CN202351773U - 机箱及散热结构 - Google Patents

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CN202351773U CN201120490726XU CN201120490726U CN202351773U CN 202351773 U CN202351773 U CN 202351773U CN 201120490726X U CN201120490726X U CN 201120490726XU CN 201120490726 U CN201120490726 U CN 201120490726U CN 202351773 U CN202351773 U CN 202351773U
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王磊
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Abstract

本实用新型提供一种机箱及散热结构,该机箱包括机箱壳体,机箱壳体内的侧壁上设置有多个用于固定扩展卡的固定件,所述机箱还包括一用于所述扩展卡散热的散热结构,所述散热结构与所述固定件连接,所述散热结构包括:一挡板,可固定在所述固定件上,所述挡板上设置至少一个出风口;一支架,与所述挡板连接;至少一个风扇,设置在所述支架上。在通过散热结构对扩展卡进行散热时,该散热结构的挡板上设置有出风口,可形成风流的通路,从而能够将热空气通过出风口从机箱内吹出,从而有效改善机箱中扩展卡的散热效果。

Description

机箱及散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,尤其涉及一种机箱及其上的散热结构。
背景技术
散热是影响电脑系统稳定运行的重要因素。现有的电脑系统中PCI卡是主要的发热部件之一,如PCI显卡。一般地,PCI显卡会自带风扇或其他散热元件,但由于这些散热元件受到PCI显卡自身空间的限制而不能做的很大,所以,当PCI显卡高效运行时,其上的散热元件往往不能满足散热需求,这时需要额外加散热元件以保证PCI显卡的稳定运行。
在实际应用时,电脑系统中一般会有闲置的PCI插槽,如果能利用这些闲置的PCI插槽上方的空间来设置风扇,对PCI显卡进行散热,则上述PCI显卡的散热问题将得到解决。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的实施例的目的是提供一种机箱及散热结构,能够有效改善机箱中扩展卡的散热效果。
为了达到上述目的,本实用新型的实施例提供一种机箱,包括机箱壳体,所述机箱壳体内的侧壁上设置有多个用于固定扩展卡的固定件,所述机箱还包括一用于所述扩展卡散热的散热结构,所述散热结构与所述固定件连接,所述散热结构包括:
一挡板,可固定在所述固定件上,所述挡板上设置至少一个出风口;
一支架,与所述挡板连接;
至少一个风扇,设置在所述支架上。
优选地,所述风扇包括:风扇本体和风扇底座,所述风扇本体以可拆卸的方式固定在所述风扇底座上。
优选地,所述风扇还包括一用于控制所述风扇本体转速的热传感器,与所述风扇本体连接。
优选地,所述挡板的一侧延伸出一固定板,所述固定板包括一卡接部,所述散热结构通过所述卡接部卡接在所述固定件上。
优选地,所述支架上设置有至少一个定位孔,所述风扇底座上的定位结构与所述定位孔配合,将所述风扇底座固定在所述支架上。
优选地,所述扩展卡为PCI卡或PCIE卡。
本实用新型还提供一种散热结构,包括:
一挡板,所述挡板上设置有至少一个出风口;
一支架,与所述挡板连接;
至少一个风扇,设置在所述支架上。
优选地,所述风扇包括:风扇本体和风扇底座,所述风扇本体以可拆卸的方式固定在所述底座上。
优选地,所述风扇还包括一用于控制所述风扇本体转速的热传感器,与所述风扇本体连接。
优选地,所述挡板的一侧延伸出一固定板,所述固定板包括一卡接部。
由上述技术方案可知,本实用新型的实施例具有如下有益效果:
(1)在通过散热结构对扩展卡进行散热时,该散热结构的挡板上设置有出风口,可形成风流的通路,从而能够将热空气通过出风口从机箱内吹出,从而有效改善机箱中扩展卡的散热效果。
(2)该机箱中的散热结构,可通过挡板将散热结构固定在固定件(例如PCI插槽)上,也就是可充分利用机箱上闲置的固定件,避免散热结构占用机箱内的空间。
(3)该散热结构还可采用自温控风扇,能够根据机箱内的环境温度和扩展卡的工作温度自动调整风扇的转速,保证系统和扩展卡的稳定性和低噪声的需求。
附图说明
图1为本实用新型的实施例中机箱的结构示意图;
图2为本实用新型的实施例中散热结构的立体示意图;
图3为本实用新型的实施例中散热结构的俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型实施例做进一步详细地说明。在此,本实用新型的示意性实施例及说明用于解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
如图1所示,为本实用新型的实施例中机箱的结构示意图,该机箱10包括机箱壳体11,机箱壳体11内的侧壁上设置有多个用于固定扩展卡12的固定件13,该机箱10还包括一用于扩展卡12散热的散热结构14,散热结构14也可固定在固定件13上,图中还示出了电源15、硬盘16、主板17在机箱壳体11内的大致位置,当然可以理解的是,在本实施例中并不限定上述各部件的具体位置。
在本实施例中,该固定件13可采用现有的PCI插槽结构。
在本实施例中,通过散热结构14对扩展卡12进行散热处理,解决了被动散热的扩展卡12的散热问题。
下面结合图2来介绍散热结构14的具体结构,参见图2,该散热结构14包括:
一挡板140,可固定在固定件13(图1)上,挡板140上设置至少一个出风口141;
一支架142,与挡板140连接;
至少一个风扇144,设置在支架142上。
