CN117032429B - 一种散热装置、风冷系统、服务器 - Google Patents
一种散热装置、风冷系统、服务器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117032429B CN117032429B CN202311301650.5A CN202311301650A CN117032429B CN 117032429 B CN117032429 B CN 117032429B CN 202311301650 A CN202311301650 A CN 202311301650A CN 117032429 B CN117032429 B CN 117032429B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- power consumption
- heat dissipation
- heat conduction
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 203
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 26
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请公开了一种散热装置、风冷系统、服务器，涉及服务器散热技术领域；散热装置安装在机箱内，机箱内设置有散热通道和位于散热通道中的第一功耗器件，散热装置包括第一导热件和散热件，第一导热件沿第一方向延伸，和第一功耗器件接触，以传导第一功耗器件产生的热量；散热件和第一导热件连接，吸收第一功耗器件产生的热量，散热件将热量扩散至散热通道中；散热件包括散热体，散热体背离第一导热件设置，且沿第二方向延伸，以增大热量在散热通道中的扩散面积。上述散热装置，通过充分利用机箱的内部空间，将热量扩散至未充分利用的散热通道中，从而均衡了热量分布的均匀程度，在散热功耗不变的情况下提高了能效比。
Description
技术领域
本申请涉及服务器散热技术领域，特别涉及一种散热装置、风冷系统、服务器。
背景技术
数据中心的规模呈现持续扩张的趋势，持续性的电费投入增加了数据中心的运营成本，数据中心的电费投入不仅体现在服务器的计算功耗中，还体现在对服务器的散热功耗中。
对于采用风冷散热的服务器，计算单元的功耗增加，为计算单元提供风冷散热的风扇消耗的电能就越多；在某些场景下，所需要的散热能耗甚至超过了计算功耗。基于此，所以降低整机能耗和提高能效比的有效方法就是降低散热功耗。目前，对于降低散热功耗的方式主要集中在导热材质提升、增加导热管、水冷板等对风冷散热技术的改善，存在的问题是数据中心改造成本较高，不适用所有的数据中心。另外，在现有的方案中，热量还是集中在一个小的空间内，需要集中和提高风量才能将热量带走，从根本上难以降低散热功耗。
发明内容
本申请的目的是提供一种散热装置，通过充分利用机箱的内部空间，将热量扩散至未充分利用的散热通道中，从而均衡了热量分布的均匀程度，在散热功耗不变的情况下提高了能效比。本申请的另一目的是提供一种包括散热装置的风冷系统、服务器。
为实现上述目的，本申请提供一种散热装置，用于安装在机箱内，所述机箱内设置有散热通道和位于所述散热通道中的第一功耗器件，所述散热装置包括：
第一导热件，沿第一方向延伸，用于和所述第一功耗器件接触，以传导所述第一功耗器件产生的热量；
散热件，和所述第一导热件连接，用于吸收所述第一功耗器件产生的热量，所述第一导热件和所述第一功耗器件接触时，所述散热件位于所述散热通道中，所述散热件将所述热量扩散至所述散热通道中；
所述散热件包括散热体，所述散热体背离所述第一导热件设置，且沿第二方向延伸，以增大所述热量在所述散热通道中的扩散面积。
在一些实施例中，所述第一功耗器件设置有导热凹槽；所述第一导热件包括：
导热凸排，和所述散热件连接，位于背离所述散热体的一侧，用于嵌装在所述导热凹槽内，且有至少一个面与所述导热凹槽接触。
在一些实施例中，所述散热通道沿第三方向延伸；所述导热凸排为多个，多个所述导热凸排在所述第二方向上间隔分布，单个所述导热凸排所处的平面平行于所述第一方向和所述第三方向。
在一些实施例中，所述第一导热件还包括：
导热模块，用于设置在所述导热凹槽内，或设置于所述导热凸排；所述导热模块用于增加所述导热凸排与所述导热凹槽的接触面，或增大所述导热凸排与所述导热凹槽的接触面积，或增强所述导热凸排与所述导热凹槽接触的紧密程度。
在一些实施例中，所述导热模块包括导热垫或导热套；所述导热模块包括导热垫时，所述导热垫用于敷设在所述导热凹槽内，所述导热垫和所述导热凸排抵接；所述导热模块包括导热套时，所述导热套套设于所述导热凸排，所述导热套用于和所述导热凹槽抵接。
在一些实施例中，所述导热模块设置于所述导热凸排；所述第一导热件还包括：
动作模块，设置于所述导热凸排或所述散热件，且背离所述第一导热件设置，所述动作模块用于驱使所述导热模块朝向背离所述导热凸排的方向运动。
在一些实施例中，所述导热模块包括磁性件，所述磁性件滑动装配于所述导热凸排；所述动作模块包括电磁件，所述电磁件用于在通电时产生排斥所述磁性件的磁场和在断电时产生吸引所述磁性件的磁场。
在一些实施例中，所述导热凹槽的材质包括磁性材料；所述散热装置还包括：
电磁阀件，设置于所述第一导热件，或设置于所述散热件；所述电磁阀件用于在通电时产生吸引所述导热凹槽的磁场。
在一些实施例中，所述机箱内还设置有位于所述散热通道中的第二功耗器件，所述第二功耗器件和所述第一功耗器件间隔设置；所述散热装置还包括：
第二导热件，沿第一方向延伸，用于延伸至所述第二功耗器件的一侧，以传导所述第二功耗器件产生的热量；
所述第二导热件和所述散热件连接，以使所述散热件将所述热量扩散至所述散热通道中。
在一些实施例中，所述第二功耗器件包括第二功耗元件，所述第二功耗元件为多个，多个所述第二功耗元件在所述第二方向上间隔分布；所述第二导热件包括：
第一导热翅片，沿所述第一方向延伸，所述第一导热翅片用于插装在所述第二功耗元件的相邻间隔内，且与所述第二功耗元件之间留有散热导热空间。
在一些实施例中，所述机箱的内部两侧设置有限位支撑件；所述散热装置还包括：
快拆件，设置于所述散热件的两侧，且用于和所述限位支撑件的位置对应，所述快拆件用于和所述限位支撑件锁定和解锁。
在一些实施例中，所述限位支撑件包括第一限位支撑结构和第二限位支撑结构；所述快拆件包括：
把手主体，转动装配于所述散热件的两侧；
定位轨道，设置于所述把手主体，且沿所述第一方向延伸，所述定位轨道用于供所述第一限位支撑结构滑动装配；
锁止轨道，设置于所述把手主体，所述锁止轨道用于供所述第二限位支撑结构滑动装配，以实现在转动所述把手主体使所述第二限位支撑结构沿所述锁止轨道滑动时，所述把手主体带动所述散热件沿所述第一方向锁定和解锁。
在一些实施例中，所述散热件还包括：
导热结构，嵌装于所述散热体，且沿所述第二方向延伸，所述导热结构在所述第二方向上的长度覆盖全部所述第一导热件，所述导热结构的设置方向垂直交叉于所述散热体的设置方向。
在一些实施例中，所述散热件还包括：
第二导热翅片，沿所述第一方向延伸，所述第二导热翅片设置于所述散热体，且面向所述第一导热件设置。
