TWI465887B - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI465887B
TWI465887B TW101100413A TW101100413A TWI465887B TW I465887 B TWI465887 B TW I465887B TW 101100413 A TW101100413 A TW 101100413A TW 101100413 A TW101100413 A TW 101100413A TW I465887 B TWI465887 B TW I465887B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
bottom case
heat dissipation
driving unit
dissipation hole
Prior art date
Application number
TW101100413A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201329676A (zh
Inventor
Che Wei Lin
Original Assignee
Acer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Acer Inc filed Critical Acer Inc
Priority to TW101100413A priority Critical patent/TWI465887B/zh
Publication of TW201329676A publication Critical patent/TW201329676A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI465887B publication Critical patent/TWI465887B/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

電子裝置
本發明係有關於一種電子裝置,特別是有關於一種可提高散熱效率之電子裝置。
散熱問題長久以來一直是筆記型電腦等可攜式電子裝置在機構設計上的一大難題,由於中央處理器(CPU)以及圖形處理器(GPU)的操作頻率越來越高,因此會伴隨著產生相當大的熱能,且在電子裝置有限的散熱空間內,超頻運作將造成散熱不足而使電子元件的溫度難以控制,因此如何突破既有的散熱限制,始成為一重要之課題。
本發明之一實施例提供一種電子裝置,包括一本體以及一底殼,前述底殼與本體相互樞接,且底殼與本體之間形成一開口區,其中位在電子裝置內部之一氣體由開口區排出電子裝置;其中,當底殼相對於本體位在一閉合位置時,開口區具有一第一寬度;當底殼相對於本體由閉合位置旋轉至一開啟位置時,開口區具有一第二寬度,且第二寬度大於第一寬度。
於一實施例中,前述電子裝置更包括一散熱風扇,且散熱風扇設置於本體內部。
於一實施例中,前述電子裝置更包括一電性連接埠設置於底殼上,當底殼相對於本體旋轉至開啟位置時,電性連接埠顯露於電子裝置的背側;當底殼相對於本體旋轉至閉合位置時,本體遮蔽電性連接埠。
於一實施例中,前述電子裝置放置在一支撐面,且底殼相對於本體位於開啟位置時,底殼與支撐面之間的夾角為6度~12度。
於一實施例中,前述底殼更具有一第一散熱孔,氣體由第一散熱孔進入電子裝置,並由開口區排出電子裝置。
於一實施例中,前述底殼更具有一第二散熱孔,本體具有一第三散熱孔,氣體經由第二散熱孔與第三散熱孔排出本體。
於一實施例中,前述本體內具有一驅動單元,用以驅動底殼相對於本體旋轉至開啟位置或閉合位置。
於一實施例中,前述驅動單元包括一步進馬達或一伺服馬達。
於一實施例中,前述電子裝置內部具有一控制電路以及一溫度感測器,當溫度感測器所偵測到的溫度超過一預設值時,控制電路傳送一控制訊號至驅動單元,並由驅動單元驅動底殼相對於本體旋轉。
於一實施例中,前述控制電路依據不同的設定溫度傳送不同之控制訊號給驅動單元,藉以調整底殼與本體之間的夾角。
請一併參閱第1、2圖,本發明一實施例之電子裝置100例如為一筆記型電腦,其主要係由一本體20以及一顯示器23所組成。如第2圖所示,在電子裝置的本體20下方另設有一活動之底殼10,其中底殼10可藉由一樞軸11而與本體20相互樞接,使得底殼10能相對於本體20旋轉。