在本实施例中,该支架142用于承载风扇144,并通过挡板140将散热结构14固定在固定件13上,以实现将散热结构14固定在机箱壳体上。
该散热结构14可设置在扩展卡12的附近,例如设置在扩展卡12的上方,通过风扇144将冷空气吹向扩展卡12,然后通过冷空气对扩展卡12进行冷却处理,然后将扩展卡12周围的热空气通过挡板140的出风口141从机箱壳体11内吹出,也就是利用挡板140上的出风口141形成一个风流通路,便于将机箱壳体11内的热空气排出。
在本实施例中,该出风口141可按照图2所示排列方式设置在挡板140上,当然可以理解的是,在本实施例中并不限定该出风口141的具体结构,该出风口141可根据散热需求进行调整。
继续参见图2,为了保证散热结构14的机械强度,在挡板140与支架142连接的部位设置加强板146,当然可以理解的是,可根据受力分析来调整该加强板146的位置和数量。
在本实施例中,风扇144包括:风扇本体和风扇底座,风扇本体以可拆卸的方式固定在风扇底座上。
该风扇144可选用PWM(脉冲宽度调制)风扇,当然可以理解的是,在本实施例中并不限定该风扇144的具体结构。
进一步,该风扇144还包括一用于控制风扇本体转速的热传感器,与风扇本体连接。
通过该热传感器可实现该风扇144的自温控功能,该风扇144能够根据系统的环境温度和扩展卡12的工作温度自动调整风扇本体的转速。
在本实施例中,该风扇144的型号可根据散热需求进行选取,例如当需要支持25W及其以下被动散热扩展卡时,可根据上述需求选用合适的风扇144。
继续参见图2,挡板140的一侧垂直延伸出一固定板145,固定板145包括一卡接部1451,该散热结构14可通过卡接部1451卡接在固定件13上。当然可以理解的是,在本实施例中并不限定该卡接部1451的具体结构。
为了配合安装风扇144,支架142上设置有至少一个定位孔30,风扇底座上的定位结构与支架142上的定位孔30配合,将风扇底座固定在支架142上。当然可以理解的是,在本实施例中并不限定风扇144的安装结构。
参见图3,在支架142上可设置两排各4个定位孔30,从而可在支架142上调节风扇144的位置。
在本实施例中,该扩展卡12可以是PCI卡或PCIE卡,例如PCI显卡,可根据PCI显卡的需要,调整散热结构在机箱中的位置,以满足散热需求。
在本实施例中还提供一种散热结构,包括:
一挡板,所述挡板上设置有至少一个出风口;
一支架,与所述挡板连接;
至少一个风扇,设置在所述支架上。
在本实施例中,风扇包括:风扇本体和风扇底座,风扇本体以可拆卸的方式固定在底座上。
在本实施例中,风扇还包括一用于控制所述风扇本体转速的热传感器,与所述风扇本体连接。
在本实施例中,挡板的一侧垂直延伸出一固定板,固定板包括一卡接部。
由上述技术方案可知,本实用新型的实施例具有如下有益效果:
(1)在通过散热结构对扩展卡进行散热时,该散热结构的挡板上设置有出风口,可形成风流的通路,从而能够将热空气通过出风口从机箱内吹出,从而有效改善机箱中扩展卡的散热效果。
(2)该机箱中的散热结构,可通过挡板将散热结构固定在固定件(例如PCI插槽)上,也就是可充分利用机箱上闲置的固定件,避免散热结构占用机箱内的空间。
(3)该散热结构还可采用自温控风扇,能够根据机箱内的环境温度和扩展卡的工作温度自动调整风扇的转速,保证系统和扩展卡的稳定性和低噪声的需求。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种机箱,包括机箱壳体,所述机箱壳体内的侧壁上设置有多个用于固定扩展卡的固定件,其特征在于,所述机箱还包括一用于所述扩展卡散热的散热结构,所述散热结构与所述固定件连接,所述散热结构包括:
一挡板,可固定在所述固定件上,所述挡板上设置至少一个出风口;
一支架,与所述挡板连接;
至少一个风扇,设置在所述支架上。
2.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述风扇包括:风扇本体和风扇底座,所述风扇本体以可拆卸的方式固定在所述风扇底座上。
3.根据权利要求2所述的机箱,其特征在于,所述风扇还包括一用于控制所述风扇本体转速的热传感器,与所述风扇本体连接。
4.根据权利要求3所述的机箱,其特征在于,所述挡板的一侧延伸出一固定板,所述固定板包括一卡接部,所述散热结构通过所述卡接部卡接在所述固定件上。
5.根据权利要求4所述的机箱,其特征在于,所述支架上设置有至少一个定位孔,所述风扇底座上的定位结构与所述定位孔配合,将所述风扇底座固定在所述支架上。
6.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述扩展卡为PCI卡或PCIE卡。
7.一种散热结构,其特征在于,包括:
一挡板,所述挡板上设置有至少一个出风口;
一支架,与所述挡板连接;
至少一个风扇,设置在所述支架上。
8.根据权利要求7所述的散热结构,其特征在于,所述风扇包括:风扇本体和风扇底座,所述风扇本体以可拆卸的方式固定在所述底座上。
9.根据权利要求8所述的散热结构,所述风扇还包括一用于控制所述风扇本体转速的热传感器,与所述风扇本体连接。
10.根据权利要求7所述的散热结构,其特征在于,所述挡板的一侧延伸出一固定板,所述固定板包括一卡接部。
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CN103901980A (zh) * 2012-12-29 2014-07-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑机箱及其上的散热模组
CN114756101A (zh) * 2022-04-29 2022-07-15 浪潮(山东)计算机科技有限公司 一种扩展卡散热模块及机箱

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