TWM463971U - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本創作係關於一種電子裝置，特別是一種具有散熱模組的電子裝置。

超薄型筆記型電腦為日漸普及的可攜式電子裝置。由於觸控螢幕技術的導入，造成了使用行為的改變，使得筆記型電腦與平板電腦的界線也日趨模糊。多元的使用行為影響了可攜式電子裝置的結構。為了可在筆記型電腦與平板電腦兩種使用模式間切換，市場上開始出現各種結構可調整變形的可攜式電子裝置之機種。而總體來說，調整的方式在於讓可攜式電子裝置之螢幕模組與主機模組可在不同的夾角下使用，以達最舒適的觀看角度。例如可攜式電子裝置於平板使用模式下，則其螢幕模組與其主機模組為貼合的狀態，以利攜帶或移動操作。而攜式電子裝置於筆電使用模式下，則其螢幕模組與其主機模組呈現較大的角度，可讓螢幕模組豎立於主機模組上。

然而，可攜式電子裝置於平板使用模式下與筆電使用模式下的效能需求是不相同的。可攜式電子裝置於平板使用模式下多為執行所需效能較低的應用程式，故產生的熱能也相對較低。可攜式電子裝置於筆電使用模式下多為執行需效能較高的應用程式，故產生的熱能也相對較高。

因此，勢必需要提升可攜式電子裝置的散熱效能，以確保可攜式電子裝置於各種使用模式的系統穩定度。

本創作在於提供一種電子裝置，藉以提升電子裝置的散熱效能。

本創作所揭露之電子裝置，包含第一殼體、熱源及散熱模組。第一殼體包含上殼件及下殼件。熱源位於下殼件上。散熱模組包含導 熱管，導熱管具有相對的第一側面及第二側面，第二側面熱接觸於熱源，第一側面熱接觸於上殼件。

本創作所揭露之電子裝置，包含第一殼體、熱源及散熱模組。第一殼體具有相對的第一面及第二面，第一面與第二面上皆具有複數個散熱孔。熱源位於第一殼體內。散熱模組包含一導熱管，導熱管熱接觸於熱源與第一殼體。

根據上述本創作所揭露之電子裝置，係藉由導熱管的第一側面直接與上殼件相貼合而達成兩者之間的熱接觸關係，使得熱源的熱能可經由導熱管而傳遞至上殼件，藉由上殼件具有較大的殼體面積以增加有效的散熱面積，進而提升電子裝置的整體散熱效率。

有關本創作的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

10‧‧‧電子裝置

11‧‧‧第一殼體

111‧‧‧上殼件

1111‧‧‧第一面

112‧‧‧下殼件

1112‧‧‧第二面

114‧‧‧散熱孔

12‧‧‧第二殼體

13‧‧‧顯示模組

14‧‧‧散熱模組

140‧‧‧散熱鰭片組

143‧‧‧導熱管

1431‧‧‧第一側面

1432‧‧‧第二側面

144‧‧‧風扇

1441‧‧‧排風口

145‧‧‧導熱元件

15‧‧‧熱源

16‧‧‧主機板

第1圖係為根據本創作一實施例之電子裝置於平板使用模式的結構示意圖。

第2圖係為根據本創作一實施例之電子裝置於筆電使用模式的結構示意圖。

第3圖係為根據第2圖之的結構俯視圖。

第4圖係為根據第2圖之的結構仰視圖。

第5圖係為根據第3圖之的結構透視圖。

第6圖係為根據第3圖之66剖面線的剖視圖。

第7圖係為根據第3圖之77剖面線的剖視圖。

請參照第1圖與第2圖，第1圖係為根據本創作一實施例 之電子裝置於平板使用模式的結構示意圖，第2圖係為根據本創作一實施例之電子裝置於筆電使用模式的結構示意圖。

本實施例之電子裝置10包含有第一殼體11、樞設於第一殼體11的第二殼體12以及顯示模組13。第一殼體11內可設置有運算處理器，以使第一殼體11做為電子裝置10的主機殼體，且第一殼體11的表面更可具有多個散熱孔114。顯示模組13設置於第二殼體12，使第二殼體12做為電子裝置10的螢幕殼體。顯示模組13可以是但不限於觸控螢幕。

第二殼體12可相對第一殼體11旋轉至疊合於第一殼體11的收合位置(如第1圖所示)。此時，顯示模組13位於第二殼體12遠離第一殼體11的一側，以使電子裝置10於平板使用模式的狀態。此外，第二殼體12可相對第一殼體11旋轉至與第一殼體11形成一夾角的展開位置(如第2圖所示)，以使電子裝置10於筆電使用模式的狀態。此時，第二殼體12不再貼合於第一殼體11，以使得位於第一殼體11之表面上且原本被第二殼體12所遮蓋的複數個散熱孔114係顯現於外，以增加電子裝置10於筆電使用模式之狀態的散熱效率。

請接著參照第3圖至第7圖，第3圖係為根據第2圖之的結構俯視圖，第4圖係為根據第2圖之的結構仰視圖，第5圖係為根據第3圖之的結構透視圖，第6圖係為根據第3圖之66剖面線的剖視圖，第7圖係為根據第3圖之77剖面線的剖視圖。

