CN109588022B - 电子设备及散热系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备及散热系统，电子设备包括：壳体，壳体的第一端设置有进风口，壳体的第二端设置有出风口；主板，设置于壳体的容置腔内；第一散热件；第二散热件；导风罩；导风罩形成第一导风通道，第一导风通道包括第一进风腔体，进风口的风通过第一进风腔体能够与第一散热件进行热交换；导风罩针形成第二导风通道，所述第二导风通道包括第二进风腔体；导风罩包括导风结构，导风结构使经过第一散热件的风绕过第二散热件。

Description

电子设备及散热系统

技术领域

本申请实施例涉及电子技术，特别涉及一种电子设备及散热系统。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般设置有主板，在主板的一侧设置有多个散热件，电子设备工作时，多个散热件一起散热，有的散热件无法直接与外界环境进行热交换，影响散热件散热性能。

发明内容

本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种电子设备及散热系统。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体的第一端设置有进风口，所述壳体的第二端设置有出风口；

主板，设置于所述壳体的容置腔内，所述进风口与所述出风口在所述主板的第一侧上方形成导风通道；

第一散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于近所述进风口侧；

第二散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于远所述进风口侧；

导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧；所述导风罩的第一端与所述进风口的位置对应，所述导风罩的第二端与所述出风口的位置对应；

其中，所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体，所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换；所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体，所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换；所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体的外侧；

其中，所述导风罩包括导风结构，所述导风结构位于所述第一散热件与所述第二散热件之间，所述导风结构使经过所述第一散热件的风绕过所述第二散热件。

在一些可选的实现方式中，所述第一进风腔体的进风面积根据所述第一散热件的散热参数进行设置；所述第二进风腔体的进风面积根据所述第二散热件的散热参数进行设置。

在一些可选的实现方式中，所述第一散热件用于为第一发热件散热，所述第二散热件用于为第二发热件散热，还包括：

第三发热件，设置于所述主板的第一侧；所述第三发热件的第一部分位于所述第一散热件的第一侧和所述第二散热件的第一侧，所述第三发热件的第二部分位于所述第一散热件第二侧和所述第二散热件的第二侧；其中，所述第一散热件第二侧与所述第一散热件的第一侧相对，所述第二散热件第二侧与所述第二散热件的第一侧相对；

所述导风罩针对所述第三发热件在所述进风口和所述出风口之间形成第三导风通道，所述第三导风通道包括与所述进风口的位置对应的第三进风腔体，所述进风口的风通过所述第三进风腔体能够与所述第三发热件进行热交换；其中，所述第三进风腔体位于所述第一进风腔体近所述主板部分的外侧，所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体远所述主板部分的外侧。

在一些可选的实现方式中，新风入口，设置于所述第二进风腔体与所述第三进风腔体之间的腔壁上；所述进风口的风通过所述第二进风腔体进入所述新风入口，进而能够与所述第三发热件远所述进风口侧的部分进行热交换。

在一些可选的实现方式中，第一子第二进风腔体，位于所述第一进风腔体远所述主板侧；

第二子第二进风腔体，位于所述第一进风腔体远所述主板部分的第一侧；

第三子第二进风腔体，位于所述第一进风腔体远所述主板部分的第二侧；其中，所述第一进风腔体远所述主板部分的第二侧与所述第一进风腔体远所述主板部分的第一侧相对；

所述第一子第二进风腔体、所述第二子第二进风腔体和第三子第二进风腔体形成n型腔体。

在一些可选的实现方式中，所述第一散热件用于为第一发热件散热，所述第二散热件用于为第二发热件散热，

所述第一发热件设置于所述主板的第一表面，与所述第一散热件的位置对应，所述第一发热件与所述第一散热件之间设置有间隙；

所述导风结构的一边缘与所述间隙的位置对应，以使经过所述第一散热件的风经所述导风结构的一边缘从所述间隙流出至所述出风口。

在一些可选的实现方式中，所述第一发热件为第一中央处理器，所述第二发热件为第二中央处理器，第三发热件为内存；

所述电子设备还包括：

第一风扇，设置于所述出风口处，用于加快所述导风通道的风离开所述壳体的速度。

在一些可选的实现方式中，所述第一导风通道的风和所述第二导风通道的风分别经所述出风口的第一区域流出；

所述第三导风通道的风经所述出风口的第二区域流出。

在一些可选的实现方式中，所述第一散热件位于所述第一进风腔体内，所述第二散热件位于所述第二进风腔体远所述进风口端。

本申请实施例还提供一种散热系统，所述散热系统包括：

壳体，所述壳体的第一端设置有进风口，所述壳体的第二端设置有出风口；

主板，设置于所述壳体的容置腔内，所述进风口与所述出风口在所述主板的第一侧上方形成导风通道；

第一散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于近所述进风口侧；

第二散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于远所述进风口侧；

导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧；所述导风罩的第一端与所述进风口的位置对应，所述导风罩的第二端与所述出风口的位置对应；

