CN219574768U - 一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 - Google Patents
一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219574768U CN219574768U CN202321149660.7U CN202321149660U CN219574768U CN 219574768 U CN219574768 U CN 219574768U CN 202321149660 U CN202321149660 U CN 202321149660U CN 219574768 U CN219574768 U CN 219574768U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- water
- water cooling
- module
- memory bank
- cpu
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 171
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 12
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000306 component Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统，属于服务器水冷散热技术领域，包括内存条模组水冷模块，内存条模组水冷模块包括安装于内存条模组两端的集分水模块，两集分水模块之间通过间隔设置的扁铜管连通，扁铜管外侧设置有能够压合于相邻两内存条之间的导热垫。扁铜管与内存条间隔设置，导热垫被内存条一定程度压缩，有效保证导热垫与内存条良好贴合和导热，实现内存条模组的高效散热；体积小巧，不会更多的占用服务器内部空间；导热垫具有一定程度的压缩性能，可对内存条两侧良好贴合和可靠弹性支撑，保证内存条便捷拔插，对内存条起到定位和减震作用，保证内存条模组和CPU可靠、高效运行。
Description
技术领域
本实用新型属于服务器水冷散热技术领域，具体地说是一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统。
背景技术
CPU和内存条作为服务器内的核心部件，随着科技的发展，CPU和内存条的功能越来越强大，它们的功率也在逐渐增大，部分CPU的最大功率已达到400W，而搭配的内存条功率也有20W。
在一台2U通用性服务器内，支持2颗CPU和32根内存条，前窗支持12大盘或25小盘，后窗最多支持10张PCIe卡或4双宽GPU。以PCIe配置为例，在机箱满配时，CPU、内存条、硬盘、PCIe卡以及其他部件的功耗加起来可达到2400W。传统的散热方式是通过摆放较多的或功率较大的风扇进行散热，这样对机箱整体的散热、功耗、噪声等方面提出更多的要求，尤其是对机房散热和功耗产生极大的影响。越来越多的要求服务器支持水冷散热。而水冷散热中，水冷板散热技术最为成熟。
服务器水冷板散热具有以下优点：
1、节能性更优：整体机房空调系统能耗降低70％；服务器风扇功耗降低70％-80％；液冷系统可实现全年自然冷却，PUE<1.1，整体机房风液混合冷却系统PUE<1.2；
2、元器件可靠性更高：CPU满载运行核温约40-50℃，比风冷降低约30℃；服务器系统温度比风冷降低约20℃；
3、性能更优：CPU和内存工作温度大幅降低，可实现超频运行，计算机集群性能可提高5％；
4、噪声更低：液冷散热部分水循环噪音极低，风冷部分风扇转速降低，噪音减小，降低约30dB，满载运行噪音<60dB。
在传统的服务器水冷板散热系统中，对CPU的水冷散热比较高效，而对于高配置内存条模组(多条内存条)无法进行高效水冷散热，会导致内存条散热效率低下，无法保证其高效率运行；且传统内存条水冷散热装置体积较大，会占用服务器内部本身较为局限的空间，且对于内存条正常插拔产生干扰，导致内存条安装使用的可靠性降低。另一方面，对于多组内存条模组和多个CPU的整体水冷散热，无法高效、精确安装水冷板散热模组，导致装配效率低下，且会大大增加对服务器内部元器件磕碰损伤的风险。
实用新型内容
