TWI462692B - 電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種電子裝置,特別關於一種殼體可移動之電子裝置。
隨著電子科技技術的發展,現今電腦為了達到高執行速度的需求,趨向於讓中央處理器以高時脈運作,或甚至藉由超頻(over clocking),便於中央處理器能以最極限的速度處理資料。因此,現今電腦必須消耗更多電力,也使得中央處理器產生更多的熱能,而必須面對嚴重過熱的問題。
本案提供一種電子裝置,包括一本體、一致動模組、一第一連桿、一第一殼體以及一散熱模組。致動模組設置於本體內部。第一連桿之一側連接致動模組。第一殼體連接第一連桿之另一側。散熱模組之一側設置於本體,另一側設置於第一殼體。其中,致動模組控制第一連桿轉動,以將第一殼體之一側與本體分離,使得散熱模組外露於本體,並使電子裝置由一閉合狀態轉換為一開啟狀態。
於本案之一實施例中,當電子裝置為開啟狀態時,第一殼體之一側與本體分離,以形成一第一間隙於第一殼體與本體之間。
於本案之一實施例中,電子裝置更包括一第二連桿,連接本體及第一殼體。
於本案之一實施例中,散熱模組具有一框架及一風扇,框架係包覆風扇,風扇為一離心式風扇。
於本案之一實施例中,電子裝置更包括一第二殼體,設置於本體之一頂板。
於本案之一實施例中,當電子裝置轉換為開啟狀態時,第二殼體之一側係與本體分離,並形成一第二間隙於第二殼體與本體之間。
於本案之一實施例中,電子裝置更包括一第三殼體,第一殼體與第三殼體分別設置於本體之兩側。
承上所述,本案之電子裝置係具有一閉合狀態及一開啟狀態,當電子裝置為閉合狀態時,第一殼體的兩側係與本體相連接,而為將電子裝置轉換為開啟狀態時,可藉由控制致動模組,使與第一殼體相連接之第一連桿轉動,進而帶動第一殼體移動,使第一殼體之一側與本體分離,並形成一第一間隙於第一殼體與本體之間,以提高入風量,另外,更設置散熱模組於第一殼體與本體之間,以增加氣體的流動量,進而使電子裝置具有較佳的散熱功效。
以下將參照相關圖式,說明依本案實施例之一種電子裝置,其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請參照圖1及圖2所示,其中圖1為一實施例之電子裝置的示意圖;圖2為一實施例之電子裝置的透視圖。首先說明的是,本實施例之電子裝置1係以電腦主機為例,故於電子裝置1內係設置例如主機板、硬碟及電源供應器等電子元件,然非用以限定本發明。電子裝置1係具有一閉合狀態及一開啟狀態。其中,圖1及圖2所示之電子裝置1係為閉合狀態。於閉合狀態之電子裝置1係具有一第一間隙21及一第二間隙22,讓氣體得以流入電子裝置1內,並可對設置於內部的電子元件進行散熱,其中,第一間隙21係例如位於電子裝置1的下方,而第二間隙22係例如位於電子裝置1的後方。
再參照圖2所示,電子裝置1包括一本體3、一致動模組4(例如為一馬達)、一第一連桿51、一第一殼體61以及一散熱模組7。致動模組4及第一連桿51係設置於本體3內部,於本實施例中,係以致動模組4及第一連桿51設置於本體3之一板件31為例,然非用於限制本發明,致動模組4及第一連桿51更可設置於本體3之一背板、一頂板或一底板等。第一連桿51分別連接本體3、致動模組4及第一殼體61。另外,本實施例之電子裝置1更包括一第二連桿52,以更穩固連接本體3及第一殼體61。第一殼體61係設置於本體3之一側。散熱模組7亦分別連接本體3及第一殼體61。當電子裝置1為閉合狀態時,第一殼體61之兩側係分別與本體3相連接,且散熱模組7係容置於本體3內。
請參照圖3所示,其為一實施例中致動模組的分解示意圖。致動模組4係具有一線性馬達41、一渦桿42、一渦輪43、一上蓋44以及一下蓋45。線性馬達41係與渦桿42相連接,渦桿42亦與渦輪43連接。當線性馬達41驅動渦桿42轉動時,渦桿42係同時帶動渦輪43轉動。另外,上蓋44係與下蓋45相連接,並形成一容置空間於上蓋44及下蓋45之間。線性馬達41、渦桿42及渦輪43係設置於容置空間內。其中,上蓋44係具有一開口441,以使渦輪43之中心軸431穿設於上蓋44。
請參照圖4所示,其為本案實施例之部分本體、致動模組、第一連桿以及第二連桿的示意圖。第一連桿51具有一第一支架511及一第二支架512。其中,第一連桿51之第一支架511的一端係固定於本體3之板件31,而另一端係固定於渦輪43之中心軸431。第一連桿51之第二支架512係設置並連接第一殼體61。本實施例之第二連桿52係具有一第三支架521。第二連桿52的一側係設置於本體3之板件31,而設有第三支架521之一側係連接第一殼體61。