其中，所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体，所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换；所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体，所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换；所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体的外侧；

其中，所述导风罩包括导风结构，所述导风结构位于所述第一散热件与所述第二散热件之间，所述导风结构使经过所述第一散热件的风绕过所述第二散热件。

本申请实施例中，所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体，所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换；所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体，所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换；由于第一散热件和第二散热件都能够通过进风口与外界环境进行热交换，从而使第一散热件和第二散热件都能够充分散热，提高了第一散热件和第二散热件的散热性能。

附图说明

图1是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图2是本申请实施例中电子设备的导风罩一个可选的结构示意图；

图3是本申请实施例中电子设备的一个可选的部分结构示意图；

图4是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；

图5是本申请实施例中电子设备的导风罩一个可选的结构示意图；

图6是本申请实施例中电子设备的导风罩一个可选的结构示意图；

图7是本申请实施例中电子设备的导风罩一个可选的结构剖视图；

图8是本申请实施例中电子设备的导风罩一个可选的结构示意图；

图9是本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；

图10是本申请实施例中电子设备的一个可选的部分结构示意图。

附图标记：101、第一发热件；102、第二发热件；103、第三发热件的第一部分；104、第三发热件的第二部分；110、壳体；111、壳体的第一端；112、壳体的第二端；120、主板；121、第一表面；130、第一散热件；131、第一散热块；132、第一导热管；140、第二散热件；141、第二散热块；142、第二导热管；150、第一风扇；200、导风罩；210、第一进风腔体；220、第二进风腔体；221、第一子第二进风腔体；222、第二子第二进风腔体；223、第三子第二进风腔体；230、第三进风腔体的第一部分；240、第三进风腔体的第二部分；250、新风入口；201、导向板；202、第一竖板；203、第二竖板；204、第一横板；205、第三竖板；206、第二横板；207、第四竖板；208、第三横板；209、第四横板；211、第一导风板；212、第二导风板；213、风口板；214、开口。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以下结合图1至图10对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

所述电子设备包括：壳体110，所述壳体的第一端111设置有进风口，所述壳体的第二端112设置有出风口；主板120，设置于所述壳体110的容置腔内，所述进风口与所述出风口在所述主板120的第一侧上方形成导风通道；第一散热件130，设置于所述主板120的第一侧，且位于近所述进风口侧；第二散热件140，设置于所述主板120的第一侧，且位于远所述进风口侧；导风罩200，设置于所述容置腔内，位于所述主板120的第一侧；所述导风罩200的第一端与所述进风口的位置对应，所述导风罩200的第二端与所述出风口的位置对应；其中，所述导风罩200针对所述第一散热件130在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体210，所述进风口的风通过所述第一进风腔体210能够与所述第一散热件130进行热交换；所述导风罩200针对所述第二散热件140在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体220，所述进风口的风通过所述第二进风腔体220能够与所述第二散热件140进行热交换；所述第二进风腔体220位于所述第一进风腔体210的外侧；其中，所述导风罩200包括导风结构，所述导风结构位于所述第一散热件130与所述第二散热件140之间，所述导风结构使经过所述第一散热件130的风绕过所述第二散热件140。

在本申请实施例中，壳体110的结构不作限定。例如，壳体110可以为立方体型结构。所述壳体110设置有容置腔，用于容纳其他结构。

所述壳体的第一端111和所述壳体的第二端112的具体位置不作限定。例如，所述壳体的第一端111和所述壳体的第二端112可以位于所述壳体110的相对侧，也可以位于所述壳体110的相邻侧。进风口可以设置于所述壳体的第一端111的整个区域上，也可以只设置于所述壳体的第一端111的部分区域。出风口可以设置于所述壳体的第二端112的整个区域上，也可以只设置于所述壳体的第二端112的部分区域。