請繼續參閱第2圖,前述本體20具有相互連接之一上蓋21與一背蓋22,當底殼10相對於本體20處於一閉合位置時,底殼10與上蓋21大致平行,且此時背蓋22會與底殼10相互連接。由第2圖可以看出,在本體20的上蓋21與底殼10之間可形成中空之氣流通道P,設置於本體20內部之風扇40可將外界空氣從第一散熱孔H1吸進本體20中,接著可經由上蓋21與底殼10之間的氣流通道P而到達本體20的背側(如第2圖中箭頭方向所示),最後再依序經由底殼10以及背蓋22上之第二、第三散熱孔H2、H3而排出本體20,由第2圖可以看出,底殼10與本體20之間形成有一可供氣流通過之開口區,且該開口區於垂直方向上具有一第一寬度A1。
需特別說明的是,在前述本體20內部另設有一驅動單元30,前述驅動單元30可為步進馬達或伺服馬達,且驅動單元30可透過齒輪或齒條機構帶動底殼10相對於本體20旋轉。在本實施例中,前述驅動單元30係電性連接本體20內之一控制電路(未圖示),藉由控制電路可控制驅動單元30帶動底殼10相對於本體20旋轉。
當電子裝置處於使用狀態時,位在本體20內部的電子元件會產生大量的熱,然而為了避免前述電子元件的溫度過高而影響系統效能,在本實施例中可透過驅動單元30驅動底殼10相對於本體20旋轉至一開啟位置(如第3圖所示),藉以提高散熱效率。由第3圖中可以看出,當底殼10相對於本體20旋轉至開啟位置時,底殼10上之第二散熱孔H2以及背蓋22上之第三散熱孔H3係由原先的重疊狀態變為分離狀態,如此一來可大幅增加開口區的面積,亦即底殼10與本體20所形成之開口區由原本的第一寬度A1提高至第二寬度A2,進而能提高散熱效率。
需特別說明的是,當底殼10相對於本體20旋轉至開啟位置時,底殼10與一支撐面B(例如桌面)之間會形成一夾角θ(約6度至12度),藉此可提升底殼10上之第一散熱孔H1與支撐面B間的距離,同時可增加空氣經過第一散熱孔H1而進入電子裝置100內之氣流量,故能進一步地提升散熱效率。請一併參閱第3、4圖,當底殼10相對於本體20旋轉至開啟位置時,位在底殼10上之電性連接埠12(例如USB連接埠)會顯露於電子裝置的背側以方便使用者連接週邊設備;當底殼10相對於本體20旋轉至閉合位置時,位在底殼10上之電性連接埠12會被本體20所遮蔽。
本發明另一實施例之電子裝置100更可在本體20內部設置一溫度感測器(未圖示),當該溫度感測器偵測到本體20中的電子元件溫度超過預設值時,位在本體20內部之控制電路可傳送一控制訊號給驅動單元30,此時驅動單元30便可驅動底殼10相對於本體20旋轉至開啟位置(如第3圖所示)以強化散熱效率。於另一實施例中,前述控制電路亦可依據不同的設定溫度傳送不同之控制訊號給驅動單元30,如此一來驅動單元30便能根據不同的溫度設定而調整底殼10與本體20之間的傾斜角。
綜上所述,本發明提供一種電子裝置,其中在電子裝置的本體底側設有一可轉動之底殼,另外在本體內部則設有一驅動單元,可以帶動前述底殼相對於本體旋轉。舉例而言,在本體內部之控制電路可依不同的溫度設定來控制驅動單元,使得驅動單元能依據不同的溫度變化來調整底殼的傾斜角,藉此可增加開口區的面積與氣流量,以有效增加系統的散熱能力,進而可延長電子裝置內部元件的使用壽命。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100...電子裝置
10...底殼
11...樞軸
12...電性連接埠
20...本體
21...上蓋
22...背蓋
23...螢幕
30...驅動單元
40...風扇
A1、A2...第一、第二散熱寬度
B...支撐面
H1、H2、H3...第一、第二、第三散熱孔
θ...夾角
第1、2圖表示本發明一實施例之電子裝置示意圖,其中底殼相對於本體位在閉合位置;以及
第3、4圖表示本發明一實施例之電子裝置示意圖,其中底殼相對於本體位在開啟位置。
100...電子裝置
10...底殼
11...樞軸
20...本體
21...上蓋
22...背蓋
23...螢幕
30...驅動單元
40...風扇
A2...第二寬度
B...支撐面
H1、H2、H3...第一、第二、第三散熱孔
θ...夾角

Claims (10)

  1. 一種電子裝置,包括:一本體;以及一底殼,與該本體相互樞接,且該底殼與該本體之間形成一開口區,其中位在該電子裝置內部之一氣體由該開口區排出該電子裝置;其中,當該底殼相對於該本體位在一閉合位置時,該開口區具有一第一寬度;當該底殼相對於該本體由該閉合位置旋轉至一開啟位置時,該開口區具有一第二寬度,且該第二寬度大於該第一寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電子裝置更包括一散熱風扇,且該散熱風扇設置於該本體內部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電子裝置更包括一電性連接埠,設置於該底殼上,當該底殼相對於該本體旋轉至該開啟位置時,該電性連接埠外露於該電子裝置;當該底殼相對於該本體旋轉至該閉合位置時,該本體遮蔽該電性連接埠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中當該電子裝置放置在一支撐面上,且該底殼相對於該本體位於該開啟位置時,該底殼與該支撐面之間的夾角為6度~12度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該底殼更具有一第一散熱孔,該氣體由該第一散熱孔進入該電子裝置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置,其中該底殼更具有一第二散熱孔,該本體具有一第三散熱孔,該氣體經由該第二散熱孔與該第三散熱孔排出該電子裝置。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電子裝置更包括一驅動單元,設置於該本體內部,用以驅動該底殼相對於該本體旋轉至該開啟位置或該閉合位置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該驅動單元包括一步進馬達或一伺服馬達。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該電子裝置更包括一控制電路以及一溫度感測器,設置於該本體內部,當該溫度感測器所偵測到的溫度超過一預設值時,該控制電路傳送一控制訊號至該驅動單元,並由該驅動單元驅動該底殼相對於該本體旋轉。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置,其中該控制電路依據不同的設定溫度傳送不同之控制訊號給該驅動單元,藉以調整該底殼與該本體之間的夾角。
TW101100413A 2012-01-05 2012-01-05 電子裝置 TWI465887B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101100413A TWI465887B (zh) 2012-01-05 2012-01-05 電子裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101100413A TWI465887B (zh) 2012-01-05 2012-01-05 電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201329676A TW201329676A (zh) 2013-07-16
TWI465887B true TWI465887B (zh) 2014-12-21

Family

ID=49225733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101100413A TWI465887B (zh) 2012-01-05 2012-01-05 電子裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI465887B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI595351B (zh) * 2016-11-10 2017-08-11 華碩電腦股份有限公司 電子裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW527532B (en) * 1999-10-21 2003-04-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Microprocessor heat dissipating structure and its manufacturing method
US6937470B2 (en) * 2003-05-01 2005-08-30 Evserv Tech Corporation Processor casing with radiation structure
TW200608873A (en) * 2004-05-19 2006-03-01 Tyco Electronics Corp Processor heat sink retention module and assembly
US7053295B2 (en) * 2003-06-05 2006-05-30 Sony Computer Entertainment, Inc. Electronic device, information processor, and electromagnetic radiation suppressing member
TWI328736B (en) * 2006-03-17 2010-08-11 Matac Internat Co Radiation structure for processors

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW527532B (en) * 1999-10-21 2003-04-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Microprocessor heat dissipating structure and its manufacturing method
US6937470B2 (en) * 2003-05-01 2005-08-30 Evserv Tech Corporation Processor casing with radiation structure
US7053295B2 (en) * 2003-06-05 2006-05-30 Sony Computer Entertainment, Inc. Electronic device, information processor, and electromagnetic radiation suppressing member
TW200608873A (en) * 2004-05-19 2006-03-01 Tyco Electronics Corp Processor heat sink retention module and assembly
TWI328736B (en) * 2006-03-17 2010-08-11 Matac Internat Co Radiation structure for processors

Also Published As

Publication number Publication date
TW201329676A (zh) 2013-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI385505B (zh) 可攜式電子裝置
CN102238857A (zh) 冷却单元、电子装置和热沉
TWI548337B (zh) 散熱模組、顯示卡組件及電子裝置
TWI462692B (zh) 電子裝置
TW201314399A (zh) 電腦主機
WO2011147112A1 (zh) 一种计算机电源
JP2009015385A (ja) 電子機器
US20120127663A1 (en) Electronic device
KR20130025635A (ko) 냉각장치
JP2008071855A (ja) 電子機器およびプリント基板ユニット
TWI465887B (zh) 電子裝置
JP5813382B2 (ja) 電子装置
WO2015037039A1 (ja) 電子機器および情報処理装置
TW201640262A (zh) 可攜式電子裝置
TW201538063A (zh) 電子裝置及其散熱風扇
JP5963786B2 (ja) 情報処理装置
TWM463971U (zh) 電子裝置
TWI746242B (zh) 筆記型電腦
TWI564699B (zh) 散熱組件及顯示卡模組
KR20150071844A (ko) 컴퓨터용 수냉식 냉각장치
JP5733144B2 (ja) 電子機器
TWI491348B (zh) 電子裝置
TWI482583B (zh) 伺服系統
JP7248747B2 (ja) 電子機器
CN103207643A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees