TWI682269B - 電子計算裝置及其導流罩 - Google Patents
電子計算裝置及其導流罩 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI682269B TWI682269B TW107104723A TW107104723A TWI682269B TW I682269 B TWI682269 B TW I682269B TW 107104723 A TW107104723 A TW 107104723A TW 107104723 A TW107104723 A TW 107104723A TW I682269 B TWI682269 B TW I682269B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- channel structure
- deflector
- shield
- air
- airflow
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20127—Natural convection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Abstract
一種電子計算裝置,包括一殼體、一主機板、一中央處理單元、一擴充連接單元以及一導流罩。殼體具有一裝置進風側以及一裝置出風側。主機板設於殼體之內。中央處理單元設於主機板之上。擴充連接單元耦接主機板。導流罩罩設於中央處理單元上方,導流罩位於擴充連接單元與裝置進風側之間,導流罩適於在一第一導流狀態以及一第二導流狀態間切換。應用本發明實施例之電子計算裝置,可透過選擇以第一遮罩套件或第二遮罩套件而調整電子計算裝置內的氣流路徑,達到較佳的散熱效果。
Description
本發明之實施例係有關於一種電子計算裝置,特別係有關於一種具有導流罩之電子計算裝置。
習知之電子計算裝置內設置有導流罩,導流罩用於改變氣流的路徑,以將氣流集中並移除主要熱源所產生的熱量。然而,隨著電子計算裝置內的元件日益複雜,單一個電子計算裝置內可以能有多個主要熱源,例如中央處理器與繪圖卡,因此導流罩的設計有必要隨著電子計算裝置內的元件配置而變化。然而電子計算裝置的設計可以或需求可能隨時變化,若要重新開模製造新的導流罩,不但提高成本,也拖延生產進度。
本發明之實施例係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子計算裝置,包括一殼體、一主機板、一中央處理單元、一擴充連接單元以及一導流罩。殼體具有一裝置進風側以及一裝置出風側。主機板設於該殼體之內。中央處理單元設於該主機板之上。擴充連接單元耦接該主機板。導流罩罩設於該中央處理單元上方,該導流罩位於該擴充連接單元與該裝置進風側之間,該導流罩適於在一第一導流狀態以及一第二導流狀態間切換。其中,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該
導流罩將來自於該裝置進風側之一氣流分流為一第一氣流以及一第二氣流,該第一氣流經過該中央處理單元以從該中央處理單元移除一中央處理單元熱量,並經過該擴充連接單元與該主機板之間之一第一間隙,而吹向該裝置出風側,該第二氣流受該導流罩的引導而直接經過該擴充連接單元以從該擴充連接單元移除一擴充單元熱量。其中,當該導流罩處於該第二導流狀態時,該導流罩將來自於該裝置進風側之該氣流集束為一第三氣流,該第三氣流經過該中央處理單元以從該中央處理單元移除該中央處理單元熱量,並接著經過該擴充連接單元而吹向該裝置出風側。
在一實施例中,該導流罩包括一導流罩本體,該導流罩另以可選擇的方式包括一第一遮罩套件或一第二遮罩套件,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該導流罩處於該第一導流狀態,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該導流罩處於該第二導流狀態。
在一實施例中,該導流罩本體包括一第一通道結構以及一第二通道結構,該第一遮罩套件包括一第一擋風牆以及一導風框體,該導風框體定義一第一遮罩開口,該第一擋風牆連接該導風框體,該第一擋風牆與該導風框體之間形成有一進風缺口,該第一擋風牆對應該第一通道結構,該進風缺口對應該第二通道結構,該中央處理單元處於該第一通道結構之內。
在一實施例中,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該第一氣流經過該第一通道結構,並受到該第一擋風
牆的引導,而經過該導風框體與該主機板之間之一第二間隙而離開該導流罩,該第二氣流經過該第二通道結構,進入該進風缺口,並穿過該第一遮罩開口而吹出。
在一實施例中,該導風框體包括一環繞壁,該環繞壁環繞該第一遮罩開口。
在一實施例中,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該擴充連接單元包括一繪圖卡、一單元進風口以及一單元出風口,該第一遮罩開口對應該單元進風口,該第二氣流從該第一遮罩開口,進入該單元進風口,從該繪圖卡移除一繪圖卡熱量,並經過該單元出風口離開該擴充連接單元。
在一實施例中,該導流罩本體更包括一第三通道結構,該第一通道結構夾設於該第二通道結構與該第三通道結構之間,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該第二氣流同時經過該第二通道結構以及該第三通道結構,進入該進風缺口,並穿過該第一遮罩開口而吹出。
在一實施例中,該第二遮罩套件包括一第二擋風牆以及一第二遮罩開口,該第二擋風牆封閉該第二通道結構,該第二遮罩開口連通該第一通道結構。
在一實施例中,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該第三氣流經過該第一通道結構以及該第二遮罩開口,而直接吹過該擴充連接單元。
在一實施例中,當該導流罩處於該第二導流狀態時,該擴充連接單元包括一至少一隨插即用擴充卡。