应当理解的是，进风口和出风口分别与所述容置腔连通，以使外界环境的风通过进风口进入容置腔，并通过出风口流出容置腔，从而实现容置腔内的空气与外界环境的空气进行交换。

在本申请实施例中，主板120的结构不作限定。例如，主板120可以为长方体型结构。主板120在容置腔内的设置位置也不作限定。例如，主板120可以位于容置腔的中部，也可以位于所述容置腔的底部，如图1所示。主板120在容置腔的固定方式不作限定。例如，主板120可以通过承载件固定于所述容置腔内，此时，承载件固定于所述容置腔内。又例如，主板120可以通过壳体110上设置的卡槽固定于所述容置腔内，此时，壳体110上设置有用于固定主板120的卡槽。

所述主板120的第一侧上方为远离所述主板120的第一侧的区域。例如，当主板120大致水平放置，主板120的第一侧位于主板120的顶侧时，此时，所述主板120的第一侧上方为主板120的第一侧的顶侧区域，如图1所示。又例如，当主板120大致竖直放置，主板120的第一侧位于主板120的左侧时，此时，所述主板120的第一侧上方为主板120的第一侧的左侧区域。

所述进风口与所述出风口在所述主板120的第一侧上方形成导风通道；也即，所述进风口与所述出风口位于壳体110与所述主板120的第一侧对应的部分上，所述壳体110被所述主板120所在的面分成第一部分和第二部分，所述进风口和所述出风口位于所述第一部分上，所述主板120的第一侧位于所述第一部分侧，第一部分即为壳体110与所述主板120的第一侧对应的部分；此时，通过所述进风口与所述出风口在所述主板120的第一侧上方形成导风通道。这里的导风通道是指外界环境的风经进风口、所述主板120的第一侧上方，出风口所形成的风的通道。应当理解的是导风通道可以是由结构件围设形成，也可以是没有结构件围设形成。

在本申请实施例中，第一散热件130用于为其他结构散热，第一散热件130的结构不作限定。第一散热件130设置于所述主板120的第一侧，是指第一散热件130设置于所述容置腔内，位于所述主板120的第一侧。第一散热件130可以与主板120抵接，也可以与主板120形成有间隙。第一散热件130能够为主板120及主板120上的其他结构散热。

在本申请实施例中，第二散热件140用于为其他结构散热，第二散热件140的结构不作限定。第二散热件140设置于所述主板120的第一侧，是指第二散热件140设置于所述容置腔内，位于所述主板120的第一侧。第二散热件140可以与主板120抵接，也可以与主板120形成有间隙。第二散热件140能够为主板120及主板120上的其他结构散热。

在本申请实施例中，导风罩200用于为进风口和出风口之间的风提供导向作用。所述导风罩200的第一端与所述进风口的位置对应，也即所述进风口的风通过所述导风罩200的第一端能够进入导风罩200内部；导风罩200的第二端与所述出风口的位置对应，也即，所述导风罩200内部的风能够经所述出风口流出。例如，如图1所示，导风罩200的第一端与所述进风口的壁抵接，进风口与导风罩200的第一端的端口的位置对应，以使进风口的风全部经导风罩200的第一端的端口进入导风罩200；导风罩200的第二端与所述出风口的壁抵接，出风口与导风罩200的第二端的端口的位置对应，以使导风罩200的第二端的端口的风全部经出风口流出。当然，导风罩200的第一端与所述进风口的壁之间也可以形成有间隙，导风罩200的第二端与所述出风口的壁之间也可以形成有间隙。

如图9所示，所述导风罩200针对所述第一散热件130在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，也即通过所述导风罩200能够使进风口和出风口之间的风流经第一散热件130，从而使第一散热件130能够与外界环境进行热交换。第一进风腔体210与所述进风口的位置对应，也即，进风口的风能够直接进入第一进风腔体210；所述进风口的风通过所述第一进风腔体210能够与所述第一散热件130进行热交换；以使第一散热件130可以直接与新风进行热交换，从而提高第一散热件130的散热能力。这里的新风是指直接从进风口进入，未与其他散热件进行热交换的风。

如图9所示，所述导风罩200针对所述第二散热件140在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，也即，通过所述导风罩200能够使进风口和出风口之间的风流经第二散热件140，从而使第二散热件140能够与外界环境进行热交换。第二进风腔体220与所述进风口的位置对应，也即，进风口的风能够直接进入第二进风腔体220；所述进风口的风通过所述第二进风腔体220能够与所述第二散热件140进行热交换；以使第二散热件140可以直接与新风进行热交换，从而提高第二散热件140的散热能力。

