TW201325418A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，其包括機箱、裝於機箱之導風罩及風扇，機箱上設有第一入風口及出風孔，該導風罩設有進風端及出風端，風扇設於出風端與出風孔之間，該機箱上還設有與第一入風口相對之第二入風口，該導風罩上位於進風端一側設有第三入風口，第一入風口與進風端之間，第二入風口內及第三入風口內均用以設置電子元件，風扇產生之氣流流經第一入風口、第二入風口及第三入風口並匯至出風端經出風孔流出。

Description

電子裝置

本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有導風結構之電子裝置。

隨著電子產業之快速發展，電子元件（如中央處理器）之高速、高頻及集成化使其發熱量劇增，為了於有限之空間內高效地帶走電子元件所產生之熱量，業界通常採用一風扇對電子元件進行散熱。為了更為有效集中地對電子元件進行散熱，業者通常會於風扇上搭配一導風罩，該風扇正對該導風罩設置，而電子元件設於該導風罩內，風扇產生之氣流於導風罩之導引下，藉由電子裝置之排風口將電子元件之熱量散發。然而，由於該導風罩之設置，該導風罩外之其他電子元件，如記憶體條、顯示卡等擴充卡等，產生之熱量很難及時被風扇之風流散發，從而不利於該等電子元件之熱量散發。

鑒於以上內容，有必要提供一種散熱效果好之電子裝置。

一種電子裝置，其包括機箱、裝於機箱之導風罩及風扇，機箱上設有第一入風口及出風孔，該導風罩設有進風端及出風端，風扇設於出風端與出風孔之間，該機箱上還設有與第一入風口相對之第二入風口，該導風罩上位於進風端一側設有第三入風口，第一入風口與進風端之間，第二入風口內及第三入風口內均用以設置電子元件，風扇產生之氣流流經第一入風口、第二入風口及第三入風口並匯至出風端經出風孔流出。

本發明電子裝置於該導風罩靠近電子元件處設有複數入風口，故氣流經各個入風口進入該導風罩內，可帶走電子元件運行時產生之熱量，氣流之流速較大，有效對複數電子元件散熱，提高了該電子裝置之整體散熱效率。

請一併參閱圖1，本發明較佳實施方式電子裝置100可為電腦、伺服器等，其包括一機箱10、一主板20、風扇30及導風罩200。

該機箱10包括底板11，前側板12及後側板13。該前側板12與後側板13相對固定於該底板11兩側。該前側板12上開設有第一入風口17。該後側板13上開設有出風孔15及第二入風口16。該主板20裝於底板11上靠近該後側板13。該主板20上還裝設有第一電子元件22及第二電子元件24。本實施例中，該第一電子元件22為若干PCIE（Peripheral Component Interconnect-Express）擴展卡，該第二電子元件24為若干擴充卡，該等擴充卡與PCIE擴展卡間距一定距離並與該第二入風口16相對。該底板11位於該第一入風口17相鄰位置裝設第三電子元件，如中央處理器（CPU）（圖未示）。該風扇30裝設於主板20上並與該出風孔15相對。用以將該機箱10內之發熱電子元件所產生之熱氣流從該出風孔15排出該導風罩200。

請一併參閱圖2，該導風罩200固定於該機箱10上並蓋設於該主板20上，使第三電子元件位於導風罩200與第一入風口17之間。該導風罩200大致為T形罩體，其包括頂蓋210、第一隔板220、第二隔板230、第三隔板240、進風端250及出風端260。該頂蓋210包括主蓋板2101及設於該主蓋板2101一端兩側之側蓋板2102、2103。

請一併參閱圖3，該主蓋板2101中間內陷、兩端翹起從而形成馬鞍狀。該第一隔板220與第二隔板230由該主蓋板2101相對兩側遠離主蓋板2101延伸形成，並且將該主蓋板2101與二側蓋板2102隔離。該第一隔板220上開設有通風槽2201。該第一隔板220與第二隔板230之間形成第一氣流通道270，且位於該主蓋板2101一端形成進風端250。該第三隔板240設於該一側蓋板2102之邊緣與該第一隔板220間隔相對，進而形成第二氣流通道280。該第二氣流通道280與進風端250同方向之一端為第三入風口2401。該第三隔板240與第二隔板230於該主蓋板2101另一端形成出風端260。

請一併參閱圖4，導風罩200之進風端250與第一入風口17相對，該出風端260將風扇30收容其內，第一氣流通道270連通該第一入風口17與出風孔15；該二側蓋板2102、2103分別蓋設於該第一電子元件22及第二電子元件24上，並且第二電子元件24收容於該第二氣流通道280內。另一側蓋板2103蓋於該第一電子元件22上並與該第二入風口16相對，形成一通風腔290。該第一氣流通道270與該通風腔290藉由該通風槽2201相連通。

當風扇30運轉時，該第一入風口17、第二入風口16及第三入風口2401均有氣流進入，進入該第一入風口17之氣流藉由第三元件吸進導風罩30之第一氣流通道270內，帶走第三元件熱量；另，進入第三入風口2401之氣流進入第二氣流通道280內，帶走第二電子元件24之熱量，流向入出風端260；進入該第二入風口16之氣流進入通風腔290後，再經通風槽2201進入該第一氣流通道270；最後，三股帶有熱量之氣流後由第一氣流通道270從出風端260排出出風孔15。如此，於合理利用電子裝置空間情況下，設有複數方向之入風口，氣流之流速較大，有效對複數電子元件散熱，提高了該電子裝置100之整體散熱效率。

100．．．電子裝置

10．．．機箱

11．．．底板

12．．．前側板

13．．．後側板

15．．．出風孔

16．．．第二入風口

17．．．第一入風口

20．．．主板

22．．．第一電子元件

24．．．第二電子元件

30．．．風扇

200．．．導風罩

210．．．頂蓋

2101．．．主蓋板

2102、2013．．．側蓋板

220．．．第一隔板

2201．．．通風槽

230．．．第二隔板

240．．．第三隔板

2401．．．第三入風口

250．．．進風端

260．．．出風端

270．．．第一氣流通道

280．．．第二氣流通道

290．．．通風腔

圖1係本發明電子裝置較佳實施例之分解示意圖。

圖2與圖3係圖1所述電子裝置之導風罩示意圖。

圖4係圖1所示電子裝置之組裝圖。

100．．．電子裝置

10．．．機箱

11．．．底板

12．．．前側板

13．．．後側板

15．．．出風孔

16．．．第二入風口

17．．．第一入風口

20．．．主板

22．．．第一電子元件

24．．．第二電子元件

30．．．風扇

200．．．導風罩

210．．．頂蓋

2101．．．主蓋板

2102、2013．．．側蓋板

230．．．第二隔板

250．．．進風端

Claims (7)

1. 一種電子裝置，其包括機箱、裝於機箱之導風罩及風扇，機箱上設有第一入風口及出風孔，該導風罩設有進風端及出風端，其改良在於：風扇設於出風端與出風孔之間，該機箱上還設有與第一入風口相對之第二入風口，該導風罩上位於進風端一側設有第三入風口，第一入風口與進風端之間，第二入風口內及第三入風口內均用以設置電子元件，風扇產生之氣流流經第一入風口、第二入風口及第三入風口並匯至出風端經出風孔流出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二入風口與該出風端開口方向相同，第三入風口與該進風端開口方向相同。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該導風罩還包括頂蓋、第一隔板及第二隔板，該頂蓋包括主蓋板及由主蓋板兩側延伸之側蓋板，該第一隔板與第二隔板設於主蓋板邊緣形成第一氣流通道且位於該主蓋板一端形成所述進風端。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該導風罩還包括設於一側蓋板之第三隔板，該第三隔板與第一隔板之間形成第二氣流通道，該第三入風口形成於第二氣流通道之一端，該第三隔板與第二隔板於該主蓋板另一端形成所述出風端。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第一隔板上開設有通風槽，該通風槽連通該第三入風口與該第一氣流通道。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中風扇運轉產生氣流分別流入第一入風口、第二入風口及第三入風口，氣流經第一入風口進入導風罩之第一氣流通道，從第三入風口流經第二氣流通道內流向入出風端；由該第二入風口流經通風槽進入該第一氣流通道；氣流帶走熱量後彙集於第一氣流通道從出風端匯合經風扇排出出風孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該機箱包括前側板及後側板，該第一入風口設於前側板上，第二入風口及出風口設於後側板上。