TWM562548U - 導風罩與應用其的電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種導風罩，用以導引至少一風扇所產生的氣流。導風罩包括罩體以及至少一導流板。罩體內部具有第一流道。導流板設置於罩體外部，且與罩體形成第二流道。風扇面對第一流道與第二流道。另提供一種電子裝置。

Description

導風罩與應用其的電子裝置

本新型創作是有關於一種導風罩與應用其的電子裝置。

伺服器的選用，除性能外，穩定性一直是優先考慮的條件，其中散熱性更是影響伺服器是否能穩定運作的重要因素。以機架式伺服器為例，因其是採取層層疊置的機櫃設計，以達到節省空間的需求，但同時也因此減少可供氣流流通的空間，導致散熱問題面對相當考驗。

一般而言，伺服器會以風扇作為其散熱來源時，然如前述，受限於機箱內的構件是採緊湊式配置，因此如何提供有效地氣流導引路徑，提高氣流利用效率並避免氣流漏失，實為相關人員所需思考解決的課題。

本新型創作提供一種導風罩及應用其的電子裝置，能有效提高氣流利用效率而避免氣流漏失的情形。

本新型創作的導風罩，用以導引至少一風扇所產生的氣流。導風罩包括罩體與至少一導流板。罩體的內部具有第一流道。導流板設置於罩體外部，且與罩體形成第二流道，而風扇面對第一流道與該第二流道。

本新型創作的電子裝置，包括電路板及設置其上的第一熱源、第二熱源，導風罩以及至少一風扇。導風罩設置於電路板上且包括罩體與至少一導流板。罩體罩覆第一熱源，以使第一熱源位於罩體的第一流道內，第二熱源位於罩體旁。導流板設置於罩體外部，且與罩體形成第二流道。風扇面對罩體，其中風扇所產生氣流的部分經由第二流道導流至第二熱源。

在本新型創作的一實施例中，上述的導流板與罩體為一體成型的結構。

在本新型創作的一實施例中，上述至少一導流板包括第一導流板與第二導流板。第一導流板從罩體的頂部延伸出，第二導流板從罩體的底部延伸出，且第一導流板、第二導流板與罩體的側部形成上述的第二流道。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一導流板與第二導流板形成朝向第二熱源的收斂輪廓。

在本新型創作的一實施例中，上述第二流道的長度小於上述第一流道的長度。

在本新型創作的一實施例中，還包括第三流道，設置於第二流道，第三流道為封閉式流道。

在本新型創作的一實施例中，上述的第一流道為封閉式流道，上述的第二流道為開放式流道。

在本新型創作的一實施例中，上述第二流道在電路板上的正投影，位於風扇在電路板上的正投影與第二熱源在電路板上的正投影之間。

基於上述，在本新型創作的上述實施例中，導風罩藉由在其內部的第一流道之外，尚進一步地在其外部設置導流板，而據以形成外部的第二流道，以讓風扇所產生氣流的一部分行經第一流道而對第一熱源散熱外，還能讓風扇所產生氣流的另一部分經由第二流道導向第二熱源，以同時對導風罩之外且被遮蔽的第二熱源提供散熱。如此一來，在構件是以緊湊配置的電子裝置內，此舉讓導風罩能同時兼顧其主要散熱效益與次要散熱效益，而避免因氣流散逸導致散熱效益不彰的情形。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、600‧‧‧導風罩

110‧‧‧罩體

111、113‧‧‧側板

112‧‧‧頂板

114‧‧‧第一流道

115‧‧‧第一導流板

116‧‧‧第二導流板

117、217a‧‧‧第二流道

200‧‧‧風扇

217b‧‧‧第三流道

218‧‧‧導風管

300‧‧‧擴充卡

310‧‧‧第二熱源

320‧‧‧第三熱源

400‧‧‧電路板

500‧‧‧第一熱源

E1‧‧‧入風口

E2、E3‧‧‧出風口

F1、F2、F3‧‧‧氣流

圖1是依據本新型創作一實施例的導風罩的示意圖。

圖2是圖1的導風罩配置於電子裝置內的俯視圖。

圖3是本新型創作另一實施例的導風罩的示意圖。

圖1是依據本新型創作一實施例的導風罩的示意圖。圖2是圖1的導風罩配置於電子裝置內的俯視圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，導風罩100適於配置在電子裝置內，例如是伺服器的機箱內，以對相關的熱源提供散熱效果。在此，電子裝置內配置有電路板400及其上的處理器，在此將其視為第一熱源500與擴充卡(add-in car,AIC)300，在此將其區分為第二熱源310與第三熱源320，以及與上述導風罩100、處理器與擴充卡300對應的至少一風扇200，藉由風扇200所產生氣流以對處理器及擴充卡300提供散熱的效果，在此並未限制風扇200的數量。

如圖1所示，導風罩100包括罩體110與設置在罩體110外部的至少一導流板，在此以第一導流板115、第二導流板116為例，但不因此受限。進一步地說，罩體110包括頂板112以及側板111、113，並據以形成第一流道114，罩體110的入風口E1面對風扇200，以接收風扇200所產生氣流的部分流入第一流道114。第一導流板115、第二導流板116與罩體110形成第二流道117，以讓風扇200所產生氣流的另一部分流入第二流道117。

詳細而言，本實施例的第一導流板115、第二導流板116可視為與罩體110是一體成型的結構，例如是將板材予以沖壓彎折而成，其中第一導流板115從罩體110的頂部延伸出，第二導流板116從罩體110的底部延伸出，且第一導流板115、第二導流板116與罩體110的側部形成所述第二流道117，並使第二流道 117面對風扇200以接收其所產生的氣流。

