TWM468135U - 用於小型機板的無風扇機殼 - Google Patents

Description

用於小型機板的無風扇機殼

本創作係有關於一種電腦機殼，尤指一種用於NUC主機板或Thin Mini-ITX主機板之無風扇機殼。

按，請參閱第一圖所示係為習知電腦機殼1之示意圖，該電腦機殼1通常係由一機殼本體10與至少一個可與該機殼本體10一側相結合固定之側板11所組成，該機殼本體10內具有容置空間12，藉此，而使該容置空間12可供主機板2設置，該電腦機殼1可對主機板2提供基本之保護、防塵等功能，此外，該電腦機殼1之其他細部構造皆為所屬技術領域中具備通常知識者所熟知，於此不再贅述。

該習用之電腦機殼1，雖可達到基本的保護、防塵之目的，但機殼也因此須具有相當程度之密閉性，如此一來則衍生了主機板2之散熱問題，目前在一般個人電腦之主機板2上，CPU(中央處理器，Central Processing Unit)是最強調且需要散熱的零組件之一，受惠於晶片製程之持續微縮與進步，CPU等IC產品的功耗(及發熱)雖已可不斷降低，但由於習用之電腦機殼1並無法對其提供直接與有效之散熱方案，致使該CPU上方通常仍需額外設置一主動式的散熱裝置例如風扇21，而如第一圖所示，如此將造成主機板2整體製造成本增加及體積變大，同時也不利於該電腦 機殼1縮小體積；此外，今日個人電腦之主機板2其尺寸規格(form factor)相當多元，也越發講究輕薄短小，其中Thin Mini-ITX與Intel公司最新推出的NUC(Next Unit Computing)便是兩種典型的迷你小型化規格之主機板2，由於此類主機板2較一般尺寸之主機板2(如ATX主機板)小很多，因此除了CPU之外，尚有其他零組件之發熱問題也值得重視，例如其所採用的硬碟並非傳統的機械式硬碟，而係為mSATA(Mini SATA，其連接器規格與Mini PCI-E相同)介面之固態硬碟(SSD，Solid State Drive)，此外，包括Mini PCI-E介面之無線網路卡也是屬於運轉時會產生高溫之零組件，且由於此類小型化的主機板2之電路設計(layout)規範，該等零組件與CPU通常會分別位於該主機板2之上、下表面，然而，習用之電腦機殼1並未針對此等零組件提供有效之散熱對策，例如，該電腦機殼1雖然可能會具有散熱孔13，但該散熱孔13主要係針對CPU與風扇21之散熱而設置，所以對於前述的固態硬碟及無線網路卡之散熱並無實質助益，因此，該Thin Mini-ITX與NUC等規格之主機板2如搭配習用之電腦機殼1使用，該主機板2上之固態硬碟及無線網路卡將可能因為無法有效散熱而發生當機或故障損壞之情況，是故，如何將上述缺失加以改進，即為本案創作人所欲解決之技術困難點所在。

有鑑於現有之電腦機殼，因無法直接對CPU提供散熱，導致CPU需設置風扇，造成成本增加及體積變大，因此本創作之目的在於提供一種用於小型機板之無風扇機殼，本創作設有該第一發熱件接觸部、第二發熱件導入孔與第二發熱件導出孔，而可提供外部主機板其第一發熱零 組件與第二發熱零組件良好之散熱效果，進而使本創作可達到提升散熱效果、縮小產品體積及增加產品適用性之功效。

為達成以上之目的，本創作係提供一種用於小型機板之無風扇機殼，其包含：一機殼本體，該機殼本體包含有一前面板，該前面板上設有數個第二發熱件導出孔，該第二發熱件導出孔位於外部的主機板其第二發熱零組件的上方，又該機殼本體內側表面設有一第一發熱件接觸部，且該第一發熱件接觸部的位置與該主機板其第一發熱零組件的位置相對應；一側板，該側板與該機殼本體相結合固設，該側板上設有數個第二發熱件導入孔，各該第二發熱件導入孔係位於該主機板其第二發熱零組件的一側。

藉由本創作設有該第一發熱件接觸部、第二發熱件導入孔與第二發熱件導出孔，而可提供外部主機板其第一發熱零組件與第二發熱零組件良好之散熱效果，進而使本創作可達到提升散熱效果、縮小產品體積及增加產品適用性之功效。

