CN201562227U - 计算机的导风罩及具有该导风罩的计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种计算机的导风罩及具有该导风罩的计算机，所述导风罩包括：第一开口；第二开口，在所述导风罩内部，所述第二开口与所述第一开口连通，计算机的散热系统产生的第一风流从所述第一开口进入所述导风罩后，从所述第二开口流出；挡风板，所述挡风板通过一旋转轴安装于所述第二开口处。所述导风罩上设置活动旋转连接的挡板，用以满足计算机中央处理器不同配置情况的散热需求。

Description

计算机的导风罩及具有该导风罩的计算机

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，尤其是指一种计算机的导风罩及具有该导风罩的计算机。

背景技术

在现有两颗CPU(两路)的计算机中，用户可以根据需要在主机内安装一或两个CPU，因此计算机内散热系统的设计即需要同时适应主机内设置一个和两个CPU的情况。

图1为现有技术计算机主机内部的部分结构示意图，在该计算机主机内部，散热系统被划分为三个风路，如图1中用虚线标示了该三个风路的风向，通过三个风扇1、2、3分别用于为第一CPU、第二CPU和外插卡散热，其中第一CPU和第二CPU通过导风罩4分格风路，且第一CPU、第二CPU和外插卡处会分别设置温度传感器，而该三个风扇1、2、3分别会根据第一CPU、第二CPU和外插卡处温度传感器所探测的温度而改变风扇转速。

参阅图1，第二CPU设置于导风罩4被分隔后的第二个风路上，其中第二CPU的散热器5设置于导风罩4的出风口处，北桥芯片7同样设置于第二个风路，且相对于第二风路方向，位于第二CPU的散热器之后。对于第二风路上风扇2的设计参数，通常需要考虑导风罩4出风口处设置的散热器5所引起风阻，而当用户取走第二CPU时，导风罩4出风口处的散热器5随同一起从主机上被移走，此时虽然第二风路上的风扇2能够根据北桥芯片的温度而进行速度调节，但由于导风罩4出风口处的风口太大，导致风扇转数很高时产生很大的噪音，影响计算机的正常使用。

因此，为了保证计算机内使用一个或两个CPU时，所设置散热系统都能使计算机维持正常使用，通常需要在导风罩4出风口处设置一个挡板，如图2导风罩4的结构示意图所示，当第二CPU拿走时，通过挡板6来替代原散热器在出风口处产生相等的风阻效果。

在现有技术中，挡板6或者与导风罩4一体结构设置，或者以插接方式连接设置于导风罩4上。然而采用一体结构设置时，挡板6从导风罩4上拆下，即永远不可再恢复；采用以插接方式设置时，用户从导风罩4拆下挡板6后，必须妥善保存，否则容易丢失。

因此，综合以上，现有技术散热系统导风罩所设置的挡板结构还存在一些缺陷，不能满足计算机的不同散热需求。

实用新型内容

本实用新型技术方案的目的是提供一种计算机的导风罩及具有该导风罩的计算机，所述导风罩上设置活动旋转连接的挡板，用以满足计算机中央处理器不同配置情况的散热需求。

为实现上述目的，本实用新型具体实施例一方面提供一种计算机的导风罩，所述导风罩包括：

第一开口；

第二开口，在所述导风罩内部，所述第二开口与所述第一开口连通，计算机的散热系统产生的第一风流从所述第一开口进入所述导风罩后，从所述第二开口流出；

挡风板，所述挡风板通过一旋转轴安装于所述第二开口处。

优选地，上述所述的导风罩，所述第一开口与所述散热系统产生所述第一风流的第一风扇连接。

优选地，上述所述的导风罩，所述计算机的第一中央处理器设置于所述导风罩内部，且所述第一中央处理器的散热片位于所述第二开口下方，所述散热片向上支撑所述挡风板。

优选地，上述所述的导风罩，在所述导风罩之外，所述计算机的北桥芯片与所述第二开口相对设置。

优选地，上述所述的导风罩，所述导风罩还包括一第三开口和一第四开口，所述散热系统的第二风扇产生的第二风流从所述第三开口进入所述导风罩后，从所述第四开口流出；且在所述导风罩内部，所述第一风流和所述第二风流之间设置有隔板。