为解决传统服务器水冷板散热中，无法对高配置内存条模组高效散热，传统内存条水冷散热装置体积较大，对于内存条正常插拔产生干扰，导致内存条安装和使用可靠性降低的问题，本实用新型提供一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统。
本实用新型一方面是通过下述技术方案来实现的：
一种内存条模组水冷散热装置，包括内存条模组水冷模块，内存条模组水冷模块包括安装于内存条模组两端的集分水模块，两集分水模块之间通过间隔设置的扁铜管连通，扁铜管外侧设置有能够压合于相邻两内存条之间的导热垫。
本实用新型的进一步改进还有，导热垫截面呈n形结构，其内部设置有导热铝块；导热铝块贴附于扁铜管一侧面和下侧。
本实用新型的进一步改进还有，导热垫采用弹性绝缘材质。
本实用新型的进一步改进还有，内存条模组两端的主板上安装有集分水模块支架，集分水模块下侧连接安装有集分水模块安装板，集分水模块安装板通过集分水模块安装螺钉与集分水模块支架连接安装。
本实用新型的进一步改进还有，集分水模块支架上设有能够与集分水模块安装板插装定位的定位轴。
本实用新型另一方面是通过下述技术方案来实现的：
一种服务器水冷散热系统，包括进水管、出水管、若干个能够贴附安装于CPU上的CPU水冷板和若干个所述的内存条模组水冷散热装置；进水管、若干个CPU水冷板、若干个内存条模组水冷模块和出水管依次串联连接；还包括与若干个CPU水冷板和若干个内存条模组水冷模块共同连接安装的水冷装置支架。
本实用新型的进一步改进还有，水冷装置支架上侧设有两个提手。
本实用新型的进一步改进还有，CPU水冷板上侧设有水冷板盖板，水冷装置支架通过手拧螺丝分别与水冷板盖板和集分水模块连接安装。
本实用新型的进一步改进还有，进水管和出水管通过定位架定位安装于主板上。
本实用新型的进一步改进还有，还包括连接于两CPU水冷板之间的连接管支撑架，连接管支撑架用于支撑CPU连接管。
从以上技术方案可以看出，本实用新型的有益效果是：
外侧包覆导热垫的扁铜管与内存条模组的多根内存条间隔设置，且导热垫被安装的内存条一定程度压缩，有效保证导热垫与内存条良好贴合和导热，通过扁铜管内冷却液循环流动，从而实现内存条模组的高效散热，保证内存条模组可靠、高效运行；本装置体积小巧，不会更多的占用服务器内部空间；且导热垫具有一定程度的压缩性能，可对内存条两侧良好贴合和可靠弹性支撑，既能保证内存条便捷拔插，又能对内存条起到定位和减震作用，保证内存条模组可靠、高效运行。整体结构简单，使用便捷，实用性好。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施方式的内存条模组水冷模块与内存条模组装配示意图。
图2为本实用新型具体实施方式的内存条模组水冷模块结构示意图。
图3为图1的剖面示意图。
图4为本实用新型具体实施方式的服务器水冷散热系统结构示意图。
图5为本实用新型具体实施方式的服务器水冷散热系统安装示意图。
图6为图5中A部的局部放大结构示意图。
图7为图5中拆除水冷装置支架后的结构示意图。
图8为本实用新型具体实施方式的服务器水冷散热系统冷却液流向示意图。
图9为本实用新型具体实施方式的水冷装置支架结构示意图。
图10为本实用新型具体实施方式的服务器水冷散热系统使用示意图。
附图中：1、主板，11、内存条模组，12、定位架，13、连接管支撑架，14、集分水模块支架，141、定位轴，15、集分水模块安装板，151、集分水模块安装螺钉，2、水冷装置支架，21、提手，22、手拧螺丝，3、进水管，4、出水管，5、CPU水冷板，51、水冷板盖板，52、水冷板定位螺丝，6、内存条模组水冷模块，61、集分水模块，62、扁铜管，63、导热垫，64、导热铝块。
具体实施方式
为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
如图1-3所示，本实用新型公开一种内存条模组水冷散热装置，包括内存条模组水冷模块6，内存条模组水冷模块6包括安装于内存条模组11两端的集分水模块61，内存条模组11两端的集分水模块61之间通过间隔设置的扁铜管62连通，扁铜管62外侧设置有能够压合于相邻两内存条之间的导热垫63。
内存条模组11两端的集分水模块61分别接入服务器液冷循环系统(通过服务器液冷循环系统为内存条模组水冷模块6提供冷却液驱动动力)；外侧包覆导热垫63的扁铜管62与内存条模组11的多根内存条间隔设置，且导热垫63被安装的内存条一定程度压缩，有效保证导热垫63与内存条良好贴合和导热，通过扁铜管62内冷却液循环流动，从而实现内存条模组11的高效散热，保证内存条模组11可靠、高效运行；本装置体积小巧(包覆导热垫63的扁铜管62嵌设于相邻内存条的间隙内)，不会更多的占用服务器内部空间；且导热垫63具有一定程度的压缩性能，可对内存条两侧良好贴合和可靠弹性支撑，既能保证内存条便捷拔插，又能对内存条起到定位和减震作用，保证内存条模组11可靠、高效运行。整体结构简单，使用便捷，实用性好。