在本實施例中，第一熱源500被罩體110所罩覆而位於第一流道114中，第二熱源310與第三熱源320，其分別設置在罩體110旁，如圖2所示，第二熱源310與第三熱源320分屬長度(圖2中由左至右的尺寸)不同的擴充卡，其對應導風罩100而在電路板400上呈現如圖2的緊湊配置，以電子裝置的機箱而言，此舉能取得較佳的內部空間利用率。但，因此而使長度較短的第二熱源310可能面臨被導風罩100結構遮擋的情形。換句話說，第二流道117在電路板400上的正投影，是位於風扇200在電路板400上的正投影與第二熱源310在電路板400上的正投影之間。

據此，本實施例藉由如圖1所示的第一導流板115與第二導流板116在罩體110外部形成的第二流道117，而能對第二熱源310提供足夠的散熱氣流路徑，亦即第二流道117能順利地將風扇200所產生氣流的部分導引至第二熱源310。

在此，第一流道114為封閉式流道，其如本實施例在圖1所示之輪廓，截面為「ㄇ」字形，亦即是在如圖2組裝至電路板400後形成封閉輪廓，僅藉由入風口E1、出風口E2與外部環境相通。在另一未繪示的實施例中，其也可在未組裝至電路板400前已是封閉輪廓，截面為「口」字形。再者，本實施例的第二流道117為開放式流道，其用以導引風扇200所產生氣流並順利將其導引至擴充卡300，尤其是處於容易被結構遮擋的第二熱源310。如圖2所示，氣流F1是沿第一流道114流動以對第一熱源500散熱， 氣流F2是沿第二流道117流動以對第二熱源310散熱，而氣流F3是由風扇200直接吹向第三熱源320。

圖2進一步地將導風罩相關入風口E1、出風口E2與E3予以標示，即能清楚辨識出，所述第一流道114與第二流道117具有實質上共同的入風口E1，而第一流道114具有出風口E2，第二流道117具有出風口E3，因此明顯得知第二流道117的長度小於第一流道114的長度。

請再參考圖1，在本實施例中，形成第二流道117的第一導流板115與第二導流板116是從入風口E1朝向出風口E3(標示於圖2)呈收斂輪廓，據以能將風扇200所產生的氣流F2集中於第二熱源310，以提高散熱效率，相當於第二流道117是具有朝向第二熱源310收斂的漸縮輪廓。

圖3是依據本新型創作另一實施例的導風罩的示意圖。請參考圖3，導風罩600與前述實施例相同結構者皆以相同標號予以標示，在此便不再贅述，而與前述實施例不同的是，本實施例的導風罩600還包括設置於第二流道217a中的第三流道217b。進一步地說，為提供在開放式流道(第二流道217a)行經的氣流(如前述氣流F2)更佳的集中效果，因此本實施例在第二流道217a中設置導風管218，據以形成第三流道217b，在此，第三流道217b為封閉式流道，因此避免氣流在開放式流道中容易散逸的情形，而提高氣流對第二熱源310的散熱能力。

綜上所述，在本新型創作的上述實施例中，導風罩除藉 由在其內部的第一流道之外，尚在其外以導流板形成第二流道，而據以對其旁的擴充卡(第二熱源)提供額外的散熱效果。換句話說，導風罩對應風扇而接收其所產生的氣流後，其中一部分會經由內部第一流道行進，而氣流得另一部分則得以受導流板導引並趨向第二熱源，因此當電子裝置內的構件是緊湊配置的狀態下，此舉讓導風罩能同時兼顧其主要散熱效益與次要散熱效益，而避免因氣流散逸導致散熱效益不彰的情形。

更進一步而言，由於第二流道為開放式流道，因此配置其旁的擴充卡均能受其導引的氣流而散熱，而為了更佳針對其中的第二熱源，因此在開放式的第二流道中還可進一步地配置導風管以形成第三流道，據以在開放式流道中配置封閉式流道，而讓行經的氣流集中對第二熱源進行散熱。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種導風罩，用以導引至少一風扇所產生的氣流，該導風罩包括： 一罩體，其內部具有一第一流道；以及 至少一導流板，設置於該罩體外部，且與該罩體形成一第二流道，而該至少一風扇面對該第一流道與該第二流道。
2. 如申請專利範圍第1項所述的導風罩，其中該導流板與該罩體為一體成型的結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述的導風罩，其中該至少一導流板包括一第一導流板與一第二導流板，該第一導流板從該罩體的頂部延伸出，該第二導流板從該罩體的底部延伸出，且該第一導流板、該第二導流板與該罩體的側部形成該第二流道。
4. 如申請專利範圍第3項所述的導風罩，其中該第一導流板與該第二導流板形成收斂輪廓。
5. 如申請專利範圍第1項所述的導風罩，其中該第二流道的長度小於該第一流道的長度。
6. 如申請專利範圍第1項所述的導風罩，還包括： 一第三流道，設置於該第二流道，該第三流道為封閉式流道。
7. 如申請專利範圍第1項所述的導風罩，其中該第一流道為封閉式流道，該第二流道為開放式流道。
8. 一種電子裝置，包括： 一電路板與設置其上的一第一熱源與一第二熱源； 如申請專利範圍第1至7項任一所述的導風罩，設置於該電路板上，其中該罩體將該第一熱源罩覆於該第一流道內，該第二熱源位於該罩體旁；以及 至少一風扇，面對該罩體，其中該風扇所產生氣流的部分經由該第二流道導流至該第二熱源。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中該第一導流板與該第二導流板具有朝向該第二熱源收斂的輪廓。
10. 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，其中該第二流道在該電路板上的正投影，位於該風扇在該電路板上的正投影與該第二熱源在該電路板上的正投影之間。