第一进风腔体210和第二进风腔体220均由导风罩200的部分结构形成。第一进风腔和第二进风腔体220的形状不作限定。所述第一进风腔体210的进风面积可以根据所述第一散热件130的散热参数进行设置；这里的散热参数可以为第一散热件130的功率，也可以为所述第一散热件130所散热的发热件的功耗。所述第二进风腔体220的进风面积可以根据所述第二散热件140的散热参数进行设置；这里的散热参数可以为第二散热件140的功率，也可以为所述第二散热件140所散热的发热件的功耗。这里的发热件可以为主板120上的发热元器件，例如，发热件可以为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)的发热组件。作为一示例，所述第一散热件130用于为第一发热件101散热，所述第二散热件140用于为第二发热件102散热。第一发热件101可以为第一CPU，也可以为第一CPU的发热组件。第二发热件102可以为第二CPU，也可以为第二CPU的发热组件。

应当理解的是，所述第一进风腔体210的进风面积可以不仅与第一散热件130的散热参数相关，还与所述第二散热件140的散热参数相关。例如，当第一散热件130的散热参数为第一散热件130的功率，第二散热件140的散热参数为第二散热件140的功率时，所述第一进风腔体210的进风面积与所述第二进风腔体220的进风面积的比值和所述第一散热件130的功率与第二散热件140的功率的比值相似，以使进风口的风均匀的进入第一进风腔体210和第二进风腔体220。

第一散热件130可以位于所述第一进风腔体210内，也可以位于所述第一进风腔体210远所述进风口端。第二散热件140可以位于所述第二进风腔体220内，也可以位于所述第二进风腔体220远所述进风口端。作为一示例，如图1和图4所示，所述第一散热件130位于所述第一进风腔体210内，所述第二散热件140位于所述第二进风腔体220远所述进风口端。

所述第二进风腔体220位于所述第一进风腔体210的外侧的具体方式不作限定。例如，如图2所示，所述第一进风腔体210与主板120相邻(图中未示出主板120)，第二进风腔体220包括：第一子第二进风腔体221，位于所述第一进风腔体210远所述主板120侧；第二子第二进风腔体222，位于所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第一侧；第三子第二进风腔体223，位于所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第二侧；其中，所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第二侧与所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第一侧相对；所述第一子第二进风腔体221、所述第二子第二进风腔体222和第三子第二进风腔体223形成n型腔体；这里，第二子第二进风腔体222和第三子第二进风腔体223与主板120之间存在间隙。又例如，所述第一进风腔体210与主板120相邻，第二进风腔体220包括：第一子第二进风腔体221，位于所述第一进风腔体210远所述主板120侧；第二子第二进风腔体222，位于所述第一进风腔体210的第一侧；第三子第二进风腔体223，位于所述第一进风腔体210的第二侧；其中，所述第一进风腔体210的第二侧与所述第一进风腔体210的第一侧相对；所述第一子第二进风腔体221、所述第二子第二进风腔体222和第三子第二进风腔体223形成n型腔体；这里，第二子第二进风腔体222和第三子第二进风腔体223与主板120相邻。又例如，所述第一进风腔体210与主板120相邻，第二进风腔体220位于所述第一进风腔体210远所述主板120侧。再例如，所述第一进风腔体210与主板120相邻，所述第二进风腔体220也与主板120相邻，位于所述第一进风腔体210的第一侧和/或所述第一进风腔体210的第二侧；其中，所述第一进风腔体210的第二侧和所述第一进风腔体210的第一侧相对。

导风结构的具体结构不作限定，只要能够使经过所述第一散热件130的风绕过所述第二散热件140即可。例如，如图7和图9所示，导风结构包括导风板，导风板使经过所述第一散热件130的风绕过所述第二散热件140。当然，导风结构还可以为其他结构。又例如，导风结构可以包括导风腔体，导风腔体使经过所述第一散热件130的风绕过所述第二散热件140。

在示例一中，如图1所示，所述第一散热件130用于为第一发热件101散热，所述第二散热件140用于为第二发热件102散热，所述第一发热件101设置于所述主板120的第一表面121，与所述第一散热件130的位置对应，所述第一发热件101与所述第一散热件130之间设置有间隙；所述导风结构的一边缘与所述间隙的位置对应，以使经过所述第一散热件130的风经所述导风结构的一边缘从所述间隙流出至所述出风口。这里，所述第二发热件102也可以设置于所述主板120的第一表面121，与所述第二散热件140的位置对应，所述第二发热件102与所述第一散热件130之间也可以设置有间隙；当然，所述第二发热件102与所述第二散热件140也可以抵接。