其中，如图3所示，导热垫63截面呈n形结构，其内部设置有导热铝块64；导热铝块64贴附于扁铜管62左侧和下侧，且导热铝块64和扁铜管62形成的整体填充于导热垫63内部空间，安装完成状态，导热垫63顶端不高于内存条模组11。内存条热量通过导热垫63一部分传到导热铝块64再到扁铜管62左侧和下侧，一部分通过导热垫63直接传到扁铜管62上侧和右侧，通过扁铜管62内部的冷却液将热量带走，实现对内存条模组11的高效散热。
导热垫63采用弹性绝缘材质，具体为高导热硅胶垫片，型号为莱尔德T-FLEX-HD700系列导热垫片，长时间受挤压依然可以保持材料的弹性特征，产品具有高效的导热性能，导热系数为5w/mk，具有非常良好的填充压缩性，可良好适用于高低不平的电子元器件的PCB线路板等填充绝缘导热处理，有效保证内存条模组11的良好散热，并能对内存条进行有效防护。
其中，为避免内存条插拔对导热垫63产生划伤，在导热垫63外侧覆有一层导热薄膜。
其中，扁铜管62总长162mm、总宽2mm、总高9mm、壁厚0.5mm，内部为宽1mm、高7mm冷却液通道。扁铜管62为拉伸模成型。内存条厚度为3.8mm，相邻内存条之间间距为3.74mm，设计导热垫63厚度为0.8mm，导热垫63左右两侧厚度(距离)为4.2mm，导热垫63和内存条干涉0.23mm，安装完成后，导热垫63被压缩28.75％，满足对内存条的良好导热和可靠防护。
其中，内存条模组11两端的主板1上安装有集分水模块支架14，集分水模块61下侧通过螺钉连接安装有集分水模块安装板15，集分水模块安装板15通过集分水模块安装螺钉151与集分水模块支架14连接安装。把原先内存条模组11两端的隔板去掉，通过空余处的螺丝孔固定安装集分水模块支架14，可实现集分水模块61的便捷可靠安装，且不会更多占用服务器内部空间。
如图6所示，集分水模块支架14上设有能够与集分水模块安装板15插装定位的定位轴141。通过定位轴141与集分水模块安装板15上的插口定位插合，实现对集分水模块安装板15和集分水模块支架14安装时的精确定位，保证安装的精确性和便捷性。
如图4-10所示，本实用新型还公开一种服务器水冷散热系统，包括进水管3、出水管4、两个能够贴附安装于CPU上的CPU水冷板5和四个内存条模组水冷散热装置，两个CPU和四个内存条模组11并排设置，具体排列依次为：内存条模组11、CPU、内存条模组11、内存条模组11、CPU、内存条模组11；进水管3、两个CPU水冷板5、四个内存条模组水冷模块6和出水管4依次串联连接；还包括与两个CPU水冷板5和4个内存条模组水冷模块6共同连接安装的水冷装置支架2。进水管3和出水管4分别接入冷却液循环系统，通过进水管3依次输送冷却液到两个CPU水冷板5和四个内存条模组水冷模块6，并通过出水管4回流到冷却液循环系统，实现对CPU和内存条模组11的良好液冷降温。通过一个水冷装置支架2覆盖安装于两个CPU水冷板5和四个内存条模组水冷模块6上侧，使形成一个整体，便于整体便捷安装和拆卸，保证安装的精确性和便捷性，避免磕碰损伤，提高作业效率。CPU水冷板5通过水冷板定位螺丝52与主板1定位安装，可紧密贴附于CPU上侧，实现对CPU良好导热。
其中，水冷装置支架2上侧设有两个对称设置的提手21。通过提手21实现对整个服务器水冷散热系统的移动、拆装，提高使用的便捷性。
CPU水冷板5上侧设有水冷板盖板51，可有效对CPU水冷板5的接头进行包裹防护，避免磕碰，水冷装置支架2通过手拧螺丝22分别与水冷板盖板51和集分水模块61可拆卸连接安装。安装前，水冷装置支架2连接形成一个整体，通过提手21实现对整体的安装；安装完成后，可对水冷装置支架2进行拆除，避免水冷装置支架2占据较大服务器内部空间；拆卸时，再安装上水冷装置支架2；手拧螺丝22可提高水冷装置支架2拆装的便捷性，保证较高的作业效率。
其中，进水管3和出水管4通过定位架12定位安装于主板1上。定位架12为卡扣结构，实现进水管3和出水管4的可靠限位固定，防止抖动。
其中，两个CPU水冷板5之间通过CPU连接管连接，且CPU连接管通过架起的连接管支撑架13进行支撑，使CPU连接管跨过中部两内存条模组11，实现避位，避免CPU连接管抖动。中部相邻两个内存条模组11的内存条模组水冷模块6一体设置，一端的一体式集分水模块61连通设置，另一端的一体式集分水模块61隔断设置，实现串联连接。
