CN217484819U - 小型机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种小型机箱，包括箱体外壳以及设置于箱体外壳内的主板，主板的侧壁与箱体外壳的内壁相贴合，主板的正面和背面分别设置有电源和网卡；电源和网卡均设置于靠近主板侧壁的位置，并与主板所在的平面保持平行；主板的中部设置有CPU，主板的正面靠近所述CPU的表面设置有第一散热装置。通过上述方式，能够使箱体外壳内部的长度和高度与主板的长度和宽度相匹配，并使主板两侧的空间均得到有效利用，从而在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩小机箱体积，同时达到较好的散热效果，以满足实际应用的需求。

Description

小型机箱

技术领域

本实用新型涉及机箱技术领域，尤其涉及一种小型机箱。

背景技术

传统的机箱由于体积较大，不方便携带，难以充分满足人们的使用需求，进而催生了小型机箱的发展。然而，现有的小型机箱大多是通过减少功能模块或者缩小功能模块体积的方式来设计的，在缩小机箱体积的同时，也不可避免地牺牲了产品的性能，影响了消费者的使用体验。基于此，有必要在不影响产品性能的条件下，通过更合理的空间排布来提高机箱空间的利用率，以满足实际应用的需求。

公开号为CN214751737U的专利公开了一种小体积的机箱结构，该专利通过在机箱前板和后板之间设置定位板，从而将箱体分割为左腔室和右腔室，再将电源和MATX主板分别安装于定位板的两侧，从而有效利用了机箱的内孔径，进一步缩小了机箱的体积。然而，该专利将电源和主板分别设置在机箱的两个腔室内，并将散热装置安装在电源的一侧，虽然能够提高电源所在腔室的结构紧凑度，但也会导致主板所在的腔室空间利用率仍然较低；并且，散热装置均设置在电源一侧，导致难以直接对主板一侧的CPU进行有效散热，散热效果不佳，影响了产品的实际应用。

有鉴于此，有必要设计一种改进的小型机箱，以解决上述问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种小型机箱。通过将电源和网卡分别设置在主板的正面和背面，并将散热装置直接设置在CPU表面，能够使箱体外壳内部的长度和高度与主板的长度和宽度相匹配，并使主板两侧的空间均得到有效利用，从而在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩小机箱体积，同时达到较好的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种小型机箱，包括箱体外壳以及设置于所述箱体外壳内的主板，所述主板的侧壁与所述箱体外壳的内壁相贴合，所述主板的正面和背面分别设置有电源和网卡，所述电源和所述网卡均设置于靠近所述主板侧壁的位置，并与所述主板所在的平面保持平行；所述主板的中部设置有CPU，所述主板的正面靠近所述CPU的表面设置有第一散热装置。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一散热装置包括沿平行于所述主板的方向并排设置于所述CPU表面的两个第一散热风扇。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板的正面还设置有第二散热装置，所述第二散热装置包括沿垂直于所述主板的方向设置于所述第一散热风扇外侧的第二散热风扇。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热风扇与所述第一散热风扇错开排布，使所述第二散热风扇的中心靠近两个所述第一散热风扇的边缘；所述第二散热风扇靠近所述第一散热风扇中心的一侧通过第一支柱与所述第一散热风扇连接，所述第二散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧通过第二支柱与所述主板连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧与所述主板之间设置有第二散热鳍片。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板的背面设置有热插拔固态硬盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔固态硬盘包括与所述网卡呈对角设置的第一固态硬盘、沿所述网卡的宽度方向与所述第一固态硬盘并排设置的第二固态硬盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述网卡上远离所述主板的一侧设置有第三散热装置；所述第三散热装置包括设置于所述网卡外壁的第三散热风扇以及围绕所述第三散热风扇的外侧设置的第三散热鳍片。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板的正面与所述电源的接口相同的一侧设置有若干数据接口。

作为本实用新型的进一步改进，所述箱体外壳上设置有供所述数据接口以及所述电源的接口进行线路连接的开口；所述箱体外壳上还设置有若干散热孔。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型提供的小型机箱，通过将电源和网卡分别设置在主板的两侧，能够使箱体外壳内部的长度和高度与主板的长度和宽度相匹配，最大限度地缩小了机箱的长度和高度；同时，本实用新型通过将体积相对较大的电源设置在同样需要占据较大空间的主板的正面，将体积较小的网卡单独设置在主板的背面，并将散热装置直接设置在位于主板正面的CPU表面，不仅能够使主板两侧的空间均得到有效利用，有效缩小机箱的宽度，还能够提高对CPU的散热效果，从而在不影响产品性能的同时大幅缩小机箱体积，提高机箱的便携性，以满足实际应用的需求。