在示例二中，如图4所示中，所述第一散热件130用于为第一发热件101散热，所述第二散热件140用于为第二发热件102散热，所述第一发热件101设置于所述主板120的第一表面121，与所述第一散热件130的位置对应，电子设备还包括：第一散热块131，与所述第一发热件101抵接，与所述第一散热件130之间设置有间隙；第一导热管132，分别与所述第一散热块131和所述第一散热件130抵接；所述导风结构的一边缘与所述间隙的位置对应，以使经过所述第一散热件130的风经所述导风结构的一边缘从所述间隙流出至所述出风口。这里，所述第二发热件102也可以设置于所述主板120的第一表面121，与所述第二散热件140的位置对应，电子设备还包括：第二散热块141，与所述第二发热件102抵接，与所述第二散热件140之间设置有间隙；第二导热管142，分别与所述第二散热块141和所述第二散热件140抵接。这里，第一散热件130可以包括第二风扇和第一散热片，第一导热管132与第一散热片抵接，先通过第一散热块131将第一发热件101的热量带走，再通过第一导热管132将第一散热块131的热量导入第一散热片，最后通过第二风扇给第一散热片散热。当然，第二散热件140也可以包括第三风扇和第二散热片，第二导热管142与第二散热片抵接，先通过第二散热块141将第二发热件102的热量带走，再通过第二导热管142将第二散热块141的热量导入第二散热片，最后通过第三风扇给第二散热片散热。当然，所述第二发热件102与所述第二散热件140也可以抵接。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图9和图10所示，所述电子设备还可以包括：第一风扇150，设置于所述出风口处，用于加快所述导风通道的风离开所述壳体110的速度，从而提高第一散热件130和第二散热件140的散热性能。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述第一散热件130用于为第一发热件101散热，所述第二散热件140用于为第二发热件102散热，电子设备还可以包括：第三发热件，设置于所述主板120的第一侧；所述第三发热件的第一部分103位于所述第一散热件130的第一侧和所述第二散热件140的第一侧，所述第三发热件的第二部分104位于所述第一散热件130第二侧和所述第二散热件140的第二侧；其中，所述第一散热件130第二侧与所述第一散热件130的第一侧相对，所述第二散热件140第二侧与所述第二散热件140的第一侧相对；所述导风罩200针对所述第三发热件在所述进风口和所述出风口之间形成第三导风通道，所述第三导风通道包括与所述进风口的位置对应的第三进风腔体，所述进风口的风通过所述第三进风腔体能够与所述第三发热件进行热交换；其中，所述第三进风腔体位于所述第一进风腔体210近所述主板120部分的外侧，所述第二进风腔体220位于所述第一进风腔体210远所述主板120部分的外侧。

在本实现方式中，第三发热件可以为主板120上的发热元器件。这里，第一发热件101、第二发热件102和第三发热件可以都固定于主板120的第一侧，如图3所示，第一发热件101和第二发热件102设置于所述主板120的中部，第一发热件101位于近进风口侧，第二发热件102位于第一发热件101远进风口的一侧。第一发热件101、第二发热件102和第三发热件的类型不作限定。作为一示例，所述第一发热件101为第一CPU，所述第二发热件102为第二CPU，第三发热件为内存。

所述导风罩200针对所述第三发热件在所述进风口和所述出风口之间形成第三导风通道，也即通过所述导风罩200能够使进风口和出风口之间的风流经第三发热件，从而使第三发热件能够与外界环境进行热交换。第三进风腔体与所述进风口的位置对应，也即，进风口的风能够直接进入第三进风腔体；所述进风口的风通过所述第三进风腔体能够与所述第三发热件进行热交换；以使第三发热件可以直接与新风进行热交换，从而更多地带走第三发热件的热量。

应当理解的是：第三进风腔体由导风罩200的部分结构形成。第三进风腔的形状不作限定。所述第三进风腔体的进风面积可以根据所述第三发热件的功率进行设置。应当理解的是，所述第一进风腔体210的进风面积不仅与第一散热件130的散热参数相关，还与所述第一散热件130的散热参数和第三发热件的功率相关。例如，当第一散热件130的散热参数为第一散热件130的功率，第二散热件140的散热参数为第二散热件140的功率时，所述第一进风腔体210的进风面积、所述第二进风腔体220的进风面积、第三进风腔体的进风面积的比值和所述第一散热件130的功率与第二散热件140的功率、以及第三发热件的功率的比值相似，以使进风口的风均匀的进入第一进风腔体210、第二进风腔体220和第三进风腔体。

需要注意的是，由于所述第三发热件的第一部分103和所述第三发热件的第二部分104位于不同位置。第三导风通道也可以由两部分组成，对应地，第三进风腔体也可以由两部分腔体组成。