在一實施例中,該導流罩本體更包括一第三通道
結構,該第一通道結構夾設於該第二通道結構與該第三通道結構之間,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該第二擋風牆封閉該第二通道結構以及該第三通道結構。
在一實施例中,在一投影面上,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該第一氣流沿一直線路徑經過該導流罩,該第二氣流沿一Y字型路徑經過該導流罩,當該導流罩處於該第二導流狀態時,該第三氣流沿一直線路徑經過該導流罩。
在另一實施例中,本發明提供一種導流罩,包括一導流罩本體、一第一遮罩套件以及一第二遮罩套件。其中,該導流罩本體以可選擇的方式連接該第一遮罩套件或該第二遮罩套件,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該導流罩處於該第一導流狀態,該導流罩適於將一氣流分流為一第一氣流以及一第二氣流,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該導流罩處於該第二導流狀態,該導流罩適於將該氣流集束為一第三氣流。
在本發明實施例之電子計算裝置中,由於該導流罩本體以可拆卸的方式連接該第一遮罩套件或該第二遮罩套件,因此導流罩適於在第一導流狀態以及第二導流狀態之間進行切換。應用本發明實施例之電子計算裝置,無論是選用繪圖卡或是一般的隨插即用擴充卡,皆可透過選擇以該第一遮罩套件或該第二遮罩套件而調整電子計算裝置內的氣流路徑,達到較佳的散熱效果。毋須重新開模製造新的導流罩,不但降低成本,也加快生產進度。
D‧‧‧電子計算裝置
1‧‧‧殼體
111‧‧‧裝置進風側
112‧‧‧裝置出風側
2‧‧‧主機板
3‧‧‧中央處理單元
4‧‧‧擴充連接單元
41‧‧‧繪圖卡
411‧‧‧單元進風口
412‧‧‧單元出風口
5‧‧‧導流罩
51‧‧‧第一遮罩套件
511‧‧‧第一擋風牆
512‧‧‧導風框體
513‧‧‧第一遮罩開口
514‧‧‧進風缺口
515‧‧‧環繞壁
52‧‧‧第二遮罩套件
521‧‧‧第二擋風牆
522‧‧‧第二遮罩開口
53‧‧‧導流罩本體
531‧‧‧第一通道結構
532‧‧‧第二通道結構
533‧‧‧第三通道結構
A‧‧‧氣流
A1‧‧‧第一氣流
A2‧‧‧第二氣流
A3‧‧‧第三氣流
d1‧‧‧第一間隙
d2‧‧‧第二間隙
第1A圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置,其中,該電子計算裝置處於第一導流狀態。
第1B圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的細部結構,其中,該電子計算裝置處於第一導流狀態。
第2A圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置,其中,該電子計算裝置處於第二導流狀態。
第2B圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的細部結構,其中,該電子計算裝置處於第二導流狀態。
第3A圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的部分結構剖面圖,其中,該電子計算裝置處於第一導流狀態。
第3B圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的部分結構剖面圖,其中,該電子計算裝置處於第二導流狀態。
第3C圖係顯示本發明實施例之導流罩可選擇的方式包括第一遮罩套件或一第二遮罩套件。
第4A圖係顯示本發明實施例之導流罩的細部結構,其中,該導流罩處於該第一導流狀態。
第4B圖係顯示本發明實施例之導流罩的俯視圖,其中,該導流罩處於該第一導流狀態。
第5A圖係顯示本發明實施例之導流罩的細部結構,其中,該導流罩處於該第二導流狀態。
第5B圖係顯示本發明實施例之導流罩的俯視圖,其中,該導流罩處於該第二導流狀態。
第1A圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置,其中,該電子計算裝置處於第一導流狀態。第1B圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的細部結構,其中,該電子計算裝置處於第一導流狀態。第2A圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置,其中,該電子計算裝置處於第二導流狀態。第2B圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的細部結構,其中,該電子計算裝置處於第二導流狀態。參照第1A、1B、2A及2B圖,本發明實施例之電子計算裝置D包括一殼體1、一主機板2、一中央處理單元3(第1A及1B圖中未顯示)、一擴充連接單元4以及一導流罩5。殼體1具有一裝置進風側111以及一裝置出風側112。主機板2設於該殼體1之內。中央處理單元3設於該主機板2之上,中央處理單元3上可設置有散熱裝置如散熱鰭片,在此不多做贅述。擴充連接單元4耦接該主機板2。導流罩5罩設於該中央處理單元3上方,該導流罩5位於該擴充連接單元4與該裝置進風側111之間,該導流罩5適於在一第一導流狀態(第1A及1B圖)以及一第二導流狀態(第2A及2B圖)間切換。
第3A圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的部分結構剖面圖,其中,該電子計算裝置處於第一導流狀態。參照第1A、1B以及3A圖,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該導流罩5將來自於該裝置進風側111之一氣流A分流為一第一氣流A1以及一第二氣流A2,該第一氣流A1經過該中央處理單元3以從該中央處理單元3移除一中央處理單元熱量,並經過該擴充連接單元4與該主機板2之間之一第一間隙d1,而吹向該裝置出風側112。該第二氣流A2受該導流罩5的引導而直接經過該
