TWI522031B - 伺服器 - Google Patents

Description

伺服器

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種伺服器。

伺服器係為網路系統中服務各電腦之核心電腦，可提供網路使用者需要之磁碟與列印服務等功能，同時也可供各用戶端彼此分享網路環境內之各項資源。伺服器之基本架構和一般之個人電腦大致相同，是由中央處理器(CPU)、記憶體(Memory)及輸入/輸出(I/O)設備等部件所組成，並由匯流排(Bus)在內部將其連接起來，透過北橋晶片連接中央處理器和記憶體，而透過南橋晶片連接輸入/輸出設備等。伺服器按機箱結構來說大約經歷了三個演變過程：從早期之塔式機箱到強調集中性能之機架式、再到高密度計算方式之刀片伺服器。

在此以機架伺服器為例，機架伺服器是一種外觀按照統一標準設計的伺服器，配合機櫃統一使用。可以說機架式是一種優化結構的塔式伺服器，它的設計宗旨主要是為了盡可能減少伺服器空間的佔用。很多專業網路設備都是採用機架式的結構，其多為扁平式，就如同抽屜一般。例如交換機、路由器、硬體防火牆這些。機架伺服器的寬度為19英寸，高度以U為單位(1U=1.75英寸=44.45毫米)，通常有1U，2U，3U，4U，5U，7U幾種標準的伺服器。

機櫃的尺寸也是採用通用的工業標準，通常從22U到42U 不等。機櫃內按U的高度有可拆卸的滑動拖架，用戶可以根據自己伺服器的標高靈活調節高度，以存放伺服器、集線器、磁片陣列櫃等網路設備。伺服器擺放好後，它的所有I/O線全部從機櫃的後方引出(機架伺服器的所有介面也在後方)，統一安置在機櫃的線槽中，一般貼有標號，便於管理。

在電腦伺服器中，由於一個主機的高度已被標準化為1U的高度，因此如何在一個主機的有限空間中，將各種電子零件做最有效的配置，使電腦伺服器達到最高效能的運算速度，是電腦伺服器設計上的一大挑戰。此外，越高效能的電腦伺服器也意味著越高效率的散熱需求，因此如何在有限的空間中將各種電子零件做最有效的空間配置並符合散熱需求，是電腦伺服器設計中值得探討的問題。

本發明提供一種伺服器，具有良好的運算效能以及散熱效率。

本發明提出一種伺服器包括一機箱、一第一承載盤、兩個主機板模組。機箱具有一置容空間、一第一開口及相對於第一開口的第二開口。前述之第一承載盤設置於置容空間內且位於第二開口處，並承載有電源供應模組和多個風扇模組。其中電源供應模組位於承載盤的中間位置，風扇模組位於電源供應模組的兩側位置，電源供應模組和風扇模組適於跟隨第一承載盤從第二開口插入機箱或從機箱抽出。兩個主機板模組並排設置於置容空間內且位於第一 開口處，各主機板模組電性連接至電源供應模組且對應風扇模組，兩個主機板模組之間的間隙對應電源供應模組。

在本發明之一實施例中，前述之電源供應模組具有一電源背板和多個電源供應器，前述之主機板模組經由電源背板電性連接至電源供應器。

在本發明之一實施例中，前述之各主機板模組分別設置於一第二承載盤上，且適於跟隨第二承載盤從第一開口插入機箱或從機箱抽出。

在本發明之一實施例中，前述之各主機板模組的前端分別設置有多個輸入輸出接口，且這些輸入輸出接口暴露於第一開口。

在本發明之一實施例中，伺服器更包括層疊和/或平鋪設置於各主機板模組前端的第一電子元件。

在本發明之一實施例中，前述之第一電子元件包括硬碟和/或擴展卡。

在本發明之一實施例中，伺服器更包括設置於兩個主機板模組間隙內的導流阻擋結構。

在本發明之一實施例中，前述之風扇模組沿一直線平鋪排列。

在本發明之一實施例中，前述之每一主機板模組對應各自的風扇模組。

在本發明之一實施例中，各主機板模組與其對應的各風扇模組之間構成另一置容空間，用於置容多個第二電子元件。

基於上述，本發明的伺服器具有兩個主機板模組，並藉此提升伺服器的運算效率。此外，伺服器中包括多個風扇模組，這些風扇模組對應於各自的主機板模組，因此可以達到良好的散熱效果，使本發明的伺服器能兼具高運算效率以及高散熱效率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明之一實施例之一種伺服器的立體示意圖。請參考圖1，伺服器100包括一機箱110、一第一承載盤120、兩個主機板模組150a、150b。機箱110具有一置容空間S1、一第一開口110a及相對於第一開口110a的第二開口110b。前述之第一承載盤120設置於置容空間S1內，且位於第二開口110b處。第一承載盤120承載有電源供應模組130和多個風扇模組140a、140b，其中電源供應模組130位於第一承載盤120的中間位置，風扇模組140a、140b位於電源供應模組130的兩側位置。

由於電源供應模組130和風扇模組140a、140b是放置在第一承載盤120上，所以適於跟隨第一承載盤120從第二開口110b插入機箱110或從機箱110抽出。前述的兩個主機板模組150a、150b並排設置於置容空間S1內，且位於第一開口110a處。各主機板模組150a、150b電性連接至電源供應模組130且對應風扇模組140a、140b，且兩 個主機板模組150a、150b之間的間隙G對應電源供應模組130。

由於在本實施例中，伺服器100包括兩個主機板模組150a以及150b，因此相較於習知技術中採用單一主機板模組的設計，本實施例的伺服器100能利用兩個主機板模組150a以及150b的設計方式來提升伺服器100的運算效能。

承上述，本實施例的伺服器100，包括兩個主機板模組150a以及150b，多個風扇模組140a、140b中。其中風扇模組140a對應於主機板模組150a且風扇模組140b對應於主機板模組150b。這樣類似一對一的配置可以提升伺服器100的散熱效率。此外，在本實施例中，各風扇模組140a以及140b各具有三個風扇141，但本發明並不限制風扇模組140a以及140b中風扇141的數量，只要各個主機板模組150a以及150b具有相對應的風扇模組即可。也就是說，設計者可以根據實際應用的狀況調整風扇141的數量，讓伺服器100的散熱效果更為良好。

請參考圖1，主機板模組150a以及150b分別設置於第二承載盤160a、160b上，且適於跟隨第二承載盤160a、160b從第一開口110a插入機箱110或從機箱110抽出。也就是說，本實施例的伺服器100的架構中，第一承載盤120承載著電源供應模組130以及風扇模組140a、140b，一第二承載盤160a承載著主機板模組150a，且另一第二承載盤160b承載著主機板模組150b。第一承載盤120可由第二開口110b插入機箱110或從機箱110抽出，第二承 載盤160a、160b則可由第一開口110a插入機箱110或從機箱110抽出。此外，主機板模組150a以及150b的前端分別設置有多個輸入輸出接口152，且這些輸入輸出接口152暴露於第一開口110a，方便使用者操作。

圖2是圖1之其中一個主機板模組的立體示意圖。如圖2所繪示，伺服器100的其中一個主機板模組150a是由一個第二承載盤160a所承載。而主機板模組150b會由第二承載盤160b所承載，與圖2中所繪示的相同。

承上述，各主機板模組150a以及150b上都具有一個主機板151。此外，各主機板模組150a以及150b更可以包括層疊和/或平鋪設置在主機板模組120a以及120b前端的第一電子元件170。這些第一電子元件170可以為硬碟，例如是小尺寸規格(small form factor，SFF)的2.5英吋固態硬碟(solid state drive，SSD)，或是擴展卡，例如是短版(low profile，LP)的顯示卡。伺服器100可藉由這些不同的第一電子元件170來達到提升的運算效能的目的，或者是增加伺機器100的資料儲存容量。在伺服器100運作的過程中，具有多個第一電子元件170的主機板模組150a以及150b會是整個伺服器100中，產生最多熱能的部分。但在本實施例中，由每一主機板模組150a以及150b是對應各自的風扇模組140a、140b，所以各主機板模組150a以及150b在因伺服器100運作時所產生的熱能，將會在各自所對應的風扇模組140a、140b的運作下而散逸，使得整體伺服器100的散熱效率更良好。

圖3是圖1之伺服器的上視圖，請參考圖3。詳細而言，伺服器100的電源供應模組130具有一電源背板131和一個電源供應器132。在本實施例中，是以電源供應模組130具有一個電源供應器132為例，但本發明並不限制電源供應器132的數量。主機板模組150a以及150b經由電源背板131電性連接至電源供應器132，經由電源供應器132提供主機板模組150a以及150b運作時的用電。

此外，在本實施例中，伺服器100更可包括一導流阻擋結構180，配置在各主機板模組150a以及150b之間的間隙G。導流阻擋結構180可以將風扇模組140a中的風扇141所吹出的風，以及風扇模組140b的風扇141所吹出的風分開，使風扇模組140a的風扇141所吹出的風只會吹向主機板模組150a，而使風扇模組140b的風扇141所吹出的風只會吹向主機板模組150b。如此一來，風扇141與主機板模組150a以及150b具有類似一對一的效果，並藉此使伺服器100能達到更良好的散熱效率。