在一些实施例中，所述散热装置还包括：
检测件，设置于所述第一导热件，或用于设置在所述第一功耗器件；所述检测件用于检测所述第一导热件与所述第一功耗器件接触的可靠程度，且用于在接触异常时告警。
在一些实施例中，所述检测件包括：
温度传感器，设置于所述第一导热件用于和所述第一功耗器件接触的位置，所述温度传感器用于检测所述第一导热件的导热温度，且用于将所述导热温度与所述第一功耗器件的实际温度比较，在比较情况超出设定范围时判定为接触异常并告警。
在一些实施例中，所述机箱内还设置有位于所述散热通道中的第二功耗器件，所述第二功耗器件包括第二功耗元件，且所述第二功耗元件为内存储器，所述第一功耗器件包括第一功耗元件和设置于所述第一功耗元件的散热器，所述第一功耗元件为中央处理器，所述散热器为设置有所述导热凹槽的中央处理器散热器，所述中央处理器散热器与所述中央处理器对应设置，所述内存储器和所述中央处理器均为多个，多个所述内存储器分布于所述中央处理器的旁侧；所述散热通道沿第三方向延伸，且所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向，所述第三方向为垂直方向，所述第二方向和所述第三方向相互垂直且位于水平面内，所述第一方向垂直于所述水平面；所述散热装置还包括第二导热件，所述第二导热件包括第一导热翅片，且所述第一导热翅片和所述导热凸排均为多个，多个所述第一导热翅片分布于所述导热凸排的旁侧，所述第一导热翅片用于和所述内存储器对应设置且插装在所述内存储器的相邻间隔内，所述第一导热翅片的两侧与所述第二功耗元件之间均留有散热导热空间，所述导热凸排用于和所述中央处理器散热器对应设置且嵌装在所述导热凹槽内，所述导热凸排与所述导热凹槽接触；所述导热模块包括导热垫和磁性件，所述导热垫用于敷设在所述导热凹槽内，以实现所述导热凸排的周侧与所述导热凹槽接触，所述磁性件滑动装配于所述导热凸排的端部，以实现所述导热凸排的端部与所述导热凹槽接触。
本申请还提供了一种风冷系统，用于安装在机箱内，所述机箱内设置有散热通道和位于所述散热通道中的第一功耗器件，所述风冷系统包括风冷模组和上述散热装置，所述风冷模组用于向所述散热通道中吹送风冷气流。
在一些实施例中，所述机箱内还设置有位于所述散热通道中的第二功耗器件，所述散热装置用于将所述第一功耗器件和所述第二功耗器件产生的热量扩散至所述散热通道中；所述散热装置在所述风冷气流的吹送方向上有进风侧和出风侧，所述进风侧和所述出风侧设置有测温传感器；所述风冷系统还包括底板管理控制器，所述底板管理控制器用于获取所述进风侧和所述出风侧的温度并计算得到进出风温差，所述底板管理控制器用于根据所述进出风温差控制所述风冷模组。
在一些实施例中，所述第一功耗器件产生的热量大于所述第二功耗器件产生的热量；所述进风侧和所述出风侧设置有与所述第一功耗器件对应的第一组测温传感器以及与所述第二功耗器件对应的第二组测温传感器；所述底板管理控制器轮询所述第一组测温传感器的频率大于所述底板管理控制器轮询所述第二组测温传感器的频率。
在一些实施例中，所述第一组测温传感器包括多个测温传感器，多个所述测温传感器离散分布。
本申请还提供了一种服务器，包括机箱和上述风冷系统，所述风冷系统安装于所述机箱。
相对于上述背景技术，本申请所提供的散热装置安装在机箱内，机箱内设置有散热通道和位于散热通道中的第一功耗器件，散热装置包括第一导热件和散热件，第一导热件沿第一方向延伸，和第一功耗器件接触，以传导第一功耗器件产生的热量；散热件和第一导热件连接，吸收第一功耗器件产生的热量，第一导热件和第一功耗器件接触时，散热件位于散热通道中，散热件将热量扩散至散热通道中；散热件包括散热体，散热体背离第一导热件设置，且沿第二方向延伸，以增大热量在散热通道中的扩散面积。
对于本申请所提供的散热装置的有益效果，该散热装置考虑到了机箱的内部空间未能充分利用的情况，即第一功耗器件的散热空间仅局限于机箱内散热通道的一部分，同时存在散热通道在靠近第一功耗器件的区域温度高和散热通道在远离第一功耗器件的区域温度低的情况；基于此，散热装置设置有沿第一方向延伸的第一导热件和与第一导热件连接散热件，散热件的散热体背离第一导热件设置且沿第二方向延伸，第一方向和第二方向是不相同的方向，通过此种方式来充分利用机箱的内部空间，将热量扩散至未充分利用的散热通道中，即通过散热装置将第一功耗器件的热量自散热通道靠近第一功耗器件的区域向散热通道远离第一功耗器件的区域扩散。如此设置，一方面充分利用了机箱的内部空间，使机箱内散热通道与第一功耗器件距离较远的区域也能够参与到对第一功耗器件的散热；另一方面均衡了热量分布的均匀程度，使散热通道在靠近第一功耗器件的区域温度高和散热通道在远离第一功耗器件的区域温度低的情况得到改善，从整体上看散热效率得到了提高，进而在散热功耗不变的情况下提高了能效比。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请第一种实施例提供的散热装置的侧剖视图；
图2为本申请第一种实施例提供的机箱的侧剖视图；
图3为本申请第二种实施例提供的散热装置与机箱的侧剖视图；
图4为本申请第三种实施例提供的散热装置的侧剖视图；
图5为本申请第三种实施例提供的机箱的侧剖视图；
图6为图4中散热装置的正视图；
图7为本申请实施例提供的快拆件与机箱的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的快拆件的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的快拆件在另一视角下的结构示意图；
图10为传统风冷系统的布局示意图；
图11为本申请实施例提供的风冷系统的布局示意图；
图12为本申请实施例提供的风冷系统的关系示意图。
其中：
11、第一导热件；111、导热凸排；112、导热模块；1121、导热垫；1122、导热套；1123、磁性件；113、动作模块；1131、电磁件；12、散热件；121、散热体；122、导热结构；123、第二导热翅片；13、第二导热件；131、第一导热翅片；14、电磁阀件；15、快拆件；151、把手主体；152、定位轨道；153、锁止轨道；16、检测件；161、温度传感器；
01、机箱；011、散热通道；012、第一功耗器件；0121、第一功耗元件；0122、散热器；01221、导热凹槽；013、第二功耗器件；0131、第二功耗元件；014、限位支撑件；0141、第一限位支撑结构；0142、第二限位支撑结构；015、底板；016、侧板；
1、散热装置；2、风冷模组；3、存储模块；4、底板管理控制器；5、风冷模组控制器；6、测温传感器。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
随着数据中心的规模扩张，相应的用电量也在急剧增加，持续性的电费投入增加了数据中心的运营成本。这种背景下节能减排、提升单台服务器能效成为迫切需求。
服务器整机高功耗模块分几大部分，包括CPU（Central Processing Unit，中文译为中央处理器）+内存储器的计算单元、存储卡+硬盘的存储模块、风扇散热模块、扩展卡模块。当前服务器CPU功耗越来越高，内存数量和功耗也在逐步提升，计算单元功耗占整机功耗约50-80%，在纯风冷散热器设计的服务器中，计算单元功耗越高对应的风扇散热消耗的电能越多，某些场景下，所需要的散热能耗甚至超过了计算单元的模块。所以降低整机能耗，提高效能比的一个有效方法就是降低风扇的能耗。
