CN109240472A - 一种带有散热风道结构的计算机主机箱 - Google Patents

一种带有散热风道结构的计算机主机箱 Download PDF

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李川
喻凯驰
聂锦
杨帅
张万娟
熬文刚
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Abstract

本发明公开了一种带有散热风道结构的计算机主机箱，涉及电子产品技术领域，本发明包括主机壳和散热风道结构，所述散热风道结构安装在主机壳内部，所述散热风道结构包括导风板一、导风板板二、进风口和出风口，所述导风板一和导风板二安装在主机壳侧壁，所述导风板一和导风板二与主机壳侧壁形成一个气流散热腔，所述气流散热腔内表面用于安装带散热元器件，所述进风口和出风口设置在主机壳侧壁，所述进风口设于导风板一的一端，所述出风口设于主机壳的另一端，所述出风口与进风口均在气流散热腔内，本发明具有散热效果好的特点。

Description

一种带有散热风道结构的计算机主机箱
技术领域
本发明属于电子产品技术领域，具体涉及一种带有散热风道结构的计算机主机箱。
背景技术
随着科技的发展，计算机已经成为人们工作与生活中普遍使用的工具。目前，计算机的使用逐步的普及，被利用在各行各业中，并且已成为办公化的必备设备，每日的使用时间都很长，但是计算机在使用一段时间后，主机箱内部的元器件均会散发热量，使得主机箱内的温度升高，从而会影响到计算机的运行速度，温度过高时会损坏主机箱内部的元器，减少使用寿命，增加使用成本。
发明内容
本发明的目的在于：为解决现有技术存在的问题，提供一种带有散热风道结构的计算机主机箱。
本发明采用的技术方案如下：
一种带有散热风道结构的计算机主机箱，包括主机壳和散热风道结构，所述散热风道结构安装在主机壳内部；
所述散热风道结构包括导风板一、导风板板二、进风口和出风口，所述导风板一和导风板二安装在主机壳侧壁，所述导风板一和导风板二与主机壳侧壁形成一个气流散热腔，所述气流散热腔内表面用于安装带散热元器件，所述进风口和出风口设置在主机壳侧壁，所述进风口设于导风板一的一端，所述出风口设于主机壳的另一端，所述出风口与进风口均在气流散热腔内。
进一步，所述进风口一出设有用于主动吸气的风扇一，所述出风口设有用于主动排气的风扇二。
进一步，所述导风板一和导风板开有若干用于线路穿过的导线孔。
进一步，所述进风口一安装有用于防尘的海绵板。
进一步，所述主机壳的顶部开有辅助散热口。
进一步，还包括保护散热罩，所述保护散热罩安装在主机壳侧壁，所述保护散热罩为网状吸热材料制成，所述保护散热罩中心安装有散热扇，所述与散热扇相对的主机壳侧壁开有散热孔。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，现有技术的计算机在使用一段时间后，主机箱内部的元器件均会散发热量，使得主机箱内的温度升高，从而会影响到计算机的运行速度，温度过高时会损坏主机箱内部的元器，减少使用寿命，增加使用成本，现有技术通过风扇散热的方式为计算机提供制冷散热，对于性能越高的计算机其产热越高，由于风扇的功率以及安装位置的限制，无法使得整个对整个主机箱内的元器件实现很好的散热；本方案通过散热风道结构的设计，在同样的风冷原理下，在不增加风扇功率的情况下增加了主机壳的散热效果，优化了散热效果并且降低能耗；本方案具有散热效果好的特点。
2、本发明中，现有技术通过散热风道结构的设计，在同样的风冷原理下，在不增加风扇功率的情况下增加了主机壳的散热效果，优化了散热效果并且降低能耗，但现有技术的风道结构设计实现的是同步散热，但未考虑主机壳内的发热元件的发热不同，存在高发热元件散热不足的情况，造成经济损失；本方案设置了保护散热罩，保护散热罩中心安装有散热扇，散热扇抽出高发热元件周围的高热空气，通过散热孔散发实现散热，用于保护高发热元件，保护散热罩为网状吸热材料制成，不会阻碍空气流通，同时可将高发热元件的热量聚集起来，更加利于通过气流散热腔的空气流通实现散热；本方案具有保护高发热元件的特点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明主剖图。
图2为本发明主视图。
图3为本发明的保护散热罩半剖图。
图中标记：1-主机壳，11-辅助散热口，21-导风板一，22-导风板板二，23-进风口，24-出风口，3-保护散热罩。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例1
本发明较佳实施例提供的一种带有散热风道结构的计算机主机箱，包括主机壳1和散热风道结构，所述散热风道结构安装在主机壳1内部；