所述第三进风腔体位于所述第一进风腔体210近所述主板120部分的外侧，所述第二进风腔体220位于所述第一进风腔体210远所述主板120部分的外侧的具体方式不作限定。例如，如图2所示，所述第一进风腔体210与主板120相邻，第二进风腔体220包括：第一子第二进风腔体221，位于所述第一进风腔体210远所述主板120侧；第二子第二进风腔体222，位于所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第一侧；第三子第二进风腔体223，位于所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第二侧；其中，所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第二侧与所述第一进风腔体210远所述主板120部分的第一侧相对；所述第一子第二进风腔体221、所述第二子第二进风腔体222和第三子第二进风腔体223形成n型腔体；这里，第二子第二进风腔体222和第三子第二进风腔体223与主板120之间存在间隙；所述第三进风腔体包括：所述第三进风腔体的第一部分230，位于所述第一进风腔体210近所述主板120部分的第一侧；所述第三进风腔体的第二部分240，位于所述第一进风腔体210近所述主板120部分的第二侧；其中，所述第一进风腔体210近所述主板120部分的第一侧与所述第一进风腔体210近所述主板120部分的第二侧相对，所述第三进风腔体的第一部分230和所述第三进风腔体的第二部分240形成两个独立的进风腔体。这里，所述第三进风腔体的第一部分230和所述第三进风腔体的第二部分240分别与主板120相邻。所述进风口的风通过所述第三进风腔体的第一部分230能够与所述第三发热件的第一部分103进行热交换；所述进风口的风通过所述第三进风腔体的第二部分240能够与所述第三发热件的第二部分104进行热交换。

在本实现方式中，如图2所示，所述导风罩200还可以包括：新风入口250，设置于所述第二进风腔体220与所述第三进风腔体之间的腔壁上；所述进风口的风通过所述第二进风腔体220进入所述新风入口250，进而能够与所述第三发热件远所述进风口侧的部分进行热交换；这里，进风口的风先与所述第三发热件近所述进风口侧的部分进行热交换，交换后的风变成热风，也即经过第三腔体到第三发热件远所述进风口侧的部分的风为加热过的热风，通过新风入口250使所述第三发热件远所述进风口侧的部分通过第二进风腔体220也能够与新风进行热交换，能够有效地降低第三发热件远所述进风口侧的部分的温度。

新风入口250的结构不作限定，本领域技术人员可以根据第三发热件远所述进风口侧的部分的发热量来设置新风入口250的进风面积。

在本实现方式中，如图9所示，所述第一导风通道的风和所述第二导风通的风可以分别经所述出风口的第一区域流出；所述第三导风通道的风经所述出风口的第二区域流出。也即，所述第一导风通道的风和所述第二导风通道的风在近所述出风口处混合，并从所述出风口的相同区域流出；所述第三导风通道的风在近所述出风口处分别与所述第一导风通道的风和所述第二导风通道的风隔开，从不同的区域流出。当然，所述第一导风通道的风、所述第二导风通的风和所述第三导风通的风也可以分别从所述出风口的不同区域流出；或，所述第一导风通道的风、所述第二导风通的风和所述第三导风通的风还可以均从所述出风口的相同区域流出。

在示例三中，如图5至图8所示，导风罩200包括：第一竖板202；所述第一竖板202的第一端可以与所述主板120的第一侧抵接。第二竖板203；所述第二竖板203的第一端与所述主板120的第一侧抵接，与所述第一竖板202间隔设置。第一横板204，分别与所述第一竖板202的第二端和所述第二竖板203的第二端连接；所述第一竖板202、所述第二竖板203、所述第一横板204和所述主板120围设形成所述第一进风腔体210；第三竖板205；所述第三竖板205的第一端与所述主板120的第一侧抵接；与所述第一竖板202间隔设置，位于所述第一竖板202远所述第二竖板203侧；第二横板206，分别与所述第三竖板205的中部和所述第一竖板202的中部连接；所述第一竖板202、所述第三竖板205、所述第二横板206和所述主板120围设形成所述第三进风腔体的第一部分230；第四竖板207；所述第四竖板207的第一端与所述主板120的第一侧抵接；与所述第二竖板203间隔设置，位于所述第二竖板203远所述第一竖板202侧；第三横板208，分别与所述第四竖板207的中部和所述第二竖板203的中部连接；所述第二竖板203、所述第四竖板207、所述第三横板208和所述主板120围设形成所述第三进风腔体的第二部分240；第四横板209，分别与所述第三竖板205的第二端和所述第四竖板207的第二端连接；所述第一竖板202、所述第二竖板203、所述第三竖板205、所述第四竖板207、所述第一横板204、所述第二横板206、所述第三横板208和所述第四横板209围设形成所述第二进风腔体220。这里，第二进风腔体220由于第一子第二进风腔体221、第二子第二进风腔体222和第三子第二进风腔体223组成。

