TWM581798U - 兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼 - Google Patents

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Abstract

本創作關於一種兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼，該機殼係提供一空間供主機板安裝，該機殼至少包含：一前板、一與前板互為垂直的頂板、一後板以及一供電腦主機板安裝之主機板安裝區，其中該前板及後板係互為平行並分設有至少一進風扇及至少一出風扇，其特徵在於：該主機板所具備的I/O連接埠組組係對應安裝於該機殼頂板，令與I/O連接埠組彼此互成垂直排列的顯示卡可直接對應後(前)板之進風扇(出風扇)，使該顯示卡以最大面積對應進風扇或是出風扇之風口，達到兼具高效率散熱的目的者。

Description

兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼
本創作關於一種電腦機殼，特指一種可兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼結構改良。
一般電腦運作皆會在電腦機殼(簡稱機殼C)內部產生大量的熱能，為了避免熱能過度堆積，導致電腦當機或是其電子元件損毀等狀況發生，現今機殼C皆會搭配散熱裝置，如：前進風扇F1及後出風扇F2等，將機殼C內部熱能排出至外部環境(如第1圖所示)。
現今的機殼C內部區分為主機板安裝區M、光碟機安裝區D以及電源供應安裝區P等安裝區(如第1圖所示)，然，該等安裝區皆須分別對應該機殼C之前側板C1、頂板C2以及後側板C3，光碟機安裝區M對應前側板，主機板安裝區M具有I/O連接埠M1及顯示卡V等接頭V1故對應後側板C3，電源供應安裝區P因需連接電源線(圖中未示)，故同樣對應後側板C3。
據悉，前述之架構係為最常見且最傳統之機殼C內部配置(如第1圖所示)，長期使用下來發現了二大缺失：散熱效率不佳：主機板M上之第一大發熱源係為中央處理器CPU，第二大發熱源非顯示卡V莫屬，一般來說，中央處理器CPU因大小及其規格均統一，均配備開發完整的散熱系統(如：水冷散熱系統)，但，顯 示卡V大小及其規格均不一致，再加上保修限制，致使其鮮少有專用之散熱系統，此外，從上述配置可見，該顯示卡V與風扇之風口接觸面積卻是最少，散熱效果不彰可以被預期的。
擴充插拔十分麻煩：上述之配置而言，該主機板M之I/O連接埠M1及顯示卡V等接頭V1均對應該後側板C3，對於電腦玩家或是時常需擴充其他裝置之使用者而言，卻十分麻煩，時常需要搬動機殼才能插拔位於其後側板C3I/O連接埠M1的接頭V1。
為此，如何以最簡易方式有效改良上述傳統機殼，使其可兼具高散熱效率及高擴充便利性等雙重優點乃為本創作所鑽研之課題。
本創作之主要目的在提供一種兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼，係利用主機板之I/O連接埠與其顯示卡兩者安裝互為垂直之特性，將傳統之電腦主機板90度轉向安裝於電腦機殼，令該主機板I/O連接埠朝向並安裝於該機殼之頂板上，如此一來，即可達到高便利性之擴充插拔以及令高發熱特性之顯示卡可以最大面積與冷空氣接觸之雙重效果者。
本創作為達上述目的係提供一種兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼，該機殼係提供一空間供主機板安裝，該機殼至少包含：一前側板、一與前側板互為垂直的頂板、一後側板以及一供電腦主機板安裝之主機板安裝區，其中該前側板及後側板係互為平行並分設有至少一進風扇及至少一出風扇，且該主機板至少具有互成垂直排列的I/O連接埠以及顯示卡，其特徵在於：該主機板之I/O連接埠對應安裝於該機殼頂板，令主機板之顯示卡以最大面積對應該後側板之進風扇或是出風扇，藉此，達到兼具 散熱及高擴充便利性者。
依據前述之主要特徵，其中該機殼之頂板係可提供一接頭容納空間，用以供擴充接頭容納並插接於該I/O連接埠組之外，亦可提供理線及整線等多重功效。
依據前述之主要特徵，其中該接頭容納空間上係可增設一防塵蓋板，用以修飾機殼外觀外亦可達到防塵的目的。
〔先前技術〕
C‧‧‧機殼
C1‧‧‧前側板
C2‧‧‧頂板
C3‧‧‧後側板
D‧‧‧光碟機安裝區
F1‧‧‧前進風扇
F2‧‧‧後出風扇
M‧‧‧主機板安裝區
M1‧‧‧I/O連接埠
P‧‧‧電源供應安裝區
V‧‧‧顯示卡
V1‧‧‧接頭
〔本創作〕
10‧‧‧機殼
11‧‧‧前側板
12‧‧‧頂板
121‧‧‧頭容納空間
122‧‧‧防塵蓋板
13‧‧‧後側板
14‧‧‧主機板安裝區
20‧‧‧進風扇
30‧‧‧出風扇
M‧‧‧主機板
M1‧‧‧I/O連接埠
P‧‧‧電源供應安裝區
V‧‧‧顯示卡
V1‧‧‧接頭
第1圖係為一般電腦機殼之架構示意圖。
第2圖係為本創作兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼之架構示意圖。
第3圖係為本創作兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼之外觀示意圖，係顯示機殼之頂板具有接頭容納空間。
達成上述或其他目的及功效，本創作所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本創作較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱第2至3圖，第2圖係為本創作兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼之架構示意圖。第3圖係為本創作兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼之外觀示意圖，係顯示機殼之頂板具有接頭容納空間。
如該等圖所示，本創作提供一種兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼，該本創作所述之機殼10係至少提供一空間供主機板M安裝，該機殼10至少包含：一前側板11、一與前側板11互為垂直的頂板12、一後側板 13以及一供電腦主機板M安裝之主機板安裝區14，更詳細地說：該前側板11及後側板12係互為平行並可依據實際之需求安裝至少一進風扇20及至少一出風扇30，至於進、出風扇20、30分別安裝於前側板11或後側板13依據實際需求而定，本創作並不加以侷限；此外，本創作之主機板M除一般認知之中央處理器及記憶體之外(圖中未示)需具有互成垂直排列的I/O連接埠M1以及顯示卡V(如第2圖所示)；本創作主要之訴求點在於：前述之主機板M所具備之I/O連接M1埠係對應安裝於該機殼10頂板12(如第2及3圖所示)，令主機板M之顯示卡V以最大面積對應該後側板13之進風扇20或是出風扇30(如第2圖所示)，藉此，達到兼具散熱及高擴充便利性者。
此外，本創作除將該主機板I/O連接埠M1朝向並安裝於該機殼10之頂板12之外，本創作亦可於頂板12增設一接頭容納空間121(如第2圖所示)，用以供擴充接頭容納並插接於該I/O連接埠M1上，且該接頭容納空間121上係可增設一防塵蓋板122(如第3圖所示)，用以修飾機殼10外觀外亦可達到防塵的目的者。
綜上所述，本創作之優點在於：係利用主機板M之I/O連接埠M1與其顯示卡V兩者安裝互為垂直之特性，將該主機板M之I/O連接埠M1朝向並安裝於該機殼10頂板12，即可達到高便利性之擴充插拔以及令高發熱特性之顯示卡V可以最大面積與冷空氣接觸之雙重效果者。
惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

Claims (3)

  1. 一種兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼，該機殼係提供一空間供電腦主機板安裝，該電腦機殼至少包含：一前側板、一與前側板互為垂直的頂板、一後側板以及一主機板安裝區；其中，該前側板及後側板係互為平行並分設有至少一進風扇及至少一出風扇，且該主機板至少具有互成垂直排列的I/O連接埠以及顯示卡，其主要特徵在於：該I/O連接埠對應安裝於該機殼頂板，令該顯示卡以最大面積對應該後(前)側板之進風扇或出風扇，藉此，到兼具高效率散熱及高擴充便利性者。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼，其中該機殼之頂板係可提供一接頭容納空間，用以供擴充接頭容納並插接於該I/O連接埠上。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之兼具散熱及高擴充便利性之電腦機殼，其中該接頭容納空間上係可增設一防塵蓋板，用以修飾機殼外觀外亦可達到防塵的目的。
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