更詳細來說，第一殼體11包含上殼件111及下殼件112，上殼件111及下殼件112的材質可以是金屬或是其他高導熱係數之材質，但不以此為限。此外，在本實施例中，上殼件111的材料之導熱係數也可大於下殼件112的材料之導熱係數，但不以此為限。上殼件111具有第一面1111，下殼件112具有第二面1112，第一面1111及第二面1112係位於第一殼體11的相對二側。這些散熱孔114分佈於部分的上殼件111的第一面1111及下殼件112的第二面1112。並且，第一面1111上的這些散熱孔114之平均散布密度大於第二面1112上的這些散熱孔114之平均散布密度。所謂散熱孔114的平均散布密度指的是平均單位面積上的散熱孔114之數量。由於第一面1111上的這些散熱孔114之平均散布密度大於第二面1112上的這些散熱孔114之平均散布密度，因此使得第一面1111上的這些散熱孔114 之數量大於第二面1112上的這些散熱孔114之數量。

此外，電子裝置10還包含主機板16、熱源15及散熱模組14。

主機板16位於上殼件111上，熱源15設置主機板16上。熱源15可以是但不限於電子裝置10的一處理晶片，例如中央處理器(Central Processing Unit，CPU)。散熱模組14位於第一殼體11內，且散熱模組14對應於位於第一殼體11之上殼件111以及下殼件112的這些散熱孔114。這些散熱孔114用以供氣流流通，以提升散熱模組14的散熱效率。

散熱模組14包含散熱鰭片組140、風扇144及導熱管143。

散熱鰭片組140位於第一殼體11內，且鄰近這些散熱孔114。

風扇144的排風口1441朝向部分的散熱鰭片組140，以提供一氣流吹送至散熱鰭片組140。

如第6圖所示，導熱管143之外形大致為L形，導熱管143具有相對的第一側面1431及第二側面1432。需注意的是，本實施例之導熱管143的外形係以L形為例，但並不以此為限。在其他實施例中，導熱管143的外形也可以是U形或其他適當外形。

電子裝置10更包含導熱元件145，導熱元件145疊置於熱源15上。導熱管143之一端的第二側面1432疊置並接觸於導熱元件145上(亦即導熱元件145介於導熱管143與熱源15之間)，使得導熱管143的第二側面1432透過導熱元件145而熱接觸於熱源15。導熱管143的第一側面1431則貼合於上殼件111而與上殼件111達成熱接觸。進一步來說，導熱管143之一端係夾設於上殼件111與導熱元件145之間。

如第7圖所示，導熱管143遠離熱源15的一端之第二側面1432則熱接觸於散熱鰭片組140，且導熱管143遠離熱源15的一端之第一側面1431則貼合並熱接觸於上殼件111。

當熱源15發熱而將熱能藉由導熱元件145傳遞至導熱管143，導熱管143將熱能均勻地傳遞至散熱鰭片組140的複數個鰭片。並且，藉由自然對流或是風扇144所產生的強制對流，以將散熱鰭片組140的熱能移除。此外，由於不論導熱管143鄰近熱源15的一端之第二側面1432 或是遠離熱源15的一端之第二側面1432皆是熱接觸於金屬或是其他高導熱係數之材質的上殼件111，因此熱源15之熱能也可同時藉由導熱管143而迅速地傳遞至上殼件111，藉以透過上殼件111具有較大的散熱面積，以進而提升散熱效率。並且，藉由上殼件111的材料之導熱係數大於下殼件112的材料之導熱係數，以及上殼件111之第一面1111上的這些散熱孔114之平均散布密度及數量大於下殼件112之第二面1112上的這些散熱孔114之平均散布密度及數量，使得熱能自上殼件111逸散的速率得以提升。因此，當電子裝置10於筆電使用模式時(如第2圖所示)，上殼件111將可曝露於外而使電子裝置10達到較佳的散熱效能。

根據上述一實施例之電子裝置，係藉由導熱管的第一側面直接與上殼件相貼合而達成兩者之間的熱接觸關係，使得熱源的熱能可經由導熱管而直接傳遞至上殼件，藉由上殼件具有較大的殼體面積以增加有效的散熱面積，進而提升電子裝置的整體散熱效率。

雖然本創作以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

11‧‧‧第一殼體

12‧‧‧第二殼體

13‧‧‧顯示模組

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包含：一第一殼體，包含一上殼件及一下殼件；一熱源，位於該下殼件上；以及一散熱模組，包含一導熱管，該導熱管具有相對的一第一側面及一第二側面，該第二側面熱接觸於該熱源，該第一側面熱接觸於該上殼件。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該上殼件之材質為金屬。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱模組更包含一散熱鰭片組，位於該下殼件上，該導熱管的該第二側面熱接觸於該散熱鰭片組。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該上殼件及該下殼件分別具有多個散熱孔，對應該散熱模組。
5. 如請求項3所述之電子裝置，其中該散熱模組更包含一風扇，該風扇的一排風口朝向該散熱鰭片組。
6. 如請求項1所述之電子裝置，更包含一導熱元件，介於該導熱管與該熱源之間。
7. 如請求項1所述之電子裝置，更包含一第二殼體及一顯示模組，該第二殼體樞設於該第一殼體而可相對該第一殼體於一展開位置及一收合位置之間轉動，於該收合位置，該第二殼體疊置於該第一殼體，且該顯示模組位於該第二殼體遠離該第一殼體的一側。
8. 一種電子裝置，包含： 一第一殼體，具有相對的一第一面及一第二面，該第一面與該第二面上皆具有複數個散熱孔；一熱源，位於該第一殼體內；以及一散熱模組，包含一導熱管，該導熱管熱接觸於該熱源與該第一殼體。
9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第一面上的該些散熱孔之散布密度大於該第二面上的該些散熱孔之散布密度。
10. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第一面上的該些散熱孔之數量大於該第二面上的該些散熱孔之數量。
11. 如請求項8所述之電子裝置，其中該第一面之殼體材料的導熱係數大於該第二面之殼體材料的導熱係數。