在示例三中，所述导风罩200还可以包括：导向板201，沿靠近所述主板120侧倾斜；所述导向板201的第一端与所述第一竖板202的第三端远所述主板120侧连接，所述导向板201的第二端与所述第二竖板203的第三端远所述主板120侧连接，所述导向板201的第三端与所述第一横板204远所述进风口侧连接；其中，所述导向板201的第二端与所述导向板201的第一端相对；所述导向板201的第四端、所述第一竖板202的第三端近所述主板120侧、所述第二竖板203的第三端近所述主板120侧和所述主板120围设形成所述第一进风腔体210的第二端口；所述导向板201的第四端、所述第一竖板202的第三端近所述主板120侧、所述第二竖板203的第三端近所述主板120侧、所述第三竖板205、所述第四竖板207、所述第二横板206、所述第三横板208和所述第四横板209围设形成所述第二进风腔体220的第二端口；其中，所述导向板201的第四端与所述导向板201的第三端相对。上述导风结构为这里的导风板。上述导风结构的一边缘为这里的导风板的第四端。

在示例三中，如图6和图7所示，第一横板204设置于部分导风通道中，使第一导风道和第二导风道在进风口侧形成第一进风腔体210和第二进风腔体220，使第一导风道和第二导风道在出风口侧形成相同腔体。

在示例三中，如图7和图8所示，第一竖板202和第二竖板203设置于整个导风通道中，使第三导风道包括第三进风腔体的第一部分230和第三进风腔体的第二部分240，也即，第三导风道全部由结构件围设形成。这里，导风罩200还可以包括：第一导风板211，与所述第二横板206远进风口端连接，向远离所述主板120侧倾斜，以增大第三进风腔体的第一部分230所对的出风口的面积；第二导风板212，与所述第三横板208远进风口端连接，向远离所述主板120侧倾斜，以增大第三进风腔体的第二部分240所对的出风口的面积；从而进一步提高第三发热件的散热性能。

在示例三中，如图7和图8所示，导风罩200还可以包括：风口板213，设置于导向板201远进风口的一侧，分别与第三竖板205、第四竖板207和第四横板209连接；所述风口板213上设置有开口214，所述开口214与所述第二散热件140的位置对应，以使第二进风腔体220的风更集中的流向所述第二散热件140，以提高第二散热件140的散热性能。

本申请实施例中，所述导风罩200针对所述第一散热件130在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体210，所述进风口的风通过所述第一进风腔体210能够与所述第一散热件130进行热交换；所述导风罩200针对所述第二散热件140在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体220，所述进风口的风通过所述第二进风腔体220能够与所述第二散热件140进行热交换；由于第一散热件130和第二散热件140都能够通过进风口与外界环境进行热交换，从而使第一散热件130和第二散热件140都能够充分散热，提高了第一散热件130和第二散热件140的散热性能。

本申请实施例还记载了一种散热系统，所述散热系统包括：壳体110，所述壳体的第一端111设置有进风口，所述壳体的第二端112设置有出风口；主板120，设置于所述壳体110的容置腔内，所述进风口与所述出风口在所述主板120的第一侧上方形成导风通道；第一散热件130，设置于所述主板120的第一侧，且位于近所述进风口侧；第二散热件140，设置于所述主板120的第一侧，且位于远所述进风口侧；导风罩200，设置于所述容置腔内，位于所述主板120的第一侧；所述导风罩200的第一端与所述进风口的位置对应，所述导风罩200的第二端与所述出风口的位置对应；其中，所述导风罩200针对所述第一散热件130在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体210，所述进风口的风通过所述第一进风腔体210能够与所述第一散热件130进行热交换；所述导风罩200针对所述第二散热件140在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体220，所述进风口的风通过所述第二进风腔体220能够与所述第二散热件140进行热交换；所述第二进风腔体220位于所述第一进风腔体210的外侧；其中，所述导风罩200包括导风结构，所述导风结构位于所述第一散热件130与所述第二散热件140之间，所述导风结构使经过所述第一散热件130的风绕过所述第二散热件140。