請同時參照圖3、圖4、圖5A、圖5B及圖6所示,其中圖5A及圖5B為一實施例中第一連桿及第二連桿帶動第一殼體移動之上視圖;圖6為一實施例中電子裝置的部份示意圖。當線性馬達41驅動渦桿42及渦輪43轉動時,由於第一連桿51之第一支架511係與渦輪43相連接,故使得第一連桿51會隨著渦輪43轉動。另外,由於第一連桿51之第二支架512及第二連桿52之第三支架521皆連接第一殼體61,因此當第一連桿51轉動以移動第一殼體61時,第二連桿52亦隨之轉動並提供一助力以移動第一殼體61。本實施例係以第二連桿52的尺寸大於第一連桿51的尺寸,且第二連桿52的態樣與第一連桿51的態樣不相同為例,然而第一連桿51及第二連桿52的形狀態樣及尺寸並非用於限定本發明,可因設計或需求不同而製作不同態樣及尺寸的第一連桿51及第二連桿52。
參考第7圖為電子裝置閉合狀態之示意圖,本實施例之第一殼體61係具有一導軌611。散熱模組7的一側係設置於本體3,而另一側係設置於第一殼體61之導軌611。散熱模組7係具有一框架71及一風扇72,框架71係包覆風扇72,並與風扇72相連接。本實施例之風扇72係以離心式風扇為例,然非用於限制本案,於其他實施例中,可因散熱模組7設置位置或電子裝置1形狀、體積大小不同,而更換使用不同種類的風扇,例如軸流式風扇、斜流式風扇或橫流式風扇等。當電子裝置1為閉合狀態時,散熱模組7係容置於本體3內。當電子裝置1轉換為開啟狀態時,由於第一殼體61因第一連桿51及第二連桿52的推動而與本體3分離,使得散熱模組7於導軌611上作相對移動,並外露於本體3。
請參照圖7所示電子裝置為閉合狀態及圖8所示電子裝置為開啟狀態的示意圖。當電子裝置1內部的溫度較高,或電子裝置1內的電子元件工作於超頻時,可以人工方式控制,或由設置於電子裝置1內的電子元件執行控制之作動,以將電子裝置1由閉合狀態轉換為開啟狀態。本實施例之閉合狀態係為第一殼體61緊密與本體3相連接之狀態。本實施例之開啟狀態係例如為第一殼體61的至少一側與本體3分離之狀態,並且於第一殼體61及本體3之間形成一第一間隙23,使得外界的空氣不僅可從設置於電子裝置1下方的第一間隙21流動至電子裝置1內,更可自第一殼體61與本體3之間的第一間隙23流動至電子裝置1內,以增加入風量,並提升電子裝置1內的散熱效率,降低溫度。另外,當電子裝置1轉換為開啟狀態時,散熱模組7係於第一殼體61之導軌611上作相對之移動,俾使得散熱模組7係外露於本體3並面向第一間隙23,藉以導引氣體流動至電子裝置1內,提高氣體的流動量,進而增加入風量。
另外,值得說明的是,於一實施例中,當電子裝置1係以自動的方式控制電子裝置1自閉合狀態轉換為開啟狀態時,電子裝置1可更包括一偵測模組(圖未繪示),偵測模組係與致動模組4或設置於電子裝置1內的電子元件相連接。當偵測模組偵測電子裝置1內部的溫度超過一定值時,係輸出一訊號以啟動並控制致動模組4,使第一殼體61與本體3分離,將電子裝置1轉換為開啟狀態,以增加入風量,並提升電子裝置1內的散熱功效。相對地,當電子裝置1內部的溫度低於上述之定值時,偵測模組係輸出另一訊號予致動模組4,以使第一殼體61復歸,並與本體3相連接,俾使電子裝置1自開啟狀態轉換為閉合狀態。本發明電子裝置1係可藉由軟體或硬體用以控制致動模組4啟動,以將電子裝置1自閉合狀態轉換為開啟狀態,或自開啟狀態轉換為閉合狀態。
請參考圖9及圖10所示,其中圖9及圖10為一實施例中本體之頂板及第二殼體的示意圖。本實施例之本體3係更具有一頂板32,頂板32具有多數個開孔321。
另外,電子裝置1係更包括一第二殼體62及一散熱模組9。其中第二殼體62係設置於頂板32,且與頂板32之該些開孔321對應設置,第二殼體62之一端係與頂板32相連接。本實施例之第二殼體62係具有一導軌(圖未繪示)。散熱模組9係連接第二殼體62及頂板32,且散熱模組9之其中一端係設置於第二殼體62的導軌。本實施例之電子裝置1係以包括兩個散熱模組9為例,然其非限制性。散熱模組9具有一框架91及一風扇92,框架91係包覆風扇92,並與風扇92相連接。本實施例之風扇92係以一離心式風扇為例,然非用於限制本發明。
於一實施例中,當電子裝置1由閉合狀態轉換為開啟狀態時,係使得第二殼體62的一側與頂板32分離,並於第二殼體62與本體3之間形成一第二間隙24,使得電子裝置1內的空氣不僅可從設置於電子裝置1後方的第二間隙22排出至外界(參考第1圖),更可自第二殼體62與本體3之間的第二間隙24排出至外界,以提升出風量。另外,當電子裝置1轉換為開啟狀態時,散熱模組9係第二殼體62之導軌上作相對之滑動,俾使得散熱模組9係外露於本體3並面向第二間隙24,藉以導引氣體流動至外界,進而增加出風量,並提升電子裝置1內的散熱功效。由於控制第二殼體62移動的機制及原理係與控制第一殼體61移動的機制及原理相同,故於此不加以贅述。
值得說明的是,於一實施例中,為提升電子裝置1的散熱效率,可藉由人工方式控制,或由設置於電子裝置1內的電子元件執行控制之作動,以使電子裝置1由閉合狀態轉換為開啟狀態。不僅可控制第一殼體61移動,使其至少一側與本體3分離,進而增加入風量。另外,更同時可控制第二殼體62與本體3分離,以提升出風量,並將設置於電子裝置1內的電子元件所產生的熱氣,向外界排出。另外,致動模組4係可同時控制第一殼體61及第二殼體62,亦可分別控制第一殼體61及第二殼體62,以調整電子裝置1的入風量及出風量。
請參照圖11所示,其為一實施例中電子裝置於開啟狀態的示意圖。電子裝置1係更包括一第三殼體63,第一殼體61與第三殼體63分別設置於本體3之兩側。同樣地,於一實施例中,第三殼體63設有如控制第一殼體61移動之機制,如致動模組4、多數個連桿51、52以及多數個散熱模組7等,進而可增加電子裝置1的入風量,以使電子裝置1具有較佳的散熱效率。然而,本實施例之致動模組4、連桿51、52以及散熱模組7的設置數量並非限用於本案,可依據不同的電子裝置的大小、整體的散熱效率以及生產成本等,進而調整致動模組、連桿以及散熱模組的設置數量。須說明的是,致動模組4亦可同時控制第一殼體61與第三殼體63,或可分別控制第一殼體61與第三殼體63,以調整電子裝置1的入風量,例如僅控制一第一殼體61移動,不控制第三殼體63移動,且第三殼體63保持與本體3為閉合連接之狀態。
請參照圖12及圖13所示,其為另一實施例之電子裝置的示意圖。本實施例之電子裝置1a係具有多數個散熱模組7、9,其中,本體3的一側係設有三個散熱模組7,散熱模組7係分別連接第一殼體61及本體3,且該些散熱模組7係可於第一殼體61之導軌611上滑動。當電子裝置1a轉換為閉合狀態時,散熱模組7係容置於本體3內,而當電子裝置1a轉換為開啟狀態時,散熱模組7係於導軌611上滑動,並外露於本體3。另外,散熱模組9係連接第二殼體62與本體3,以增加氣體的流量並有效導引氣流,進而增加入風量及出風量,俾使得電子裝置1a具有較佳的散熱功效。另外,本實施例之電子裝置1a更可具有多數個散熱模組,係連接第三殼體63及本體3,以增加電子裝置1a的入風量。
綜上所述,本案之電子裝置係具有一閉合狀態及一開啟狀態,當電子裝置為閉合狀態時,第一殼體的兩側係與本體相連接,而為將電子裝置轉換為開啟狀態時,可藉由控制致動模組,轉動與第一殼體相連接之第一連桿,進而帶動第一殼體移動,俾使第一殼體之一側與本體分離,並形成一第一間隙於第一殼體與本體之間,以提高入風量,另外,更設置一散熱模組於第一殼體與本體之間,以增加氣體的流動量,進而使電子裝置具有較佳的散熱功效。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
1、1a...電子裝置
21、23...第一間隙
22、24...第二間隙
3...本體
31...板件
32...頂板
4...致動模組
41...線性馬達
42...渦桿
43...渦輪
431...中心軸
44...上蓋
441...開口
45...下蓋
51...第一連桿
511...第一支架
512...第二支架
52...第二連桿
521...第三支架
61...第一殼體
611...導軌
62...第二殼體
63...第三殼體
7、9...散熱模組
71、91...框架
72、92...風扇
圖1為一實施例之電子裝置的示意圖;
圖2為一實施例之電子裝置的透視圖;
圖3為一實施例之致動模組的分解示意圖;
圖4為一實施例之部分本體、致動模組、第一連桿以及第二連桿的示意圖;
圖5A及圖5B為一實施例之第一連桿及第二連桿帶動第一殼體移動之上視圖;
圖6為一實施例之電子裝置的部份示意圖;
圖7為一實施例之電子裝置為閉合狀態的示意圖;
圖8為一實施例之電子裝置為開啟狀態的示意圖;
圖9及圖10為一實施例之本體之頂板及第二殼體的示意圖;
圖11為另一實施例之電子裝置為閉合狀態的示意圖;
圖12為另一實施例之電子裝置為開啟狀態的示意圖;以及
圖13為另一實施例之電子裝置為閉合狀態的示意圖。
1...電子裝置
21、23...第一間隙
3...本體
31...板件
4...致動模組
51...第一連桿
52...第二連桿
61...第一殼體
611...導軌
7...散熱模組
71...框架
72...風扇
Claims (8)
- 一種電子裝置,其包括:一本體;一致動模組,設置於該本體內部;一第一連桿,一側連接該致動模組;一第一殼體,連接該第一連桿之另一側;以及一散熱模組,一側設置於該本體,另一側設置於該第一殼體,其中,該致動模組控制該第一連桿轉動,以將該第一殼體之一側與該本體分離,使得該散熱模組外露於該本體,並使該電子裝置由一閉合狀態轉換為一開啟狀態。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,當該電子裝置為該開啟狀態時,該第一殼體之一側與該本體分離,以形成一第一間隙於該第一殼體與該本體之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括一第二連桿,連接該本體及該第一殼體。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該散熱模組具有一框架及一風扇,該框架係包覆該風扇。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置,其中該風扇為一離心式風扇。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括一第二殼體,設置於該本體之一頂板。
- 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置,當該電子裝置轉換為該開啟狀態時,該第二殼體之一側係與該本體分離,並形成一第二間隙於該第二殼體與該本體之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括一第三殼體,該第一殼體與該第三殼體分別設置於該本體之兩側。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202016103985U1 (de) | 2016-07-21 | 2016-08-03 | E-Lead Electronic Co., Ltd. | Abnehmbares Head-Up-Anzeigegerät mit Reflexionsfolie |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101950197A (zh) * | 2010-05-24 | 2011-01-19 | 深圳市傲星泰科技有限公司 | 一种计算机电源 |
TWI461888B (zh) * | 2012-03-02 | 2014-11-21 | Asustek Comp Inc | 電腦主機及其機殼的控制方法 |
US10184477B2 (en) * | 2016-12-05 | 2019-01-22 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Series fan inclination structure |
TWI641303B (zh) * | 2017-10-20 | 2018-11-11 | 華碩電腦股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
TWI682269B (zh) * | 2018-02-09 | 2020-01-11 | 緯創資通股份有限公司 | 電子計算裝置及其導流罩 |
CN113613423B (zh) * | 2021-07-01 | 2023-06-20 | 贵州电网有限责任公司 | 一种散热效果好的多功能智能终端调试设备 |
USD1027941S1 (en) * | 2021-08-25 | 2024-05-21 | Dell Products L.P. | Information handling system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW304238B (zh) * | 1994-05-03 | 1997-05-01 | Panda Project | |
TW201001144A (en) * | 2008-06-27 | 2010-01-01 | Wistron Corp | Electronic apparatus |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4414576A (en) * | 1981-09-25 | 1983-11-08 | Vicon Industries, Inc. | Housing assembly for electrical apparatus |
US6483107B1 (en) * | 1999-05-11 | 2002-11-19 | Josef Rabinovitz | Canister having a combined guide rail and light pipe system for use in a computer peripheral enclosure |
US6462940B1 (en) * | 2000-04-19 | 2002-10-08 | Hewlett-Packard Company | Computer with modular removeable media drive |
US20060158844A1 (en) * | 2005-01-18 | 2006-07-20 | Frederick Lee | Heat dissipation mechanism for a base plate |
US20080218969A1 (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-11 | Sony Corporation | Electronic system with adjustable venting system |
US7688593B2 (en) * | 2007-10-15 | 2010-03-30 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Servo damper control of airflow within an electronics chassis |
US8842431B2 (en) * | 2007-10-15 | 2014-09-23 | Alcatel Lucent | Horizontal chassis having front to back airflow |
TWM391269U (en) * | 2010-03-16 | 2010-10-21 | Wistron Corp | Heat dissipating structure,heat dissipating module and electronic device capable of preventing airflow from flowing back |
DE102011088764A1 (de) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Betreiben eines Steuergeräts |
-
2012
- 2012-03-02 TW TW101107088A patent/TWI462692B/zh active
-
2013
- 2013-02-06 US US13/760,645 patent/US20130229774A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW304238B (zh) * | 1994-05-03 | 1997-05-01 | Panda Project | |
TW201001144A (en) * | 2008-06-27 | 2010-01-01 | Wistron Corp | Electronic apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202016103985U1 (de) | 2016-07-21 | 2016-08-03 | E-Lead Electronic Co., Ltd. | Abnehmbares Head-Up-Anzeigegerät mit Reflexionsfolie |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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