本实用新型另一方面还提供一种计算机，所述计算机包括：

第一风扇；

导风罩，包括：

第一开口，所述第一风扇设置于所述第一开口处；

第二开口，在所述导风罩内部，所述第二开口与所述第一开口连通，所述第一风扇产生的第一风流从所述第一开口进入所述导风罩后，从所述第二开口流出；

挡风板，所述挡风板通过一旋转轴安装于所述第二开口处。

优选地，上述所述的计算机，所述计算机还包括：

第一中央处理器，设置于所述导风罩内部，且所述第一中央处理器的散热片位于所述第二开口下方，所述散热片向上支撑所述挡风板。

优选地，上述所述的计算机，所述计算机还包括：

北桥芯片，设置于所述导风罩之外，且所述北桥芯片与所述第二开口相对设置。

优选地，上述所述的计算机，所述导风罩还包括一第三开口和一第四开口，所述计算机还包括一第二风扇，所述第二风扇产生的第二风流从所述第三开口进入所述导风罩后，从所述第四开口流出；在所述导风罩内部，所述第一风流和所述第二风流之间设置有隔板。

优选地，上述所述的计算机，所述计算机还包括：

第二中央处理器，位于所述导风罩内，且设置于所述第二风流的风路上。

上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：所述导风罩的挡风板通过旋转轴安装，使得当导风罩内不安装中央处理器时，利用风流风压与挡风板的重力平衡点，使挡风板旋转至稳定位置，起到一定风阻效果；当导风罩内安装中央处理器时，利用中央处理器散热器的支撑作用，使挡风板旋转后稳定放置。因此通过挡风板的该种设置结构，无需拆卸，即能够使挡风板适应两种不同配置的散热需求。

附图说明

图1为现有技术计算机主机内部的部分结构示意图；

图2为现有技术计算机导风罩的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例所述导风罩结构的第一状态示意图；

图4为本实用新型具体实施例所述导风罩结构的第二状态示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

本实用新型具体实施例所述导风罩，在导风罩的出风口处设置一通过旋转轴与导风罩连接的挡风板，利用旋转轴连接方式，使挡风板无需拆卸，即能够满足计算机内设置一个或两个CPU时的不同散热需求。

图3为本实用新型具体实施例所述导风罩的侧面结构示意图。参阅图3，本实用新型具体实施例所述导风罩10包括：

第一开口11，与计算机散热系统的风扇12连接设置，使风扇12产生的风流能够通过第一开口11进入导风罩10内；

第二开口13，其中在该导风罩10内，该第二开口13与第一开口11连通，使风扇12产生的风流通过第一开口11进入导风罩10后，从第二开口13流出；

挡风板14，该挡风板14通过旋转轴15安装于导风罩10的第二开口13处。

另外，如图3并结合参阅图1，现有技术中，在导风罩10之外，北桥芯片20正对于第二开口13设置。如图3，当导风罩10内设置CPU时，CPU的散热器30位于第二开口13处，挡风板14绕旋转轴15向上旋转，通过散热器30的向上支撑作用，保持稳定状态，且不会影响风流的流动，风扇12根据中央处理器的温度调整转速。

如图4，当将导风罩10内所设置中央处理器移走时，风扇12产生的风流直接吹向挡风板14，在挡风板14的重力与风流风压的平衡力作用下，使计算机工作时，挡风板14处于稳定状态，使得在不改变风扇12转速的情况下，产生风流经过挡风板14后，吹向北桥芯片20，用于北桥芯片的散热。

因此，所述导风罩10内未设置中央处理器时，利用挡风板14来替换原散热器30在第二开口13处产生相等的风阻效果，避免风扇12的风流产生较大噪音，影响计算机的正常使用。

本实用新型具体实施例所述导风罩10中，挡风板14通过旋转轴安装，使得当导风罩内不安装中央处理器时，利用风流风压与挡风板14的重力平衡点，使挡风板14停留在稳定位置，起到一定风阻效果；当导风罩内安装中央处理器时，利用中央处理器散热器的支撑作用，使挡风板14旋转后稳定放置。因此通过挡风板14的该种设置结构，无需拆卸，即能够使挡风板14适应两种不同的散热需求。

本领域技术人员应该能够理解挡风板14通过旋转轴15安装于导风罩10中的具体结构，在此不再详述。

另外，结合参阅图1，现有技术中，为了使计算机主机内能够同时设置两个中央处理器，所述导风罩10上还可以设置另一风流方向，用于为另一中央处理器散热，因此该导风罩10还包括一第二风扇，以及包括一第三开口和第四开口，第二风扇设置于第三开口处，使第二风扇产生的气流从第三开口进入导风罩10后，从第三开口处流出，用于为设置于导风罩10内的另一中央处理器散热。

本领域技术人员可以理解，为防止导风罩10内的两路风流互相影响，导风罩10内还设置隔板，用于分隔两个风流风路。

本实用新型具体实施例还提供一种包括如图3和4结构导风罩的计算机，该计算机包括：

第一风扇；

导风罩，包括：

第一开口，所述第一风扇设置于所述第一开口处；

第二开口，在所述导风罩内部，所述第二开口与所述第一开口连通，所述第一风扇产生的第一风流从所述第一开口进入所述导风罩后，从所述第二开口流出；

挡风板，所述挡风板通过一旋转轴安装于所述第二开口处；

北桥芯片，设置于所述导风罩之外，且所述北桥芯片与所述第二开口相对设置。

当导风罩内设置第一中央处理器时，所述第一中央处理器的散热片位于所述第二开口下方，挡风板绕旋转轴向上旋转，通过散热器向上支撑，保持稳定状态，且不会影响风流的流动，第一风扇根据第一中央处理器的温度调整转速。

当将导风罩内所设置第一中央处理器移走时，第一风扇产生的风流直接吹向挡风板，利用挡风板的重力与风流风压的平衡，使计算机工作时，挡风板处于稳定状态。这样在不改变风扇转速的情况下，产生第一风流经过挡风板后，吹向北桥芯片，用于北桥芯片的散热。

因此，所述导风罩内未设置第一中央处理器时，利用挡风板来替换原散热器在第二开口处产生相等的风阻效果，避免风扇的风流产生较大噪音，影响计算机的正常使用。

现有技术中，为了使计算机主机内能够同时设置两个中央处理器，所述导风罩上还可以设置另一风流方向，用于为第二中央处理器散热，因此该导风罩还包括一第二风扇，以及包括一第三开口和第四开口，第二风扇设置于第三开口处，使第二风扇产生的气流从第三开口进入导风罩后，从第四开口处流出，用于为设置于导风罩内的第二中央处理器散热。此外，为防止导风罩内的两路风流互相影响，导风罩内还设置隔板，用于分隔两个风流风路。

本实用新型具体实施例所述导风罩及具有该导风罩的计算机，所述导风罩上的挡风板通过旋转轴与导风罩连接，用以满足计算机内设置一个或两个CPU时的不同散热需求。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种计算机的导风罩，其特征在于，所述导风罩包括：

第一开口；

第二开口，在所述导风罩内部，所述第二开口与所述第一开口连通，计算机的散热系统产生的第一风流从所述第一开口进入所述导风罩后，从所述第二开口流出；

挡风板，所述挡风板通过一旋转轴安装于所述第二开口处。

2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一开口与所述散热系统产生所述第一风流的第一风扇连接。

3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述计算机的第一中央处理器设置于所述导风罩内部，且所述第一中央处理器的散热片位于所述第二开口下方，所述散热片向上支撑所述挡风板。

4.如权利要求1至3任一项所述的导风罩，其特征在于，在所述导风罩之外，所述计算机的北桥芯片与所述第二开口相对设置。

5.如权利要求1至3任一项所述的导风罩，其特征在于，所述导风罩还包括一第三开口和一第四开口，所述散热系统的第二风扇产生的第二风流从所述第三开口进入所述导风罩后，从所述第四开口流出；且在所述导风罩内部，所述第一风流和所述第二风流之间设置有隔板。

6.一种计算机，其特征在于，所述计算机包括：

第一风扇；

导风罩，包括：

第一开口，所述第一风扇设置于所述第一开口处；

第二开口，在所述导风罩内部，所述第二开口与所述第一开口连通，所述第一风扇产生的第一风流从所述第一开口进入所述导风罩后，从所述第二开口流出；

挡风板，所述挡风板通过一旋转轴安装于所述第二开口处。

7.如权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：

第一中央处理器，设置于所述导风罩内部，且所述第一中央处理器的散热片位于所述第二开口下方，所述散热片向上支撑所述挡风板。

8.如权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：

北桥芯片，设置于所述导风罩之外，且所述北桥芯片与所述第二开口相对设置。

9.如权利要求6至8任一项所述的计算机，其特征在于，所述导风罩还包括一第三开口和一第四开口，所述计算机还包括一第二风扇，所述第二风扇产生的第二风流从所述第三开口进入所述导风罩后，从所述第四开口流出；在所述导风罩内部，所述第一风流和所述第二风流之间设置有隔板。

10.如权利要求9所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：

第二中央处理器，位于所述导风罩内，且设置于所述第二风流的风路上。

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