(2)本实用新型提供的小型机箱在CPU表面设置第一散热装置的基础上，通过进一步设置第二散热装置，能够利用第二散热风扇和第二散热鳍片的作用加速热量的传导与发散，有效提高机箱内部的散热效率。

(3)本实用新型提供的小型机箱，通过将热插拔固态硬盘设置在主板的背面，能够进一步提高主板背面空间的利用率。同时，设置在网卡外壁的第三散热装置能够对网卡及主板背面空间进行有效散热，使机箱内部空间中散热装置的分布更加均匀合理。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例提供的小型机箱在一个视角下的结构示意图。

图2为本实用新型的一个实施例提供的小型机箱在另一个视角下的结构示意图。

图3为本实用新型的一个实施例提供的小型机箱的内部结构示意图。

图4为本实用新型的一个实施例提供的小型机箱中主板正面的结构示意图。

图5为本实用新型的一个实施例提供的小型机箱中主板背面的结构示意图。

图6为本实用新型的一个实施例提供的小型机箱中第一散热装置和第二散热装置的结构示意图。

图7为本实用新型的一个实施例提供的小型机箱中不含电源与散热装置时的主板正面的结构示意图。

附图标记

100、小型机箱；10、箱体外壳；11、散热孔；20、主板；21、CPU；22、数据接口；23、背板；30、电源；31、电源接口；40、网卡；51、第一散热风扇；61、第二散热风扇；62、第二散热鳍片；63、第一支柱；64、第二支柱；71、第三散热风扇；72、第三散热鳍片；81、第一固态硬盘；82、第二固态硬盘。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

请参阅图1-7，本实用新型提供了一种小型机箱100，包括箱体外壳10以及设置于箱体外壳10内的主板20，主板20的正面和背面分别朝向箱体外壳10的顶板和底板，主板20的四个侧壁则与箱体外壳10的侧板的内壁相贴合，主板20的正面和背面分别设置有电源30和网卡40，电源30和网卡40均设置于靠近主板20侧壁的位置，并与主板20所在的平面保持平行；主板20的中部设置有CPU21，主板20的正面靠近CPU21的表面设置有第一散热装置。

如此设置，能够使箱体外壳10内部的长度和高度与主板20的长度和宽度相匹配，最大限度地缩小了机箱的长度和高度；同时，体积相对较大的电源30被设置在同样需要占据较大空间的主板20的正面，体积较小的网卡40则单独设置在主板20的背面，并将散热装置直接设置在位于主板20正面的CPU21表面，不仅能够使主板20两侧的空间均得到有效利用，有效缩小机箱的宽度，还能够提高对CPU21的散热效果，从而在不影响产品性能的同时大幅缩小机箱体积，提高机箱的便携性，以满足实际应用的需求。

具体地，请结合参阅图3，在本实用新型的一个实施例中，电源30设置在主板20正面的上方靠近边缘的位置，并与主板电性连接。若将电源30最长的边定义为长、第二长的边定义为宽、最短的边定义为高，则电源30的长度方向和宽度方向分别与主板20的长度方向和宽度方向保持平行，在合理利用主板上方空间的同时也尽可能缩短了机箱的宽度，使其能够容纳电源的最短边即可，进一步缩小了机箱体积。同时，电源接口31朝向主板20外侧，并与主板20上的数据接口22位于同一侧，便于进行线路连接。其中，数据接口22的类型包括PS/2、COM、CONN、LTP、USB、UB及音频接口。此外，在电源接口31与数据接口22的同侧，还设置有HDMI接口和DVI接口。在本实用新型的其他实施例中，数据接口22的种类及数量可以根据需要进行调整；同时，在箱体外壳10上的对应位置还设置有供所述数据接口22以及电源30接口进行线路连接的开口。

更具体地，在本实用新型的不同实施例中，在箱体外壳10的内壁设置有用于固定主板20的固定架，该固定架可以是一体的框架式，也可以由四个固定件组成，使主板30的四个角能够通过螺钉与固定架可拆卸式连接即可，本实用新型并不对其结构进行具体限定。电源30的固定方式可以是通过设置与主板20连接的支架将其可拆卸式架设于主板20上方，也可以是通过在箱体外壳10内部电源30对应的位置预先设置可拆卸的支架或限位件，使电源30能够被固定在主板20正面的上方即可。如此设置，相当于将电源30与主板20设置在同一腔体内，充分利用了主板20正面的空间，有效缩小了机箱的体积。

结合参阅图3、图5可以看出，在本实用新型的一个实施例中，在主板20的背面与电源30相对应的位置设置了网卡40，并在主板20背面与所述网卡40呈对角的位置设置了第一固态硬盘81，再沿所述网卡40的宽度方向设置了与所述第一固态硬盘81并排的第二固态硬盘82；在网卡40与第一固态硬盘81、第二固态硬盘82围成的区域内，还设置有背板23。如此设置，能够将厚度较小的网卡40、背板23、第一固态硬盘81和第二固态硬盘82均匀分布在主板20的底部，充分利用了主板20背面的空间，在缩小机箱体积的同时仍保证了功能的全面性。

其中，网卡40和固态硬盘分别通过支架固定于对应位置，支架通过线材与主板电性连接，支架上设置有供网卡40和固态硬盘进行插接的插槽，支架的具体结构可以根据实际情况进行设置，本实用新型并不对此进行限定。如此设置，一方面能够避免网卡40和固态硬盘等结构必须要垂直主板插接于主板20上的插槽中所导致的位置局限性，使各部件的位置排布更加自由，另一方面也能够解决电源30设置于主板正面会占用插槽位置的问题，从而更加充分地利用机箱内的空间，在不影响产品性能的同时大幅缩小机箱体积。

具体地，第一固态硬盘81和第二固态硬盘82均是热插拔固态硬盘，在箱体外壳10上与第一固态硬盘81和第二固态硬盘82相对应的位置设置有开口，便于对两个固态硬盘进行插拔。

结合参阅图3-6，为了对机箱进行有效散热，在本实用新型的一个实施例中，将位于CPU21的表面的第一散热装置设置为沿平行于主板20的方向并排设置的两个第一散热风扇51，两个第一散热风扇51均与主板20电性连接。两个第一散热风扇51的接触面位于CPU21中部的上方，使其能够对CPU21进行有效散热。

在本实用新型的一个实施例中，进一步在主板20的正面设置了第二散热装置。所述第二散热装置包括沿垂直于所述主板20的方向设置于所述第一散热风扇51外侧的第二散热风扇61，第二散热风扇61可以直接与主板20电性连接，或者与第一散热风扇51一起通过集线器与主板20电性连接。所述第二散热风扇61与所述第一散热风扇51错开排布，使所述第二散热风扇61的中心靠近两个所述第一散热风扇51的边缘；所述第二散热风扇61靠近所述第一散热风扇51中心的一侧通过第一支柱63与所述第一散热风扇51连接，所述第二散热风扇61远离所述第一散热风扇51的一侧通过第二支柱64与所述主板20连接。在所述第二散热风扇61远离所述第一散热风扇51的一侧与所述主板20之间还设置有第二散热鳍片62。其中，第一支柱63与第一散热风扇51通过胶粘的方式固定连接，第二支柱64与主板通过卡扣或螺纹连接。如此设置，能够加速热量的传导与发散，进一步对主板20正面的空间进行散热，有效提高机箱内部的散热效率。

由于第二散热装置的设置，会占据更多的空间，从而略微提高机箱的宽度，因此，在本实用新型的一个实施例中，通过在箱体外壳10上与第二散热风扇61相对应的位置设置开口，使第二散热风扇61能够部分伸出箱体外壳10，既缩小了机箱的体积，又能够提高散热效率。

在本实用新型的一个实施例中，在所述网卡40上远离所述主板20的一侧还设置有第三散热装置；所述第三散热装置包括设置于所述网卡40外壁的第三散热风扇71以及围绕所述第三散热风扇71的外侧设置的第三散热鳍片72，第三散热风扇71与网卡40电性连接。如此设置，能够对网卡40以及主板20背面空间进行有效散热，使机箱内部空间中散热装置的分布更加均匀合理。

在本实用新型的一个实施例中，在箱体外壳10上还设置有用于散热的散热孔11，散热孔11的位置、数量和面积可以根据散热需要进行调整。

通过上述方式，本实用新型提供的小型机箱100能够有效利用机箱内的空间，在不影响产品性能的同时大幅缩小机箱体积，提高机箱的便携性。该机箱的长度和高度由主板20的长度和宽度决定，选择尺寸较小的MATX主板20能够有效缩小机箱体积；同时，该机箱的宽度由电源30和散热风扇的尺寸共同决定，可以根据实际需要进行选择，本实用新型并不对具体的型号及尺寸进行限定。

在本实用新型的一个实施例中，主板20采用的是尺寸为244*244mm的市场主流M-ATX主板，价格低且性能强大；机箱的外部尺寸为255*255*94mm，总体积约6.1L，相比于传统的机箱以及常规的小型机箱均实现了体积的明显减小，且体积的缩小并不是通过降低性能来实现，而是通过更加合理的排布方式，在保证能够装配M-ATX主板的同时有效提高了机箱内部空间的利用率，从而使本实用新型提供的小型机箱同时具有较小的体积和较好的性能，并有效节省了成本，具有较高的实际应用价值。

综上所述，本实用新型提供了一种小型机箱100，包括箱体外壳以及设置于箱体外壳内的主板20，主板20的侧壁与箱体外壳的内壁相贴合，主板20的正面和背面分别设置有电源30和网卡40，电源30和网卡40均设置于靠近主板20侧壁的位置，并与主板20所在的平面保持平行；电源30靠近主板20的侧壁设置，并使电源30的长度方向与主板20所在的平面保持平行；主板20的中部设置有CPU21，主板20的正面靠近所述CPU21的表面设置有第一散热装置。通过上述方式，能够使箱体外壳内部的长度和高度与主板20的长度和宽度相匹配，并使主板20两侧的空间均得到有效利用，从而在不减少功能模块的条件下通过合理的排布方式有效缩小机箱体积，同时达到较好的散热效果，以满足实际应用的需求。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种小型机箱，包括箱体外壳以及设置于所述箱体外壳内的主板，其特征在于：所述主板的侧壁与所述箱体外壳的内壁相贴合，所述主板的正面和背面分别设置有电源和网卡；所述电源和所述网卡均设置于靠近所述主板侧壁的位置，并与所述主板所在的平面保持平行；所述主板的中部设置有CPU，所述主板的正面靠近所述CPU的表面设置有第一散热装置。

2.根据权利要求1所述的小型机箱，其特征在于：所述第一散热装置包括沿平行于所述主板的方向并排设置于所述CPU表面的两个第一散热风扇。

3.根据权利要求2所述的小型机箱，其特征在于：所述主板的正面还设置有第二散热装置，所述第二散热装置包括沿垂直于所述主板的方向设置于所述第一散热风扇外侧的第二散热风扇。

4.根据权利要求3所述的小型机箱，其特征在于：所述第二散热风扇与所述第一散热风扇错开排布，使所述第二散热风扇的中心靠近两个所述第一散热风扇的边缘；所述第二散热风扇靠近所述第一散热风扇中心的一侧通过第一支柱与所述第一散热风扇连接，所述第二散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧通过第二支柱与所述主板连接。

5.根据权利要求4所述的小型机箱，其特征在于：所述第二散热风扇远离所述第一散热风扇的一侧与所述主板之间设置有第二散热鳍片。

6.根据权利要求1所述的小型机箱，其特征在于：所述主板的背面设置有热插拔固态硬盘。

7.根据权利要求6所述的小型机箱，其特征在于：所述热插拔固态硬盘包括与所述网卡呈对角设置的第一固态硬盘、沿所述网卡的宽度方向与所述第一固态硬盘并排设置的第二固态硬盘。

8.根据权利要求1所述的小型机箱，其特征在于：所述网卡上远离所述主板的一侧设置有第三散热装置；所述第三散热装置包括设置于所述网卡外壁的第三散热风扇以及围绕所述第三散热风扇的外侧设置的第三散热鳍片。

9.根据权利要求1所述的小型机箱，其特征在于：所述主板的正面与所述电源的接口相同的一侧设置有若干数据接口。

10.根据权利要求9所述的小型机箱，其特征在于：所述箱体外壳上设置有供所述数据接口以及所述电源的接口进行线路连接的开口；所述箱体外壳上还设置有若干散热孔。

Images