TW201304667A - 電子裝置散熱系統 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置散熱系統，包括一機殼、一殼體、一散熱裝置及一發熱元件，機殼包括一後壁及一側壁，後壁開設有通風孔，散熱裝置包括有一位於發熱元件上方之第一散熱器、一第二散熱器、一導管、及一風扇，導管連接於第一散熱器與第二散熱器之間，風扇與第二散熱器相通，殼體包括一連接於後壁與側壁之間的隔離部，隔離部將機殼內部分隔成一第一區域與一第二區域，第一散熱器與風扇一起位於第一區域內，風扇抵靠於隔離部之一第一側，導管穿過隔離部，第二散熱器位於第二區域內，並抵靠於隔離部之一與第一側相對之第二側。

Description

電子裝置散熱系統

本發明涉及一種散熱系統，尤指一種電子裝置散熱系統。

隨著電子科技之不斷研發與進步，電子產品零部件之設計向高性能、低成本之方向發展。因此，電子產品中之任何一項改進，只要有助於簡化結構、便於組裝及降低成本等功效，均具有產業利用價值。

一般之電子裝置散熱系統中均設置有散熱器及系統風扇等，以使殼體中電子零件發出之熱量給散發出去。如，一個電腦系統，包括有一機殼、一安裝於所述機殼內之電子元件、及一為所述電子元件散熱之散熱裝置。所述散熱裝置包括有一散熱器及一固定於所述散熱器上之風扇。工作時，外界之氣流進入機殼中，所述散熱器吸收電子元件之熱量，所述風扇再將散熱器上之熱量經過機殼上之出風口排出。然而，所述風扇與散熱器之間之配合通常不夠緊密，而造成風扇之進風口與出風口處形成回流現象，而降低風扇之效率，從而影響整個電腦系統之散熱性。

鑒於以上內容，有必要提供一種散熱性好之電子裝置散熱系統。

一種電子裝置散熱系統，包括一機殼、一殼體、一散熱裝置及一發熱元件，所述機殼包括一後壁及一垂直連接於所述後壁之側壁，所述後壁開設有通風孔，所述散熱裝置包括有一位於發熱元件上方之第一散熱器、一第二散熱器、一導管、及一風扇，所述導管連接於所述第一散熱器與第二散熱器之間，所述風扇與所述第二散熱器相通，所述殼體包括一連接於所述後壁與側壁之間之隔離部，所述隔離部將機殼內部分隔成一第一區域與一第二區域，所述第一散熱器與所述風扇一起位於所述第一區域內，所述風扇抵靠於所述隔離部之一第一側上，所述導管穿過所述隔離部，所述第二散熱器位於第二區域內，並抵靠於所述隔離部之一與所述第一側相對之第二側上。

與習知技術相比，上述電子裝置散熱系統中之導管將第一散熱器之熱量傳遞至第二散熱器上，風扇將第二散熱器之熱量散發出去。所述隔離部將所述機殼分成了一第一區域與一第二區域，所述第一散熱器固定於所述發熱元件上方，並與所述風扇一起位於所述第一區域內，所述第二散熱器位於第二區域內。所述風扇與所述第二散熱器藉由隔離部之作用而分別位於不同之區域內，就減少了風扇與散熱器之間之回流現象，提高了風扇之效率，從而提高整個電腦系統之散熱性。

請參閱圖1及圖2，於本發明之一較佳實施方式中，一電子裝置散熱系統包括有一機殼10及一可裝設於所述機殼10之散熱裝置30。在一實施方式中，所述電子裝置為一電腦。

所述機殼10包括一底壁11、一前壁12、一後壁13、兩相對之第一側壁15與第二側壁16、及一蓋板17。所述後壁13開設有複數通風孔131。於一實施方式中，所述前壁12與所述後壁13互相平行，並垂直於所述底壁11；所述第一側壁15垂直於所述前壁12與底壁11。

所述蓋板17可蓋合於前壁12、後壁13與第一側壁15與第二側壁16之上方，而與所述底壁11、前壁12、後壁13及第一側壁15與第二側壁16一起形成一收容空間20。所述收容空間20內收容有一殼體40。於一實施方式中，所述殼體40為一用以防電磁輻射之金屬殼體。所述殼體40包括一前板41、一第一側板42、一第二側板43、一後板45及一可蓋於所述前板41、第一側板42、第二側板43與後板45上之蓋板47。所述前板41抵靠於所述前壁12上，其長度大致等於所述前壁12之長度。所述第一側板42抵靠於第一側壁15上，其大致等於所述第一側壁15之長度。所述第二側板43抵靠於所述第二側壁16上，其長度小於所述第二側板43之長度，亦小於第二側壁16之長度。

所述後板45包括一連接所述第一側板42之進風部451、及一連接於所述進風部451與第二側板43之間之隔離部453。所述進風部451開設有複數與所述通風孔131相通之殼體進風口4511。所述隔離部453將所述收容空間20分隔成兩大小不一之第一區域21及第二區域23。所述隔離部453包括一連接所述進風部451之第一連接部4531、一連接所述第二側板43之出風部4533、一連接所述出風部4533之安裝部4535、及一連接於所述安裝部4535與第一連接部4531之間之第二連接部4537。所述出風部4533開設有一通口4534。所述安裝部4535開設有一定位槽4536。於一實施方式中，所述第一連接部4531自沿一垂直於後壁13所在平面之第一方向延伸，並平行於所述安裝部4535而垂直於所述第二連接部4537；所述出風部4533自沿一垂直於所述第一方向之第二方向延伸，並垂直於所述安裝部4535而平行於所述第二連接部4537。

所述底壁11安裝有一主機板50。所述主機板50位於所述第一區域21內，並安裝有一發熱元件51。於一實施方式中，所述發熱元件51可為一CPU、一南橋晶片或一北橋晶片等。

所述散熱裝置30包括一第一散熱器31、一第二散熱器33、一連接於所述第一散熱器31與第二散熱器33之熱管35、及一風扇36。所述第一散熱器31可固定於所述發熱元件51之上方。所述第二散熱器33可位於所述第二區域23內。所述熱管35可定位於所述定位槽4536內。所述風扇36可固定於所述出風部4533上。

請參閱圖2及圖3，組裝時，將所述第一散熱器31藉由常用方式，如焊接等固定於所述發熱元件51之上方。將所述熱管35定位於所述定位槽4536內，而使所述第二散熱器33懸空位於所述第二區域23，而與所述機殼10之底壁11之間留有一間距。將所述風扇36放置於第一區域21而對齊所述通口4534，然後藉由常用方式，如螺絲鎖固，卡扣等方式將風扇36固定於所述出風部4533上。這時，所述第二散熱器33靠近所述出風部4533與所述安裝部4535。將所述殼體40之蓋板47蓋於殼體40上，將所述機殼10之蓋板17蓋於所述機殼10上，即可完成整個組裝。

使用時，所述發熱元件51開始工作，並將熱量傳遞至第一散熱器31上，進而再藉由所述熱管35將熱量傳遞至所述第二散熱器33上。機殼10外部之氣流中之一第一部分氣流由後壁13之通風孔131及進風部451之殼體進風口4511進入所述第一區域21內，一第二部分氣流藉由通風孔131直接進入所述第二區域23內。所述風扇36開始工作，進入第一區域21內之第一部分氣流便可經過第一散熱器31、於風扇36之作用下，藉由所述通口4534流出第一區域21，繼而經過所述第二散熱器33，將第二散熱器33之熱量經由所述通風孔131排出所述機殼10。另外，進入第二區域23內之第二部分氣流於經過第二散熱器33後而直接由通風孔131排出所述機殼10，就可直接地再次將所述第二散熱器33之熱量散發出去，以使所述發熱元件51得到有效之散熱效果。

於另一實施方式中，可直接將所述後板45作為一個整體，並依照上述之方式連接於所述後壁13與第二側壁16之間即可達到同樣之散熱效果。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．機殼

11．．．底壁

12．．．前壁

13．．．後壁

131．．．通風孔

15．．．第一側壁

16．．．第二側壁

17、47．．．蓋板

20．．．收容空間

21．．．第一區域

23．．．第二區域

30．．．散熱裝置

31．．．第一散熱器

33．．．第二散熱器

35．．．熱管

36．．．風扇

40．．．殼體

41．．．前板

42．．．第一側板

43．．．第二側板

45．．．後板

451．．．進風部

4511．．．殼體進風口

453．．．隔離部

4531．．．第一連接部

4533．．．出風部

4534．．．通口

4535．．．安裝部

4536．．．定位槽

4537．．．第二連接部

50．．．主機板

51．．．發熱元件

圖1是本發明電子裝置散熱系統之一較佳實施方式之一立體分解圖。

圖2是圖1中除去兩蓋板之一立體組裝圖。

圖3是圖1之一立體組裝圖。

10．．．機殼

11．．．底壁

12．．．前壁

13．．．後壁

131．．．通風孔

15．．．第一側壁

16．．．第二側壁

17、47．．．蓋板

30．．．散熱裝置

31．．．第一散熱器

33．．．第二散熱器

35．．．熱管

36．．．風扇

41．．．前板

42．．．第一側板

43．．．第二側板

45．．．後板

451．．．進風部

4511．．．殼體進風口

453．．．隔離部

4531．．．第一連接部

4533．．．出風部

4534．．．通口

4535．．．安裝部

4536．．．定位槽

4537．．．第二連接部

50．．．主機板

51．．．發熱元件

Claims (9)

1. 一種電子裝置散熱系統，包括一機殼、一殼體、一散熱裝置及一發熱元件，所述機殼包括一後壁及一垂直連接於所述後壁之側壁，所述後壁開設有通風孔，所述散熱裝置包括有一位於發熱元件上方之第一散熱器、一第二散熱器、一導管、及一風扇，所述導管連接於所述第一散熱器與第二散熱器之間，所述風扇與所述第二散熱器相通，所述殼體包括一連接於所述後壁與側壁之間之隔離部，所述隔離部將機殼內部分隔成一第一區域與一第二區域，所述第一散熱器與所述風扇一起位於所述第一區域內，所述風扇抵靠於所述隔離部之一第一側上，所述導管穿過所述隔離部，所述第二散熱器位於第二區域內，並抵靠於所述隔離部之一與所述第一側相對之第二側上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱系統，其中所述殼體包括有一後板，所述後板包括一垂直連接所述隔離部之進風部，所述進風部抵靠於所述後壁上，並開設有與所述通風孔相通之殼體進風口。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置散熱系統，其中所述隔離部包括一垂直連接於所述側壁之出風部，所述出風部與所述風扇固定於一起，並開設有與所述風扇相通之通口。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置散熱系統，其中所述殼體還包括一連接所述進風部之第一側板及一連接所述出風部之第二側板，所述第一側板之長度大於所述第二側板之長度。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置散熱系統，其中所述隔離部還包括一垂直連接所述出風部之安裝部，所述安裝部開設有一定位所述導管之定位槽。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置散熱系統，其中所述隔離部還包括一第一連接部及一第二連接部，所述第一連接部垂直連接於所述進風部，所述第二連接部垂直連接於所述第一連接部與所述安裝部之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱系統，其中所述機殼包括有一垂直於所述後壁之底壁，所述第二散熱器與所述底壁之間留有一間距。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱系統，其中所述發熱元件為一CPU。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置散熱系統，其中所述殼體為一用以防電磁輻射之金屬殼體。