所述散热风道结构包括导风板一21、导风板板二22、进风口23和出风口24，所述导风板一21和导风板二安装在主机壳1侧壁，所述导风板一21和导风板二与主机壳1侧壁形成一个气流散热腔，所述气流散热腔内表面用于安装带散热元器件，所述进风口23和出风口24设置在主机壳1侧壁，所述进风口23设于导风板一21的一端，所述出风口24设于主机壳1的另一端，所述出风口24与进风口23均在气流散热腔内。
进一步，所述进风口23一出设有用于主动吸气的风扇一，所述出风口24设有用于主动排气的风扇二。
进一步，所述导风板一21和导风板开有若干用于线路穿过的导线孔。
进一步，所述进风口23一安装有用于防尘的海绵板。
进一步，所述主机壳1的顶部开有辅助散热口11。
本实施例的工作原理：现有技术的计算机在使用一段时间后，主机箱内部的元器件均会散发热量，使得主机箱内的温度升高，从而会影响到计算机的运行速度，温度过高时会损坏主机箱内部的元器，减少使用寿命，增加使用成本，现有技术通过风扇散热的方式为计算机提供制冷散热，对于性能越高的计算机其产热越高，由于风扇的功率以及安装位置的限制，无法使得整个对整个主机箱内的元器件实现很好的散热；本方案工作时，进风口23一出设有用于主动吸气的风扇一，出风口24设有用于主动排气的风扇二，一进一出，使得空气流动更加快速，提升风冷效果，导风板一21和导风板二与主机壳1侧壁形成一个气流散热腔，用以引导外部空气的流动，通过气流散热腔减少了外部空气进入主机壳1后的扩散，更加聚集的直接流向发热元件，并带走热量，使得散热效果显著提升，导风板一21和导风板开有若干用于线路穿过的导线孔，可使得气流散热腔外的主机壳1内部空间作为元器件线路的存放空间，充分利用主机壳1的空间体积，由于进风口23一处安装了风扇一，加速了空气进入的速度，同时也加速了外部灰尘的进入量，在进风口23一安装有用于防尘的海绵板，起到简单防尘的效果，同时，出风口24只有一个，使得气流散热腔离出风口24较远的一端散热相对较为困难，通过主机壳1的顶部开设的辅助散热口11，辅助散热，以增加气流散热腔离出风口24较远的一端的散热能力，综上所述，通过散热风道结构的设计，在同样的风冷原理下，在不增加风扇功率的情况下增加了主机壳1的散热效果，优化了散热效果并且降低能耗；本方案具有散热效果好的特点。
实施例2
本发明较佳实施例在实施例一的基础上做了以下优化，还包括保护散热罩3，所述保护散热罩3安装在主机壳1侧壁，所述保护散热罩3为网状吸热材料制成，所述保护散热罩3中心安装有散热扇，所述与散热扇相对的主机壳1侧壁开有散热孔。
本实施例的工作原理：现有技术通过散热风道结构的设计，在同样的风冷原理下，在不增加风扇功率的情况下增加了主机壳1的散热效果，优化了散热效果并且降低能耗，但现有技术的风道结构设计实现的是同步散热，但未考虑主机壳1内的发热元件的发热不同，存在高发热元件散热不足的情况，造成经济损失；本方案设置了保护散热罩3，保护散热罩3中心安装有散热扇，散热扇抽出高发热元件周围的高热空气，通过散热孔散发实现散热，用于保护高发热元件，保护散热罩3为网状吸热材料制成，不会阻碍空气流通，同时可将高发热元件的热量聚集起来，更加利于通过气流散热腔的空气流通实现散热；本方案具有保护高发热元件的特点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种带有散热风道结构的计算机主机箱，其特征在于：包括主机壳(1)和散热风道结构，所述散热风道结构安装在主机壳(1)内部；
所述散热风道结构包括导风板一(21)、导风板板二(22)、进风口(23)和出风口(24)，所述导风板一(21)和导风板二安装在主机壳(1)侧壁，所述导风板一(21)和导风板二与主机壳(1)侧壁形成一个气流散热腔，所述气流散热腔内表面用于安装带散热元器件，所述进风口(23)和出风口(24)设置在主机壳(1)侧壁，所述进风口(23)设于导风板一(21)的一端，所述出风口(24)设于主机壳(1)的另一端，所述出风口(24)与进风口(23)均在气流散热腔内。
2.如权利要求1所述的带有散热风道结构的计算机主机箱，其特征在于：所述进风口(23)一出设有用于主动吸气的风扇一，所述出风口(24)设有用于主动排气的风扇二。
3.如权利要求1所述的带有散热风道结构的计算机主机箱，其特征在于：所述导风板一(21)和导风板开有若干用于线路穿过的导线孔。
4.如权利要求1所述的带有散热风道结构的计算机主机箱，其特征在于：所述进风口(23)一安装有用于防尘的海绵板。
5.如权利要求1所述的带有散热风道结构的计算机主机箱，其特征在于：所述主机壳(1)的顶部开有辅助散热口(11)。
6.如权利要求1所述的带有散热风道结构的计算机主机箱，其特征在于：还包括保护散热罩(3)，所述保护散热罩(3)安装在主机壳(1)侧壁，所述保护散热罩(3)为网状吸热材料制成，所述保护散热罩(3)中心安装有散热扇，所述与散热扇相对的主机壳(1)侧壁开有散热孔。
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