擴充連接單元4以從該擴充連接單元4移除一擴充單元熱量。
第3B圖係顯示本發明實施例之電子計算裝置的部分結構剖面圖,其中,該電子計算裝置處於第二導流狀態。參照第2A、2B以及3B圖,當該導流罩5處於該第二導流狀態時,該導流罩5將來自於該裝置進風側111之該氣流A集束為一第三氣流A3,該第三氣流A3經過該中央處理單元3以從該中央處理單元3移除該中央處理單元熱量,並接著經過該擴充連接單元4而吹向該裝置出風側112。
第4A圖係顯示本發明實施例之導流罩的細部結構,其中,該導流罩5處於該第一導流狀態。第5A圖係顯示本發明實施例之導流罩的細部結構,其中,該導流罩處於該第二導流狀態。參照第3C圖,在一實施例中,該導流罩5包括一導流罩本體53,該導流罩5另以可選擇的方式包括一第一遮罩套件51或一第二遮罩套件52。在一實施例中,該導流罩本體53以可拆卸的方式連接該第一遮罩套件51或該第二遮罩套件52。參照第4A以及第5A圖,當該導流罩本體53連接該第一遮罩套件51時,該導流罩5處於該第一導流狀態(第4A圖)。當該導流罩本體53連接該第二遮罩套件52時,該導流罩5處於該第二導流狀態(第5A圖)。
參照第4A圖,在一實施例中,該導流罩本體53包括一第一通道結構531以及一第二通道結構532,該第一遮罩套件51包括一第一擋風牆511以及一導風框體512,該導風框體512定義一第一遮罩開口513,該第一擋風牆511連接該導風框體512,該第一擋風牆511與該導風框體512之間形成有一進風
缺口514,該第一擋風牆511對應該第一通道結構531,該進風缺口514對應該第二通道結構532,該中央處理單元處於該第一通道結構531之內。第4B圖係顯示本發明實施例之導流罩的俯視圖,其中,該導流罩處於該第一導流狀態。參照第3A、4A、4B圖,當該導流罩本體53連接該第一遮罩套件51時,該第一氣流A1經過該第一通道結構531,並受到該第一擋風牆511的引導,而經過該導風框體512與該主機板之間之一第二間隙d2(參照第3A圖)而離開該導流罩5,而該第二氣流A2經過該第二通道結構532,進入該進風缺口514,並穿過該第一遮罩開口513而吹出。
參照第4A圖,在一實施例中,該導風框體512包括一環繞壁515,該環繞壁515環繞該第一遮罩開口513,以提供更良好的導風效果。
參照第1A、1B以及3A圖,在一實施例中,當該導流罩5處於該第一導流狀態時,該擴充連接單元4包括一繪圖卡41、一單元進風口411以及一單元出風口412,該第一遮罩開口513對應該單元進風口411,該第二氣流A2從該第一遮罩開口513,進入該單元進風口411,從該繪圖卡41移除一繪圖卡熱量,並經過該單元出風口412離開該擴充連接單元4。在第一導流狀態時,由於擴充連接單元4包括繪圖卡41,因此其溫度較高,必須以單獨的第二氣流A2進行散熱,以避免熱累積的情況發生。
參照第4A、4B圖,在一實施例中,該導流罩本體53更包括一第三通道結構533,該第一通道結構531夾設於該第
二通道結構532與該第三通道結構533之間,當該導流罩本體53連接該第一遮罩套件51時,該第二氣流A2同時經過該第二通道結構532以及該第三通道結構533,進入該進風缺口514,並穿過該第一遮罩開口513而吹出。在一實施例中,在一投影面上,如第4B圖所示,該第一氣流A1沿一直線路徑經過該導流罩5,該第二氣流A2沿一Y字型路徑經過該導流罩5。
參照第3B、5A、5B圖,在一實施例中,該第二遮罩套件52包括一第二擋風牆521以及一第二遮罩開口522,該第二擋風牆521封閉該第二通道結構532以及該第三通道結構533,該第二遮罩開口522連通該第一通道結構531。當該導流罩本體53連接該第二遮罩套件52時,該第三氣流A3經過該第一通道結構531以及該第二遮罩開口522,而直接吹過該擴充連接單元4。
搭配參照第2A、2B、3B圖,在一實施例中,當該導流罩5處於該第二導流狀態時,該擴充連接單元4包括至少一隨插即用擴充卡。在第二導流狀態時,由於擴充連接單元4僅包括隨插即用擴充卡,因此其溫度較低,因此從該中央處理單元3而來的該第三氣流A3可更經過該擴充連接單元4而吹向該裝置出風側112。
在本發明的實施例中,繪圖卡被定義為工作溫度較高的擴充卡,其工作溫度一般介於75~85℃之間。隨插即用擴充卡定義為繪圖卡以外之工作溫度較低的擴充卡,其工作溫度一般介於60~70℃之間。
參照第5A、5B圖,在一實施例中,在一投影面上,
當該導流罩5處於該第二導流狀態時,該第三氣流A3沿一直線路徑經過該導流罩5。
在本發明實施例之電子計算裝置中,由於該導流罩本體以可拆卸的方式連接該第一遮罩套件或該第二遮罩套件,因此導流罩適於在第一導流狀態以及第二導流狀態之間進行切換。應用本發明實施例之電子計算裝置,無論是選用繪圖卡或是一般的隨插即用擴充卡,皆可透過選擇以該第一遮罩套件或該第二遮罩套件而調整電子計算裝置內的氣流路徑,達到較佳的散熱效果。毋須重新開模製造新的導流罩,不但降低成本,也加快生產進度。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此項技術者,在不脫離本發明之精神和範圍內,仍可作些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
51‧‧‧第一遮罩套件
52‧‧‧第二遮罩套件
53‧‧‧導流罩本體
Claims (21)