上述已经对壳体110、主板120、第一散热件130、第二散热件140以及导风罩200进行了描述，在此不再赘述。

本领域技术人员应不理解的是，这里的主板120可以为电子设备中的存在电路的板子，也可以为常规的板体，也即，主板120中没有电路。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体的第一端设置有进风口，所述壳体的第二端设置有出风口；

主板，设置于所述壳体的容置腔内，所述进风口与所述出风口在所述主板的第一侧上方形成导风通道；

第一散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于近所述进风口侧；

第二散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于远所述进风口侧；

导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧；所述导风罩的第一端与所述进风口的位置对应，所述导风罩的第二端与所述出风口的位置对应；

其中，所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体，所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换；所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体，所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换；所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体的外侧；

其中，所述导风罩包括导风结构，所述导风结构位于所述第一散热件与所述第二散热件之间，所述导风结构使经过所述第一散热件的风绕过所述第二散热件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

所述第一进风腔体的进风面积根据所述第一散热件的散热参数进行设置；所述第二进风腔体的进风面积根据所述第二散热件的散热参数进行设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一散热件用于为第一发热件散热，所述第二散热件用于为第二发热件散热，还包括：

第三发热件，设置于所述主板的第一侧；所述第三发热件的第一部分位于所述第一散热件的第一侧和所述第二散热件的第一侧，所述第三发热件的第二部分位于所述第一散热件第二侧和所述第二散热件的第二侧；其中，所述第一散热件第二侧与所述第一散热件的第一侧相对，所述第二散热件第二侧与所述第二散热件的第一侧相对；

所述导风罩针对所述第三发热件在所述进风口和所述出风口之间形成第三导风通道，所述第三导风通道包括与所述进风口的位置对应的第三进风腔体，所述进风口的风通过所述第三进风腔体能够与所述第三发热件进行热交换；其中，所述第三进风腔体位于所述第一进风腔体近所述主板部分的外侧，所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体远所述主板部分的外侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述导风罩还包括：

新风入口，设置于所述第二进风腔体与所述第三进风腔体之间的腔壁上；所述进风口的风通过所述第二进风腔体进入所述新风入口，进而能够与所述第三发热件远所述进风口侧的部分进行热交换。

5.根据权利要求1所述的电子设备，所述第二进风腔体包括：

第一子第二进风腔体，位于所述第一进风腔体远所述主板侧；

第二子第二进风腔体，位于所述第一进风腔体远所述主板部分的第一侧；

第三子第二进风腔体，位于所述第一进风腔体远所述主板部分的第二侧；其中，所述第一进风腔体远所述主板部分的第二侧与所述第一进风腔体远所述主板部分的第一侧相对；

所述第一子第二进风腔体、所述第二子第二进风腔体和第三子第二进风腔体形成n型腔体。

6.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一散热件用于为第一发热件散热，所述第二散热件用于为第二发热件散热，

所述第一发热件设置于所述主板的第一表面，与所述第一散热件的位置对应，所述第一发热件与所述第一散热件之间设置有间隙；

所述导风结构的一边缘与所述间隙的位置对应，以使经过所述第一散热件的风经所述导风结构的一边缘从所述间隙流出至所述出风口。

7.根据权利要求3所述的电子设备，

所述第一发热件为第一中央处理器，所述第二发热件为第二中央处理器，第三发热件为内存；

所述电子设备还包括：

第一风扇，设置于所述出风口处，用于加快所述导风通道的风离开所述壳体的速度。

8.根据权利要求3所述的电子设备，所述第一导风通道的风和所述第二导风通道的风分别经所述出风口的第一区域流出；

所述第三导风通道的风经所述出风口的第二区域流出。

9.根据权利要求1至8任一所述的电子设备，

所述第一散热件位于所述第一进风腔体内，所述第二散热件位于所述第二进风腔体远所述进风口端。

10.一种散热系统，所述散热系统包括：

壳体，所述壳体的第一端设置有进风口，所述壳体的第二端设置有出风口；

主板，设置于所述壳体的容置腔内，所述进风口与所述出风口在所述主板的第一侧上方形成导风通道；

第一散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于近所述进风口侧；

第二散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于远所述进风口侧；

导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧；所述导风罩的第一端与所述进风口的位置对应，所述导风罩的第二端与所述出风口的位置对应；

其中，所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体，所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换；所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体，所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换；所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体的外侧；

其中，所述导风罩包括导风结构，所述导风结构位于所述第一散热件与所述第二散热件之间，所述导风结构使经过所述第一散热件的风绕过所述第二散热件。

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