〔習用〕

1‧‧‧電腦機殼

10‧‧‧機殼本體

11‧‧‧側板

12‧‧‧容置空間

13‧‧‧散熱孔

2‧‧‧主機板

21‧‧‧風扇

〔本創作〕

3‧‧‧機殼本體

31‧‧‧容置空間

32‧‧‧前面板

321‧‧‧電源按鈕

322‧‧‧第二發熱件導出孔

33‧‧‧背板

331‧‧‧擴充孔位組件

34‧‧‧第一發熱件接觸部

35‧‧‧散熱鰭片

4‧‧‧側板

41‧‧‧第二發熱件導入孔

42‧‧‧吊掛孔

5‧‧‧主機板

51‧‧‧第一發熱零組件

52‧‧‧第二發熱零組件

53‧‧‧擴充連接組件

A1‧‧‧熱氣

A2‧‧‧冷空氣

第一圖係習用電腦機殼之示意圖。

第二圖係本創作之分解示意圖。

第二之A圖係本創作另一個角度之的分解示意圖。

第三圖係本創作之組合示意圖。

第四圖係本創作可供主機板其CPU直接散熱之示意圖。

第五圖係本創作可有效協助主機板其mSATA規格之固態硬碟或Mini PCI-E 規格之無線網路卡散熱之動作示意圖。

請參閱第二圖、第三圖所示，本創作係提供一種用於小型機板的無風扇機殼，其包含：一機殼本體3，該機殼本體3內設有一容置空間31，藉此，請再配合參閱第四圖所示，而使該容置空間31可供外部的主機板5設置，在本實施例中，該主機板5更具體地可為NUC(Next Unit Computing)主機板或為Thin Mini-ITX主機板，該主機板5上具有一第一發熱零組件51與至少一個第二發熱零組件52，其中該第一發熱零組件51與第二發熱零組件52係分別位於該主機板5之上、下表面，更具體地，該第一發熱零組件51可為CPU，而該第二發熱零組件52可為mSATA介面的固態硬碟或為Mini PCI-E介面的無線網路卡，又該機殼本體3包含有一前面板32與一背板33，該前面板32與背板33分別與機殼本體3相結合固設，更具體地，該前面板32與背板33可分別位於該機殼本體3前後相對的位置上，該前面板32上通常設置有電源按鈕321，該背板33上通常開設有擴充孔位組件331，該擴充孔位組件331內可包含有數種形狀尺寸的孔洞，請再配合參閱第四圖所示，其中各該孔洞的位置及尺寸可分別與該主機板5其擴充連接組件53之各種擴充連接器如USB插槽、HDMI插槽或有線網路插槽的位置及尺寸相對應，前述有關前面板32與背板33之一般結構皆為所屬技術領域中具備通常知識者所熟知，故不再詳述，此外，該前面板32上可進一步設有數個第二發熱件導出孔322，較佳地，請再配合參閱第四圖所示，各該第二發熱件導出孔322係以呈至少兩條平行線的方式併排設置，又該第二發熱件導出 孔322可為長條狀，另該第二發熱件導出孔322可位於該主機板5其第二發熱零組件52的上方；此外，該機殼本體3可為鋁擠型機殼，又該機殼本體3內側表面設有一與該機殼本體3相連接的第一發熱件接觸部34，在本實施例中，該第一發熱件接觸部34與機殼本體3係為一體成型，又該第一發熱件接觸部34可為凸塊，且該第一發熱件接觸部34的位置係與該主機板5其第一發熱零組件51的位置相對應，而如第四圖所示，另，請再配合參閱第二之A圖所示，該機殼本體3外側表面可設有散熱鰭片35；一側板4，該側板4係由該機殼本體3一側與該機殼本體3相結合固設，在本實施例中，該側板4可為鋁板，該側板4上設有數個第二發熱件導入孔41，較佳地，請再配合參閱第四圖所示，其中各該第二發熱件導入孔41係位於該主機板5其第二發熱零組件52的一側，且各該第二發熱件導入孔41的位置係與該第二發熱零組件52的位置相對應，此外，該側板4上可進一步設有至少一個吊掛孔42，藉此，俾使本創作可吊掛於室內的牆壁或公車的電視架上，進而可提升本創作之實用性；請參閱第二圖、第二之A圖與第四圖所示，藉由該機殼本體3為鋁擠型機殼，且該機殼本體3其第一發熱件接觸部34的位置與該主機板5其第一發熱零組件51的位置相對應，又該機殼本體3外側表面設有散熱鰭片35，俾當該主機板5設置於該機殼本體3其容置空間31內時，即可令該主機板5其第一發熱零組件51(即CPU)直接與該機殼本體3其第一發熱件接觸部34相觸接，而使該CPU可直接以熱傳導方式，透過該機殼本體3及其散熱鰭片35與外界空氣所形成的大範圍接觸面積進行散熱，如此，該CPU即可無需再額外設置如習用之風扇21，而使本創作可使機殼及 主機板5皆不需設置風扇21同時仍可保持良好之散熱效果，俾可降低該主機板5之製造成本並有助於縮小機殼之體積；此外，請參閱第四圖所示，又藉由該機殼本體3其前面板32之第二發熱件導出孔322位於與主機板5其第二發熱零組件52的上方，該側板4其第二發熱件導入孔41位於該第二發熱零組件52的一側，且該第二發熱件導入孔41的位置與該第二發熱零組件52的位置相對應，請再配合參閱第五圖所示，而使該第二發熱零組件52(即mSATA介面的固態硬碟或Mini PCI-E介面的無線網路卡)運轉時產生的熱氣A1可經由該第二發熱件導出孔322排出，同時外界的冷空氣A2則可由該第二發熱件導入孔41進入該機殼本體3內，而可對該第二發熱零組件52達到極佳之散熱效果，俾使本創作可為NUC主機板或Thin Mini-ITX主機板提供絕佳之散熱解決方案，進而使本創作可達到提升散熱效果、縮小產品體積及增加產品適用性之功效。

3‧‧‧機殼本體

32‧‧‧前面板

322‧‧‧第二發熱件導出孔

35‧‧‧散熱鰭片

4‧‧‧側板

41‧‧‧第二發熱件導入孔

Claims (7)

1. 一種用於小型機板的無風扇機殼，其包含：一機殼本體，該機殼本體內設有一容置空間，而使該容置空間可供外部的主機板設置，其中該主機板上具有一第一發熱零組件與至少一個第二發熱零組件，該第一發熱零組件與第二發熱零組件係分別位於該主機板之上、下表面，又該機殼本體包含有一前面板與一背板，該前面板與背板分別與機殼本體相結合固設，該前面板上設有數個第二發熱件導出孔，該第二發熱件導出孔位於該主機板其第二發熱零組件的上方，又該機殼本體內側表面設有一與該機殼本體相連接的第一發熱件接觸部，且該第一發熱件接觸部的位置係與該主機板其第一發熱零組件的位置相對應，另該機殼本體外側表面設有散熱鰭片；一側板，該側板係由該機殼本體一側與該機殼本體相結合固設，該側板上設有數個第二發熱件導入孔，各該第二發熱件導入孔係位於該主機板其第二發熱零組件的一側，且各該第二發熱件導入孔的位置係與該第二發熱零組件的位置相對應。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於小型機板的無風扇機殼，其中該機殼本體為鋁擠型機殼，且該側板為鋁板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之用於小型機板的無風扇機殼，其中該第一發熱件接觸部與機殼本體係為一體成型，且該第一發熱件接觸部為凸塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之用於小型機板的無風扇機殼，其中該主機板為NUC(Next Unit Computing)主機板或為Thin Mini-ITX主機板。
5. 如申請專利範圍第4項所述之用於小型機板的無風扇機殼，其中該第一發熱零組件為CPU，且該第二發熱零組件為mSATA介面的固態硬碟或為Mini PCI-E介面的無線網路卡。
6. 如申請專利範圍第4項所述之用於小型機板的無風扇機殼，其中該各該第二發熱件導出孔係以呈至少兩條平行線的方式併排設置。
7. 如申請專利範圍第4項所述之用於小型機板的無風扇機殼，其中該第二發熱件導出孔為長條狀。