本内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统，外侧包覆导热垫63的扁铜管62与内存条模组11的多根内存条间隔设置，且导热垫63被安装的内存条一定程度压缩，有效保证导热垫63与内存条良好贴合和导热，通过扁铜管62内冷却液循环流动，从而实现内存条模组11的高效散热，保证内存条模组11可靠、高效运行；本装置体积小巧，不会更多的占用服务器内部空间；且导热垫63具有一定程度的压缩性能，可对内存条两侧良好贴合和可靠弹性支撑，既能保证内存条便捷拔插，又能对内存条起到定位和减震作用，保证内存条模组11可靠、高效运行。通过一个水冷装置支架2覆盖安装于两个CPU水冷板5和四个内存条模组水冷模块6上侧，使形成一个整体，便于整体便捷安装和拆卸，保证安装的精确性和便捷性，提高作业效率。整体结构简单，使用便捷，实用性好。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同、相似部分互相参见即可。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“上”、“下”、“外侧”“内侧”等如果存在是用于区别位置上的相对关系，而不必给予定性。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种内存条模组水冷散热装置，包括内存条模组水冷模块(6)，内存条模组水冷模块(6)包括安装于内存条模组(11)两端的集分水模块(61)，其特征在于，两集分水模块(61)之间通过间隔设置的扁铜管(62)连通，扁铜管(62)外侧设置有能够压合于相邻两内存条之间的导热垫(63)。
2.根据权利要求1所述的内存条模组水冷散热装置，其特征在于，导热垫(63)截面呈n形结构，其内部设置有导热铝块(64)；导热铝块(64)贴附于扁铜管(62)一侧面和下侧。
3.根据权利要求1所述的内存条模组水冷散热装置，其特征在于，导热垫(63)采用弹性绝缘材质。
4.根据权利要求1所述的内存条模组水冷散热装置，其特征在于，内存条模组(11)两端的主板(1)上安装有集分水模块支架(14)，集分水模块(61)下侧连接安装有集分水模块安装板(15)，集分水模块安装板(15)通过集分水模块安装螺钉(151)与集分水模块支架(14)连接安装。
5.根据权利要求4所述的内存条模组水冷散热装置，其特征在于，集分水模块支架(14)上设有能够与集分水模块安装板(15)插装定位的定位轴(141)。
6.一种服务器水冷散热系统，其特征在于，包括进水管(3)、出水管(4)、若干个能够贴附安装于CPU上的CPU水冷板(5)和若干个权利要求1-5任一项所述的内存条模组水冷散热装置；进水管(3)、若干个CPU水冷板(5)、若干个内存条模组水冷模块(6)和出水管(4)依次串联连接；还包括与若干个CPU水冷板(5)和若干个内存条模组水冷模块(6)共同连接安装的水冷装置支架(2)。
7.根据权利要求6所述的服务器水冷散热系统，其特征在于，水冷装置支架(2)上侧设有两个提手(21)。
8.根据权利要求6所述的服务器水冷散热系统，其特征在于，CPU水冷板(5)上侧设有水冷板盖板(51)，水冷装置支架(2)通过手拧螺丝(22)分别与水冷板盖板(51)和集分水模块(61)连接安装。
9.根据权利要求6所述的服务器水冷散热系统，其特征在于，进水管(3)和出水管(4)通过定位架(12)定位安装于主板(1)上。
10.根据权利要求6所述的服务器水冷散热系统，其特征在于，还包括连接于两CPU水冷板(5)之间的连接管支撑架(13)，连接管支撑架(13)用于支撑CPU连接管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321149660.7U CN219574768U (zh) | 2023-05-12 | 2023-05-12 | 一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321149660.7U CN219574768U (zh) | 2023-05-12 | 2023-05-12 | 一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219574768U true