在本實施例中，風扇模組140a以及140b呈現一直線平鋪在第一承載盤120的一側，並且彼此對齊，使得風扇模組140a以及140b在規格以及排列上能夠達到最節省伺服器100內部空間的配置。

此外，請再參考圖3，在本實施例中，風扇模組140a以及主機板模組150a之間構成一個置容空間S2，風扇模組140b以及主機板模組150b之間也構成一個置容空間S2。為了使伺服器100內部的空間利用效率更為良好，這 些置容空間S2可以選擇性地擺放其他合適的第二電子元件190，例如前述之小尺寸固態硬碟等，以增加伺服器100的效能。當然，本發明不應限制第二電子元件190的種類，設計者可以按照伺服器100設計時的需求來選擇合適的第二電子元件190放置在這些置容空間S2。

綜上所述，本發明的伺服器藉由兩個主機板模組的設計來提升伺服器的運算效率，並且每一主機板模組皆有其相對應的風扇模組。這樣的設計使得伺服器能兼具高運算效率以及高散熱效率。此外，伺服器中更可包括一導流阻擋結構，將各自風扇模組中的風扇所吹出的風分開，使得各個風扇所吹出的風只會朝向對應的主機板模組，這樣的設計使伺服器的散熱效率得到良好的提升。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧伺服器

110‧‧‧機箱

110a‧‧‧第一開口

110b‧‧‧第二開口

120‧‧‧第一承載盤

130‧‧‧電源供應模組

131‧‧‧電源背板

132‧‧‧電源供應器

140a、140b‧‧‧風扇模組

141‧‧‧風扇

150a、150b‧‧‧主機板模組

151‧‧‧主機板

152‧‧‧輸入輸出接口

160a、160b‧‧‧第二承載盤

170‧‧‧第一電子元件

180‧‧‧導流阻擋結構

190‧‧‧第二電子元件

S1、S2‧‧‧置容空間

G‧‧‧間隙

圖1是依照本發明之一實施例之一種伺服器的立體示意圖。

圖2是圖1之其中一個主機板模組的立體示意圖。

圖3是圖1之伺服器的上視圖。

100‧‧‧伺服器

110‧‧‧機箱

110a‧‧‧第一開口

110b‧‧‧第二開口

120‧‧‧第一承載盤

130‧‧‧電源供應模組

140a、140b‧‧‧風扇模組

141‧‧‧風扇

150a、150b‧‧‧主機板模組

152‧‧‧輸入輸出接口

160a、160b‧‧‧第二承載盤

S1‧‧‧置容空間

G‧‧‧間隙

Claims (9)

1. 一種伺服器，包括：一機箱，具有一置容空間，一第一開口及相對於該第一開口的一第二開口；一第一承載盤，設置於該置容空間內且位於該第二開口處，該第一承載盤上承載有一電源供應模組和多個風扇模組，其中該電源供應模組位於該第一承載盤的中間位置，該些風扇模組位於該電源供應模組的兩側位置，該電源供應模組和該些風扇模組適於跟隨該第一承載盤從該第二開口插入該機箱或從該機箱抽出；以及兩個主機板模組，並排設置於該置容空間內且位於該第一開口處，各該主機板模組電性連接至該電源供應模組且對應該些風扇模組，該兩個主機板模組之間的間隙對應該電源供應模組，其中各該主機板模組分別設置於一第二承載盤上，且適於跟隨該第二承載盤從該第一開口插入該機箱或從該機箱抽出，並且當各該主機板模組插入該機箱時，各該主機板模組係部分地由該第二開口露出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該電源供應模組具有一電源背板和多個電源供應器，該些主機板模組經由該電源背板電性連接至該些電源供應器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中各該主機板模組的前端分別設置有多個輸入輸出接口，且該些輸入輸出接口暴露於該第一開口。
4. 如申請專利範圍第3項所述之伺服器，更包括層疊 和/或平鋪設置於各該主機板模組前端的第一電子元件。
5. 如申請專利範圍第4項所述之伺服器，該第一電子元件包括硬碟和/或擴展卡。
6. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，更包括設置於該兩個主機板模組間隙內的導流阻擋結構。
7. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中該些風扇模組沿一直線平鋪排列。
8. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器，其中每一主機板模組對應各自的該風扇模組。
9. 如申請專利範圍第8項所述之伺服器，其中各該主機板模組與其對應的各該風扇模組之間構成另一置容空間，用於置容多個第二電子元件。