- 一種電子計算裝置,包括:一殼體,具有一裝置進風側以及一裝置出風側;一主機板,設於該殼體之內;一中央處理單元,設於該主機板之上;一擴充連接單元,耦接該主機板;以及一導流罩,罩設於該中央處理單元上方,該導流罩位於該擴充連接單元與該裝置進風側之間,該導流罩適於在一第一導流狀態以及一第二導流狀態間切換;其中,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該導流罩將來自於該裝置進風側之一氣流分流為一第一氣流以及一第二氣流,該第一氣流經過該中央處理單元以從該中央處理單元移除一中央處理單元熱量,並經過該擴充連接單元與該主機板之間之一第一間隙,而吹向該裝置出風側,該第二氣流受該導流罩的引導而直接經過該擴充連接單元以從該擴充連接單元移除一擴充單元熱量;其中,當該導流罩處於該第二導流狀態時,該導流罩將來自於該裝置進風側之該氣流集束為一第三氣流,該第三氣流經過該中央處理單元以從該中央處理單元移除該中央處理單元熱量,並接著經過該擴充連接單元而吹向該裝置出風側。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子計算裝置,其中,該導流罩包括一導流罩本體,該導流罩另以可選擇的方式包括一第一遮罩套件或一第二遮罩套件,當該導流罩本體連接該 第一遮罩套件時,該導流罩處於該第一導流狀態,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該導流罩處於該第二導流狀態。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子計算裝置,其中,該導流罩本體包括一第一通道結構以及一第二通道結構,該第一遮罩套件包括一第一擋風牆以及一導風框體,該導風框體定義一第一遮罩開口,該第一擋風牆連接該導風框體,該第一擋風牆與該導風框體之間形成有一進風缺口,該第一擋風牆對應該第一通道結構,該進風缺口對應該第二通道結構,該中央處理單元處於該第一通道結構之內。
- 如申請專利範圍第3項所述之電子計算裝置,其中,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該第一氣流經過該第一通道結構,並受到該第一擋風牆的引導,而經過該導風框體與該主機板之間之一第二間隙而離開該導流罩,該第二氣流經過該第二通道結構,進入該進風缺口,並穿過該第一遮罩開口而吹出。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子計算裝置,其中,該導風框體包括一環繞壁,該環繞壁環繞該第一遮罩開口。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子計算裝置,其中,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該擴充連接單元包括一繪圖卡、一單元進風口以及一單元出風口,該第一遮罩開口對應該單元進風口,該第二氣流從該第一遮罩開口,進入該單元進風口,從該繪圖卡移除一繪圖卡熱量,並經過該單元出風口離開該擴充連接單元。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子計算裝置,其中,該導流罩本體更包括一第三通道結構,該第一通道結構夾設於該第二通道結構與該第三通道結構之間,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該第二氣流同時經過該第二通道結構以及該第三通道結構,進入該進風缺口,並穿過該第一遮罩開口而吹出。
- 如申請專利範圍第3項所述之電子計算裝置,其中,該第二遮罩套件包括一第二擋風牆以及一第二遮罩開口,該第二擋風牆封閉該第二通道結構,該第二遮罩開口連通該第一通道結構。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子計算裝置,其中,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該第三氣流經過該第一通道結構以及該第二遮罩開口,而直接吹過該擴充連接單元。
- 如申請專利範圍第9項所述之電子計算裝置,其中,當該導流罩處於該第二導流狀態時,該擴充連接單元包括至少一隨插即用擴充卡。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子計算裝置,其中,該導流罩本體更包括一第三通道結構,該第一通道結構夾設於該第二通道結構與該第三通道結構之間,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該第二擋風牆封閉該第二通道結構以及該第三通道結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子計算裝置,其中,在一投影面上,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該第一氣流 沿一直線路徑經過該導流罩,該第二氣流沿一Y字型路徑經過該導流罩,當該導流罩處於該第二導流狀態時,該第三氣流沿該直線路徑經過該導流罩。
- 一種導流罩,包括:一導流罩本體;一第一遮罩套件;以及一第二遮罩套件,其中,該導流罩本體以可選擇的方式連接該第一遮罩套件或該第二遮罩套件,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該導流罩處於該第一導流狀態,該導流罩適於將一氣流分流為一第一氣流以及一第二氣流,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該導流罩處於該第二導流狀態,該導流罩適於將該氣流集束為一第三氣流。
- 如申請專利範圍第13項所述之導流罩,其中,該導流罩本體包括一第一通道結構以及一第二通道結構,該第一遮罩套件包括一第一擋風牆以及一導風框體,該導風框體定義一第一遮罩開口,該第一擋風牆連接該導風框體,該第一擋風牆與該導風框體之間形成有一進風缺口,該第一擋風牆對應該第一通道結構,該進風缺口對應該第二通道結構,一中央處理單元處於該第一通道結構之內。
- 如申請專利範圍第14項所述之導流罩,其中,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該第一氣流經過該第一通道結構,並受到該第一擋風牆的引導,而經過該導風框體與該主機板之間之一第二間隙而離開該導流罩,該第二氣流經過該第二通道結構,進入該進風缺口,並穿過該第一遮 罩開口而吹出。
- 如申請專利範圍第15項所述之導流罩,其中,該導風框體包括一環繞壁,該環繞壁環繞該第一遮罩開口。
- 如申請專利範圍第15項所述之導流罩,其中,該導流罩本體更包括一第三通道結構,該第一通道結構夾設於該第二通道結構與該第三通道結構之間,當該導流罩本體連接該第一遮罩套件時,該第二氣流同時經過該第二通道結構以及該第三通道結構,進入該進風缺口,並穿過該第一遮罩開口而吹出。
- 如申請專利範圍第14項所述之導流罩,其中,該第二遮罩套件包括一第二擋風牆以及一第二遮罩開口,該第二擋風牆封閉該第二通道結構,該第二遮罩開口連通該第一通道結構。
- 如申請專利範圍第18項所述之導流罩,其中,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該第三氣流經過該第一通道結構以及該第二遮罩開口,而直接吹過一擴充連接單元。
- 如申請專利範圍第18項所述之導流罩,其中,該導流罩本體更包括一第三通道結構,該第一通道結構夾設於該第二通道結構與該第三通道結構之間,當該導流罩本體連接該第二遮罩套件時,該第二擋風牆封閉該第二通道結構以及該第三通道結構。
- 如申請專利範圍第13項所述之導流罩,其中,在一投影面上,當該導流罩處於該第一導流狀態時,該第一氣流沿一直線路徑經過該導流罩,該第二氣流沿一Y字型路徑經過該 導流罩,當該導流罩處於該第二導流狀態時,該第三氣流沿該直線路徑經過該導流罩。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107104723A TWI682269B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 電子計算裝置及其導流罩 |
CN201810203746.0A CN110134207B (zh) | 2018-02-09 | 2018-03-13 | 电子计算装置及其导流罩 |
US16/017,994 US10459497B2 (en) | 2018-02-09 | 2018-06-25 | Electronic computing device and air-guiding cover thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107104723A TWI682269B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 電子計算裝置及其導流罩 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201935176A TW201935176A (zh) | 2019-09-01 |
TWI682269B true TWI682269B (zh) | 2020-01-11 |
Family
ID=67541566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107104723A TWI682269B (zh) | 2018-02-09 | 2018-02-09 | 電子計算裝置及其導流罩 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10459497B2 (zh) |
CN (1) | CN110134207B (zh) |
TW (1) | TWI682269B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4007467A4 (en) * | 2019-10-31 | 2022-08-17 | Bitmain Technologies Inc. | CIRCUIT BOARD HEAT DISSIPATION ASSEMBLY AND SERVER WITH IT |
TWI792253B (zh) * | 2021-04-06 | 2023-02-11 | 其陽科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
US11910560B2 (en) * | 2022-03-30 | 2024-02-20 | ZT Group Int'l, Inc. | Crossbar and sled for a modular server and/or information handling system |
DE102022205720A1 (de) * | 2022-06-03 | 2023-12-14 | Lenze Se | Frequenzumrichterbausatz |
TWI826195B (zh) * | 2022-12-20 | 2023-12-11 | 神雲科技股份有限公司 | 電子裝置及其單件式虛設裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257494A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
TW584272U (en) * | 2003-03-25 | 2004-04-11 | First Int Computer Inc | PC low noise heat sink device |
TWM338388U (en) * | 2008-03-27 | 2008-08-11 | Inventec Corp | Wind-guiding cover |
TWM384493U (en) * | 2009-12-14 | 2010-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting device for PCI card |
TWI487474B (zh) * | 2012-11-19 | 2015-06-01 | 英業達股份有限公司 | 電子裝置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5559673A (en) * | 1994-09-01 | 1996-09-24 | Gagnon; Kevin M. | Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel |
KR0168265B1 (ko) * | 1996-09-03 | 1999-01-15 | 김광호 | 공기조화기의 풍향제어장치 및 그 방법 |
US5873407A (en) * | 1998-03-27 | 1999-02-23 | Inventec Corporation | Windblown-type heat-dissipating device for computer mother board |
US6690757B1 (en) * | 2000-06-20 | 2004-02-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High-speed interconnection adapter having automated lane de-skew |
US6721180B2 (en) * | 2002-07-31 | 2004-04-13 | Infineon Technologies Ag | Cooling hood for circuit board |
TWM249105U (en) * | 2003-12-22 | 2004-11-01 | Wistron Corp | Cooling module of computer system and related apparatus with air wall for preventing recycling of heated air |
TWM270404U (en) * | 2004-07-13 | 2005-07-11 | Liang-Hua Wang | Heat dissipating device |
TWM261747U (en) | 2004-08-13 | 2005-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fan duct |
US7589978B1 (en) * | 2005-04-27 | 2009-09-15 | Flextronics Ap, Llc | Air inlet diffuser |
US7391618B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-06-24 | Fujitsu Limited | Electronic component unit |
TWM305924U (en) | 2006-08-11 | 2007-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Assembly apparatus for guiding airflow |
US20080113607A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-05-15 | Inventec Corporation | Wind-guiding cover |
TWI315659B (en) | 2006-12-07 | 2009-10-01 | Inventec Corp | Wind conducting structure with a cooling fan |
TW201029554A (en) * | 2009-01-21 | 2010-08-01 | Wistron Corp | A dust-proofing method for an electronic device and the electronic device |
TWI391813B (zh) * | 2009-12-08 | 2013-04-01 | Wistron Corp | 可調整空氣流量之散熱口機構及其可攜式電腦裝置 |
CN102109894A (zh) * | 2009-12-24 | 2011-06-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑主机 |
CN102262428A (zh) * | 2010-05-28 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 分流式导风罩 |
TW201226714A (en) | 2010-12-17 | 2012-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Air conduction device |
CN102692981A (zh) | 2011-03-25 | 2012-09-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩组合 |
US20120298334A1 (en) * | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Stephen Madaffari | Air Cooling Unit For Data Centers |
CN103135718A (zh) * | 2011-12-03 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
TWI462692B (zh) * | 2012-03-02 | 2014-11-21 | Asustek Comp Inc | 電子裝置 |
TWM435645U (en) * | 2012-03-22 | 2012-08-11 | Wistron Corp | Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency |
TW201408179A (zh) * | 2012-08-01 | 2014-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 導風件及具有該導風件的電子裝置 |
CN103809711B (zh) | 2012-11-12 | 2017-07-14 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
US9807911B1 (en) * | 2014-06-10 | 2017-10-31 | Amazon Technologies, Inc. | Computer system with external bypass air plenum |
CN108932039B (zh) * | 2017-05-26 | 2021-08-13 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 导风罩及散热系统 |
CN107580446B (zh) * | 2017-08-25 | 2024-02-06 | 山东奥太电气有限公司 | 一种可自由切换出风方向的风道结构 |
-
2018
- 2018-02-09 TW TW107104723A patent/TWI682269B/zh active
- 2018-03-13 CN CN201810203746.0A patent/CN110134207B/zh active Active
- 2018-06-25 US US16/017,994 patent/US10459497B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257494A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
TW584272U (en) * | 2003-03-25 | 2004-04-11 | First Int Computer Inc | PC low noise heat sink device |
TWM338388U (en) * | 2008-03-27 | 2008-08-11 | Inventec Corp | Wind-guiding cover |
TWM384493U (en) * | 2009-12-14 | 2010-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting device for PCI card |
TWI487474B (zh) * | 2012-11-19 | 2015-06-01 | 英業達股份有限公司 | 電子裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10459497B2 (en) | 2019-10-29 |
CN110134207B (zh) | 2021-03-23 |
US20190250680A1 (en) | 2019-08-15 |
CN110134207A (zh) | 2019-08-16 |
TW201935176A (zh) | 2019-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI682269B (zh) | 電子計算裝置及其導流罩 | |
TWI488031B (zh) | 電子裝置 | |
US7430116B2 (en) | Hard disk drive case | |
US11452232B2 (en) | Electronic device | |
TW201443345A (zh) | 電子裝置及其導風罩 | |
US9771951B2 (en) | Composite cooling fan | |
US10837632B2 (en) | Spiral air guide device and stage light heat dissipation system provided with the spiral air guide device | |
US6995979B2 (en) | Heat-dissipating fan module of electronic apparatus | |
TWI651039B (zh) | 散熱模組及電子裝置 | |
US20190014684A1 (en) | Heat dissipation system and electronic device | |
TW201247091A (en) | Heat dissipation device and heat dissipation system using same | |
US20130277010A1 (en) | Heat dissipating apparatus with air duct | |
TW201320882A (zh) | 導風罩及電子裝置 | |
TWM562548U (zh) | 導風罩與應用其的電子裝置 | |
TW201325418A (zh) | 電子裝置 | |
TW201422135A (zh) | 電子裝置 | |
JPWO2021193879A5 (zh) | ||
TW201339809A (zh) | 電腦系統 | |
TWI784820B (zh) | 顯示卡組件 | |
US20070013817A1 (en) | Display device and rear projection display device | |
TWM329812U (en) | Air guiding device | |
JP5343318B2 (ja) | 超薄型ファンフィルターユニット | |
CN113126724A (zh) | 电子装置 | |
TWM610991U (zh) | 導風罩組件及其應用之電子裝置 | |
TWI298618B (en) | Heat dissipation system in a computer with dust mask |