在风冷设计的服务器方案中，热量如果集中在一个小的单元空间内，需要大的风量才能将热量带走，而带走高热量的路径也会形成一个热风道，热风道内放置热敏感元器件或部件有限制条件会降低整机扩展灵活性。所以降低风扇损耗有效方法是增大主要组件散热器的面积从而快速分散热量，而CPU作为最高的功耗部件，增大CPU的散热器设计无疑是最有效的方法。
标准的服务器机箱空间有限，CPU和内存是服务器的主要计算模块同时也是主要的功耗组件，布局上几乎都是内存在CPU的两侧，CPU+内存和风扇垂直在风扇的风道内，以达到最好的散热状态，而内存作为消耗部件，故障率比较高，服务器设计需要考虑内存易维护和免工具维护，因此内存上方避免有不易拆卸的模组遮挡，CPU散热器为了和CPU接触紧密快速导出热量，通常需要螺丝锁定所以不能直接延伸到内存上方。在重重限制条件下，CPU散热器伸展的空间有限，无法最大限度的分散CPU热量从而减少风扇电能损耗。
针对上述技术问题，本申请提供了一种散热装置，请参考图1和图2，图1为本申请第一种实施例提供的散热装置的侧剖视图，图2为本申请第一种实施例提供的机箱的侧剖视图。
如图2所示，机箱01内设置有散热通道011和位于散热通道011中的第一功耗器件012。如图1所示，散热装置包括第一导热件11和散热件12，第一导热件11沿第一方向延伸，第一导热件11和第一功耗器件012接触，以传导第一功耗器件012产生的热量；散热件12和第一导热件11连接，散热件12吸收第一功耗器件012产生的热量。
散热件12包括散热体121，散热体121背离第一导热件11设置，且沿第二方向延伸，以增大热量在散热通道011中的扩散面积。需要注意的是，第一方向和第二方向是不相同的方向，即第一导热件11和散热体121的延伸方向不相同，在此基础上，第一方向和第二方向之间可以是垂直的也可以是倾斜的，同应属于本实施例的说明范围。
散热装置安装在机箱01内，第一导热件11和第一功耗器件012接触时，散热件12位于散热通道011中，此时第一功耗器件012产生的热量在第一导热件11的传导作用下沿第一方向传导至散热件12，散热件12通过散热体121在第二方向上将热量扩散至散热通道011中。
该散热装置考虑到了机箱01的内部空间未能充分利用的情况，即第一功耗器件012的散热空间仅局限于机箱01内散热通道011的一部分，同时存在散热通道011在靠近第一功耗器件012的区域温度高和散热通道011在远离第一功耗器件012的区域温度低的情况。
基于此，散热装置设置有沿第一方向延伸的第一导热件11和与第一导热件11连接散热件12，散热件12的散热体121背离第一导热件11设置且沿第二方向延伸，第一方向和第二方向是不相同的方向，通过此种方式来充分利用机箱01的内部空间，将热量扩散至未充分利用的散热通道011中，即通过散热装置将第一功耗器件012的热量自散热通道011靠近第一功耗器件012的区域向散热通道011远离第一功耗器件012的区域扩散。
如此设置，一方面充分利用了机箱01的内部空间，使机箱01内散热通道011与第一功耗器件012距离较远的区域也能够参与到对第一功耗器件012的散热；另一方面均衡了热量分布的均匀程度，使散热通道011在靠近第一功耗器件012的区域温度高和散热通道011在远离第一功耗器件012的区域温度低的情况得到改善，从整体上看散热效率得到了提高，进而在散热功耗不变的情况下提高了能效比。
请参考图3，图3为本申请第二种实施例提供的散热装置与机箱的侧剖视图。
如图3所示，在一些实施例中，第一功耗器件012设置有导热凹槽01221，第一导热件11包括导热凸排111，导热凸排111和散热件12连接，位于背离散热体121的一侧，用于嵌装在导热凹槽01221内，且有至少一个面与导热凹槽01221接触。
需要说明的是，本实施例限定了第一导热件11与第一功耗器件012的接触方式为导热凸排111和导热凹槽01221的凹凸配合，可以理解的是，凹凸配合的接触方式相比于平面贴合的接触方式具有对热量更好的传导效果，其提高热量传导效果的具体方式可以是增加导热凸排111和导热凹槽01221之间的接触面的数量，也可以是增大上述接触面的展开面积，亦或者增强导热凸排111和导热凹槽01221接触的紧密程度，同应属于本实施例的说明范围。另外，导热凸排111的结构形式不受限制，可以是圆柱形、长条方形或其他形状，同应属于本实施例的说明范围。
另外，本实施例没有限定第一功耗器件012的结构形式，其可以是单一部件，也可以是多个部件的组合，导热凹槽01221可以是其中某一部件上的结构或多个部件之间形成的结构，同应属于本实施例的说明范围。
在一种具体的实施方式中，散热通道011沿第三方向延伸，导热凸排111为多个，多个导热凸排111在第二方向上间隔分布，单个导热凸排111所处的平面平行于第一方向和第三方向。需要注意的是，第三方向、第一方向和第二方向是不相同的方向，这三个方向可以是三维坐标系的三个坐标轴所对应的方向，第三方向、第一方向和第二方向两两垂直只是可选的一种方式。
在使用时，将散热装置与风冷模块组合使用，风冷模块向散热通道011中吹送风冷气流，风冷气流沿散热通道011流动，即风冷气流在第三方向上流动；当风冷气流沿第三方向流动至散热件12处，在第二方向上延伸的散热体121相当于横置于散热通道011，可以理解为风冷气流的流动方向为机箱01的长度方向，散热件12及散热体121的设置方向为机箱01的宽度方向，从而在不同于风冷气流的流动方向上均衡了热量分布的均匀程度，在风冷气流的流动速度一定的情况下提高了能效比。
请继续参考图3，在一些实施例中，第一导热件11还包括导热模块112，导热模块112的作用在于提高第一功耗器件012和导热凸排111之间热量的传导效果，导热模块112根据设置位置的不同，有两种方案。
对于导热模块112的第一种方案，导热模块112用于设置在导热凹槽01221内，此时导热模块112的至少一个表面与导热凹槽01221接触，使导热模块112能够从导热凹槽01221吸收第一功耗器件012产生的热量；在将散热装置安装于机箱01时，导热凸排111插入导热凹槽01221，导热凸排111和导热凹槽01221凹凸配合的同时，导热模块112的至少一个表面与导热凸排111接触，使导热模块112吸收的热量能够向导热凸排111传导。
请继续参考图3，对于导热模块112第一种方案的示例性说明，导热模块112包括导热垫1121，导热垫1121用于敷设在导热凹槽01221内，导热垫1121和导热凸排111抵接。
对于导热模块112的第二种方案，导热模块112设置于导热凸排111，导热模块112的第二种方案与导热模块112的第一种方案原理相似，均是提高第一功耗器件012和导热凸排111之间热量的传导效果。示例性的，对于导热模块112提高热量传导效果的具体方式，可以是导热模块112增加导热凸排111与导热凹槽01221的接触面，或增大导热凸排111与导热凹槽01221的接触面积，或增强导热凸排111与导热凹槽01221接触的紧密程度，同应属于本实施例的说明范围。
请继续参考图3，对于导热模块112第二种方案的示例性说明，导热模块112包括导热套1122，导热套1122套设于导热凸排111，导热套1122用于和导热凹槽01221抵接。