CN219574768U (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=87657620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321149660.7U Active CN219574768U (zh) | 2023-05-12 | 2023-05-12 | 一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219574768U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117032429A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种散热装置、风冷系统、服务器 |
-
2023
- 2023-05-12 CN CN202321149660.7U patent/CN219574768U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117032429A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-11-10 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种散热装置、风冷系统、服务器 |
| CN117032429B (zh) * | 2023-10-10 | 2024-02-09 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种散热装置、风冷系统、服务器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWM550838U (zh) | 電腦獨立顯示卡的散熱結構及其安裝結構 | |
| CN219574768U (zh) | 一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 | |
| WO2017202249A1 (zh) | 电脑主机中的隔板 | |
| WO2017202247A1 (zh) | 电脑主机供电电源盒 | |
| US9036351B2 (en) | Passive cooling system and method for electronics devices | |
| CN115079795A (zh) | 一种液冷服务器及其液冷散热硬盘模组 | |
| CN117270661A (zh) | 一种带显示屏的迷你主机分区散热结构 | |
| CN206610248U (zh) | 一种计算机高效散热装置 | |
| CN210119749U (zh) | 散热装置及笔记本电脑 | |
| CN212623957U (zh) | 一种企业用高性能节点服务器 | |
| CN212647409U (zh) | 触摸显示一体机的散热装置 | |
| CN210166747U (zh) | 一种gpu服务器及其机箱水冷辅助降温循环系统 | |
| CN109002141B (zh) | 一种计算机主机箱散热设备 | |
| CN109062371B (zh) | 一种计算机专用的无噪音式主板散热装置 | |
| CN209514495U (zh) | 一种全浸式通用服务器框架 | |
| CN217847051U (zh) | 一种改进式异形电脑主机箱 | |
| CN220271853U (zh) | 一种外接式计算机主机散热装置 | |
| CN220603974U (zh) | 一种插接式主板散热件 | |
| CN217484820U (zh) | 高效散热的小型机箱 | |
| CN212809136U (zh) | 一种工业控制用计算机散热装置 | |
| CN221151622U (zh) | 一种多孔散热电路板结构 | |
| CN220752625U (zh) | 一种超静音液冷服务器 | |
| CN215575809U (zh) | 一种光模块高效散热装置 | |
| CN215526552U (zh) | 一种cpci主板及刀片计算机 | |
| CN2865213Y (zh) | 散热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |