開口122及下排氣通孔107排放至機殼1的外部環境。藉此，第二容置空間106內的氣壓會低於機殼1外部環境的氣壓，使得第二容置空間106內形成負壓狀態，能有效降低第二容置空間106內的溫度，以提升發光單元41及影像擷取元件42的使用壽命。

需說明的是，在設計時，下殼體14的下排氣通孔107數量也可為兩個，兩個下排氣通孔107分別位於兩下開口122下方；或者是將下殼體14的下排氣通孔107數量以及下開口122數量各設為一個；前述兩種設計方式同樣能達到將第二容置空間106內的熱氣排放至機殼1的外部環境的功效。

綜上所述，本實施例的一體式電腦100，藉由散 熱裝置3的第一散熱風扇32及第二散熱風扇33朝機殼1的外部環境排氣的設計方式，使得第一容置空間101內會形成負壓狀態，能有效降低第一容置空間101內的溫度，以提升如中央處理器的電子元件22、主機板21、硬碟23以及其他如記憶體或晶片等電子元件的使用壽命。再者，藉由散熱裝置3的第三散熱風扇34朝機殼1的外部環境排氣的設計方式，使得第二容置空間106內會形成負壓狀態，能有效降低第二容置空間106內的溫度，以提升發光單元41及影像擷取元件42的使用壽命，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已 ，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

101‧‧‧第一容置空間

102‧‧‧第一上排氣通孔

104‧‧‧第二上排氣通孔

105‧‧‧第二進氣通孔

11‧‧‧後殼體

112‧‧‧頂板

113‧‧‧側板

131‧‧‧後框體

132‧‧‧前框體

134‧‧‧第一上開口

135‧‧‧第二上開口

136‧‧‧側開口

137‧‧‧下開口

21‧‧‧主機板

22‧‧‧電子元件

23‧‧‧硬碟

31‧‧‧散熱模組

32‧‧‧第一散熱風扇

322‧‧‧第一出氣口

33‧‧‧第二散熱風扇

332‧‧‧第二出氣口

II、III‧‧‧箭頭

Claims (10)

1. 一種一體式電腦，包含：一機殼，形成有一第一容置空間、複數個連通於該第一容置空間上方的第一上排氣通孔，及複數個與該第一容置空間相連通的第一進氣通孔；一主機模組，設置於該第一容置空間內並包括一電子元件；及一散熱裝置，包括一設置於該第一容置空間內的第一散熱風扇，該第一散熱風扇用以朝該等第一上排氣通孔方向排氣，以將該電子元件運作時所產生的熱能排放至該機殼外部。
2. 如請求項1所述的一體式電腦，其中，該主機模組還包括一主機板，該電子元件為一設置於該主機板的中央處理器，該散熱裝置還包括一與該電子元件連接用以傳導該電子元件運作時所產生的熱能的散熱模組，該第一散熱風扇設置於該散熱模組上，該散熱模組對應於該等第一上排氣通孔下方，該第一散熱風扇用以對該散熱模組朝該等第一上排氣通孔方向排氣。
3. 如請求項2所述的一體式電腦，其中，該第一散熱風扇為一鼓風扇，該第一散熱風扇具有一朝向該等第一進氣通孔的第一進氣口，及一第一出氣口，該第一出氣口鄰近於該散熱模組相反於該等第一上排氣通孔的一側。
4. 如請求項3所述的一體式電腦，其中，該機殼還形成有複數個連通於該第一容置空間上方的第二上排氣通孔 ，及複數個與該第一容置空間相連通的第二進氣通孔，該散熱裝置還包括一設置於該第一容置空間內的第二散熱風扇，該第二散熱風扇用以朝該等第二上排氣通孔方向排氣。
5. 如請求項4所述的一體式電腦，其中，該第二散熱風扇為一鼓風扇，該第二散熱風扇具有一第二進氣口，及一朝向該等第二上排氣通孔的第二出氣口。
6. 如請求項5所述的一體式電腦，其中，該機殼還形成有一連通於該第一容置空間下方的第二容置空間，及至少一連通於該第二容置空間下方的下排氣通孔，該一體式電腦還包含一設置於該第二容置空間內的眼動追蹤模組，該散熱裝置還包括至少一設置於該第二容置空間內的第三散熱風扇，該第三散熱風扇位於該下排氣通孔上方用以朝該下排氣通孔方向排氣。
7. 如請求項6所述的一體式電腦，其中，該機殼形成有兩個連通於該第二容置空間下方且相間隔的下排氣通孔，該眼動追蹤模組包括兩個分別位於該兩下排氣通孔上方的發光單元，及一設置於該兩發光單元之間的影像擷取元件，該散熱裝置包括兩個設置於該第二容置空間內的第三散熱風扇，各該第三散熱風扇位於對應的該下排氣通孔上方用以朝對應的該下排氣通孔方向排氣。
8. 如請求項7所述的一體式電腦，其中，各該第三散熱風扇為一軸流風扇。
9. 如請求項7所述的一體式電腦，其中，該機殼包括一後 殼體，及一接合於該後殼體前端的前殼體，該後殼體與該前殼體共同形成該第一容置空間，該後殼體包含一後板、一連接於該後板頂端的頂板，及一連接於該後板側邊的側板，該後板形成有該等第一進氣通孔，該頂板形成有該等第一上排氣通孔與該等第二上排氣通孔，該側板形成有該等第二進氣通孔。
10. 如請求項9所述的一體式電腦，其中，該機殼還包括一接合於該後殼體底端與該前殼體底端的下殼體，該後殼體、該前殼體與該下殼體共同形成該第二容置空間，該下殼體形成有該兩下排氣通孔。