请参考图4，图4为本申请第三种实施例提供的散热装置的侧剖视图。
如图4所示，在导热模块112的第二种方案的基础上做进一步改进，此时导热模块112设置于导热凸排111，第一导热件11还包括动作模块113，动作模块113设置于导热凸排111或散热件12，且背离第一导热件11设置，动作模块113用于驱使导热模块112朝向背离导热凸排111的方向运动。
在本实施例中，导热模块112的作用在于提高第一功耗器件012和导热凸排111之间热量的传导效果，而动作模块113的主要作用在于向导热模块112施加一个作用力，确保导热凸排111与导热凹槽01221接触的紧密可靠。
需要说明的是，根据动作模块113向导热模块112施加作用力的不同，有多种方案。例如，若动作模块113向导热模块112施加的作用力为弹性力，则动作模块113包括弹性件，如弹簧，通过弹簧向导热模块112施加的弹性力使导热模块112伸出于导热凸排111，并且导热模块112在与第一功耗器件012的导热凹槽01221接触时，导热模块112在弹性力的作用下将始终保持与第一功耗器件012紧密接触，克服振动等动作导致的导热模块112与第一功耗器件012接触不紧密的问题。除此以外，动作模块113向导热模块112施加的作用力还可以是磁场力，同样能够达到上述克服导热模块112与第一功耗器件012接触不紧密问题的效果。
请继续参考图4，在动作模块113向导热模块112施加的作用力为磁场力的方案的基础上做进一步改进，此时导热模块112包括磁性件1123，磁性件1123滑动装配于导热凸排111，动作模块113包括电磁件1131，电磁件1131用于在通电时产生排斥磁性件1123的磁场和在断电时产生吸引磁性件1123的磁场。
在本实施例中，磁性件1123可以是磁铁，磁铁相对导热凸排111的运动状态类似于悬浮的状态，此时利用磁铁互斥和相吸的原理，设计电磁件1131通电时和磁铁互斥，断电时和磁铁相吸。在电磁件1131产生磁场的变化作用下，磁性件1123相对导热凸排111向外伸出和收回，在磁性件1123受电磁力互斥作用力伸出时，磁性件1123与第一功耗器件012的导热凹槽01221紧密接触，从而提高第一功耗器件012和导热凸排111之间热量的传导效果。当需要将散热装置从机箱01中取出时，应先将电磁件1131断电，消除互斥的磁力的同时，磁性件1123被电磁件1131吸附，然后再取出散热装置，此时导热凸排111退出导热凹槽01221时将避免第一导热件11与导热凹槽01221的摩擦碰撞。
作为可选的，在将散热装置安装于机箱01时，电磁件1131的电源通过热插拔连接器和机箱01中的主板连接取电，电磁件1131的电源上设置有控制电磁件1131通电和断电的开关。
请继续参考图4，在一种具体的实施方式中，导热凹槽01221的材质包括磁性材料，散热装置还包括电磁阀件14，电磁阀件14用于在通电时产生吸引导热凹槽01221的磁场。
需要注意的是，电磁阀件14的设置位置不唯一，例如，电磁阀件14既可以设置于第一导热件11，也可以设置于散热件12，只要能够保证在散热装置安装于机箱01后，电磁阀件14通电并与导热凹槽01221吸引，以保证第一功耗器件012和第一导热件11紧密接触即可。
作为可选的，导热凹槽01221的材质包括铁，铁是可以被磁力吸引的材质。电磁阀件14设置在散热件12上，当电磁阀件14通电产生磁力时，电磁阀件14与导热凹槽01221相互吸引，使散热装置吸附在第一功耗器件012上，以此增强第一功耗器件012和第一导热件11接触的紧密程度。当需要将散热装置从机箱01中取出时，应先将电磁阀件14断电，断电时磁力消失可以轻易将散热装置从机箱01中取出。
请继续参考图3，在一种具体的实施方式中，机箱01内还设置有位于散热通道011中的第二功耗器件013，第二功耗器件013和第一功耗器件012间隔设置，散热装置还包括第二导热件13。
在本实施例中，第二导热件13与第一导热件11同属于和散热件12连接的导热件，第二导热件13与第一导热件11的区别在于，第二导热件13传导的是第二功耗器件013产生的热量，而第一导热件11传导的是第一功耗器件012产生的热量。
需要说明的是，该散热装置考虑到功耗器件并非仅有第一导热件11一种，对于除第一导热件11以外的第二导热件13，同样可以使用散热装置来达到提高热量传导的效果；同时，还考虑到功耗器件在结构构造和安装方式上的差异，并非所有功耗器件都能承受因与散热装置接触所带来的作用力，对于较为脆弱的功耗器件如第二功耗器件013，则采用第二导热件13来实现非接触式的热量传导。具体而言，第二导热件13沿第一方向延伸，第二导热件13用于延伸至第二功耗器件013的一侧。
散热装置安装在机箱01内，第一导热件11和第一功耗器件012接触，而第二导热件13延伸至第二功耗器件013的一侧，第二导热件13与第二功耗器件013没有直接接触，此时散热件12位于散热通道011中，第一功耗器件012产生的热量通过直接接触传导的方式先传导至第一导热件11再沿第一方向传导至散热件12，第二功耗器件013产生的热量通过非直接接触传导的方式先传导至第二导热件13再沿第一方向传导至散热件12，散热件12通过散热体121在第二方向上将热量扩散至散热通道011中。
请参考图5，图5为本申请第三种实施例提供的机箱的侧剖视图。
如图5所示，在一些实施例中，机箱01内还设置有位于散热通道011中的第二功耗器件013，第二功耗器件013包括第二功耗元件0131，第一功耗器件012包括第一功耗元件0121和设置于第一功耗元件0121的散热器0122，散热器0122设置有导热凹槽01221。
作为可选的，第二功耗元件0131为多个，多个第二功耗元件0131在第二方向上间隔分布。
在本实施例中，第二导热件13包括第一导热翅片131，第一导热翅片131沿所述第一方向延伸，第一导热翅片131用于插装在第二功耗元件0131的相邻间隔内，且与第二功耗元件0131之间留有散热导热空间。
需要注意的是，第一导热翅片131仅插装在第二功耗元件0131的相邻间隔内，第一导热翅片131与第二功耗元件0131并未直接接触，以保护第二功耗元件0131的结构和安装状态不受影响。
请继续参考图4，在一些实施例中，散热件12还包括第二导热翅片123，第二导热翅片123沿第一方向延伸，第二导热翅片123设置于散热体121，且面向第一导热件11设置。
在本实施例中，该散热装置不仅可以通过第一导热件11和第二导热件13吸收和传导功耗元件如第一功耗元件0121和第二功耗元件0131产生的热量，散热装置还可以通过第二导热翅片123吸收和传导热量，可以理解的是，第一功耗元件0121和第二功耗元件0131产生的热量会优选通过第一导热件11和第二导热件13进行吸收和传导，对于未能被第一导热件11和第二导热件13吸收和传导而扩散出的热量，则由第二导热翅片123进行吸收，由第二导热翅片123将热量传导至散热件12，第二导热翅片123所起到的是完善和补强作用。
作为可选的，第一导热翅片131和第二导热翅片123为一体结构，第二导热翅片123自散热件12沿第一方向延伸，第一导热翅片131相当于第二导热翅片123在第一方向的进一步延伸。上述导热翅片的材质可采用铝，具有密度较轻和导热性良好的特点，从而减轻结构重量的同时达到较好的散热效果。
请继续参考图5，在一种具体的实施方式中，散热装置还包括检测件16，检测件16的作用在于检测第一导热件11与第一功耗器件012接触的可靠程度，且用于在接触异常时告警，从而实时监控连接处的紧密程度，检测件16根据设置位置的不同，有多种方案。例如，检测件16可以设置于第一导热件11，检测件16还可以设置在第一功耗器件012，均能够实现对第一导热件11与第一功耗器件012接触可靠程度的检测。对于检测件16的具体检测方式同样有多种，包括但不限于根据压力检测来判断接触的可靠程度，以及根据温度检测来判断接触的可靠程度，同应属于本实施例的说明范围。
在一些实施例中，检测件16采用根据温度检测来判断接触的可靠程度的方案，此时检测件16包括温度传感器161，温度传感器161设置于第一导热件11用于和第一功耗器件012接触的位置，温度传感器161用于检测第一导热件11的导热温度，且用于将导热温度与第一功耗器件012的实际温度比较，在比较情况超出设定范围时判定为接触异常并告警。
需要说明的是，除上述对第一导热件11导热温度的检测必须通过设置在第一导热件11上的温度传感器161来实现以外，对于将导热温度与第一功耗器件012的实际温度比较，以及对比较情况于设定范围的判定和告警，既可以通过在散热装置设置对应的部件如控制器和报警器来实现，也可以通过将检测件16与机箱01内其他结构如主板连接，由机箱01内的其他结构来实现，同应属于本实施例的说明范围。
请参考图6，图6为图4中散热装置的正视图。
如图6所示，在一些实施例中，散热件12还包括导热结构122，导热结构122嵌装于散热体121，导热结构122沿第二方向延伸，导热结构122在第二方向上的长度覆盖全部第一导热件11，导热结构122的设置方向垂直交叉于散热体121的设置方向。
在本实施例中，导热结构122的导热系数高于散热体121的导热系数，散热件12能够在导热结构122的作用下提高热量在散热体121第二方向上的传导速度。其中，导热结构122可采用导热铜管。
请参考图7至图9，图7为本申请实施例提供的快拆件与机箱的结构示意图，图8为本申请实施例提供的快拆件的结构示意图，图9为本申请实施例提供的快拆件在另一视角下的结构示意图。
请继续参考图5，在一种具体的实施方式中，机箱01的内部两侧设置有限位支撑件014，散热装置还包括快拆件15，快拆件15设置于散热件12的两侧，且用于和限位支撑件014的位置对应，快拆件15用于和限位支撑件014锁定和解锁。
在本实施例中，快拆件15起到了快拆助插拔的作用，使散热装置可以简单、快捷且免工具完成与机箱01的安装和拆卸。
需要说明的是，快拆件15的结构形式以及快拆件15与限位支撑件014的锁定和解锁方式有多种方案，在本实施例中不受限制。
在一些实施例中，限位支撑件014包括第一限位支撑结构0141和第二限位支撑结构0142，快拆件15包括把手主体151和设置于把手主体151的定位轨道152和锁止轨道153，把手主体151转动装配于散热件12的两侧，定位轨道152沿第一方向延伸，定位轨道152用于供第一限位支撑结构0141滑动装配，锁止轨道153设置于把手主体151，锁止轨道153用于供第二限位支撑结构0142滑动装配，以实现在转动把手主体151使第二限位支撑结构0142沿锁止轨道153滑动时，把手主体151带动散热件12沿第一方向锁定和解锁。
在本实施例中，定位轨道152左右分布且为竖直轨道，第一限位支撑结构0141为柱状结构，第一限位支撑结构0141在定位轨道152内移动时可以保障散热装置不在水平方向上晃动。锁止轨道153为弧形轨道，第二限位支撑结构0142同样为柱状结构，
当把手主体151向上转动时，第二限位支撑结构0142在弧形轨道内移动，第一限位支撑结构0141同步在定位轨道152内移动，此时散热装置相对机箱01垂直抬起，当第二限位支撑结构0142完全脱离锁止轨道153时散热装置处于完全拔出状态，此时可以通过提拽把手主体151将散热装置抬起。反之，在将散热装置安装于机箱01时，先将把手主体151向上转动至第一限位支撑结构0141能够进入定位轨道152的状态，然后放入散热装置，此时第一限位支撑结构0141也进入定位轨道152，然后向下转动把手主体151，第二限位支撑结构0142在弧形轨道内移动，第一限位支撑结构0141同步在定位轨道152内移动，此时散热装置相对机箱01垂直下压，当把手主体151转动至水平时散热装置处于完全插入状态。
请继续参考图4和图5，在一种具体的实施方式中，机箱01包括底板015和侧板016，限位支撑件014设置于侧板016，第一功耗器件012和第二功耗器件013设置于底板015，将散热装置安装于机箱01时，快拆件15与侧板016安装固定，第一导热件11与第一功耗器件012接触，第二导热件13位于第二功耗器件013一侧，散热件12在水平方向至少可以覆盖第一功耗器件012和第二功耗器件013上方的空间。
在一些情况下，第二功耗元件0131为内存储器，第一功耗器件012包括第一功耗元件0121和设置于第一功耗元件0121的散热器0122，第一功耗元件0121为中央处理器，散热器0122为设置有导热凹槽01221的中央处理器散热器0122，中央处理器散热器0122与中央处理器对应设置，内存储器和中央处理器均为多个，多个内存储器分布于中央处理器的旁侧。
请参考图10和图11，图10为传统风冷系统的布局示意图，图11为本申请实施例提供的风冷系统的布局示意图。
如图10所示为风冷散热的整机布局，机箱01的前端是存储模块3，存储模块3后方的风冷模组2通过风扇将风冷气流从存储模块3的硬盘间缝隙吸入，此时风冷气流带走硬盘的热量，同时风冷模组2将风冷气流吹向包括主板计算单元，即第一功耗器件012和第二功耗器件013，风冷气流最终会于机箱01的后端经过扩展卡模组后从后窗吹出。如图11所示为在风冷散热整机布局的基础上增加了散热装置1，散热装置1在机箱01内位于主板计算单元的位置。
在一些实施例中，散热通道011沿第三方向延伸，且第一方向为竖直方向，第二方向为水平方向，第三方向为垂直方向，第二方向和第三方向相互垂直且位于水平面内，第一方向垂直于水平面。
作为可选的，第一导热翅片131和导热凸排111均为多个，多个第一导热翅片131分布于导热凸排111的旁侧，第一导热翅片131用于和内存储器对应设置且插装在内存储器的相邻间隔内，第一导热翅片131的两侧与第二功耗元件0131之间均留有散热导热空间，导热凸排111用于和中央处理器散热器0122对应设置且嵌装在导热凹槽01221内，导热凸排111与导热凹槽01221接触。
作为可选的，导热模块112包括导热垫1121和磁性件1123，导热垫1121用于敷设在导热凹槽01221内，以实现导热凸排111的周侧与导热凹槽01221接触，磁性件1123滑动装配于导热凸排111的端部，以实现导热凸排111的端部与导热凹槽01221接触。
请继续参考图11，本申请还提供了一种风冷系统，用于安装在机箱01内，机箱01内设置有散热通道011和位于散热通道011中的第一功耗器件012，风冷系统包括风冷模组2和上述散热装置1，风冷模组2用于向散热通道011中吹送风冷气流。
在一些实施例中，机箱01内还设置有位于散热通道011中的第二功耗器件013，散热装置1用于将第一功耗器件012和第二功耗器件013产生的热量扩散至散热通道011中。
请参考图12，图12为本申请实施例提供的风冷系统的关系示意图。
如图12所示，散热装置1在风冷气流的吹送方向上有进风侧和出风侧，进风侧和出风侧设置有测温传感器6，进风侧的测温传感器6用于检测散热装置1进风侧的温度，风冷气流在进风侧时还未与散热装置1进行热量交换，出风侧的测温传感器6用于检测散热装置1，风冷气流在出风侧时已与散热装置1完成热量交换。
风冷系统还包括底板管理控制器4，底板管理控制器4与测温传感器6连接以获取进风侧和出风侧的温度并计算得到进出风温差。底板管理控制器4还与风冷模组控制器5连接，风冷模组控制器5与风冷模组2连接，底板管理控制器4用于根据进出风温差控制风冷模组2。
在本实施例中，当散热装置1进出风温差小于预设范围时，说明功耗器件的散热需求小于预设需求，此时可由底板管理控制器4通过风冷模组控制器5控制风冷模组2降低风速，以使风冷模组2的工作与功耗器件的散热需求相匹配，达到节能的目的。反之，当散热装置1进出风温差大于预设范围时，说明功耗器件的散热需求大于预设需求，此时可由底板管理控制器4通过风冷模组控制器5控制风冷模组2提高风速，以使风冷模组2的工作与功耗器件的散热需求相匹配，达到提高散热的目的。
进一步的，底板管理控制器4还能够读取第一功耗器件012和第二功耗器件013的温度，底板管理控制器4可以将第一功耗器件012的温度与散热装置1上与第一功耗器件012的位置对应的进风侧温度作比较得到温差值，以及将第二功耗器件013的温度与散热装置1上与第二功耗器件013的位置对应的进风侧温度作比较得到温差值，以此作为判断散热装置1热量传导效果以及散热装置1与功耗器件接触紧密程度的依据。再根据实验数据，设置温差值的阈值，当温度差远大于阈值时说明散热装置1与功耗器件的接触传导出现异常，底板管理控制器4进行告警，维护人员及时排查。
在一些情况下，第一功耗器件012包括第一功耗元件0121，第一功耗元件0121为CPU中央处理器，第二功耗器件013包括第二功耗元件0131，第二功耗元件0131为内存储器，第一功耗器件012即CPU中央处理器产生的热量大于第二功耗器件013即内存储器产生的热量。
进风侧和出风侧设置有与第一功耗器件012对应的第一组测温传感器以及与第二功耗器件013对应的第二组测温传感器；底板管理控制器4轮询第一组测温传感器的频率大于底板管理控制器4轮询第二组测温传感器的频率。
在本实施例中，根据第一功耗器件012和第二功耗器件013的布局，将散热装置1分成高温区和低温区，高温区是散热装置1和第一功耗器件012接触传导部分，低温区是散热装置1和第二功耗器件013接触传导部分，针对散热装置1上高温区和低温区的划分，风冷模组2中的风扇对应于高温区和低温区也进行分类控制，此时第一组测温传感器相当于高温区测温传感器，第二组测温传感器相当于低温区测温传感器，因为低温区的温度变化较小，所以底板管理控制器4可以较长时间如一分钟轮询一次温度，如此设置能够减少底板管理控制器4的工作繁忙程度；而高温区的温度变化较大，是最主要的监控点，所以底板管理控制器4需要实时轮询，比如1秒钟轮询读取一次温度。
作为优选的，第一组测温传感器包括多个测温传感器6，多个测温传感器6离散分布，相当于在高温区设置了多个离散的温度监控点，从而提高对温度检测的准确程度。
本申请还提供了一种服务器，包括机箱01和上述风冷系统，风冷系统安装于机箱01，可以有效的利用服务器内的空间分散主要功耗组件的热量，均衡整服务器热量分布，从而降低风扇的电能损耗，提高效能比，适用于绿色能源数据中心。
需要注意的是，本申请中提及的诸多部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本申请所提供的散热装置、风冷系统、服务器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (19)
1.一种散热装置，其特征在于，用于安装在机箱内，所述机箱内设置有散热通道和位于所述散热通道中的第一功耗器件和第二功耗器件，所述第一功耗器件设置有导热凹槽；所述第一功耗器件包括第一功耗元件和设置于所述第一功耗元件的散热器，所述第二功耗器件包括第二功耗元件；所述第一功耗元件为中央处理器，所述散热器为设置有所述导热凹槽的中央处理器散热器，所述中央处理器散热器与所述中央处理器对应设置，所述第二功耗元件为内存储器；所述内存储器和所述中央处理器均为多个，多个所述内存储器分布于所述中央处理器的旁侧；所述散热装置包括第一导热件、散热件和第二导热件，所述散热件包括散热体；
所述第一导热件沿第一方向延伸，用于和所述第一功耗器件接触，以传导所述第一功耗器件产生的热量；所述第一导热件包括和所述散热件连接的导热凸排，所述导热凸排位于背离所述散热体的一侧，所述导热凸排用于和所述中央处理器散热器对应设置且嵌装在所述导热凹槽内，且有至少一个面与所述导热凹槽接触；所述第一导热件还包括导热模块，所述导热模块包括导热垫和磁性件，所述导热垫用于敷设在所述导热凹槽内，以实现所述导热凸排的周侧与所述导热凹槽接触，所述磁性件滑动装配于所述导热凸排的端部，以实现所述导热凸排的端部与所述导热凹槽接触；
所述散热件和所述第一导热件连接，用于吸收所述第一功耗器件产生的热量，所述第一导热件和所述第一功耗器件接触时，所述散热件位于所述散热通道中，所述散热件将所述热量扩散至所述散热通道中；
所述第二导热件包括第一导热翅片，且所述第一导热翅片和所述导热凸排均为多个，多个所述第一导热翅片分布于所述导热凸排的旁侧，所述第一导热翅片用于和所述内存储器对应设置且插装在所述内存储器的相邻间隔内，所述第一导热翅片的两侧与所述第二功耗元件之间均留有散热导热空间；
所述散热体背离所述第一导热件设置，且沿第二方向延伸，以增大所述热量在所述散热通道中的扩散面积；
所述散热通道沿第三方向延伸，且所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向，所述第三方向为垂直方向，所述第二方向和所述第三方向相互垂直且位于水平面内，所述第一方向垂直于所述水平面。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热凸排为多个，多个所述导热凸排在所述第二方向上间隔分布，单个所述导热凸排所处的平面平行于所述第一方向和所述第三方向。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热模块还包括导热套，所述导热套套设于所述导热凸排，所述导热套用于和所述导热凹槽抵接。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热件还包括：
动作模块，设置于所述导热凸排或所述散热件，且背离所述第一导热件设置，所述动作模块用于驱使所述导热模块朝向背离所述导热凸排的方向运动。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述动作模块包括电磁件，所述电磁件用于在通电时产生排斥所述磁性件的磁场和在断电时产生吸引所述磁性件的磁场。
6.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热凹槽的材质包括磁性材料；所述散热装置还包括：
电磁阀件，设置于所述第一导热件，或设置于所述散热件；所述电磁阀件用于在通电时产生吸引所述导热凹槽的磁场。
7.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二功耗器件和所述第一功耗器件间隔设置，所述第二导热件沿第一方向延伸，用于延伸至所述第二功耗器件的一侧，以传导所述第二功耗器件产生的热量；所述第二导热件和所述散热件连接，以使所述散热件将所述热量扩散至所述散热通道中。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述第二功耗元件为多个，多个所述第二功耗元件在所述第二方向上间隔分布；所述第一导热翅片沿所述第一方向延伸。
9.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述机箱的内部两侧设置有限位支撑件；所述散热装置还包括：
快拆件，设置于所述散热件的两侧，且用于和所述限位支撑件的位置对应，所述快拆件用于和所述限位支撑件锁定和解锁。
10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述限位支撑件包括第一限位支撑结构和第二限位支撑结构；所述快拆件包括：
把手主体，转动装配于所述散热件的两侧；
定位轨道，设置于所述把手主体，且沿所述第一方向延伸，所述定位轨道用于供所述第一限位支撑结构滑动装配；
锁止轨道，设置于所述把手主体，所述锁止轨道用于供所述第二限位支撑结构滑动装配，以实现在转动所述把手主体使所述第二限位支撑结构沿所述锁止轨道滑动时，所述把手主体带动所述散热件沿所述第一方向锁定和解锁。
11.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热件还包括：
导热结构，嵌装于所述散热体，且沿所述第二方向延伸，所述导热结构在所述第二方向上的长度覆盖全部所述第一导热件，所述导热结构的设置方向垂直交叉于所述散热体的设置方向。
12.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热件还包括：
第二导热翅片，沿所述第一方向延伸，所述第二导热翅片设置于所述散热体，且面向所述第一导热件设置。
13.根据权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：
检测件，设置于所述第一导热件，或用于设置在所述第一功耗器件；所述检测件用于检测所述第一导热件与所述第一功耗器件接触的可靠程度，且用于在接触异常时告警。
14.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于，所述检测件包括：
温度传感器，设置于所述第一导热件用于和所述第一功耗器件接触的位置，所述温度传感器用于检测所述第一导热件的导热温度，且用于将所述导热温度与所述第一功耗器件的实际温度比较，在比较情况超出设定范围时判定为接触异常并告警。
15.一种风冷系统，其特征在于，用于安装在机箱内，所述机箱内设置有散热通道和位于所述散热通道中的第一功耗器件，所述风冷系统包括风冷模组和如权利要求1至14任一项所述的散热装置，所述风冷模组用于向所述散热通道中吹送风冷气流。
16.根据权利要求15所述的风冷系统，其特征在于，所述机箱内还设置有位于所述散热通道中的第二功耗器件，所述散热装置用于将所述第一功耗器件和所述第二功耗器件产生的热量扩散至所述散热通道中；所述散热装置在所述风冷气流的吹送方向上有进风侧和出风侧，所述进风侧和所述出风侧设置有测温传感器；所述风冷系统还包括底板管理控制器，所述底板管理控制器用于获取所述进风侧和所述出风侧的温度并计算得到进出风温差，所述底板管理控制器用于根据所述进出风温差控制所述风冷模组。
17.根据权利要求16所述的风冷系统，其特征在于，所述第一功耗器件产生的热量大于所述第二功耗器件产生的热量；所述进风侧和所述出风侧设置有与所述第一功耗器件对应的第一组测温传感器以及与所述第二功耗器件对应的第二组测温传感器；所述底板管理控制器轮询所述第一组测温传感器的频率大于所述底板管理控制器轮询所述第二组测温传感器的频率。
18.根据权利要求17所述的风冷系统，其特征在于，所述第一组测温传感器包括多个测温传感器，多个所述测温传感器离散分布。
19.一种服务器，其特征在于，包括机箱和如权利要求15至18任一项所述的风冷系统，所述风冷系统安装于所述机箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311301650.5A CN117032429B (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种散热装置、风冷系统、服务器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311301650.5A CN117032429B (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种散热装置、风冷系统、服务器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117032429A CN117032429A (zh) | 2023-11-10 |
| CN117032429B true CN117032429B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=88626727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311301650.5A Active CN117032429B (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种散热装置、风冷系统、服务器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117032429B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103207642A (zh) * | 2012-01-17 | 2013-07-17 | 上海本星电子科技有限公司 | 一种无散热口的笔记本电脑 |
| JP2018049550A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 大和ハウス工業株式会社 | 電力消費調整システム及び電力消費調整方法 |
| CN209299652U (zh) * | 2018-10-11 | 2019-08-23 | 太仓市华盈电子材料有限公司上海分公司 | 一种利用铝挤式vc快速导热的风冷散热器 |
| CN112882983A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-06-01 | 北京百度网讯科技有限公司 | 散热装置及具有其的服务器 |
| CN216871165U (zh) * | 2022-01-20 | 2022-07-01 | 同方计算机有限公司 | 一种散热组件及计算机 |
| CN115904028A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-04-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种风扇散热的服务器板卡和机箱布局结构及服务器 |
| CN219574768U (zh) * | 2023-05-12 | 2023-08-22 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 |
| WO2023171529A1 (ja) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | ニデック株式会社 | 冷却装置、放熱部材、および半導体モジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM336474U (en) * | 2008-03-03 | 2008-07-11 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Heat dissipater with external flow guiding function |
-
2023
- 2023-10-10 CN CN202311301650.5A patent/CN117032429B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103207642A (zh) * | 2012-01-17 | 2013-07-17 | 上海本星电子科技有限公司 | 一种无散热口的笔记本电脑 |
| JP2018049550A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 大和ハウス工業株式会社 | 電力消費調整システム及び電力消費調整方法 |
| CN209299652U (zh) * | 2018-10-11 | 2019-08-23 | 太仓市华盈电子材料有限公司上海分公司 | 一种利用铝挤式vc快速导热的风冷散热器 |
| CN112882983A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-06-01 | 北京百度网讯科技有限公司 | 散热装置及具有其的服务器 |
| CN216871165U (zh) * | 2022-01-20 | 2022-07-01 | 同方计算机有限公司 | 一种散热组件及计算机 |
| WO2023171529A1 (ja) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | ニデック株式会社 | 冷却装置、放熱部材、および半導体モジュール |
| CN115904028A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-04-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种风扇散热的服务器板卡和机箱布局结构及服务器 |
| CN219574768U (zh) * | 2023-05-12 | 2023-08-22 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种内存条模组水冷散热装置及服务器水冷散热系统 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 高密度存储服务器热设计;沙超群;尤扬;胡长军;郑臣明;刘兴奎;;计算机工程与科学(12);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117032429A (zh) | 2023-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8638559B2 (en) | User-serviceable liquid DIMM cooling system | |
| JP6223519B2 (ja) | サーバファーム冷却システムのための冷気列封入 | |
| US7024573B2 (en) | Method and apparatus for cooling heat generating components | |
| US10356954B2 (en) | Cabinet structure and container data center thereof | |
| US9310859B2 (en) | Liquid cooling of multiple components on a circuit board | |
| US8503172B2 (en) | Supplementary cooling system | |
| US8074456B2 (en) | Thermal management system having thermoelectric modules | |
| TW201724959A (zh) | 熱電致冷模組與包含熱電致冷模組的散熱裝置 | |
| CN103135721A (zh) | 具有可定向翅片的散热器 | |
| US20140116659A1 (en) | Heat dissipation device and heat dissipation fins thereof | |
| US20100043858A1 (en) | Power generation system for an electronic system | |
| US4499736A (en) | Dehumidifier apparatus for disk drives | |
| CN117032429B (zh) | 一种散热装置、风冷系统、服务器 | |
| KR20060050828A (ko) | 열전소자를 이용한 컴퓨터 냉각장치 | |
| CN115079795A (zh) | 一种液冷服务器及其液冷散热硬盘模组 | |
| CN213876625U (zh) | 一种新型电脑主板散热器 | |
| CN213518187U (zh) | 一种笔记本电脑用制冷散热器 | |
| JP4300426B2 (ja) | コンピュータ用ラック集合体 | |
| CN113727589A (zh) | 水冷散热装置 | |
| CN218728956U (zh) | 计算机恒温散热器 | |
| TW201511660A (zh) | 伺服器 | |
| CN216793314U (zh) | 一种可实现快速散热的硬盘盒 | |
| TWI715074B (zh) | 冷卻電子元件之直液式冷卻系統 | |
| CN220438876U (zh) | 一种半导体制冷工控机 | |
| CN219676550U (zh) | 一种电源散热装置及高稳定电源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |